艾邁斯(ams)半導(dǎo)體文章進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

日本欲借節(jié)能半導(dǎo)體奪回主導(dǎo)權(quán)

　　日本東北大學(xué)國(guó)際集成電子研究開發(fā)中心(CIES：Center for Innovative Integrated Electronic Systems)于2015年3月19～20日在東京召開了第一屆成果報(bào)告會(huì)“1st CIES Technology Forum”。此次會(huì)議為期兩天，共有近500人參加。雖然是大學(xué)主辦的會(huì)議，但據(jù)介紹，來(lái)自產(chǎn)業(yè)界的聽眾比學(xué)術(shù)界的還要多。　　CIES設(shè)立于2012年10月，座落在日本東北大學(xué)青葉山新校區(qū)內(nèi)，是研究自旋電子等電力電子技術(shù)的研發(fā)基地。
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ams推出用于可穿戴設(shè)備的4mm2微型集成電源管理解決方案

　　領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams(艾邁斯)今日發(fā)布一款集成電源管理單元AS3701。該器件具有極小的占位面積，非常適合應(yīng)用于可穿戴設(shè)備及其他空間受限的設(shè)備。　　AS3701是集低靜態(tài)電流、多路電源輸出、節(jié)電、電池充電、電池保護(hù)和啟動(dòng)功能于一體的芯片級(jí)封裝(WL-CSP)微型PMIC，尺寸為2mm x 2mm x 0.4mm。　　使用AS3701，電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)者能夠節(jié)省電路板空間，并為智能手表、運(yùn)動(dòng)腕帶、可穿戴醫(yī)療設(shè)備、掌上GPS、手機(jī)等單節(jié)鋰電池供電的產(chǎn)品提供先進(jìn)的電源管理功能。
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ams推出47系列新款磁性位置傳感器，實(shí)現(xiàn)高轉(zhuǎn)速下、全溫度范圍內(nèi)的最高精確度

　　領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams(艾邁斯)今日發(fā)布47系列最新磁性旋轉(zhuǎn)位置傳感器。該傳感器具備更高的轉(zhuǎn)速和更精確的增量輸出，可用于電機(jī)與運(yùn)動(dòng)控制。　　與ams 47系列的其他產(chǎn)品相同，新的AS5047P具有DAEC™(動(dòng)態(tài)角度誤差補(bǔ)償)技術(shù)，即使在很高的轉(zhuǎn)速下也能精確測(cè)量角度。47系列磁性傳感器的高轉(zhuǎn)速性能和ABI增量輸出使其能夠完美取代光學(xué)編碼器?；?7系列開發(fā)的設(shè)計(jì)，系統(tǒng)總成本通常遠(yuǎn)低于同等效果的光學(xué)編碼器或旋轉(zhuǎn)變壓器。　　AS5047P傳感器的額定測(cè)量速度最大值由1
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三星手機(jī)、半導(dǎo)體旺，Q1 營(yíng)益超標(biāo)有望

　　三星電子(Samsung Electronics)新旗艦機(jī) Galaxy S6 / S6 Edge 反應(yīng)熱絡(luò)，不少分析師認(rèn)為，S6 零件多用自家制品，可同時(shí)拉高手機(jī)和芯片部門營(yíng)收，第一季財(cái)報(bào)表現(xiàn)有望優(yōu)于預(yù)期。　　韓國(guó)時(shí)報(bào)(Korea Times)16 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，德意志銀行 Han Seung-hoon 認(rèn)為，三星仿效蘋果(Apple)，S6 依內(nèi)存規(guī)格差別訂價(jià)，半導(dǎo)體部門收益可獲挹注。S6 共分三種規(guī)格，分別是 32GB、64GB、128GB，三星 NAND Flash 業(yè)務(wù)能因此受惠。　　Ha
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2015國(guó)際廠商如何備戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)爆發(fā)期？

　　若要問2015年產(chǎn)業(yè)什么詞會(huì)最熱?毫無(wú)疑問物聯(lián)網(wǎng)就是其中一個(gè)!依據(jù)可能的消費(fèi)和商業(yè)應(yīng)用，分析機(jī)構(gòu)爭(zhēng)先恐后對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)做出最宏大的預(yù)測(cè)：Gartner公司的1.9萬(wàn)億美元，IDC集團(tuán)的7.1萬(wàn)億美元，思科(Cisco)的19萬(wàn)億美元。谷歌收購(gòu)Nest，Nest購(gòu)買Dropcam 三星拿下SmartThings，F(xiàn)acebook收購(gòu)虛擬現(xiàn)實(shí)公司Oculus，賽普拉斯收購(gòu)Spansion，高通收購(gòu)CSR……一系列大大小小的與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用相關(guān)的并購(gòu)案從IT、設(shè)備商延伸到了基礎(chǔ)半導(dǎo)體和
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波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司完成總部及Aetrium測(cè)試分類機(jī)事業(yè)部遷址

　　2015年年3月17日麻州柏林頓市報(bào)導(dǎo) - 波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司(BSE)今天宣布已完成進(jìn)駐位于麻州比勒利卡聯(lián)邦街4號(hào)的全新企業(yè)總部全新的辦公大樓涵蓋各種部門，其中于2014年年并購(gòu)的Aetrium測(cè)試分類機(jī)事業(yè)部也從明尼蘇達(dá)州一并遷移到麻州。　　「新場(chǎng)所有足夠的空間，可以容納我們未來(lái)持續(xù)的擴(kuò)張與成長(zhǎng)?！共ㄊ款D半導(dǎo)體設(shè)備公司總裁與首席執(zhí)行官Bryan Ba??nish 這么說(shuō)。「Aetrium 測(cè)試分類機(jī)事業(yè)部的轉(zhuǎn)型非常順利，比勒利卡的工廠也已經(jīng)開始投入生產(chǎn)。分類機(jī)將會(huì)于本月開始出貨。」　　
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美林論壇：半導(dǎo)體庫(kù)存低需求強(qiáng)

　　美銀美林證券臺(tái)灣投資論壇(TTB)昨(17)日盛大舉行，美林證券亞太區(qū)科技產(chǎn)業(yè)研究部主管何浩銘(Dan Heyler)看好物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)，預(yù)估未來(lái)5至7年將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)500億美元營(yíng)收，也直指目前半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍處于“庫(kù)存水位低、需求強(qiáng)勁”狀態(tài)，晶圓代工與IC封裝測(cè)試族群不但第二季獲利可望達(dá)到市場(chǎng)高預(yù)期，下半年更有機(jī)會(huì)優(yōu)于預(yù)期。　　第18屆美林臺(tái)灣論壇昨天在臺(tái)北登場(chǎng)，由何浩銘進(jìn)行“行動(dòng)通訊的下一波成長(zhǎng)”專題演講，直指物聯(lián)網(wǎng)將是接下來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要成長(zhǎng)來(lái)
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Mouser攜手格蘭特?今原啟動(dòng)“推動(dòng)創(chuàng)新挑戰(zhàn)”之機(jī)器人技術(shù)活動(dòng)

　　3月16日，最新半導(dǎo)體與電子元器件全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與知名工程師格蘭特•今原(Grant Imahara) 合作的Empower Innovation Together ™活動(dòng)，即日起啟動(dòng)。邀請(qǐng)全球工程師通過各種主題與一系列的挑戰(zhàn)與格蘭特•今原進(jìn)行互動(dòng)，在追求創(chuàng)意的過程中提出疑問并挑戰(zhàn)創(chuàng)新。　　精彩刺激的 Empowering Innovation Together 活動(dòng)分為Innovation Spotlig
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韓國(guó)半導(dǎo)體出頭天！晶圓市占全球稱雄，臺(tái)廠緊追

　　國(guó)際專業(yè)產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出，南韓晶圓廠表現(xiàn)出眾，去年12月市占率來(lái)到21.1%，高居全球之首，臺(tái)灣廠商表現(xiàn)也不差，僅落后1.7個(gè)百分點(diǎn)，位居第二。日本以18.3%排名第三。　　晶圓是一國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力的領(lǐng)先指標(biāo)，韓廠2010年市占率還僅只有15.2%，分別落后給日本(22%)與臺(tái)灣(21.5%)，不過韓廠以不到4年的時(shí)間就超前，也反映日本半導(dǎo)體實(shí)力這段期間的快速衰退。　　另外，正在崛起之中的大陸晶圓廠，未來(lái)五年市場(chǎng)份額預(yù)估將自9.2%上升至10.9%。IC Insigh
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突破委外產(chǎn)能限制半導(dǎo)體OEM亟需重新整合供應(yīng)鏈

　　在今年初于法國(guó)Grenoble舉行的歐洲3D TSV高峰會(huì)上，來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的業(yè)界專家們似乎都認(rèn)同這樣的看法：在包括消費(fèi)市場(chǎng)等許多領(lǐng)域，采用2.5D整合(透過利用中介層)仍將比采用真正的3D垂直整合更具成本競(jìng)爭(zhēng)力。而這可能對(duì)于電子制造產(chǎn)業(yè)帶來(lái)重大變化。　　半導(dǎo)體諮詢公司ATREG資深副總裁兼負(fù)責(zé)人Barnett Silver在會(huì)中發(fā)表對(duì)于封裝與IC制造市場(chǎng)的看法。　　他說(shuō)，“過去十年來(lái)，隨著技術(shù)邁向下一個(gè)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，半導(dǎo)體制程與晶圓廠開發(fā)的總成本急遽上升，預(yù)計(jì)在14nm節(jié)點(diǎn)以后只有臺(tái)
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半導(dǎo)體整并聯(lián)發(fā)科：會(huì)考慮

　　面對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體崛起，市場(chǎng)關(guān)注今年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)是否又將出現(xiàn)整并潮。聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介昨表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入成熟階段，預(yù)期今年產(chǎn)業(yè)還有很多的整并潮，這是趨勢(shì)。　　“價(jià)格愈來(lái)愈貴了” 　　蔡明介指出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成熟飽和，整并一直在發(fā)生，日前最大的整并就是恩智浦與飛思卡爾宣布合并，“這是產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科都會(huì)考慮，預(yù)期今年整體產(chǎn)業(yè)還有很多的整并會(huì)發(fā)生?！? 　　因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代技術(shù)變化加劇，外商先購(gòu)并再說(shuō)，聯(lián)發(fā)科是否考慮再啟動(dòng)購(gòu)并?蔡明介打趣回應(yīng)：&l
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大陸向全球華人半導(dǎo)體企業(yè)招手

　　聯(lián)電將前進(jìn)中國(guó)參股設(shè)立12寸晶圓廠，臺(tái)積電也有意投資中國(guó)，在中國(guó)政府砸錢拉攏“華流”之時(shí)，該怎么去，正考驗(yàn)半導(dǎo)體大老們的智慧。　　 ? 　　1月21日，遠(yuǎn)在美國(guó)紐約華爾街的交易室里，格外不平靜。市場(chǎng)傳出，中國(guó)神州龍芯準(zhǔn)備并購(gòu)超微半導(dǎo)體(AMD)，這一天，超微股價(jià)從開盤價(jià)2.14美元，最高拉升至2.45美元，隨后短短兩周內(nèi)，超微股價(jià)大漲超過50%。　　中國(guó)神州龍芯是一家資本額只有人民幣3億元(約新臺(tái)幣15億元)的小公司，卻要吃下資產(chǎn)總額高達(dá)新臺(tái)幣1200
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半導(dǎo)體投資增加韓設(shè)備、零件業(yè)者也開始擴(kuò)張產(chǎn)線

　　2015年三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)等韓國(guó)半導(dǎo)體下游企業(yè)大舉投資半導(dǎo)體設(shè)備，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的設(shè)備零件業(yè)者接連擴(kuò)張產(chǎn)線積極因應(yīng)。　　根據(jù)韓媒Money Today的報(bào)導(dǎo)，三星電子2015年預(yù)定投入15兆韓元(約136.4億美元)進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)備投資。將在韓國(guó)京畿道華城(DRAM)、大陸西安(NAND Flash)與美國(guó)奧斯汀(系統(tǒng)半導(dǎo)體)等國(guó)內(nèi)外廠區(qū)全面擴(kuò)充產(chǎn)線?；I備中
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半導(dǎo)體投資增加　韓設(shè)備、零件業(yè)者也開始擴(kuò)張產(chǎn)線

　　2015年三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)等韓國(guó)半導(dǎo)體下游企業(yè)大舉投資半導(dǎo)體設(shè)備，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的設(shè)備零件業(yè)者接連擴(kuò)張產(chǎn)線積極因應(yīng)。　　根據(jù)韓媒Money Today的報(bào)導(dǎo)，三星電子2015年預(yù)定投入15兆韓元(約136.4億美元)進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)備投資。將在韓國(guó)京畿道華城(DRAM)、大陸西安(NAND Flash)與美國(guó)奧斯汀(系統(tǒng)半導(dǎo)體)等國(guó)內(nèi)外廠區(qū)全面擴(kuò)充產(chǎn)線。籌備中
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新式半導(dǎo)體焊料刷新10倍電遷移率紀(jì)錄

　　透過在攝氏幾百度的溫度下產(chǎn)生液化處理的電晶體，美國(guó)的研究人員們最新寫下了新的世界紀(jì)錄。他們利用一種“神奇的焊料”，以一種能夠適應(yīng)不同半導(dǎo)體的新式無(wú)機(jī)焊料為基礎(chǔ)，成功地接合了原先無(wú)法進(jìn)行焊接的半導(dǎo)體。　　這種焊料還可以采用積層的方式，透過接合粉末的形式成為連續(xù)的單晶材料，制作出新的半導(dǎo)體材料;而且，這種新式焊料甚至還能用于 3D 列印，接合原本完全不相容的材料。　　這種神奇的焊料是由美國(guó)芝加哥大學(xué)(University of Chicago)攜手能源部阿崗國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(AN
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