艾邁斯(ams)半導(dǎo)體文章進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

全球PV設(shè)備出貨 Q3季減3成

　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì))公布今年第三季的全球PV(太陽(yáng)能光電)制造設(shè)備的訂單、出貨金額。根據(jù)SEMI最新出爐的Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，第三季全球PV制造設(shè)備訂單、出貨比為0.6，低于第二季的0.73。　　SEMI指出，全球PV制造設(shè)備第三季訂單金額為2.64億美元，雖季減達(dá)17%，不過(guò)仍較去年同期成長(zhǎng)36%。另外，第三季全球PV制造設(shè)備出貨金額則為1.57億美元，雖季減33%，不過(guò)相較去年同期仍成長(zhǎng)71%。　　若就各區(qū)域表現(xiàn)來(lái)看，第三季全球各區(qū)域的PV制造設(shè)備訂單量都呈
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1.5億美元夠讓高通討好中國(guó)嗎？

高通公布對(duì)中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將投資1.5億美元，手段不可謂不高：既是對(duì)中國(guó)政府的公關(guān)，也是對(duì)中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的深入滲透。效果如何？
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貿(mào)澤電子恭賀董荷斌奪亞洲勒芒系列賽冠軍

　　半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)恭賀其贊助的華人第一賽車(chē)手董荷斌在亞洲勒芒系列賽收官之戰(zhàn)中奪得冠軍，從而四站皆勝，橫掃對(duì)手，成為本賽季亞洲勒芒系列賽總冠軍，向世界展示了中國(guó)賽車(chē)手的不俗實(shí)力。　　2014賽季亞洲勒芒系列賽經(jīng)過(guò)韓國(guó)仁濟(jì)站、日本富士站、中國(guó)上海站的激烈較量，收官之戰(zhàn)移師馬來(lái)西亞的雪邦賽道。作為該項(xiàng)賽事的衛(wèi)冕冠軍，由董荷斌率領(lǐng)的OAK Racing本賽季的表現(xiàn)不可謂不搶眼，在此前的韓國(guó)、日本和中國(guó)上海三站比賽中，實(shí)現(xiàn)了令人矚
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物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)值2018破百億美元

　　物聯(lián)網(wǎng)裝置成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新藍(lán)海市場(chǎng)，業(yè)內(nèi)看好龐大商機(jī)將自2015年啟動(dòng)，據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)期，2018年物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)值可望突破百億美元大關(guān)，且從2013年至2018年的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)約24.3%。　　　　物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體裝置產(chǎn)值比例　　IC Insights估計(jì)，今年具備連網(wǎng)及感測(cè)系統(tǒng)功能的物聯(lián)網(wǎng)整體產(chǎn)值約483億美元，預(yù)期明年產(chǎn)值可望進(jìn)一步達(dá)577億美元，將成長(zhǎng)19%，到2018年可望突破1000億美元大關(guān)，約1,036億美元規(guī)模，2013年
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SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)明年估成長(zhǎng)逾 15%

　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新年終預(yù)測(cè)，2014 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)達(dá) 380 億美元，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出將連續(xù)五年蟬聯(lián)全球第一。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2014 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將較去年成長(zhǎng) 19.3%;而此一成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將可望延續(xù)至 2015 年，預(yù)計(jì)明年將成長(zhǎng) 15.2%、達(dá) 440 億美元。　　SEMI 年終預(yù)測(cè)指出，晶圓制程各類(lèi)機(jī)臺(tái)仍是貢獻(xiàn)設(shè)備營(yíng)收最高的區(qū)塊，2014 年預(yù)計(jì)增加 17.8%，達(dá) 299 億美元;封裝設(shè)備市場(chǎng)則預(yù)估增加 30.6%，達(dá) 30 億美元;半導(dǎo)體測(cè)
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半導(dǎo)體商Entegris 推出下一代450mm晶圓承載盒

　　高度先進(jìn)制造環(huán)境提升產(chǎn)量材料與解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Entegris,Inc.，推出了下一代450mm晶圓承載盒解決方案(P2)，這個(gè)解決方案能夠安全可靠地運(yùn)輸半導(dǎo)體制程所需的450mm晶圓，供應(yīng)至世界各地。450mmP2晶圓承載盒精確符合450mm設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)、微粒產(chǎn)生量，且可減少清潔循環(huán)時(shí)間，可有效運(yùn)送及處理SEMI?M1標(biāo)準(zhǔn)晶圓。　　Entegris資深執(zhí)行副總兼營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)ToddEdlund表示，當(dāng)產(chǎn)業(yè)改用450mm晶圓，制造商也須面對(duì)處理晶圓的新挑戰(zhàn)，以保持制造SEMI標(biāo)準(zhǔn)M1品質(zhì)晶圓所需的潔凈度。
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下游需求暢旺　全球半導(dǎo)體產(chǎn)值今年將增5.3%

　　2014年在總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，智慧型手機(jī)與新興穿戴式裝置等終端產(chǎn)品需求持續(xù)成長(zhǎng)的帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值可望達(dá)到3,220億美元，較2013年成長(zhǎng)5.3%。　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉指出，由于智慧手持產(chǎn)品需求成長(zhǎng)，2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展相當(dāng)樂(lè)觀(guān);上半年北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/BRatio)皆維持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。　　值得注意的是，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中，中國(guó)大陸為最大的需求來(lái)源。洪春暉透露，大陸為電子產(chǎn)品生產(chǎn)重鎮(zhèn)，且內(nèi)需市場(chǎng)廣大，為
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貿(mào)澤電子祝賀睿柏林車(chē)隊(duì)2014WEC圣保羅站完美收官

　　半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布，祝賀其贊助的睿柏林車(chē)隊(duì)(REBELLION RACING)在11月30日結(jié)束的本賽季國(guó)際汽聯(lián)世界耐力錦標(biāo)賽(WEC)圣保羅站中再次包攬LMP1-L組冠亞軍，為WEC 2014賽季畫(huà)上圓滿(mǎn)句號(hào)。至此，睿柏林車(chē)隊(duì)在已經(jīng)在WEC世錦賽上獲得了8次LMP1-L組別的勝利。　　睿柏林車(chē)隊(duì)經(jīng)理巴特•海登表示：“2014賽季是我們經(jīng)歷過(guò)就工作量和管理難度上最艱難的一個(gè)賽季。賽季開(kāi)始需要每個(gè)
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中化趨勢(shì)明顯物聯(lián)網(wǎng)將帶來(lái)新機(jī)會(huì)

　　物聯(lián)網(wǎng)將是接續(xù)手持式裝置，帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要快速成長(zhǎng)的動(dòng)能。目前半導(dǎo)體業(yè)大都認(rèn)同這樣的觀(guān)點(diǎn)，也看好未來(lái)的爆發(fā)性，透過(guò)通訊技術(shù)、網(wǎng)通運(yùn)算和云端服務(wù)，預(yù)估物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)可望于3到5年內(nèi)萌芽，成為下一個(gè)新藍(lán)海。　　 ? 　　物聯(lián)網(wǎng)將是接續(xù)手持式裝置，帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要快速成長(zhǎng)的動(dòng)能。　　回顧2014年，是臺(tái)灣IC制造業(yè)豐收的一年，延續(xù)2013年的成長(zhǎng)氣勢(shì)，IC設(shè)計(jì)的整體產(chǎn)值不斷續(xù)創(chuàng)新高，達(dá)11,626億元新臺(tái)幣，較2013年成長(zhǎng)16.7%。在次產(chǎn)業(yè)方面的表現(xiàn)，晶圓代工受惠于行動(dòng)通訊裝置
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拓墣研究所：物聯(lián)網(wǎng) 半導(dǎo)體下個(gè)火車(chē)頭

　　 ? 　　搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅，國(guó)際大廠(chǎng)如高通等，今年的并購(gòu)重點(diǎn)已轉(zhuǎn)移到低功耗藍(lán)牙業(yè)務(wù)。圖/摘自網(wǎng)路　　 ? 　　搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅，國(guó)際大廠(chǎng)如高通等，今年的并購(gòu)重點(diǎn)已轉(zhuǎn)移到低功耗藍(lán)牙業(yè)務(wù)。圖/摘自網(wǎng)路　　 ? 　　物聯(lián)網(wǎng)主要傳輸技術(shù)及對(duì)應(yīng)的晶片供應(yīng)商　　2010年以來(lái)以智慧型手機(jī)為代表的通訊產(chǎn)業(yè)，成為全球半導(dǎo)體最大的應(yīng)用領(lǐng)域。智慧型手機(jī)是拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的火車(chē)頭，然而在經(jīng)過(guò)多年的爆發(fā)式增長(zhǎng)后，將來(lái)要實(shí)現(xiàn)持續(xù)的高速增長(zhǎng)非常困難，這部動(dòng)力十足的車(chē)
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大陸競(jìng)爭(zhēng)迫使聯(lián)發(fā)科降價(jià)應(yīng)對(duì)

　　中國(guó)大陸被稱(chēng)為是“世界工廠(chǎng)”、擁有極強(qiáng)大的制造業(yè)，但相較于制造業(yè)的強(qiáng)大、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻弱得讓人想哭，幾乎大半要仰賴(lài)進(jìn)口。也因此，為了擺脫對(duì)臺(tái)灣、美國(guó)、南韓制半導(dǎo)體的依賴(lài)，中國(guó)已動(dòng)起來(lái)，計(jì)畫(huà)藉由砸大錢(qián)并購(gòu)打造半導(dǎo)體霸業(yè)。　　日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞5日?qǐng)?bào)導(dǎo)，中國(guó)已展開(kāi)行動(dòng)，計(jì)畫(huà)奪取半導(dǎo)體領(lǐng)域的霸權(quán)，根據(jù)Bloomberg的資料顯示，在過(guò)去1年半來(lái)中國(guó)企業(yè)發(fā)表的大型并購(gòu)案急增至5件、金額高達(dá)50億美元，以期望藉由并購(gòu)擴(kuò)大規(guī)模、增加知識(shí)財(cái)產(chǎn)權(quán)，強(qiáng)化中國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以擺脫對(duì)臺(tái)美韓的依
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中國(guó)力奪半導(dǎo)體霸權(quán) 掀海外收購(gòu)潮

　　外媒稱(chēng)，中國(guó)試圖奪取半導(dǎo)體領(lǐng)域的霸權(quán)。過(guò)去一年半，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)宣布的大型并購(gòu)案共有五項(xiàng)，累計(jì)金額達(dá)50億美元。　　日本《富士產(chǎn)經(jīng)商報(bào)》12月5日發(fā)表題為《中國(guó)力奪半導(dǎo)體霸權(quán)》的文章稱(chēng)，中國(guó)擴(kuò)大規(guī)模和獲取知識(shí)產(chǎn)權(quán)不僅可以強(qiáng)化國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)，而且能夠擺脫對(duì)美國(guó)和韓國(guó)等地產(chǎn)品的依賴(lài)。與個(gè)人電腦和智能手機(jī)一樣，預(yù)計(jì)中國(guó)企業(yè)將借助低價(jià)優(yōu)勢(shì)首先在低端領(lǐng)域發(fā)起攻勢(shì)。　　據(jù)彭博社報(bào)道，北京清芯華創(chuàng)公司計(jì)劃投資17億美元，用于收購(gòu)美國(guó)攝像頭傳感器廠(chǎng)商豪威科技公司。該公司生產(chǎn)的處理攝像畫(huà)面的半導(dǎo)體被用在蘋(píng)果公司的iP
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半導(dǎo)體廠(chǎng)商：實(shí)力地位決定一切

　　日前，IC Insights公布了2014年全球Top 20芯片供應(yīng)商預(yù)估排名，晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電及聯(lián)發(fā)科今年業(yè)績(jī)可望分別成長(zhǎng)26%及25%，成長(zhǎng)幅度將居全球前20大半導(dǎo)體廠(chǎng)中的前兩位。IC Insights預(yù)估，今年全球前20大半導(dǎo)體廠(chǎng)總營(yíng)收將達(dá)2595.62億美元，較去年增長(zhǎng)9%。若不計(jì)臺(tái)積電與聯(lián)電兩家，全球前18大半導(dǎo)體廠(chǎng)總營(yíng)收約2301.74億美元，年增8%，將與今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)幅度相當(dāng)。　　IC Insights指出，今年全球前20大半導(dǎo)體廠(chǎng)營(yíng)收都將超過(guò)42億美元。其中，8家廠(chǎng)商總部
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盤(pán)點(diǎn)全球十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商

毫無(wú)疑問(wèn)，ARM是世界最大的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，可您知道全球前十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商的大名以及優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域嗎？
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ROHM：國(guó)際半導(dǎo)體巨頭的“小”追求和“低”要求

　　近年來(lái)，隨著柔性屏幕、觸控技術(shù)和全息技術(shù)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，智能手機(jī)、平板電腦等智能終端功能越來(lái)越多樣化。加上可穿戴設(shè)備的興起、汽車(chē)電子的發(fā)展、通信設(shè)備的微型化，設(shè)備內(nèi)部印制電路板所需搭載的半導(dǎo)體器件數(shù)大幅提升，而在性能不斷提升的同時(shí)，質(zhì)量和厚度卻要求輕便、超薄。有限的物理空間加上大量的器件需求，對(duì)電子元器件的小型化、薄型化以及高精度、高可靠性提出了更高的要求，各個(gè)領(lǐng)域元器件小型化的需求日益高漲。小型化不僅是過(guò)去幾年的發(fā)展方向，也是將來(lái)的趨勢(shì)。　　談到元器件的小型化，我們就不得不提為此作
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