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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 艾邁斯(ams)半導體

美研發(fā)新型半導體技術(shù)或可模擬人腦信息傳遞

  • 　　8月29日消息，據(jù)媒體報道，人類大腦的神經(jīng)細胞由無數(shù)被稱為“突觸(synapse)”的組織連接起來，能傳遞信息和進行記憶。美國科學家成功開發(fā)了一種模擬人類大腦的信息傳遞機制的半導體技術(shù)，這種半導體將來可能應用于研發(fā)即使沒有人類命令也能自己學習，進而解決問題的人工智能。 　　據(jù)悉，大腦盡管體積有限，但能夠以微量的能量完成復雜的工作。分析認為如果制成模擬大腦的半導體芯片，就能開發(fā)出能完成人類大腦同樣工作的計算機。這種技術(shù)制造出的半導體從設(shè)計理念上就不同于現(xiàn)有計算機使用的半導體
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陸資扶持半導體產(chǎn)業(yè) 半導體上下游實力增強

  • 　　大陸資金買遍全世界，對半導體產(chǎn)業(yè)也一樣，10年前的產(chǎn)業(yè)政策扶植晶圓代工廠，中芯國際等成立于當時，雖未成功，但大陸官方提出更強的政策，成立國家芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金，砸人民幣1,200億元建立IC產(chǎn)業(yè)一條龍。正逢此時是臺灣產(chǎn)業(yè)最沒信心的時候，許多臺系IC設(shè)計公司不是賣給外商，不然就賣給大陸，但業(yè)界認為關(guān)鍵是人才和管理，突破障礙才能更上一層樓。 　　10年前的大陸產(chǎn)業(yè)政策扶植華虹NEC、中芯國際、宏力半導體，大舉蓋8吋晶圓廠，聯(lián)電也在那一波熱潮中到大陸成立和艦半導體，但回頭來看不算成功，仍由臺積電稱霸全球
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全球半導體業(yè)面臨3挑戰(zhàn) 物聯(lián)網(wǎng)龍頭隱世未出

  • 物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)在面臨的最大挑戰(zhàn)不是技術(shù)的缺乏，而是不同技術(shù)標準之間的溝通兼容和應用多樣性的不足。
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凱普林光電楊朝棟：半導體激光器泵浦及其工業(yè)應用

  • 　　2014年9月2日，由OFweek中國高科技行業(yè)門戶主辦，OFweek激光網(wǎng)承辦的“OFweek2014先進激光技術(shù)及其工業(yè)應用研討會”在深圳四季酒店隆重舉辦。北京凱普林光電副總楊朝棟在本次會議上發(fā)表了“半導體激光器泵浦及其工業(yè)應用”主題演講。 　　半導體激光器是成熟較早、進展較快的一類激光器，由于它的波長范圍寬，制作簡單、成本低、易于大量生產(chǎn)，并且由于體積小、重量輕、壽命長，因此，品種發(fā)展快，應用范圍廣，目前已超過300種。半導體泵浦固體激光器是
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臺積電：半導體 面臨三大課題

  • 　　SEMICONTaiwan國際半導體展昨天展前記者會，漢微科董事長許金榮(左起)、K&S楔焊產(chǎn)品副總裁張贊彬、ASML營銷協(xié)理鄭國偉、應材副總裁余定陸、臺積電移動通信處長尉濟時、華亞科技總經(jīng)理梅國勛、日月光營運長吳田玉出席研討。 　　隨著行動裝置、穿戴式、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品發(fā)展，未來半導體產(chǎn)業(yè)成長可期，晶圓代工龍頭廠臺積電行動暨運算業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長尉濟時昨(2)日表示，未來全球半導體技術(shù)發(fā)展將會聚焦于超低功耗、傳感器及封裝技術(shù)等三大課題。 　　日月光執(zhí)行長吳田玉則認為，成長、毛利及有效整
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IEK：半導體高獲利需切入操作系統(tǒng)

  • 　　外界看好物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將是繼智慧手持裝置后的未來明星產(chǎn)業(yè)，工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)電子與系統(tǒng)研究組計劃副組長楊瑞臨今天表示，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)需要切入到操作系統(tǒng)(OperatingSystem)部分，才能有更高獲利。 　　楊瑞臨說，國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner的預估，至2020年時，全球物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)營收可達3280億美元，但扣除巨量資料、客戶分析、電腦計算、儲存與通訊等之后，最下段的硬體設(shè)備如電源供應與訊息傳輸設(shè)備等，這部分營收約310億美元，約僅占整體物聯(lián)網(wǎng)營收的10分之1左右，這是國內(nèi)業(yè)者得正
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中國半導體產(chǎn)業(yè)強勢崛起威脅國外廠商

  • 　　過去大陸半導體發(fā)展結(jié)構(gòu)并不健全，整體IC產(chǎn)業(yè)顯現(xiàn)兩大落后特征：(1)發(fā)展水準落后，低階產(chǎn)品大量出口、高階產(chǎn)品大量進口。(2)結(jié)構(gòu)“頭輕腳重”，中上游的設(shè)計、制造業(yè)比例很低，下游的封裝業(yè)比例很高。中國大陸IC封測業(yè)占45%、IC制造業(yè)占30%、IC設(shè)計業(yè)占25%。雖然IC封測業(yè)所占比重最大，但高階封測技術(shù)大都掌握在國際大廠手中，為了改善此產(chǎn)業(yè)困境，2014年6月，中國政府正式由國務(wù)院批準實施《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，預計成立1,200億人民幣(約6,000億臺幣)的投資基
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美研發(fā)新型半導體技術(shù) 或可模擬人腦信息傳遞

  • 　　8月29日消息，據(jù)媒體報道，人類大腦的神經(jīng)細胞由無數(shù)被稱為“突觸(synapse)”的組織連接起來，能傳遞信息和進行記憶。美國科學家成功開發(fā)了一種模擬人類大腦的信息傳遞機制的半導體技術(shù)，這種半導體將來可能應用于研發(fā)即使沒有人類命令也能自己學習，進而解決問題的人工智能。 　　據(jù)悉，大腦盡管體積有限，但能夠以微量的能量完成復雜的工作。分析認為如果制成模擬大腦的半導體芯片，就能開發(fā)出能完成人類大腦同樣工作的計算機。這種技術(shù)制造出的半導體從設(shè)計理念上就不同于現(xiàn)有計算機使用的半導體
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汽車電子半導體及車廠的技術(shù)市場走向

  • 2013年中國汽車電子市場規(guī)模達到3120.7億元，同比增長16.8%，超過汽車銷量的增長規(guī)模，IHS預測在未來五年整個市場將保持10%的復合增長率。中國消費者關(guān)注汽車駕駛體驗，希望方便的使用車載信息娛樂系統(tǒng)，這些應用都與半導體器件息息相關(guān)。雖然中國汽車產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)形成，但由于汽車電子核心技術(shù)特別是ECU的設(shè)計仍然掌握在國際大公司手中，這使得汽車半導體本土的設(shè)計所占比例非常低，特別是在前裝市場......
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中國芯片 制造業(yè)努力實現(xiàn)自力更生

  • 半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和迅速決策，半導體技術(shù)實力水平最終將影響到中國制造的工業(yè)品競爭力，關(guān)系到國家安全。
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臺灣IC產(chǎn)業(yè)Q2營運成果出爐

  • 　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計，14Q2全球半導體市場銷售值達827億美元，較上季(14Q1)成長5.4%，較去年同期(13Q2)成長10.8%;銷售量達1,925億顆，較上季(14Q1)成長8.1%，較去年同期(13Q2)成長8.5%;ASP為0.430美元，較上季(14Q1)衰退2.5%，較去年同期(13Q2)成長2.1%。 　　2014年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計結(jié)果。TSIA;工研院IEK(2014/08)/提供 　　14Q2美國半導體市場銷售值達160億美元，較上季(14Q1)成長5.1%，較去年同
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長電科技:半導體封裝龍頭,業(yè)績大拐點確立

  • 　　報告要點 　　事件描述 　　長電科技 　　8月27日晚間發(fā)布半年度業(yè)績報告稱,2014年半年度歸屬于母公司所有者的凈利潤為4916.1萬元,較上年同期增141.30%;營業(yè)收入為29.45億元,較上年同期增18.40%;基本每股收益為0.06元,較上年同期增151.05%。 　　公司預告前三季度凈利潤同比增長9-11倍。 　　事件評論 　　作為半導體封裝行業(yè)的龍頭,公司上半年持續(xù)受益于戰(zhàn)略調(diào)整,高端產(chǎn)品占比提升,成本及費用逐步下降,整體盈利能力迅速提升。上半年公司呈
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12吋晶圓廠產(chǎn)能傳松動二線廠首當其沖

  • 　　蘋果(Apple)新款iPhone系列智能型手機即將問世，將扮演半導體供應鏈下半年營運成長重要推手，在周邊應用帶動下，8吋晶圓廠產(chǎn)能可望持續(xù)吃緊至2014年底，然近期業(yè)界傳出12吋晶圓廠產(chǎn)能出現(xiàn)松動跡象，部分客戶開始調(diào)整12吋晶圓廠投片量，尤其是二線晶圓廠此現(xiàn)象較明顯，至于龍頭廠臺積電在蘋果新款iPhone處理器芯片A8訂單挹注下，12吋廠產(chǎn)能持續(xù)滿載，整體營運動能續(xù)強，預計第4季仍將持續(xù)成長。 　　8吋廠產(chǎn)能續(xù)滿載12吋廠產(chǎn)能傳松動 　　蘋果新款iPhone呼之欲出，不僅臺積電首度打敗三
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半導體再跳躍 韓國七大方針加速提升IC競爭力

  • 　　南韓為達成2025年居全球系統(tǒng)IC產(chǎn)業(yè)第二大地位目標，已訂立自制應用處理器(ApplicationProcessor;AP)核心架構(gòu)、開發(fā)電源管理IC(PowerManagementIC;PMIC)，及整合研發(fā)軟體與系統(tǒng)單晶片(SystemonChip;SoC)等七大方針。DIGITIMESResearch觀察，此七大方針中，自制AP架構(gòu)與開發(fā)PMIC因需與國際大廠競爭，難度甚高，然整合研發(fā)軟體與SoC則可望借助南韓于汽車等六大產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢，于部分應用相對較有發(fā)展機會。 　　南韓計劃2014~20
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長沙經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè) 10月將獲更大支持

  • 　　8月20日，長沙經(jīng)開區(qū)召開集成電路產(chǎn)業(yè)政策座談會，區(qū)管委會主任李科明，常務(wù)副主任吳京生，副主任黃瑤，機關(guān)黨委書記張賢長及相關(guān)部門、企業(yè)負責人參加會議，會上討論了《長沙經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的試行辦法》(下文簡稱試行辦法)。 　　根據(jù)今年6月國家工信部頒布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，為了促進長沙經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，經(jīng)開區(qū)相關(guān)部門與園區(qū)現(xiàn)有集成電路企業(yè)討論，初步形成了試行辦法框架，力爭在“十三五”期間，促成經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展格局基本形成，培育一批
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