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中國欲轉(zhuǎn)型做半導(dǎo)體的“世界工廠”

要想成為半導(dǎo)體界的“世界工廠”，難度要比制造業(yè)大得多，一方面資金門檻高，更為重要的是技術(shù)門檻要遠比制造業(yè)高，而且許多技術(shù)是買不到的。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體智能手機

半導(dǎo)體、電子設(shè)備：手機國產(chǎn)化迎來重要一步

　　覆蓋公司半年報大豐收，下半年成長依然強勁進入8月份，電子行業(yè)公司的中報進入密集披露階段，我們統(tǒng)計上半年的覆蓋公司，對其半年的盈利進行分析，結(jié)果顯示，推薦標的2014年上半年整體業(yè)績十分搶眼，平均凈利潤增長13.0%，高出申萬電子2.5個百分點，按市值加權(quán)平均之后凈利潤增長達53.4%，高出申萬電子17.5個百分點。這說明2014年以來電子行業(yè)景氣度凸顯，同時行業(yè)集中度進一步提升，規(guī)模經(jīng)濟的優(yōu)勢使得大公司利潤增速明顯快于小公司，盈利能力更為出眾。子版塊中，面板和半導(dǎo)體業(yè)績增速傲視群雄，分別達到了158.
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體電子設(shè)備

中國集成電路行業(yè)現(xiàn)狀分析及前景展望

　　行業(yè)受國家政策支持力度加大和市場需求形勢趨好推動，整體復(fù)蘇態(tài)勢強勁，產(chǎn)銷增長加快，效益大幅提升，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)實力進一步增強，對提高我國電子信息產(chǎn)業(yè)核心競爭力進一步發(fā)揮積極作用。　　尚普咨詢行業(yè)分析師指出：全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了2012年的衰退后，在智能手機、平板電腦、機頂盒及汽車電子產(chǎn)品等市場強勁需求的推動下，2013年恢復(fù)增長。我國集成電路行業(yè)抓住市場契機，在國家加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下，2013年中國集成電路市場規(guī)模加速增長，市場銷售額增至9166.3億元，同比增長7.1%。
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ARM風雨20年半導(dǎo)體帝國緣何屹立不倒？

ARM已成立20多年，目前全球95%的智能手機實際上都在使用ARM架構(gòu)處理器，不論處理器來自高通、三星、蘋果還是聯(lián)發(fā)科。ARM共享風險的商業(yè)模式、樂觀積極的態(tài)度，其與眾不同的營銷理念使我們認識到開放的合作形式與巨大利潤其實并不沖突。
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石家莊半導(dǎo)體照明企業(yè)牽手韓國公司

　　近日從市(石家莊)科技局了解到，我市半導(dǎo)體照明骨干企業(yè)河北立德電子有限公司日前與韓國東星制藥株式會社在市信息產(chǎn)業(yè)園簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將在開發(fā)LED產(chǎn)品、代加工產(chǎn)品、商務(wù)合作及科研等方面合作，由雙方骨干組建產(chǎn)品研發(fā)團隊共同推進LED在醫(yī)療保健及公共照明領(lǐng)域的應(yīng)用。　　河北立德電子有限公司是中國電子科技集團公司第十三研究所及河北省建設(shè)集團公司共同組建的高新技術(shù)企業(yè)，是國內(nèi)最早的半導(dǎo)體照明企業(yè)之一。在中國半導(dǎo)體照明推廣應(yīng)用的重要節(jié)點上都有立德的身影，成功完成了2008年奧運會水立方、玲瓏塔的半導(dǎo)
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高效，創(chuàng)新，R&S全面的電子和半導(dǎo)體測試平臺

　　IIC-China電子工程盛會將于2014年9月2-5日在深圳會展中心舉辦。IIC-China在 2014 年踏入第 19 個年頭，展期延長至四天，并與全球最具規(guī)模的光電展- — 第 16 屆中國國際光電博覽會同期同場舉行，展示涉及消費電子、電腦及外圍設(shè)備、通信、工業(yè)控制及安全裝置、汽車電子、醫(yī)療、測試與測量、航空航海、軍用設(shè)備、元器件、EDA/IP/IC設(shè)計、傳感/MEMS、射頻/微波、控制/MCU、接口/總線、電源/新能源、光電及顯示、制造/封裝、嵌入式設(shè)計、EMI等。　　羅德與施
關(guān)鍵字：羅德與施瓦茨 MEMS 半導(dǎo)體

世界DRAM市場企穩(wěn)

　　原先DRAM在半導(dǎo)體產(chǎn)品中最是動蕩不定，令人難以捉摸?？赏ㄟ^近年的整合，世界DRAM市場企穩(wěn)：所存DRAM廠商已為數(shù)不多，如今三星、SK Hynix和Micron已成三巨頭鼎立之勢，且對DRAM都已不再有幾十億美元的大規(guī)模建設(shè)投資;產(chǎn)品應(yīng)用從PC獨大擴展到了智能手機、平板電腦、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、車用電子等方方面面，增加了需求，(特別是移動DRAM)提高了價格;DRAM平均單價呈上升態(tài)勢。據(jù)市調(diào)公司IC Insights最近報告，2013年的DRAM平均單價幾乎月月上揚，2014年2月的售價為3.19美元，創(chuàng)2
關(guān)鍵字： DRAM 半導(dǎo)體 201408

先進半導(dǎo)體銷售大增四成

　　每年第二、三季均為半導(dǎo)體行業(yè)旺季，先進半導(dǎo)體(03355)的情況亦不例外，總裁兼執(zhí)行董事王慶宇表示，第二季集團銷售大升近四成，而第三季訂單亦表現(xiàn)強勁，但未有透露詳情。他又說，目前內(nèi)地市場佔集團收入僅20%，深信未來發(fā)展?jié)摿薮?，將致力加強技術(shù)及設(shè)計服務(wù)能力，加大對服務(wù)平臺的投資，吸引更多內(nèi)地客戶使用集團產(chǎn)品。　　王慶宇表示，全球半導(dǎo)體市場已經(jīng)在今年上半年展現(xiàn)出正增長，并有望在未來幾個月內(nèi)保持成長的勢頭，主要得益于全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境的改善。鑒于集團的業(yè)務(wù)極易受經(jīng)濟狀況、國際市場和半導(dǎo)體行業(yè)高周期性變化
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全球半導(dǎo)體廠勁飆資本支出

　　2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)好年冬，各廠紛紛調(diào)升資本支出，半導(dǎo)體三巨頭臺積電、三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)資本支出維持高檔，GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯國際、東芝(Toshiba)、華亞科、華邦等也都調(diào)升資本支出，晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，DRAM和NANDFlash產(chǎn)業(yè)未來一年內(nèi)也是供需健康，芯片價格走揚。　　晶圓代工廠2013年資本支出即明顯攀升，2014年眼見先進制程的戰(zhàn)局越來越激烈，28納米產(chǎn)能吃緊，20納米制程加入戰(zhàn)場，1
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 SDRAM

半導(dǎo)體一到五月產(chǎn)值達6000億元

　　行動裝置熱銷，激勵今年1至5月半導(dǎo)體產(chǎn)值噴發(fā)達6,003億元，創(chuàng)歷年同期新高。展望未來，經(jīng)濟部統(tǒng)計處副處長楊貴顯表示，第3季為傳統(tǒng)旺季，應(yīng)能延續(xù)暢旺，第4季則視品牌大廠新品推陳出新時間表。　　經(jīng)濟部統(tǒng)計處昨(5)日公布今年1至5月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，集成電路與半導(dǎo)體封測為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩大主軸，合計兩者產(chǎn)值占整體逾九成，兩者今年1至5月產(chǎn)值皆創(chuàng)歷史同期新高，推升半導(dǎo)體產(chǎn)值續(xù)創(chuàng)新高。　　楊貴顯說，去年半導(dǎo)體產(chǎn)值增速已達二位數(shù)成長，今年1至5月成長動能延續(xù)，上升至14.2%，凸顯半導(dǎo)體榮景
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半導(dǎo)體廠商資本支出戰(zhàn)爭愈演愈烈

　　2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)好年冬，各廠紛紛調(diào)升資本支出，半導(dǎo)體三巨頭臺積電、三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)資本支出維持高檔，GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯國際、東芝(Toshiba)、華亞科、華邦等也都調(diào)升資本支出，晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，DRAM和NANDFlash產(chǎn)業(yè)未來一年內(nèi)也是供需健康，芯片價格走揚。　　晶圓代工廠2013年資本支出即明顯攀升，2014年眼見先進制程的戰(zhàn)局越來越激烈，28納米產(chǎn)能吃緊，20納米制程加入戰(zhàn)場
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臺灣半導(dǎo)體前五月產(chǎn)值新高

　　行動裝置熱銷，激勵今年1至5月半導(dǎo)體產(chǎn)值噴發(fā)達6,003億元，創(chuàng)歷年同期新高。展望未來，經(jīng)濟部統(tǒng)計處副處長楊貴顯表示，第3季為傳統(tǒng)旺季，應(yīng)能延續(xù)暢旺，第4季則視品牌大廠新品推陳出新時間表。　　經(jīng)濟部統(tǒng)計處昨(5)日公布今年1至5月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，集成電路與半導(dǎo)體封測為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩大主軸，合計兩者產(chǎn)值占整體逾九成，兩者今年1至5月產(chǎn)值皆創(chuàng)歷史同期新高，推升半導(dǎo)體產(chǎn)值續(xù)創(chuàng)新高。　　楊貴顯說，去年半導(dǎo)體產(chǎn)值增速已達二位數(shù)成長，今年1至5月成長動能延續(xù)，上升至14.2%，凸顯半導(dǎo)體榮景
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中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機遇之IGBT產(chǎn)業(yè)

IGBT產(chǎn)品集合了高頻、高壓、大電流三大技術(shù)優(yōu)勢，是電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品，中國市場的諸多因素將推進IGBT應(yīng)用的發(fā)展，在電力領(lǐng)域、消費電子、汽車電子、新能源等傳統(tǒng)和新興領(lǐng)域，市場前景廣闊。
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半導(dǎo)體與DRAM產(chǎn)值同步創(chuàng)史上新高

　　以智慧型手機為首的行動裝置全球熱賣，帶動今年前5月半導(dǎo)體產(chǎn)值創(chuàng)下史上新高，達6003億元、年增14.2%。其中，低迷多年的DRAM出頭天，價量齊揚，以產(chǎn)值615億元也創(chuàng)下歷史新高，一口氣較去年同期成長56.9%。　　半導(dǎo)體是臺灣重要的外銷產(chǎn)業(yè)之一，今年上半年南韓及日本的出口衰退最多，對馬來西亞及菲律賓的出口成長最快速。　　經(jīng)濟部今天公布上述臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值的統(tǒng)計結(jié)果。更進一步看，其中以積體電路業(yè)產(chǎn)值3916億元占65%為最大宗，半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)產(chǎn)值1647億元占27%居次，2者合占逾9
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半導(dǎo)體新潮流全球爭研發(fā)碳化硅芯片

　　日經(jīng)新聞報導(dǎo)指出，鑒于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起碳化硅晶片潮流，日本電子業(yè)亦積極發(fā)展碳化硅晶片科技，并已運用于多項領(lǐng)域。預(yù)估日本國內(nèi)電力半導(dǎo)體市場年產(chǎn)值可達約3000億日圓(28.8億美元)至4000億日圓間，碳化硅晶片市場料將上看100億日圓。除日本外，美國、歐洲國家也將碳化硅晶片視為重要趨勢，并推行相關(guān)國家計劃。另外南韓、臺灣晶圓大廠亦積極擴展至相關(guān)領(lǐng)域。
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