艾邁斯(ams)半導體 文章 進入艾邁斯(ams)半導體技術社區(qū)
半導體、電子設備:總體良好 亮點頻現(xiàn)
- 2014年電子行業(yè)中報情況截止目前,電子元器件行業(yè)共有126家上市公司披露中報業(yè)績預告,從預告情況看,有28家上市公司的利潤增長幅度在30%以上,33家公司的凈利潤變動區(qū)間在0-30%之間,15家公司的凈利潤與去年同期基本持平,10家公司的凈利潤下滑幅度在0-30%之間,14家公司的凈利潤下滑幅度超過30%,18家公司利潤虧損,8家企業(yè)利潤扭虧為盈。 業(yè)績增長良好的企業(yè)集中在消費電子、LED、安防等幾個領域消費電子方面,國內智能手機產業(yè)鏈上的企業(yè)業(yè)績增長顯著,這主要受益于智能手機與平板電腦微
- 關鍵字: 半導體 電子設備
兩岸企業(yè)家峰會副理事長盛華仁調研集成電路產業(yè)
- 日前,兩岸企業(yè)家峰會副理事長盛華仁專程前往上海、江蘇等地調研集成電路產業(yè)相關科研機構、園區(qū)及生產企業(yè)。 盛華仁一行先后考察調研了上海微系統(tǒng)與信息技術研究所、昆山光電產業(yè)園,以及中芯國際集成電路制造(上海)有限公司、展訊通信(上海)有限公司、和艦科技股份有限公司、日月光半導體(昆山)有限公司、江陰長電科技股份有限公司等生產企業(yè),并參觀了蘇州工業(yè)園區(qū)開發(fā)建設二十周年成果展。每到一處,盛華仁副理事長不僅與相關單位負責人舉行座談,還深入科研、生產一線,詳細了解集成電路產業(yè)的研發(fā)及生產經營情況。
- 關鍵字: 半導體 集成電路
高新區(qū)修訂完善軟件和集成電路設計產業(yè)政策
- 近日,蘇州高新區(qū)對區(qū)內軟件和集成電路設計產業(yè)的相關政策進行了完善修訂,以更好促進軟件和集成電路設計產業(yè)的集聚和壯大。 2007年9月,高新區(qū)出臺的《蘇州高新區(qū)鼓勵軟件與集成電路設計產業(yè)發(fā)展的若干意見》(蘇高新管[2007]298號)正式頒布實施,對全區(qū)的軟件和集成電路設計產業(yè)的發(fā)展起到了重大的推動作用。2008年,蘇州高新區(qū)經認定的軟件企業(yè)為45家,2013年累計已達151家,集成電路設計企業(yè)達11家;2008年經認定的軟件產品數(shù)累計175項,2013年累計已達1038項;區(qū)內軟件企業(yè)規(guī)模明
- 關鍵字: 半導體 集成電路設計
中國半導體業(yè):一個令人傷心的產業(yè)
- 中國的半導體產業(yè)是一個讓人傷心的產業(yè)。以半導體芯片產業(yè)為例,雖然國家對此持續(xù)投入巨資扶持,但中國的芯片產業(yè)在國際市場上仍然站不住腳,更談不上與國際主流半導體企業(yè)的競爭了。一組被經常引用的數(shù)據(jù)稱,全球半導體市場規(guī)模達3200億美元,全球54%的芯片都出口到中國,但國產芯片的市場份額只占10%。中國芯片產業(yè)長期被國外廠商控制,每年進口需要消耗2000多億美元外匯,超過了石油和大宗商品成為第一大進口商品。 要指出的是,中國進口的許多芯片都是用于出口(外資基本不會采用中國芯片),但即使如此,中國芯片
- 關鍵字: 半導體 芯片
半導體產業(yè)從IDM模式向專業(yè)化分工
- 半導體產業(yè)開始從IDM模式向專業(yè)化分工方向發(fā)展,分工細化模式使成本更節(jié)約,資源更專注,降低進入行業(yè)的投資門檻。分工細化模式已經成為發(fā)展趨勢,其市場份額不斷擴張,增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場成長顯著,目前已經占據(jù)市場50%以上,具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征,設計端競爭壁壘因產業(yè)鏈細分得以降低。制造端技術及資金壁壘越來越高。封裝測試端先進技術成為主要競爭優(yōu)勢。 行業(yè)供求關系改善,迎來景氣上行周期。 半導體的行業(yè)規(guī)模約為3000億美元,其中亞太地區(qū)(除日本)的行業(yè)收入規(guī)模占全
- 關鍵字: 半導體 測試封裝
半導體產業(yè):硬件核心向集成電路產業(yè)轉移
- 半導體產業(yè)向行業(yè)分工模式利于專業(yè)化公司。 半導體產業(yè)開始從IDM模式向專業(yè)化分工方向發(fā)展,分工細化模式使成本更節(jié)約,資源更專注,降低進入行業(yè)的投資門檻。分工細化模式已經成為發(fā)展趨勢,其市場份額不斷擴張,增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場成長顯著,目前已經占據(jù)市場50%以上,具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征,設計端競爭壁壘因產業(yè)鏈細分得以降低。制造端技術及資金壁壘越來越高。封裝測試端先進技術成為主要競爭優(yōu)勢。 行業(yè)供求關系改善,迎來景氣上行周期。 半導體的行業(yè)規(guī)模約為3000
- 關鍵字: 半導體 集成電路
艾邁斯(ams)半導體介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條艾邁斯(ams)半導體!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對艾邁斯(ams)半導體的理解,并與今后在此搜索艾邁斯(ams)半導體的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對艾邁斯(ams)半導體的理解,并與今后在此搜索艾邁斯(ams)半導體的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473