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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 艾邁斯(ams)半導體

半導體巨頭搶入20納米 設備廠新一輪搶單

  • 　　隨著臺積電、英特爾、三星等半導體大廠將在明年微縮制程進入20納米以下世代，設備廠也展開新一波的搶單計劃。 　　在應用材料于其SEMVision系列設備上引進首創(chuàng)缺陷檢測掃瞄電子顯微鏡(DRSEM)技術(shù)后，另一設備大廠科磊(KLATencor)21日宣布，同步推出新一化光學及電子束晶圓缺陷檢測系統(tǒng)。隨著兩大設備廠已搶進臺積電及英特爾供應鏈，對于國內(nèi)設備廠漢微科來說競爭壓力大增。 　　雖然半導體市場下半年景氣能見度不高，但是包括臺積電、英特爾、三星、格羅方德(GlobalFoundries)、聯(lián)電等大
  • 關鍵字： 半導體  20納米  

IC業(yè)發(fā)展模式孕育新一輪變革 面臨三大難題

  • 　　半導體業(yè)已經(jīng)邁入14nm制程，2014年開始量產(chǎn)。如果從工藝制程節(jié)點來說，傳統(tǒng)的光學光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光(DP)技術(shù)可能達到10nm，這意味著如果EUV技術(shù)再次推遲應用，到2015年制程將暫時在10nm徘徊。除非等到EUV技術(shù)成熟，制程才能再繼續(xù)縮小下去。依目前的態(tài)勢，即便EUV成功也頂多還有兩個臺階可上，即7nm或者5nm。因為按理論測算，在5nm時可能器件已達到物理極限。 　　工藝尺寸縮小僅是手段之一，不是最終目標。眾所周知，推動市場進步的是終端電子產(chǎn)品的市場需求，向著更
  • 關鍵字： 半導體  14nm  

國家首個半導體照明技術(shù)評價聯(lián)盟在京成立

  • 　　近日，由中國照明電器協(xié)會、中國照明學會、中國質(zhì)量認證中心、北京電光源研究所共同發(fā)起的“半導體照明技術(shù)評價聯(lián)盟”在北京成立。該聯(lián)盟為我國首個半導體照明技術(shù)評價領域的社會組織。 　　該聯(lián)盟的主要任務是技術(shù)評價，規(guī)范半導體照明產(chǎn)品接口，增強產(chǎn)品之間的互換性，引導國內(nèi)半導體照明技術(shù)進步，制定與國際先進規(guī)范(標準)接軌的聯(lián)盟規(guī)范。 　　浙江省標準化院與浙江陽光照明電器集團股份有限公司、橫店集團得邦照明股份有限公司、杭州宇中高虹照明電器有限公司、杭州浙大三色儀器有限公司等10余家浙江企
  • 關鍵字： 半導體  照明  

iSuppli顧文軍：中國半導體業(yè)的發(fā)展魔咒

  • 　　芯夢 中國夢---中國半導體業(yè)發(fā)展十個最關鍵的問題 　　引言篇：中國半導體業(yè)的“西緒福斯”魔咒 　　在多古希臘神話中，西緒福斯(Sisyphus，又譯西齊佛)推石頭的故事給我留下了深刻的印象。西緒福斯因為在天庭犯了法，被宙斯懲。對他的懲是：要推一塊巨石上山。每天，西緒福斯都要費好大的力氣把那塊石頭推到山頂，可是石頭又會自動滾下來，于是西緒福斯又要把那塊石頭往山頂上推。日復一日，周而復始。 　　猶如西緒福斯推動巨石，歷史是循環(huán)的，又是進步的。在半導體業(yè)的輪回中，中國的半導體
  • 關鍵字： 半導體  集成電路  

iSuppli顧文軍：中國半導體業(yè)的發(fā)展魔咒

  • 　　在多古希臘神話中，西緒福斯(Sisyphus，又譯西齊佛)推石頭的故事給我留下了深刻的印象。西緒福斯因為在天庭犯了法，被宙斯懲。對他的懲是：要推一塊巨石上山。每天，西緒福斯都要費好大的力氣把那塊石頭推到山頂，可是石頭又會自動滾下來，于是西緒福斯又要把那塊石頭往山頂上推。日復一日，周而復始。 　　猶如西緒福斯推動巨石，歷史是循環(huán)的，又是進步的。在半導體業(yè)的輪回中，中國的半導體業(yè)卻似乎“循環(huán)”大于“進步”，彷佛陷入了“西緒福斯”推石
  • 關鍵字： 半導體  電子  

半導體大廠低調(diào)進行18寸晶圓計劃

  • 　　英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計劃自2013年1月起「順利展開」，該座代號為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經(jīng)低調(diào)動土。 　　據(jù)了解，英特爾打算將D1X 第二期作為量產(chǎn)18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠;該公司在2012年12月就透露正準備擴充D1X廠區(qū)，以「容納新的制造技術(shù)」，但該訊息僅低調(diào)地在美國奧勒岡州當?shù)孛襟w曝光，并沒有公布在公司官網(wǎng)。 　　英特爾D1X廠的第一期工程預期會是該公司第一條以12寸晶圓生產(chǎn)14奈米 FinFET 晶片的生產(chǎn)線;而
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

應用材料任命蓋瑞 狄克森擔任CEO

  • 　　全球領先的半導體、平板顯示和太陽能光伏行業(yè)制造解決方案供應商應用材料公司(Applied Materials, Inc.)16日宣布，其董事會已任命蓋瑞?狄克森(Gary E. Dickerson)擔任公司總裁兼首席執(zhí)行官(CEO)，原CEO麥克?斯普林特(Michael R. Splinter)出任董事會執(zhí)行主席，新任命自2013年9月1日起生效。此外，狄克森先生也被選為董事會成員，任命同時生效。迪克森目前擔任應用材料公司總裁，將接替麥克?斯普林特出任首席執(zhí)行官，后者自2003年起擔任公司首席執(zhí)行官
  • 關鍵字： 應用材料  半導體  

安森美半導體配合中國消費類醫(yī)療市場趨勢的半導體

  • 安森美半導體配合中國消費類醫(yī)療市場趨勢的半導體方案應用案例研究,近年來，中國人口老齡化問題加劇，人們的預期壽命更長。根據(jù)聯(lián)合國等機構(gòu)的數(shù)據(jù)，中國60歲以上人口所占比例已由1990年的8.9%提升至2012年的12.3%，到2030年將達24.4%。同時，心臟病、糖尿病、哮喘乃至聽力障礙等發(fā)病
  • 關鍵字： 安森美半導體  消費類  半導體  案例    

英特爾收購富士通半導體無線產(chǎn)品公司

  • 　　英特爾公司(Intel)證實，該公司已在上月收購富士集團旗下的富士通半導體無線產(chǎn)品公司(FSWP)，以取得其行動通訊收發(fā)器產(chǎn)品與RF設計團隊──這家位于美國亞利那州的公司專注于開發(fā)先進的多模LTE射頻(RF)收發(fā)器。 　　市調(diào)公司ForwardConcepts總裁兼首席分析師WillStrauss表示，此次收購是經(jīng)由英特爾公司發(fā)這人在回覆《EETimes》的一封電子郵件中證實的。英特爾公司發(fā)言人表示，英特爾決定進行此次收購行動的目的在于進一步擴展其行動領域。 　　在一封寄給客戶的電子郵件中，Str
  • 關鍵字： 英特爾  半導體  

東芝開發(fā)半導體設備的自動中止與關閉系統(tǒng) 可減輕地震破壞

  • 東京—東芝公司(Toshiba Corporation)和Nippon Denno Co., Ltd.日前宣布開發(fā)一種自動中止與關閉系統(tǒng)，可在發(fā)生地震時，關閉半導體生產(chǎn)設備。該系統(tǒng)已從2013年2月起在東芝旗下子公司—東芝巖手電子公司(Iwate Toshiba Electronics)投入使用。東芝打算進一步完善該系統(tǒng)，并將之推向市場。
  • 關鍵字： 東芝  晶圓  半導體  

純晶圓代工 擁抱的不只是蘋果還有新對手

  • 　　由于對電子產(chǎn)品供應鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導體器件供應從三星轉(zhuǎn)移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動今年芯片合約制造市場的成長。 　　根據(jù)市場研究機構(gòu)IHS預計，到2013年底，純晶圓代工市場的營收將較去年增長21%。與之相比，半導體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩(wěn)，將增長5%。 　　純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收在今年第一季度達到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長4%，顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強勁增長的軌道。同一時期，半導體市場整體營收卻下滑5%。 　　第二季度，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè)，并且
  • 關鍵字： 半導體  晶圓代工  

半導體業(yè)發(fā)展模式孕育新一輪變革

  • 　　半導體業(yè)已經(jīng)邁入14nm制程，2014年開始量產(chǎn)。如果從工藝制程節(jié)點來說，傳統(tǒng)的光學光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光(DP)技術(shù)可能達到10nm，這意味著如果EUV技術(shù)再次推遲應用，到2015年制程將暫時在10nm徘徊。除非等到EUV技術(shù)成熟，制程才能再繼續(xù)縮小下去。依目前的態(tài)勢，即便EUV成功也頂多還有兩個臺階可上，即7nm或者5nm。因為按理論測算，在5nm時可能器件已達到物理極限。 　　工藝尺寸縮小僅是手段之一，不是最終目標。眾所周知，推動市場進步的是終端電子產(chǎn)品的市場需求，向著更
  • 關鍵字： 半導體  450mm  

2013年上半年全球半導體銷售額超過WSTS預測

  • 　　美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)于當?shù)貢r間2013年8月5日發(fā)布的報告(英文發(fā)布資料)顯示，2013年6月全球半導體銷售額為248.8億美元(3個月的移動平均值)，環(huán)比增加0.8%，同比增加2.1%。 　　2013年上半年(1～6月)的銷售額為1451億美元，超過了WSTS(世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織)最近預測的1441億美元，較2012年上半年增加了1.5%。 　　 ? 　　全球及各地區(qū)的單月半導體銷售額(3個月移動平均值)走勢(數(shù)據(jù)提供：SIA及WSTS，制圖：Tech-On!)
  • 關鍵字： SIA  半導體  

PC仍然黑暗 芯片制造商卻迎來光明

  • 　　《財富》雜志報道稱，盡管2012芯片產(chǎn)業(yè)在下滑(或者相對持平)，但2013年全球半導體采購可能會增長，因為全球大型電子品牌仍在擴大開支。 　　對于芯片制造商來說，這是好消息。據(jù)IHS的報告顯示，今年，全球來自OEM制造商的半導體開支將增長2652億美元，去年為2544億美元，同比增長4.2%。更重要的是，到2013年底的開支將創(chuàng)下6年來新高。 　　 ? 　　盡管PC市場仍然低迷，整個芯片市場卻在復蘇。事實上，PC市場仍然在拖后腿。IDC計算半導體研究副總裁Shane Rau表示：
  • 關鍵字： 半導體  芯片制造  

融資渠道成為中國半導體發(fā)展關鍵 技術(shù)突破是IC代工根本出路

  • 　　中國半導體業(yè)究竟要實現(xiàn)什么樣的目標?有宏大的目標如“建立自主可控的中國半導體業(yè)體系”。由于自主與可控的范圍太大，離目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平還稍有點遠，我們可以把它稱之為中國半導體業(yè)的終極目標。還有一個目標即中國半導體業(yè)的“十二五”規(guī)劃，簡要概括是實現(xiàn)銷售額3300億元，以及國產(chǎn)化率達到30%，還有諸如銷售額達到多少億元的芯片生產(chǎn)線共有多少條等。站在不同立場，對于中國半導體業(yè)要實現(xiàn)的目標理解可能不盡相同。實際上IC國產(chǎn)化率才是反映中國半導體業(yè)綜合競爭力提高的主要指
  • 關鍵字： 半導體  IC代工  
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