艾邁斯(ams)半導(dǎo)體文章進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

勤友半導(dǎo)體設(shè)備結(jié)盟IBM

　　設(shè)備商勤友6日宣布與IBM簽署共同開(kāi)發(fā)協(xié)議，藉由IBM擁有的復(fù)合雷射剝離制程和技術(shù)，開(kāi)發(fā)全新生產(chǎn)線用半導(dǎo)體晶圓貼合(Bounder)和剝離設(shè)備(Debounder)，進(jìn)軍半導(dǎo)體2.5D、3D封裝技術(shù)。　　聯(lián)電榮譽(yù)副董事長(zhǎng)宣明智也到場(chǎng)祝賀，意味著勤友成為IBM聯(lián)盟的一員。　　繼IBM與聯(lián)電(2303)于今年中6月共同宣布，將攜手開(kāi)發(fā)10納米CMOS制程技術(shù)，聯(lián)電因擁有IBM技術(shù)支持，提升內(nèi)部研發(fā)14納米 FinFET技術(shù) ，成為IBM聯(lián)盟的一員。勤友企業(yè)創(chuàng)辦人暨董事長(zhǎng)王位三表示，此次能成功與IB
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半導(dǎo)體廠擴(kuò)產(chǎn) 力成進(jìn)補(bǔ)

　　不讓韓國(guó)三星專美于前，日本半導(dǎo)體大廠東芝及美商晟碟(SanDisk)6日宣布，將共同斥資4,000億日?qǐng)A(約新臺(tái)幣1,221.2億元)，于日本三重縣四日市興建儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器(NAND Flash)新廠，導(dǎo)入最新16至17納米制程，使總產(chǎn)能提升20%，明年4月量產(chǎn)，為在臺(tái)后段封測(cè)廠力成(6239)營(yíng)運(yùn)挹注成長(zhǎng)動(dòng)能。　　這是三星在上月宣布調(diào)高今年半導(dǎo)體資本支出后，東芝近兩年來(lái)首度做出增產(chǎn)決定，因?yàn)樘O(píng)果中低價(jià)手機(jī)和大陸手機(jī)的強(qiáng)勁需求。　　研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，去年全球NAND Flash出貨量，三星居全球
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全球半導(dǎo)體銷售催油門(mén) Q2季增幅創(chuàng)3年新高

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)5日公布，2013年第2季全球半導(dǎo)體銷售額季增6%至747億美元，不只超越Q1的705億美元，更創(chuàng)下3年以來(lái)最大季度增幅，顯示半導(dǎo)體業(yè)今年上半的成長(zhǎng)動(dòng)能不斷加速。　　以月份而言，6月份全球半導(dǎo)體銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)月增0.8%、年增2.1%至249億美元。其中美洲地區(qū)半導(dǎo)體銷售Q2大增8.6%;6月銷售更年增10.6%，締造2013年以來(lái)美洲地區(qū)最大的月度年增幅。SIA執(zhí)行長(zhǎng)Brian Toohey指出，全球半導(dǎo)體不管是月增幅、季增幅、年增幅皆持續(xù)上揚(yáng)，總體銷售也勝過(guò)
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挽救半導(dǎo)體聲勢(shì) 日本成立PDEA

　　日本近期傳出日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成立功率元件促進(jìn)協(xié)會(huì)(Power Device Enabling Association，PDEA)，主要的原因在于，日本在功率元件的技術(shù)發(fā)展，約略落后全球的平均水平，故成立該協(xié)會(huì)希望能迎頭趕上，同時(shí)也能在各類重工業(yè)或是大功率等相關(guān)應(yīng)用中，發(fā)展完整的生態(tài)系統(tǒng)以取得領(lǐng)導(dǎo)地位。　　功率元件有多重要，其實(shí)自不待言。從太陽(yáng)能中央型逆變器、電動(dòng)車、混合動(dòng)力車、重工業(yè)與國(guó)防航太領(lǐng)域，在基礎(chǔ)建設(shè)領(lǐng)域中扮演相當(dāng)重要的角色，雖然市場(chǎng)規(guī)模不大，卻擁有相當(dāng)高的產(chǎn)值，相對(duì)的，進(jìn)入門(mén)檻也高。　
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日本半導(dǎo)體聯(lián)手搶攻功率電子元件市場(chǎng)

　　隨著市場(chǎng)對(duì)混合動(dòng)力/電動(dòng)車的需求不斷增加，晶片產(chǎn)業(yè)對(duì)功率電子元件市場(chǎng)的期望也越來(lái)越高;市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS 指出，來(lái)自電源供應(yīng)器、太陽(yáng)光電逆變器(PV)以及工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器等的需求，預(yù)期可在接下來(lái)十年讓新興的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)以每年兩位數(shù)字的成長(zhǎng)率，達(dá)到目前的十八倍。　　日本半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試(Advantest)董事會(huì)成員吉田(Yoshiaki Yoshida)在接受EETimes美國(guó)版編輯電話采訪時(shí)表示，許多半導(dǎo)體公司：「都將未來(lái)寄望于功率元件?！顾?/li>
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半導(dǎo)體業(yè)難現(xiàn)高增長(zhǎng) 價(jià)格將成競(jìng)爭(zhēng)利器

　　2013年時(shí)間已然過(guò)半，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)初露端倪。據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)挪威奧斯陸的卡內(nèi)基集團(tuán)分析師BruceDiesen的最新數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)1%，與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比，反映又一個(gè)下降周期到來(lái)。但業(yè)界都認(rèn)為2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能會(huì)有較為明顯的增長(zhǎng)。　　增長(zhǎng)動(dòng)能尚在積累　　2013年半導(dǎo)體業(yè)向上增長(zhǎng)的動(dòng)能尚在積累之中，估計(jì)2014年才會(huì)有較為明顯的增長(zhǎng)。然而在未跨入EUV與450mm硅片時(shí)代之前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長(zhǎng)。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體硅片

半導(dǎo)體業(yè)難現(xiàn)高增長(zhǎng) 價(jià)格將成競(jìng)爭(zhēng)利器

　　2013年時(shí)間已然過(guò)半，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)初露端倪。據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)挪威奧斯陸的卡內(nèi)基集團(tuán)分析師Bruce Diesen的最新數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)1%，與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比，反映又一個(gè)下降周期到來(lái)。但業(yè)界都認(rèn)為2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能會(huì)有較為明顯的增長(zhǎng)。　　增長(zhǎng)動(dòng)能尚在積累　　2013年半導(dǎo)體業(yè)向上增長(zhǎng)的動(dòng)能尚在積累之中，估計(jì)2014年才會(huì)有較為明顯的增長(zhǎng)。然而在未跨入EUV與450mm硅片時(shí)代之前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長(zhǎng)。
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IC Insights:上半年全球前20大半導(dǎo)體廠排行

　　手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科上半年?duì)I收為19.32億美元，年增33%，躍居全球第18大半導(dǎo)體廠;業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度居全球前20大半導(dǎo)體廠中第3大。　　根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)查，今年上半年全球前20大半導(dǎo)體廠中，有8家廠商總部位于美國(guó)，有4家位于日本，3家位于臺(tái)灣，3家位于歐洲，2家位于韓國(guó)。　　IC Insights指出，上半年全球前20大半導(dǎo)體廠中有臺(tái)積電、聯(lián)電及格羅方德3家純晶圓代工廠，有4家無(wú)晶圓設(shè)計(jì)廠。　　全球前20大半導(dǎo)體廠中，前4大廠排名維持不變，英特爾(Intel)蟬聯(lián)龍頭寶座;
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IDC:預(yù)期2013年半導(dǎo)體營(yíng)收上升6.9%至3200億美元

　　由于智慧型手機(jī)與平板電腦需求依舊強(qiáng)勁，International Data Corp. (IDC)調(diào)高今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)估，并預(yù)期2014年將進(jìn)一步成長(zhǎng)。　　IDC預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收成長(zhǎng)6.9%至3200億美元，5月預(yù)估為成長(zhǎng)3.5%。該市場(chǎng)研究公司并預(yù)測(cè)，2014年半導(dǎo)體營(yíng)收較2013年成長(zhǎng)2.9%至3290億美元，2017年將達(dá)到3660億美元。　　該公司說(shuō)，行動(dòng)電話與平板電腦今年將推動(dòng)大部份半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)，汽車用電子產(chǎn)品與工業(yè)市場(chǎng)半導(dǎo)體亦將改善。　　盡管個(gè)人電腦半導(dǎo)體需求持
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世界工廠的半導(dǎo)體尷尬

　　從半導(dǎo)體需求方面能印證中國(guó)是一個(gè)汽車和家電生產(chǎn)非常集中的“世界工廠”。但是，中國(guó)沒(méi)有培育出能夠滿足這種需求的本地廠商。　　據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，但本土廠商卻發(fā)展緩慢。除了中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(SMIC)以外，中國(guó)沒(méi)有培育出其他可與全球大型半導(dǎo)體企業(yè)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)的廠商，半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)比例一直停留在30%左右。　　原因是中國(guó)半導(dǎo)體廠商在電路微細(xì)加工技術(shù)方面未能趕上全球先進(jìn)水平，這也讓提出產(chǎn)業(yè)升級(jí)的中國(guó)領(lǐng)導(dǎo)層感到頭痛。　　據(jù)業(yè)界團(tuán)體中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際半導(dǎo)體

電腦整合自動(dòng)化提升半導(dǎo)體工廠效能

　　臺(tái)積電作為全球晶圓代工龍頭，在自動(dòng)化技術(shù)方面，也是著墨甚深。負(fù)責(zé)臺(tái)積電南科14廠自動(dòng)化的臺(tái)灣積體電路自動(dòng)化整合部經(jīng)理涂耀仁指出，臺(tái)積電南科14廠目前已經(jīng)能做到讓晶圓從下線到出貨，完全不用經(jīng)過(guò)人，包括機(jī)臺(tái)控管、空片處理等所有的流程，都已經(jīng)完全做到自動(dòng)化。　　涂耀仁表示，臺(tái)積電南科14廠的自動(dòng)化程度，同時(shí)間可以讓400個(gè)作業(yè)人員，每天處理超過(guò)340萬(wàn)次晶圓制作流程，使用超過(guò)2,500種工具，并在工廠中總長(zhǎng)42公里的軌道中，操作1,600臺(tái)車輛，支援50萬(wàn)種傳送業(yè)務(wù)，平均每一個(gè)傳送，都可以控制在三分鐘以
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宏觀經(jīng)濟(jì)低迷世界半導(dǎo)體業(yè)下調(diào)

據(jù)市調(diào)公司IC Insights日前報(bào)告，今年在美國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率僅能與去年持平(仍增長(zhǎng)2.2%)的影響下，導(dǎo)致世界GDP從原來(lái)預(yù)計(jì)的增長(zhǎng)3.1%調(diào)整為3.0%(去年為2.7%)。從過(guò)去幾年看，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)與GDP成長(zhǎng)存在著密切的關(guān)系，因而公司預(yù)計(jì)今年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)率也將從6%下行到5%，同時(shí)還給出了一個(gè)3%～7%的增長(zhǎng)范疇。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 DRAM 201308

2013年下半年半導(dǎo)體照明市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)研究

　　LED行業(yè)經(jīng)歷去年的不景氣，今年三月以來(lái)，市場(chǎng)回暖跡象明顯。封裝環(huán)節(jié)可以說(shuō)是行業(yè)市場(chǎng)的晴雨表，因?yàn)樗猩蠁⑾?，我接觸到的一些封裝企業(yè)訂單出現(xiàn)排隊(duì)情況;上游芯片企業(yè)產(chǎn)能利用率回升跡象也很明顯，特別是最近看到三安擬新增20臺(tái)單腔機(jī)氮化鎵MOCVD設(shè)備，德豪潤(rùn)達(dá)也在擴(kuò)充LED芯片產(chǎn)線;這說(shuō)明行業(yè)開(kāi)始回暖，如果是在不景氣的情況下根本不可能出現(xiàn)這種情況。　　但市場(chǎng)好了，并不是所有企業(yè)都隨之受益，特別是一批中小型芯片企業(yè)日子并沒(méi)好過(guò)，這說(shuō)明走規(guī)模化道路、集中比拼實(shí)力是今后企業(yè)發(fā)展的一個(gè)動(dòng)向。尤其對(duì)于上游技
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體照明

電腦整合自動(dòng)化提升半導(dǎo)體工廠效能

　　臺(tái)積電作為全球晶圓代工龍頭，在自動(dòng)化技術(shù)方面，也是著墨甚深。負(fù)責(zé)臺(tái)積電南科14廠自動(dòng)化的臺(tái)灣積體電路自動(dòng)化整合部經(jīng)理涂耀仁指出，臺(tái)積電南科14廠目前已經(jīng)能做到讓晶圓從下線到出貨，完全不用經(jīng)過(guò)人，包括機(jī)臺(tái)控管、空片處理等所有的流程，都已經(jīng)完全做到自動(dòng)化。　　涂耀仁表示，臺(tái)積電南科14廠的自動(dòng)化程度，同時(shí)間可以讓400個(gè)作業(yè)人員，每天處理超過(guò)340萬(wàn)次晶圓制作流程，使用超過(guò)2,500種工具，并在工廠中總長(zhǎng)42公里的軌道中，操作1,600臺(tái)車輛，支援50萬(wàn)種傳送業(yè)務(wù)，平均每一個(gè)傳送，都可以控制在三分鐘以
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我國(guó)半導(dǎo)體2020年有望超過(guò)韓國(guó)

　　1983年時(shí)任三星會(huì)長(zhǎng)的李秉喆發(fā)表“我想以我們民族特有的強(qiáng)韌精神和創(chuàng)造力為基礎(chǔ)來(lái)推進(jìn)半導(dǎo)體事業(yè)”的“東京宣言”。在初期，因日本企業(yè)的牽制和缺乏技術(shù)而困難重重，但1994年(三星)世界首次開(kāi)發(fā)出245兆位(Mb)D-RAM后，迄今為止仍保持著存儲(chǔ)器(memory)半導(dǎo)體業(yè)界第一的地位。從李秉喆發(fā)表“東京宣言”到進(jìn)入領(lǐng)先地位，大約用了10多年的時(shí)間。 1999年中國(guó)華虹集團(tuán)與日本NEC合作，在上海首次啟動(dòng)中國(guó)第一個(gè)使用8英寸(200毫
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