艾邁斯(ams)半導(dǎo)體文章進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體電阻率的多種測量方法應(yīng)用與注意事項(xiàng)

半導(dǎo)體電阻率的多種測量方法應(yīng)用與注意事項(xiàng)依據(jù)摻雜水平的不同，半導(dǎo)體材料可能有很高的電阻率。有幾種因...
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體電阻率測量靜電計(jì) 運(yùn)算放大器

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入三強(qiáng)鼎立時(shí)代

　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的摩爾定律仍然有效，但要更有效的降低生產(chǎn)成本，以符合終端電子產(chǎn)品的景氣循環(huán)及降價(jià)速度，接下來的最大關(guān)卡，就是18寸晶圓及EUV技術(shù)，未來有能力加入這場游戲的業(yè)者，只剩下英特
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓

電源：大型UPS在半導(dǎo)體制造廠的應(yīng)用

標(biāo)簽：半導(dǎo)體 UPS 電源一.引言半導(dǎo)體制造業(yè)是全球十大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)之一,是技術(shù)資金密集,技術(shù)進(jìn)步和投資風(fēng)險(xiǎn)高的產(chǎn)業(yè).中緯公司是浙江省至今唯一的6英夾酒制造項(xiàng)目,該項(xiàng)目于2003年7月投產(chǎn)以來,當(dāng)前的產(chǎn)量已達(dá)10000片/
關(guān)鍵字：制造廠應(yīng)用半導(dǎo)體 UPS 大型電源

大型UPS在半導(dǎo)體制造廠的應(yīng)用

一.引言半導(dǎo)體制造業(yè)是全球十大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)之一,是技術(shù)資金密集,技術(shù)進(jìn)步和投資風(fēng)險(xiǎn)高的產(chǎn)業(yè).中緯公司是浙江...
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半導(dǎo)體代工幾家歡喜幾家愁

的變化，上有半導(dǎo)體代工工廠的境況也可謂是喜憂參半。作為一個(gè)國家科技實(shí)力的象征，很多半導(dǎo)體企業(yè)可以獲得來自政府的直接或間接投資，但如果一個(gè)國家有多家半導(dǎo)體代工企業(yè)，那么相對弱勢的企業(yè)則很難得到來自政府的鼎力支持。另一方面，半導(dǎo)體代工行業(yè)是一項(xiàng)前期投資非常巨大且投資回報(bào)周期相對較長的行業(yè)，資金鏈?zhǔn)欠窠】抵苯雨P(guān)系到企業(yè)能否繼續(xù)生存下去
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報(bào)告稱Q2日本半導(dǎo)體公司集體淪陷

公司東芝第二財(cái)季營收為24億美元，環(huán)比下滑26%。東芝是全球第六大半導(dǎo)體公司，位居英特爾、三星、臺積電、德儀和高通之后。
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美光科技測試產(chǎn)能項(xiàng)目進(jìn)行擴(kuò)容

全球最大的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商之一美國美光科技有限公司，繼在西安投資2.5億美元和3億美元后，將在西安再投近3億美元進(jìn)行測試產(chǎn)能擴(kuò)容項(xiàng)目。
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新研究揭示塑料半導(dǎo)體中電荷陷阱的形成機(jī)制

標(biāo)簽：塑料半導(dǎo)體電荷陷阱塑料半導(dǎo)體給低成本、大批量生產(chǎn)電子器件帶來了希望，但其有一個(gè)重要的缺陷：電流會受到材料中電荷陷阱的影響。據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)7月31日(北京時(shí)間)報(bào)道，荷蘭格羅寧根大學(xué)和美國佐治亞理工
關(guān)鍵字：陷阱形成機(jī)制中電半導(dǎo)體揭示塑料研究

全球最小半導(dǎo)體雷射清大成功研發(fā)

　　臺灣又有領(lǐng)先世界的研究，清華大學(xué)物理系成功臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、傲視全球，國立清華大學(xué)、成功大學(xué)在半導(dǎo)體研究又有新的突破發(fā)現(xiàn)。研究團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)出、全球最小的半導(dǎo)體雷射，運(yùn)算速度比傳統(tǒng)半導(dǎo)體雷射、快了將近1000倍?，F(xiàn)有的電晶體雖然已經(jīng)做到奈米等級，但傳輸速度卻無法大幅提升，科學(xué)界雖然知道，光可以解決所有的問題，但發(fā)展了半世紀(jì)的半導(dǎo)體雷射卻始終面臨瓶頸無法克服，清華大學(xué)和美國德州大學(xué)合作，成功研發(fā)出有史以來最小尺寸的半導(dǎo)體雷射，將帶領(lǐng)半導(dǎo)體科技進(jìn)入新的里程。　　電晶體要愈做愈小的原因是愈做愈小的話電子跑
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Yole：2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場9%

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報(bào)告，指出過去一年來，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27億美元，而到了2017年，該數(shù)字還可望成長到400億美元，占總半導(dǎo)體市場的9%。　　Yole Developpement的先進(jìn)封裝部市場暨技術(shù)分析師Lionel Cadix 指出，3DIC通常使用TSV 技術(shù)來堆疊記憶體和邏輯IC，預(yù)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 3D TSV

宏力半導(dǎo)體成功開發(fā)0.13微米嵌入式EEPROM模塊

　　中國上海，2012年7月30日-上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡稱“宏力半導(dǎo)體”)，專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造領(lǐng)先企業(yè)，宣布成功開發(fā)出高可靠性的0.13微米嵌入式EEPROM模塊(具有單字節(jié)擦寫能力)。　　宏力半導(dǎo)體先進(jìn)的0.13微米嵌入式非揮發(fā)性存儲技術(shù)，第一次在0.13微米1.5伏低漏電、低功耗邏輯工藝平臺上實(shí)現(xiàn)了閃存模塊和EEPROM模塊的完美結(jié)合?；谠撓冗M(jìn)技術(shù)開發(fā)出的0.13微米嵌入式EEPROM模塊，數(shù)據(jù)保持時(shí)間達(dá)到100年，擦寫次數(shù)大幅提高到50萬次。此次
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基于Nios II與FPS200的半導(dǎo)體指紋采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

引言信息化時(shí)代，生物識別技術(shù)作為信息安全和個(gè)人身份識別技術(shù)越來越受到人們的重視，指紋作為人體中最明顯的外表特征之一，具有唯一性、穩(wěn)定性、普遍性和易于采集等優(yōu)點(diǎn)，成為人們的一種活的身份證。指紋圖像的采
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半導(dǎo)體景觀裝飾照明的優(yōu)勢

景觀裝飾照明對光源光通量要求不是很高，但對色彩及其變化卻比較苛求，目前LED己經(jīng)能夠滿足景觀裝飾照明的需要。與其他電光源比較，LED因其光色特性及其體積小、隱蔽性好、組合變化多、安全、環(huán)保、壽命長、易維護(hù)、
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科技行業(yè)資本數(shù)據(jù)解析：半導(dǎo)體公司IPO比例最高

　　網(wǎng)易科技訊 7月22日消息，據(jù)科技博客TechCrunch報(bào)道，數(shù)據(jù)科學(xué)家、機(jī)器學(xué)習(xí)專家Al-Sakran根據(jù)創(chuàng)業(yè)公司數(shù)據(jù)庫CrunchBase的數(shù)據(jù)，統(tǒng)計(jì)了各個(gè)垂直領(lǐng)域的新興公司在融資、IPO、被收購等方面的數(shù)據(jù)。其中，半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)業(yè)公司似乎擁有最好的前景，最終進(jìn)行IPO的比例最高，達(dá)8%，被收購的比例達(dá)20%。　　詳情如下：　　IPO 　　根據(jù)CrunchBase追蹤的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)業(yè)公司最終進(jìn)行IPO的比例最高，達(dá)8%。排在第二的行業(yè)是生物技術(shù)，IPO比例達(dá)5%。在軟件公司當(dāng)中
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20nm是如何改變半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的

　　芒果啤酒對于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造業(yè)有什么貢獻(xiàn)?我從未想象過，在一張來自世界各地的啤酒愛好者的表單中，果味啤酒會通過一項(xiàng)味覺測試。事實(shí)證明，芒果啤酒非常好!同樣的道理，20nm曾經(jīng)被認(rèn)為華而不實(shí)，不會投入量產(chǎn)，不會微縮，但事實(shí)證明20nm非常好。那些前沿的無晶圓廠商們6個(gè)月前還在撓頭糾結(jié)，現(xiàn)在已經(jīng)在規(guī)劃著明年第一季度20nm的流片了。　　20nm工藝節(jié)點(diǎn)是電子產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。它帶來巨大的動力、性能和面積優(yōu)勢，同時(shí)帶來了光刻技術(shù)、可變性和復(fù)雜性等挑戰(zhàn)。然而令人欣慰的是，通過在端到端、集成設(shè)計(jì)流程中使用EDA
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 20nm IDM