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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 艾邁斯(ams)半導體

世界最大25家無生產(chǎn)線設(shè)計公司

  • 半導體行業(yè)中無生產(chǎn)線設(shè)計公司(fabless IC company)近年發(fā)展很快，但2010年卻首次出現(xiàn)了其總銷售值增長率(27%)低于集成電路工業(yè)(33%)，不過2011年有所反彈，增長率達到4%，高于當年集成電路市場的1%。這類公司的規(guī)模不斷擴大，2011年的進入門檻已超過4億美元，加入10億美元俱樂部的公司達12家，最大公司高通的銷售值接近百億美元。最大25家公司合計銷售值達521億美元，占該行業(yè)總銷售值的80%。世界最大25家公司中，美國獨占12家，最大10家公司中占8家，可見其勢力的強大。中國臺
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恩智浦：為中國設(shè)計

  • 編者按：不久前，恩智浦(NXP)半導體的執(zhí)行董事、總裁兼首席執(zhí)行官Rick Clemmer先生訪問上海，向本刊介紹了其增長的秘訣和戰(zhàn)略，強調(diào)本土化，支持從“中國制造”到“中國設(shè)計”，像一家中國企業(yè)，實現(xiàn)“為中國設(shè)計”的目標。
  • 關(guān)鍵字： 恩智浦  半導體  汽車電子  201206  

2011年工業(yè)半導體芯片廠商排名 英飛凌居首

  • 　　Semicast研究公司的分析師ColinBarnden基于最新研究結(jié)果表示，英飛凌科技是2011年最大的工業(yè)半導體芯片廠商。 　　Semicast的研究報告顯示，在這個約值324億美元的市場上，英飛凌居首，德州儀器，意法半導體，ADI公司和瑞薩電子排在其后。 　　過去兩年來，工業(yè)半導體市場增長了50%，主要受益于模擬IC，LED及功率分立元件營收的高額增長。Semicast報告指出，自2008年來，工業(yè)芯片領(lǐng)域的銷售額已超過汽車電子領(lǐng)域。 　　Barnden指出，2011年，英飛凌以約26億美
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基于太陽能供電的半導體制冷系統(tǒng)設(shè)計

  • 摘要：設(shè)計一種以太陽能光伏電池提供驅(qū)動能源、以半導體制冷片作為制冷源的制冷系統(tǒng)。系統(tǒng)在ATMEGA16單片機控制下，能將太陽能光伏電池轉(zhuǎn)換的直流電進行有效存儲并給半導體制冷片供電；設(shè)計硬件電路以及軟件來實現(xiàn)溫
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安森美半導體電路保護及濾波技術(shù)透視暨智能手機典型應用示例

  • 靜電放電(ESD)保護及電磁干擾(EMI)正在成為所有電氣設(shè)備越來越重要的考慮因素。消費者要求智能手機等便攜/無線設(shè)備具有更多功能特性及采用纖薄型工業(yè)設(shè)計，這就要求設(shè)計人員要求更加注重小外形封裝之中的ESD及EMI性能
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集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受阻 投資強度和動力不足

  • 　　進入2012年以來，IC設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持了多年來快速發(fā)展的勢頭，繼續(xù)領(lǐng)跑集成電路產(chǎn)業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯，其主要原因在于多年來芯片制造業(yè)投資強度和動力不足，呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀?，F(xiàn)已經(jīng)以芯片制造業(yè)銷售額下滑、在世界FOUNDRY份額降低、與世界先進工藝水平落差重新拉大等方式顯現(xiàn)，再考慮到世界經(jīng)濟總體上的不確定性和我國信息產(chǎn)業(yè)制造業(yè)面臨的可能下滑的不確定性，將可能使我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭受阻。 　　據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會最新公布的集成電路產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2012第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為351
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半導體庫存水位變化顯示市場需求增加

  • 　　市場研究機構(gòu)IHSiSuppli的最新報告指出，全球半導體供應商由于預期客戶有較高的需求，在2012年第一季再度提高庫存水位;據(jù)統(tǒng)計，第一季全球半導體供應商庫存量占據(jù)廠商當季營收的五成，該比例在2011年第四季是47.8%、在2011年第三季是46.1%。 　　IHSiSuppli指出，雖然半導體庫存水位在過去兩季連續(xù)上漲，但其理由與對市場的影響卻大不相同?！?011年第四季的半導體庫存水位上揚原因，是由于歐債危機等因素導致的宏觀經(jīng)濟景氣不明，導致全球市場對半導體的需求出現(xiàn)衰退。」IHS分析師Sha
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日本：2012年世界半導體上市金額預測概況

  • 　　據(jù)日本媒體報道，世界半導體市場統(tǒng)計(WSTS，加利福尼亞州)于6月5日發(fā)布消息稱，預計2012年世界半導體的上市金額為3008億美元(約23萬億日元)，與2011年相比增加0.4%，并將連續(xù)3年刷新歷史最高紀錄。預計受2011年秋季的泰國洪災影響，電腦用半導體需求不旺盛，但智能手機用半導體的上市金額將有所增加，從而確保半導體整體上市金額的小幅增長。 　　日本方面，受震災導致半導體上市金額下跌的反作用影響，預計2012年的半導體上市金額將增加1.7%。 　　歐洲方面，預計因金融越來越不穩(wěn)定，2012
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歐洲正徘徊于晶片制造業(yè)的十字路口

  • 　　歐洲半導體市場將經(jīng)歷重大的轉(zhuǎn)型，可能影響到歐陸主導制造商的地位。除非歐洲能采取強化生產(chǎn)力的策略以及增加對于下一代技術(shù)的投資，否則將嚴重地沖擊到該區(qū)的經(jīng)濟成長。 　　由法國經(jīng)濟與市場咨詢公司DecisionEtudesConseil以及英國半導體研究公司FutureHorizo??ns共同合作展開一項為期14個月的研究調(diào)查后，根據(jù)這份報告顯示：由于缺乏一個長期產(chǎn)業(yè)觀的引導以及促進相關(guān)利益各方的協(xié)調(diào)合作，歐洲將失去其先進與具競爭力的半導體制造基礎(chǔ)架構(gòu)?！? 　　研究人員們指出，半導體市場仍然是一個「具策
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超過20kV：半導體元件的世界最高耐壓

  • 　　日本京都大學工學研究系電子工學專業(yè)教授木本恒暢等人的研究小組，試制出了耐壓高達21.7kV的SiC制PiN二極管。此前雖有耐壓為十數(shù)kV的半導體功率元件，但超過20kV的尚為首次，“是半導體元件中的世界最高值”(木本)。 　　該二極管的設(shè)想用途為置換變電站使用的硅制GTO。比如，日本的電網(wǎng)電壓為6.6kV，因此要求耐壓達到20kV。據(jù)稱目前是使用3～4個數(shù)kV的GTO來確保耐壓的。如果使用耐壓超過20kV的SiC制PiN二極管，一個即可滿足要求。由此，轉(zhuǎn)換器及冷卻器等便可實現(xiàn)
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半導體原廠精減代理商渠道

  • 　　半導體原廠精減代理商渠道，重點扶植特定區(qū)域的專屬代理商，讓市場趨于規(guī)范與合理。 　　恩智浦的渠道管理策略根據(jù)所面臨的市場不同，可分為幾個渠道層面：首先，通過與全球分銷商網(wǎng)絡(luò)的緊密合作，共贏市場份額、擴大影響力，并覆蓋所有大客戶和關(guān)鍵客戶業(yè)務;其次，利用在亞洲建設(shè)的網(wǎng)絡(luò)全面覆蓋大眾市場并進行投資;第三，針對垂直細分專業(yè)應用市場的需求，通過經(jīng)銷平臺的框架建立獨立的戰(zhàn)略設(shè)計工作室。作為重要合作伙伴，分銷商需要具備相應的良好財務狀況、技術(shù)實力、資源和網(wǎng)絡(luò)覆蓋率。 　　半導體原廠非常希望分銷商都能夠具備VM
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4月全球晶片銷額月增3.4% 創(chuàng)近兩年最大增幅

  • 　　SIA近日公布，2012年4月全球半導體3個月移動平均銷售額報240.7億美元，為今年迄今首度突破240億美元大關(guān)，較前月的232.8億美元(3個月移動平均值)上揚3.4%，創(chuàng)2010年5月以來最大增幅，但較2011年4月的248億美元下滑2.9%。2012年1-4月全球半導體銷售額報937億美元，年減5.9%。 　　SIA會長BrianToohey指出，全球半導體產(chǎn)業(yè)展望依舊屬于審慎樂觀，預料目前所看到的溫和增長態(tài)勢將可延續(xù)至年底。不過，他也坦承總經(jīng)因素令半導體產(chǎn)業(yè)展望蒙上陰影。 　　4月份全球
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飛思卡爾任命德州儀器前高管為CEO股價漲7%

  • 　　芯片廠商飛思卡爾已經(jīng)任命前德州儀器高管格雷格·羅維(GreggLowe)為新任首席執(zhí)行官，這一決定將飛思卡爾股價推升了7%。 　　羅維在1984年加盟德州儀器，在該公司擔任的最近一個崗位是模擬半導體部門負責人，這是德州儀器的主要業(yè)務之一。羅維將接替里奇·拜爾(RichBeyer)出任飛思卡爾首席執(zhí)行官，后者擔任這一職位已有四年時間。 　　分析師認為，這一任命對飛思卡爾來說是個好消息，原因是預計這家公司將從羅維的客戶關(guān)系和管理經(jīng)驗中受益。加拿大皇家銀行分析師道格&midd
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新日本無線推出粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)

  • 　　新日本無線推出粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)以提高可靠性和減輕環(huán)境負擔為目的，新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動汽車(EV)、混合動力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應用產(chǎn)品技術(shù)。 　　這次，新日本無線公布了世界首次*1用以往技術(shù)無法實現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)。 　　【技術(shù)概要】 　　新日本無線著眼于半導體封裝技術(shù)中的焊接技術(shù)，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進行了長期的研究開發(fā)。 　　一般，用銅線直接和半導體芯片鋁電極
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全球電子巨頭斷臂求生 轉(zhuǎn)型突圍存疑問

  • 　　全球電子業(yè)似乎進入了裁員高發(fā)季，曾經(jīng)風光無限的科技類人才如今將面臨飯碗不保的窘境。就在全球最大的PC廠商惠普宣布裁員2.7萬人，全球最大半導體廠商瑞薩計劃裁員1萬人，黑莓磨拳擦掌預計再裁2000人時，日前，日本松下電器公司也在公布將會在2012年內(nèi)對總公司7000人中裁員50%的消息，此次IT業(yè)裁員潮力度之大引起業(yè)界巨大關(guān)注。 　　業(yè)內(nèi)人士分析，現(xiàn)在全球電子業(yè)出現(xiàn)分化趨勢，蘋果、聯(lián)想、三星、華為、中興等企業(yè)即使在很不理想的經(jīng)濟大環(huán)境下，亦能表現(xiàn)出強勁的增長勢頭;而其他電子巨頭，特別是日系電子業(yè)全盤淪
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