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非標(biāo)準(zhǔn)化傳感器信號(hào)調(diào)理的一種新方法
- 引 言 對(duì)于具有標(biāo)準(zhǔn)化分度號(hào)的傳感器,目前,市場(chǎng)上一般有與之對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)化信號(hào)調(diào)理電路。由于這些標(biāo)準(zhǔn)化信號(hào)調(diào)理電路是標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)、批量生產(chǎn)的,因此,其可靠性高,價(jià)格一般也較為合理。但具有標(biāo)準(zhǔn)化分度號(hào)的傳感器在整個(gè)傳感器家族中卻僅占少數(shù)。當(dāng)人們?cè)谘兄颇承y(cè)量系統(tǒng)的過(guò)程中不得不選用非標(biāo)準(zhǔn)化傳感器時(shí),一般需要設(shè)計(jì)、制作相應(yīng)的信號(hào)調(diào)理電路。由于任何電子產(chǎn)品的成熟都需要一個(gè)可靠性增長(zhǎng)過(guò)程,如果所研制的測(cè)量系統(tǒng)生產(chǎn)批量不是太大,則信號(hào)調(diào)理電路的可靠性、穩(wěn)定性難以保證,勢(shì)必影響整個(gè)測(cè)量系統(tǒng)的可靠性、穩(wěn)定性。由于目前
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08年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)前景黯淡 產(chǎn)能利用率面臨下降風(fēng)險(xiǎn)
- 2008年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)前景黯淡,資本開(kāi)支預(yù)計(jì)下滑超過(guò)3%。Hosseini預(yù)測(cè),前端設(shè)備訂單不穩(wěn)定情況將維持到2008年下半年,而后端設(shè)備預(yù)計(jì)也充滿(mǎn)變數(shù)。 他在報(bào)告中指出,“DRAM行業(yè)基本狀況繼續(xù)惡化,由于芯片單元增長(zhǎng)率出現(xiàn)拐點(diǎn),2008年上半年晶圓廠產(chǎn)能利用率面臨下降風(fēng)險(xiǎn)。我們預(yù)計(jì)前端設(shè)備訂單繼續(xù)下滑,下滑情況可能會(huì)持續(xù)到2008年第3季度。”他同時(shí)表示,“從2007年第3季度到2008年第3季度,預(yù)計(jì)后端訂單勢(shì)頭平緩至下滑,之后有望重現(xiàn)恢復(fù)。” 他最大的擔(dān)憂(yōu)在DRAM行業(yè),預(yù)計(jì)“整
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中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能增速居全球之首
- 據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)(SEMICON)中國(guó)區(qū)總裁丁輝文介紹,2007年中國(guó)半導(dǎo)體芯片制造業(yè)產(chǎn)能較2000年增長(zhǎng)859%,超過(guò)美國(guó)、歐洲和日本,居全球之首。 據(jù)介紹,目前,中國(guó)已成為國(guó)際半導(dǎo)體芯片制造業(yè)投資最為密集的地區(qū)之一,是全球半導(dǎo)體芯片制造增長(zhǎng)最為迅速的市場(chǎng)。長(zhǎng)三角地區(qū)是中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的核心,集聚眾多國(guó)際領(lǐng)先廠商。同時(shí),長(zhǎng)三角地區(qū)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能占全國(guó)的85%,擁有全國(guó)產(chǎn)能最高、技術(shù)等級(jí)最強(qiáng)的12英寸半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)。2000年,中芯國(guó)際和宏利半導(dǎo)體的投產(chǎn)標(biāo)志著中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入迅猛
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10月全球芯片銷(xiāo)售額下降 但初始晶圓將增長(zhǎng)
- 據(jù)Terra Securities ASA的分析師Bruce Diesen,10月全球芯片銷(xiāo)售額的三個(gè)月平均值從9月時(shí)的226億美元上升到228億美元。但是,10月未經(jīng)調(diào)整的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)率比9月下降2.5個(gè)百分點(diǎn)。 Diesen表示,他預(yù)計(jì)2007年全球芯片銷(xiāo)售額增長(zhǎng)3%,但他把2008年銷(xiāo)售額增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)從9%降到了8%?!皩?duì)于10月份,我們認(rèn)為初始晶圓比去年同期增長(zhǎng)了14%。據(jù)Sicas,第三季度初始晶圓強(qiáng)勁增長(zhǎng)了17.6%,超過(guò)了我們預(yù)期的15%。這對(duì)于MEMC、Wacker、Hemloc
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廠商確認(rèn)獲TD手機(jī)生產(chǎn)批文 中移動(dòng)年底集采存疑
- 根據(jù)深圳宇龍酷派的香港上市公司中國(guó)無(wú)線(xiàn)發(fā)布的公告,廠商已接獲發(fā)改委批文,即獲得允許生產(chǎn)TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)芯片及終端產(chǎn)品。、 廠商確認(rèn)獲得TD終端生產(chǎn)批文 中國(guó)無(wú)線(xiàn)的公告稱(chēng),深圳宇龍已于11月21日獲得深圳發(fā)改委通知,確認(rèn)有此批文。此前的11月15日,中國(guó)無(wú)線(xiàn)已公告,國(guó)家發(fā)改委已于10月31日向深圳發(fā)改委頒發(fā)一份內(nèi)部函件,據(jù)此,深圳發(fā)改委向間接全資附屬公司深圳宇龍授出一份批問(wèn),以生產(chǎn)TD-SCDMA芯片及終端產(chǎn)品。 據(jù)悉,波導(dǎo)等其它幾家公司也已收到發(fā)改委的批文,而更早時(shí),聯(lián)想、中興通
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星科金朋在中國(guó)開(kāi)拓覆晶產(chǎn)品鏈全套完整解決方案
- 星科金朋宣布在中國(guó)開(kāi)拓覆晶產(chǎn)品,為客戶(hù)提供全套完整的解決方案。星科金朋設(shè)于中國(guó)上海的公司將提供高產(chǎn)量、低成本,并結(jié)合晶圓植球、晶圓終測(cè)、封裝與測(cè)試的全套完整覆晶解決方案。 該公司將分兩個(gè)階段在中國(guó)開(kāi)拓全套完整覆晶產(chǎn)品的一站式解決方案。第一階段,該公司新增專(zhuān)門(mén)為大批量生產(chǎn)覆晶產(chǎn)品而設(shè)的封裝及測(cè)試設(shè)備,并確保有關(guān)設(shè)備驗(yàn)收合格。星科金朋上海最近剛完成對(duì)覆晶產(chǎn)品封裝及測(cè)試設(shè)備的內(nèi)部認(rèn)證,客戶(hù)認(rèn)證亦正進(jìn)行中,預(yù)期于2007年第四季度完成,并預(yù)計(jì)于2008年第一季度量產(chǎn)。 第二階段,該公司將加入電鍍晶
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GPS產(chǎn)業(yè)蘊(yùn)藏巨大商機(jī) 產(chǎn)值將突破100億大關(guān)
- 目前GPS技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)已成為當(dāng)今國(guó)際公認(rèn)的八大無(wú)線(xiàn)產(chǎn)業(yè)之一。據(jù)賽迪顧問(wèn)2007年統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),GPS產(chǎn)值在未來(lái)3年將突破100億大關(guān)。在如此龐大的市場(chǎng)機(jī)遇面前,GPS產(chǎn)業(yè)鏈上已經(jīng)開(kāi)始形成精細(xì)的分工與合作,有芯片方案商、地圖供應(yīng)商、終端制造商、移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商和GPS服務(wù)運(yùn)營(yíng)商。由于GPS服務(wù)運(yùn)營(yíng)商直接面對(duì)用戶(hù),對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展取向的影響日趨明顯。 GPS產(chǎn)業(yè)蘊(yùn)藏巨大商機(jī) 近2年隨著GPS芯片成本不斷降低,電子導(dǎo)航地圖不斷完善,GPS車(chē)載便攜式PND產(chǎn)品開(kāi)始得到市場(chǎng)和用戶(hù)的認(rèn)同。據(jù)尼爾森市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
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瑞薩科技在大批量消費(fèi)及汽車(chē)芯片組中采用CEVA-Bluetooth IP
- CEVA公司宣布,瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.) 現(xiàn)已大批量付運(yùn)集成有由CEVA-Bluetooth IP發(fā)動(dòng)的藍(lán)牙連接功能的芯片組。瑞薩并已成功為其尖端的解決方案贏得多個(gè)重要的客戶(hù),協(xié)助他們將芯片部署在全球各大領(lǐng)先的汽車(chē)制造商的汽車(chē)應(yīng)用中。 CEVA 公司通信產(chǎn)品線(xiàn)總經(jīng)理Paddy McWilliams稱(chēng):“在開(kāi)發(fā)瑞薩的產(chǎn)品過(guò)程中整合了我們的CEVA-Bluetooth IP,CEVA和瑞薩成功建立了良好密切的合作關(guān)系,我們非常高興看到他們的先進(jìn)技
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2008,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的間冰期?
- 近期,與一位相熟的同行每次見(jiàn)面幾乎不可避免要談起一個(gè)話(huà)題,那就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)甚至擴(kuò)大到整個(gè)硬件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走到了冰河期,果真如此么? 從許多表象上看,確實(shí)有這種可能。年初的各種預(yù)測(cè)都對(duì)2007年的半導(dǎo)體市場(chǎng)給出了相對(duì)悲觀的論調(diào),整個(gè)產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)被限制在6%以下,對(duì)比之前幾年連續(xù)的兩位數(shù)增長(zhǎng)率存在不小差距,當(dāng)然,面對(duì)2007年預(yù)測(cè)的悲觀是對(duì)2008年的翹首以盼。2008年在各個(gè)分析機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)中被廣泛看好,2007年初的預(yù)測(cè)2008年半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)率將在15%左右,甚至可能接近20%。 實(shí)際
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Top 5手機(jī)廠商正改變?nèi)?G芯片格局
- 全球Top 5手機(jī)廠商的WCDMA芯片供應(yīng)鏈今年發(fā)生了很大的變化,特別是諾基亞。而Top 5手機(jī)廠商的變化,直接影響了全球WCDMA芯片供應(yīng)商的格局。 德州儀器可能最終退出3G基帶芯片市場(chǎng),專(zhuān)注于手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng),而高通(Qualcomm)成為WCDMA基帶芯片的老大。博通、意法以及EMP三家將爭(zhēng)奪老二的位置。 長(zhǎng)期以來(lái),TI為諾基亞定制芯片。在2G時(shí)代,TI通過(guò)與諾基亞合作,不但在定制芯片市場(chǎng)成為老大,也成功將2G芯片推向商用化市場(chǎng)。但是,在3G芯片上,它遇到了麻煩:由于專(zhuān)利問(wèn)題,諾基
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GPS芯片預(yù)計(jì)將在2011年的銷(xiāo)售額將翻7倍
- 市場(chǎng)研究公司的研究報(bào)告做出預(yù)測(cè),全球定位系統(tǒng)芯片在2011年的銷(xiāo)售額將從去年的1.1億美元增長(zhǎng)到7.25億美元。根據(jù)市場(chǎng)研究報(bào)告,這將意味著2011年的稅收將從2006年的5.2億美元增長(zhǎng)到13億美元。 據(jù)預(yù)測(cè),全球定位系統(tǒng)芯片將被內(nèi)置到移動(dòng)設(shè)備中,包括pnds,手機(jī),筆記本電腦,以及各種可攜式消費(fèi)性電子產(chǎn)品設(shè)備上。最有前景的便攜式消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品包括超移動(dòng)設(shè)備,掌上游戲機(jī),便攜式媒體播放器以及數(shù)碼相機(jī)等。 市場(chǎng)研究報(bào)告指出:雖然也有外部全球定位系統(tǒng)接收器可用于筆記本電腦,掌上電腦,智能電話(huà),數(shù)
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手機(jī)射頻芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈
- 根據(jù)賽迪顧問(wèn)的數(shù)據(jù),2004年中國(guó)射頻(RF)集成電路的銷(xiāo)售額達(dá)到52.6億元,占整個(gè)通信類(lèi)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售總額的9%,與2003年相比有顯著增長(zhǎng)。射頻集成電路銷(xiāo)售額的快速增長(zhǎng)主要得益于手機(jī)、PHS、無(wú)繩電話(huà)等無(wú)線(xiàn)通信終端類(lèi)整機(jī)產(chǎn)品的銷(xiāo)售增長(zhǎng),其中貢獻(xiàn)最大的是手機(jī)。2004年,中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量達(dá)到2.3億部,位居世界第一,與2003年的1.86億部相比,增長(zhǎng)達(dá)到23.7%,同期中國(guó)市場(chǎng)共銷(xiāo)售8,000萬(wàn)部手機(jī)。作為手機(jī)中不可或缺的組成部分,手機(jī)射頻芯片引起了國(guó)內(nèi)外各大芯片和整機(jī)生產(chǎn)廠商的重視。 國(guó)內(nèi)
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芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻、內(nèi)存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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