- 俄羅斯鐵路公司日前采購了一批配備了國產(chǎn)處理器的主機,總額10.8億盧布,總計1.5萬臺電腦,單臺售價約為72000盧布,折合人民幣8055元,每臺PC包括23.8寸顯示器、鍵鼠及主機。這批電腦會搭配Linux系統(tǒng),并配備文檔、表格、圖像及瀏覽器等軟件,滿足基本的辦公性能應該沒問題。這套主機最引人注目的當屬俄羅斯MSCT公司自研的處理器——Elbrus 1C +,從MSCT官網(wǎng)介紹來看,它還是一款單核處理器,頻率最高1GHz,但整合了MGA2 2D加速及GC2500 3D加速功能,浮點性能最高24GFLOP
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- 10nm工藝上Intel真不是一般的難,不知道花了多久才把良率提上來,性能還遲遲跟不上,只能在低功耗移動平臺打轉轉。10nm Ice Lake十代酷睿宣布之初,Intel曾明確表示它的最高頻率為4.1GHz,并且按照熱設計功耗會分為28W、15W、9W三個級別,前兩者屬于U系列,后者屬于Y系列。不過時至今日,Ice Lake家族仍然只有15W、9W兩個分支,28W的遲遲不見蹤影,而且即便是最高型號i7-1065G7的加速頻率也只有3.9GHz,整個家族無一達到4.1GHz,而八代低功耗版在15W就能飆到4
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英特爾 CPU處理器
- 終于,Intel獨立顯卡回歸!在反復宣講了許久之后,Intel終于在CES 2020大展上第一次拿出了全新設計的Xe架構顯卡,首款產(chǎn)品代號“DG1”,將搭載于系下一代移動平臺Tiger Lake,集成其中,而非獨立的PCIe擴展卡樣式。事實上,Intel去年10月才第一次從工廠拿到返回的Xe GPU芯片,所以無論硬件、驅動開發(fā)還是軟件、游戲適配工作都還處于初期階段,這次的首秀也只是讓大家嘗嘗鮮,距離上市還遠得很。有趣的是,除了使用筆記本進行演示之外,Intel還制作了一批Xe軟件開發(fā)套件(Software
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- CES 2020大展上,Intel一如既往帶來了諸多新鮮猛料,包括首次公開演示的DG1獨立顯卡,即將發(fā)布的10nm Tiger Lake移動處理器、Comet Lake-H高性能移動處理器、Ghost Canyon NUC迷你機(最高i9+獨顯),還有驚奇的雙屏PC、折疊屏PC。發(fā)布會后,快科技又一次和Intel執(zhí)行副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant(以下簡稱GB)一起聊了聊。GB對于PC領域的未來充滿期待,因為縱觀日常,PC一直是大多數(shù)人集中注意力、完成最重要事情的所在,并且扮演
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- CES 2020大展上Intel首次公開了下一代移動平臺Tiger Lake(或將命名為十一代酷睿)的部分細節(jié),采用10nm+工藝,集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心,IPC性能提升超過兩位數(shù),同時大大增強AI性能。在會后的內部展示上,Intel首次拿出了Tiger Lake的晶圓供大家鑒賞。事實上,Intel雖然官方稱Tiger Lake使用的10nm是增強版10nm+,但嚴格來說將會是第三代(10nm++)。在此之前,第一代10nm工藝的Cannonn Lake因為完全
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- 日前,魯大師發(fā)布了2019年度PC處理器排行。榜單顯示,繼拿下2018年度性能冠軍之后,擁有32核心64線程的AMD Ryzen Threadripper 2990WX再次蟬聯(lián)PC處理器的2019年度消費級處理器性能冠軍。這顆32核心的怪獸均分超過44萬,比第二名的Intel Core i9-9980XE足足要高出7萬分,成為魯大師年度最強CPU。上榜前十的還有:AMD Ryzen Threadripper 2950X、1950X、AMD Ryzen 9 3900X、Intel Core i9 9900X
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- CES 2020上,Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器,也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者,采用進一步增強的10nm+工藝(也可以說是10nm++),號稱要重新定義移動平臺。Tiger Lake主要面向輕薄本領域,也就是低功耗的U系列、超低功耗的Y系列,CPU部分是全新架構Willow Cove,性能提升可達兩位數(shù)(超過10%),GPU核顯部分則用上全新的Xe架構,也就是和DG1獨立顯卡同款,游戲更流暢。Ice Lake已經(jīng)原生集成Thunderbolt 3,帶寬高達40G
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- 在今天的CES展會上,AMD正式推出了銳龍Threadripper 3990X處理器,這是首款桌面級64核128線程處理器,大幅提升了內容創(chuàng)作者的工作效率,意義重大。更重要的是,AMD這一次還順便解鎖了一個成就,使得CPU性能達到了5年的10倍左右。撕裂者3990X不但有64核心128線程(八個CPU Die外加一個IO Die),還配備總計288MB緩存,其中二級緩存32MB、三級緩存256MB,基準主頻2.9GHz,最高加速4.3GHz,熱設計功耗未透露,不過之前官方表示依然是280W TDP。在發(fā)布
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- 在昨天的CES展會活動上,Intel正式宣布了新一代10nm處理器Tiger Lake,使用全新的Willow Cove核心及Gen12核顯,而且首次集成了雷電4(Thunderbolt 4)技術,要知道去年中的10nm Ice Lake上才首發(fā)集成雷電3而已。CES現(xiàn)場Intel沒有詳細介紹雷電4技術的規(guī)格,只表示它的速度是USB標準的4倍多——考慮到USB最新標準USB 3.2速度已經(jīng)達到了20Gbps,那么4倍速度豈不是意味著雷電4速度能達到80Gbps,是雷電3的2倍?然后并不是,Intel的語焉
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- CES 2020,折疊屏PC成為最受關注的產(chǎn)品之一。戴爾、聯(lián)想都展示了旗下的折疊屏PC,Intel作為老大哥自然也不會錯過。此次展會上,Intel帶來了一款折疊屏概念PC,以期帶來新的設計靈感。
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- 英特爾明年將更新10代桌面端處理器,這代處理器代號為Comet Lake,而這次英特爾會更新出LGA1200插槽,據(jù)外媒泄露的草稿圖看,似乎與LGA115x插座同樣具有兼容性。
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- 未來的CPU還會如何發(fā)展?Intel高管在采訪中表示他們會把EMIB封裝技術用于桌面處理器,這樣一來未來的酷睿處理器可以同時集成7/10/14nm等工藝的芯片。作為摩爾定律的提出者及最堅定的支持者,Intel之前表示會在10nm節(jié)點之后恢復此前的2年升級一次工藝的周期,繼續(xù)給摩爾定律續(xù)命。不過話說回來,現(xiàn)在的摩爾定律內涵也變了,Intel未來還會通過先進工藝,比如EMIB技術推動處理器繼續(xù)高密度集成。Aandtech網(wǎng)站之前在IEDM會議上采訪了Intel工藝及產(chǎn)品集成總監(jiān)Ramune Nagisetty
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- Intel十代酷睿移動版現(xiàn)有10nm Ice Lake-U/Y、14nm Comet Lake-U/Y系列,均主要面向輕薄本,馬上就會有14nm Comet Lake-H,自然主打游戲本。Ice Lake的繼任者將是Tiger Lake,這是早就官方宣布的,預計會使用進一步強化的10nm++工藝,集成全新的Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構(12代),整體性能、功能都會有巨大的飛躍。本屆CES大展上,Intel將會公布Tiger Lake的更多細節(jié),最核心的就是AI能力。Ice Lake
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- 臺媒稱,為趕上人工智能(AI)發(fā)展腳步,英特爾等科技巨頭紛紛砸重金買下小型AI初創(chuàng)公司及實驗室,以便將這個領域最棒的構想及最炙手可熱的人才納入麾下。
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