英特爾? 文章進(jìn)入英特爾?技術(shù)社區(qū)

三星要為Intel代工14nm處理器？官方否認(rèn)：假的

韓國媒體前幾天報(bào)道稱Intel會(huì)將14nm CPU處理器交給三星代工，結(jié)果Intel官方很快辟謠，三星代工CPU的傳聞是錯(cuò)的。最近一段時(shí)間，Intel 14nm處理器產(chǎn)能不足的問題再次上頭條了，始于去年Q3季度的缺貨問題在一年后的今天也沒有完全解決，導(dǎo)致HP、戴爾等公司也下調(diào)了營收預(yù)期，為此Intel官方也發(fā)表了致歉公告。為了解決這個(gè)問題，Intel今年初也宣布了新的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，年內(nèi)新增了15億美元的資本開支以擴(kuò)增14nm產(chǎn)能。此外，Intel也確認(rèn)尋求第三方廠商的幫助提高外包的比例，解決產(chǎn)能問題。Inte
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Intel EMIB橋接芯片比米粒還?。阂延糜诮?00萬臺(tái)設(shè)備

在Intel提出的六大技術(shù)支柱中，封裝技術(shù)與制程工藝并列，成為最根本、最基礎(chǔ)的一環(huán)，主要是如今的半導(dǎo)體技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，以往的單一芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)難以為繼，必須開拓新的組合方式。
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韓媒：三星將代工Intel 14nm處理器

已經(jīng)一年多了，Intel 14nm處理器的缺貨問題不但沒有緩解，反而越來越嚴(yán)重，華碩、戴爾等大型OEM廠商都公開確認(rèn)了這一點(diǎn)，而且看起來缺貨范圍越來越廣，從低端到高端，從消費(fèi)端到商務(wù)端都無可幸免。
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美亞CPU銷量榜：AMD銳龍獨(dú)攬前四、TOP10占據(jù)8席

自2017年Ryzen/Ryzen Threadripper處理器發(fā)布上市以來，AMD在x86消費(fèi)級和服務(wù)器市場人氣接連攀升，2018年的Zen+和今年夏季的Zen 2延續(xù)了勢頭，更加一往無前。
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聯(lián)發(fā)科英特爾強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，內(nèi)建5G數(shù)據(jù)芯片PC 2021年問世

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科近日宣布，攜手個(gè)人電腦處理器龍頭英特爾(intel)，將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導(dǎo)入個(gè)人電腦市場中。聯(lián)發(fā)科指出，基于雙方的合作，聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費(fèi)及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司，而首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2021年年初推出。
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英特爾EMIB技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)芯片間互連互通

當(dāng)今智能手機(jī)、電腦和服務(wù)器中的大多數(shù)芯片都是由多個(gè)較小芯片密封在一個(gè)矩形封裝中來組成的。
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中芯國際VS 英特爾——中美半導(dǎo)體制造之“巔峰對決”

本文來自微信公眾號(hào)“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”(ID：icbank)，作者：張健keya。經(jīng)濟(jì)情勢越是不好，越是要重點(diǎn)投資和發(fā)展基礎(chǔ)制造業(yè)，這似乎成為了全球各大市場發(fā)展的共識(shí)。這一情況可以追溯到上世紀(jì)的1930年代，美國爆發(fā)了歷史罕見的經(jīng)濟(jì)危機(jī)，當(dāng)時(shí)的美國總統(tǒng)羅斯福采取的措施就是加大基礎(chǔ)設(shè)施及制造業(yè)的投資，從而帶動(dòng)了市場和國民經(jīng)濟(jì)逐漸走出低谷。而2008年美國爆發(fā)次貸危機(jī)之后，連累到了包括中國在內(nèi)的眾多國家，那時(shí)的中國也是投入了巨額資金用于基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，并拉動(dòng)國內(nèi)消費(fèi)。同樣的情況似乎也在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生著，2018
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英特爾EMIB技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)芯片間互連互通

當(dāng)今智能手機(jī)、電腦和服務(wù)器中的大多數(shù)芯片都是由多個(gè)較小芯片密封在一個(gè)矩形封裝中來組成的。這些通常而言包括CPU、圖形卡、內(nèi)存、IO等在內(nèi)的更多芯片是如何進(jìn)行通信的？一種被稱為EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）的英特爾創(chuàng)新技術(shù)將揭曉答案。它是一種比一粒米還小的復(fù)雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數(shù)據(jù)，高達(dá)每秒數(shù)GB。當(dāng)前，英特爾EMIB加速了全球近100萬臺(tái)筆記本電腦和FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）設(shè)備之中的數(shù)據(jù)流。隨著EMIB技術(shù)更加主流化，這個(gè)數(shù)字將很快飆升，并覆蓋更多產(chǎn)品。例如英特爾于1
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Intel筆記本引入聯(lián)發(fā)科5G基帶：戴爾/惠普2021年初首發(fā)

Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開發(fā)、驗(yàn)證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗(yàn)。作為合作的一部分，Intel將在消費(fèi)、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶，基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開發(fā)而來，后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。此外，Intel還將進(jìn)行跨平臺(tái)優(yōu)化與驗(yàn)證，并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計(jì)支持，包括驅(qū)動(dòng)程序。第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計(jì)劃2021年初上市，預(yù)計(jì)戴爾、惠普會(huì)首發(fā)。此外，Intel、聯(lián)
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CPU缺貨一年了臺(tái)積電能夠拯救處理器市場嗎？

始于去年Q3季度的Intel 14nm產(chǎn)能不足問題，在一年后依然沒能徹底解決，Intel對于這個(gè)問題也不得不道歉，只不過這個(gè)問題還會(huì)再影響至少2個(gè)季度，明年Q1前不會(huì)緩解。受到CPU缺貨問題的影響，戴爾、HP惠普等PC巨頭公司已經(jīng)下調(diào)了未來的營收指引，可謂牽一發(fā)而動(dòng)全身，這件事會(huì)對PC市場發(fā)展都產(chǎn)生負(fù)面影響，SSD銷量都要跟著下滑。為了緩解供應(yīng)不足的問題，Intel承諾擴(kuò)大外包代工，便于Intel自己生產(chǎn)更多的CPU處理器產(chǎn)品。這讓很多人看到了希望，不少人希望Intel能把CPU生產(chǎn)也交給臺(tái)積電代工，畢竟
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英特爾官方展示Mobileye自動(dòng)駕駛汽車第一視角

近日英特爾中國官方在微博展示了Mobileye自動(dòng)駕駛汽車第一視角，展示了自動(dòng)駕駛技術(shù)的更多細(xì)節(jié)。
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14nm 5GHz或成CPU絕唱 7/5nm多核容易高頻難

Intel在14nm制程工藝上改進(jìn)出了三代工藝，從coffee lake開始使用的是14nm++工藝。雖然很多玩家覺得14nm已經(jīng)審美疲勞了，但是14nm處理器在高頻率上依然是目前的巔峰，而下一代的7nm、5nm想要做高頻率并不容易。對玩家來說，他們喜歡看到的是處理器性能越來越強(qiáng)，架構(gòu)越來越先進(jìn)，核心越來越多，同時(shí)功耗、發(fā)熱還要越來越低，但理想很美好，現(xiàn)實(shí)很骨感，玩家的目標(biāo)跟現(xiàn)實(shí)的半導(dǎo)體工藝并不一致，不存在這種什么指標(biāo)都好、成本還低的工藝，往往是需要在各種不足中妥協(xié)。AMD在銳龍?zhí)幚砥髦凶叩穆肪€是多核，但
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14nm產(chǎn)能不足的輸家：Intel處理器缺貨將影響SSD廠商

始于去年Q3季度的Intel 14nm產(chǎn)能不足的問題依然在困擾著業(yè)界，誰也沒想到的是這個(gè)問題持續(xù)了一年之后還是沒有得到解決，為此Intel前兩天也發(fā)表公開信表示道歉。從現(xiàn)在的情況來看，CPU缺貨的問題還會(huì)持續(xù)一兩個(gè)季度，明年Q1季度都會(huì)受到影響，Q2及之后的季度還不確定，估計(jì)要看Intel的10nm產(chǎn)能能頂上多大產(chǎn)能了。作為PC行業(yè)的龍頭老大，Intel的CPU缺貨影響的可不是自己的業(yè)務(wù)那么簡單，PC產(chǎn)業(yè)鏈上上下下都要看Intel的表現(xiàn)了，至少這一波缺貨連帶著SSD市場都會(huì)受到影響。Digitimes援引
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美超微與英特爾合作打造大規(guī)模分布式訓(xùn)練人工智能系統(tǒng)

日前，美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)正在與英特爾展開合作，將美超微的先進(jìn)系統(tǒng)與英特爾? Nervana(TM)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練處理器(NNP-T)相結(jié)合，開發(fā)新的人工智能(AI)解決方案。英特爾的NNP-T是一款專門用于AI訓(xùn)練的ASIC芯片（專用集成電路），可滿足深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練模型不斷增長的計(jì)算需求。
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AMD B550、Intel Z490/B460/H410主板都來了

近日，映泰一位產(chǎn)品經(jīng)理接受韓國媒體采訪時(shí)，披露了AMD、Intel未來芯片組主板規(guī)劃的不少確切消息，B550、400系列都沒跑了。AMD三代銳龍御用主板是全新的X570，不過它定位太高，對于主流向的銳龍5系列來說并不合適，但主流板子又只有上代B450，傳說中的B550遲遲不肯露面。映泰確認(rèn)，AMD B550主板已經(jīng)準(zhǔn)備就緒了，只可惜沒有給出確切的發(fā)布上市時(shí)間。從目前的跡象看，B550不會(huì)再支持PCIe 4.0，功能特性、輸入輸出相比X570也會(huì)有所精簡，但會(huì)保留超頻支持。Intel方面，明年初將會(huì)推出代號(hào)
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