英特爾? 文章進(jìn)入英特爾?技術(shù)社區(qū)

Intel CEO反思轉(zhuǎn)型困難：要“摧毀”對(duì)CPU市場(chǎng)份額的執(zhí)念

近日，Intel首席執(zhí)行官司睿博(Bob Swan)出席了瑞士信貸的年度技術(shù)會(huì)議，并分享了許多他對(duì)于Intel的不為人知的想法。比如，他第一次坦率的承認(rèn)，Intel未來(lái)將不會(huì)再執(zhí)著于追求CPU方面的市場(chǎng)份額，因?yàn)檫@不利于公司的健康發(fā)展；他希望Intel能成為一個(gè)超越CPU的公司。司睿博反思，專注于90%的CPU市場(chǎng)份額是錯(cuò)失轉(zhuǎn)型機(jī)會(huì)的一個(gè)原因。幾年前，Intel占據(jù)了x86CPU市場(chǎng)90%以上的份額，其2017年全年的收入為594億美元——相比之下，美國(guó)在2016年CPU市場(chǎng)的總收入為660億美元?，F(xiàn)在，
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無(wú)需人工智能英特爾無(wú)人車(chē)有新進(jìn)展

據(jù)外媒報(bào)道，由英特爾投資的Perrone Robotics公司在自動(dòng)駕駛汽車(chē)研發(fā)方面有了新的進(jìn)展，首批29輛自動(dòng)駕駛汽車(chē)正在美國(guó)弗吉尼亞州進(jìn)行路測(cè)。目前的自動(dòng)駕駛汽車(chē)大部分都是基于聯(lián)網(wǎng)技術(shù)或是人工智能進(jìn)行研發(fā)，Perrone Robotics公司則反其道而行之，推出不依靠任何人工智能技術(shù)或者云功能的自動(dòng)駕駛汽車(chē)。
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英特爾芯片缺貨臺(tái)廠將受惠？臺(tái)媒觀點(diǎn)突變

美國(guó)英特爾公司電腦芯片產(chǎn)能吃緊，引發(fā)行業(yè)供應(yīng)短缺。上周，不止一家臺(tái)灣媒體認(rèn)為臺(tái)積電最有可能成為英特爾電腦芯片委外代工首選。但本周，臺(tái)媒的風(fēng)向變了。據(jù)臺(tái)灣中時(shí)電子報(bào)網(wǎng)站11月27日分析，過(guò)去一兩年，英特爾曾將芯片組或周邊IC等元件委托給臺(tái)積電、三星代工生產(chǎn)，因此預(yù)期英特爾還將依例外包相同的合作內(nèi)容，但電腦芯片并不會(huì)列為委外代工項(xiàng)目。此外，臺(tái)積電12納米、16納米產(chǎn)能在未來(lái)兩個(gè)季度處于滿載狀態(tài)，不太可能為英特爾額外擴(kuò)充產(chǎn)能。該網(wǎng)站認(rèn)為，基于前述原
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英特爾：把Modem芯片業(yè)務(wù)賣(mài)給蘋(píng)果完全是高通逼的

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾公司近日在一份法庭文件中稱，當(dāng)初把Modem（調(diào)制解調(diào)器）芯片業(yè)務(wù)出售給蘋(píng)果公司，完全是高通公司不公平的授權(quán)行為所逼迫的。
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歐洲硬件協(xié)會(huì)調(diào)查顯示：超過(guò)60％的歐洲用戶首選AMD CPU

歐洲硬件協(xié)會(huì)最近發(fā)布了一項(xiàng)針對(duì)CPU/顯卡品牌偏好的硬件調(diào)查結(jié)果，顯示有超過(guò)60％的被調(diào)查者首選AMD的CPU，而在去年，這個(gè)數(shù)字還是40％。該調(diào)查每半年進(jìn)行一次，調(diào)查數(shù)據(jù)還是具有相當(dāng)?shù)默F(xiàn)實(shí)意義的，從下面的統(tǒng)計(jì)圖中可以看到，在今年下半年的調(diào)查結(jié)果中，將AMD的CPU作為自己首選的被調(diào)查者占比已經(jīng)超過(guò)了60％，而在去年上半年的時(shí)候，這個(gè)數(shù)字也就剛過(guò)40％而已，甚至比2017上半年還要低一些。Zen+架構(gòu)處理器的降價(jià)和今年Zen 2處理器的優(yōu)秀表現(xiàn)應(yīng)該是推動(dòng)用戶選擇AMD CPU的主要因素，尤其是后者，它的游
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三星要為Intel代工14nm處理器？官方否認(rèn)：假的

韓國(guó)媒體前幾天報(bào)道稱Intel會(huì)將14nm CPU處理器交給三星代工，結(jié)果Intel官方很快辟謠，三星代工CPU的傳聞是錯(cuò)的。最近一段時(shí)間，Intel 14nm處理器產(chǎn)能不足的問(wèn)題再次上頭條了，始于去年Q3季度的缺貨問(wèn)題在一年后的今天也沒(méi)有完全解決，導(dǎo)致HP、戴爾等公司也下調(diào)了營(yíng)收預(yù)期，為此Intel官方也發(fā)表了致歉公告。為了解決這個(gè)問(wèn)題，Intel今年初也宣布了新的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，年內(nèi)新增了15億美元的資本開(kāi)支以擴(kuò)增14nm產(chǎn)能。此外，Intel也確認(rèn)尋求第三方廠商的幫助提高外包的比例，解決產(chǎn)能問(wèn)題。Inte
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Intel EMIB橋接芯片比米粒還?。阂延糜诮?00萬(wàn)臺(tái)設(shè)備

在Intel提出的六大技術(shù)支柱中，封裝技術(shù)與制程工藝并列，成為最根本、最基礎(chǔ)的一環(huán)，主要是如今的半導(dǎo)體技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，以往的單一芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)難以為繼，必須開(kāi)拓新的組合方式。
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韓媒：三星將代工Intel 14nm處理器

已經(jīng)一年多了，Intel 14nm處理器的缺貨問(wèn)題不但沒(méi)有緩解，反而越來(lái)越嚴(yán)重，華碩、戴爾等大型OEM廠商都公開(kāi)確認(rèn)了這一點(diǎn)，而且看起來(lái)缺貨范圍越來(lái)越廣，從低端到高端，從消費(fèi)端到商務(wù)端都無(wú)可幸免。
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美亞CPU銷量榜：AMD銳龍獨(dú)攬前四、TOP10占據(jù)8席

自2017年Ryzen/Ryzen Threadripper處理器發(fā)布上市以來(lái)，AMD在x86消費(fèi)級(jí)和服務(wù)器市場(chǎng)人氣接連攀升，2018年的Zen+和今年夏季的Zen 2延續(xù)了勢(shì)頭，更加一往無(wú)前。
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聯(lián)發(fā)科英特爾強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，內(nèi)建5G數(shù)據(jù)芯片PC 2021年問(wèn)世

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科近日宣布，攜手個(gè)人電腦處理器龍頭英特爾(intel)，將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導(dǎo)入個(gè)人電腦市場(chǎng)中。聯(lián)發(fā)科指出，基于雙方的合作，聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費(fèi)及商用筆記型電腦市場(chǎng)部署5G解決方案。包括國(guó)際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司，而首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2021年年初推出。
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英特爾EMIB技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)芯片間互連互通

當(dāng)今智能手機(jī)、電腦和服務(wù)器中的大多數(shù)芯片都是由多個(gè)較小芯片密封在一個(gè)矩形封裝中來(lái)組成的。
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中芯國(guó)際VS 英特爾——中美半導(dǎo)體制造之“巔峰對(duì)決”

本文來(lái)自微信公眾號(hào)“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”(ID：icbank)，作者：張健keya。經(jīng)濟(jì)情勢(shì)越是不好，越是要重點(diǎn)投資和發(fā)展基礎(chǔ)制造業(yè)，這似乎成為了全球各大市場(chǎng)發(fā)展的共識(shí)。這一情況可以追溯到上世紀(jì)的1930年代，美國(guó)爆發(fā)了歷史罕見(jiàn)的經(jīng)濟(jì)危機(jī)，當(dāng)時(shí)的美國(guó)總統(tǒng)羅斯福采取的措施就是加大基礎(chǔ)設(shè)施及制造業(yè)的投資，從而帶動(dòng)了市場(chǎng)和國(guó)民經(jīng)濟(jì)逐漸走出低谷。而2008年美國(guó)爆發(fā)次貸危機(jī)之后，連累到了包括中國(guó)在內(nèi)的眾多國(guó)家，那時(shí)的中國(guó)也是投入了巨額資金用于基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，并拉動(dòng)國(guó)內(nèi)消費(fèi)。同樣的情況似乎也在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生著，2018
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英特爾EMIB技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)芯片間互連互通

當(dāng)今智能手機(jī)、電腦和服務(wù)器中的大多數(shù)芯片都是由多個(gè)較小芯片密封在一個(gè)矩形封裝中來(lái)組成的。這些通常而言包括CPU、圖形卡、內(nèi)存、IO等在內(nèi)的更多芯片是如何進(jìn)行通信的？一種被稱為EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）的英特爾創(chuàng)新技術(shù)將揭曉答案。它是一種比一粒米還小的復(fù)雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來(lái)回傳輸大量數(shù)據(jù)，高達(dá)每秒數(shù)GB。當(dāng)前，英特爾EMIB加速了全球近100萬(wàn)臺(tái)筆記本電腦和FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）設(shè)備之中的數(shù)據(jù)流。隨著EMIB技術(shù)更加主流化，這個(gè)數(shù)字將很快飆升，并覆蓋更多產(chǎn)品。例如英特爾于1
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Intel筆記本引入聯(lián)發(fā)科5G基帶：戴爾/惠普2021年初首發(fā)

Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗(yàn)。作為合作的一部分，Intel將在消費(fèi)、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)和交付的5G基帶，基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開(kāi)發(fā)而來(lái)，后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。此外，Intel還將進(jìn)行跨平臺(tái)優(yōu)化與驗(yàn)證，并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計(jì)支持，包括驅(qū)動(dòng)程序。第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計(jì)劃2021年初上市，預(yù)計(jì)戴爾、惠普會(huì)首發(fā)。此外，Intel、聯(lián)
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CPU缺貨一年了臺(tái)積電能夠拯救處理器市場(chǎng)嗎？

始于去年Q3季度的Intel 14nm產(chǎn)能不足問(wèn)題，在一年后依然沒(méi)能徹底解決，Intel對(duì)于這個(gè)問(wèn)題也不得不道歉，只不過(guò)這個(gè)問(wèn)題還會(huì)再影響至少2個(gè)季度，明年Q1前不會(huì)緩解。受到CPU缺貨問(wèn)題的影響，戴爾、HP惠普等PC巨頭公司已經(jīng)下調(diào)了未來(lái)的營(yíng)收指引，可謂牽一發(fā)而動(dòng)全身，這件事會(huì)對(duì)PC市場(chǎng)發(fā)展都產(chǎn)生負(fù)面影響，SSD銷量都要跟著下滑。為了緩解供應(yīng)不足的問(wèn)題，Intel承諾擴(kuò)大外包代工，便于Intel自己生產(chǎn)更多的CPU處理器產(chǎn)品。這讓很多人看到了希望，不少人希望Intel能把CPU生產(chǎn)也交給臺(tái)積電代工，畢竟
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