- Intel重返獨立顯卡市場可以說是萬眾期待,但進度真不算快,不同產品線也是有快有慢。目前,Intel已經宣布了面向移動筆記本領域的Xe LP架構的DG1,將在今年晚些時候登場,還有面向高性能計算的、Xe HPC架構的Ponte Vecchio,接下來只剩下一個面向游戲市場、Xe HP架構的還未露面,也就是DG2。其實去年的時候,就有測試驅動泄露出來,赫然可以看到DG1、DG2的身影:iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" &q
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- 前不久中芯國際宣布在去年Q3季度量產了14nm工藝,提前一年完成國家計劃——根據2014年發(fā)布的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》:到2020年,16/14nm工藝要實現規(guī)模量產。此外,最近還有消息稱中芯國際的14nm工藝已經獲得了華為的青睞,將為后者代工部分14nm芯片,不過這一點還沒有得到中芯國際及華為方面的證實。據報道,中芯國際從2015年開始研發(fā)14nm,目前良品率已經達到95%,可以說技術上沒什么問題,現在的重點是尋求更多客戶合作,并擴增產能,2019年底的時候14nm產能只有3000到5000晶
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- 據日媒報道，美國市場研究機構Gartner周二發(fā)布了2019年全球半導體廠商銷售額排行榜，在2017至2018年連續(xù)排在榜首的韓國三星電子由于主力產品存儲芯片的行情惡化而退居第2。
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- X86處理器問世42年了，已經進入了不惑之年，回頭看看它的發(fā)展過程，到底都在哪些方面有了質變呢？大家都看得到是性能，這些年來X86性能不斷進步，最初頻率不過5MHz，現在已經增長1000倍到5GHz，也從最初的單核一路擴展到了雙核、四核、八核等，這可以說是X86的第一種算力。第二點就是功能，X86處理器最初就是單純的CPU，后續(xù)不斷擴展，20多年前開始整合浮點單元，10年前開始整合GPU單元，它可以看作X86的第二次算力革命。如今已經進入到了21世紀第三個十年，這幾年來人們對算力的要求也不一樣了，AI人工
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- 在CES 2020展會上，CPU處理器也是Intel主題演講的重點，這次展會上官方正式發(fā)布了Tiger Lake處理器，它是第二款10nm處理器，CPU及GPU架構也全面升級，亮點多多。此外，Intel還聯合多家合作伙伴展示了一些全新的PC產品，比如折疊屏筆記本ThinkPad X1 Fold，它使用的是Lakefield處理器，是Intel首款3D封裝芯片，同時封裝10nm芯片和22nm IO的多種模塊。Tiger Lake、Lakefield兩款處理器是2020年的重點產品之一，它們也同時是Intel
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- 俄羅斯鐵路公司日前采購了一批配備了國產處理器的主機，總額10.8億盧布，總計1.5萬臺電腦，單臺售價約為72000盧布，折合人民幣8055元，每臺PC包括23.8寸顯示器、鍵鼠及主機。這批電腦會搭配Linux系統(tǒng)，并配備文檔、表格、圖像及瀏覽器等軟件，滿足基本的辦公性能應該沒問題。這套主機最引人注目的當屬俄羅斯MSCT公司自研的處理器——Elbrus 1C +，從MSCT官網介紹來看，它還是一款單核處理器，頻率最高1GHz，但整合了MGA2 2D加速及GC2500 3D加速功能，浮點性能最高24GFLOP
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- 10nm工藝上Intel真不是一般的難，不知道花了多久才把良率提上來，性能還遲遲跟不上，只能在低功耗移動平臺打轉轉。10nm Ice Lake十代酷睿宣布之初，Intel曾明確表示它的最高頻率為4.1GHz，并且按照熱設計功耗會分為28W、15W、9W三個級別，前兩者屬于U系列，后者屬于Y系列。不過時至今日，Ice Lake家族仍然只有15W、9W兩個分支，28W的遲遲不見蹤影，而且即便是最高型號i7-1065G7的加速頻率也只有3.9GHz，整個家族無一達到4.1GHz，而八代低功耗版在15W就能飆到4
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- 終于，Intel獨立顯卡回歸！在反復宣講了許久之后，Intel終于在CES 2020大展上第一次拿出了全新設計的Xe架構顯卡，首款產品代號“DG1”，將搭載于系下一代移動平臺Tiger Lake，集成其中，而非獨立的PCIe擴展卡樣式。事實上，Intel去年10月才第一次從工廠拿到返回的Xe GPU芯片，所以無論硬件、驅動開發(fā)還是軟件、游戲適配工作都還處于初期階段，這次的首秀也只是讓大家嘗嘗鮮，距離上市還遠得很。有趣的是，除了使用筆記本進行演示之外，Intel還制作了一批Xe軟件開發(fā)套件(Software
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- CES 2020大展上，Intel一如既往帶來了諸多新鮮猛料，包括首次公開演示的DG1獨立顯卡，即將發(fā)布的10nm Tiger Lake移動處理器、Comet Lake-H高性能移動處理器、Ghost Canyon NUC迷你機(最高i9+獨顯)，還有驚奇的雙屏PC、折疊屏PC。發(fā)布會后，快科技又一次和Intel執(zhí)行副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經理Gregory Bryant(以下簡稱GB)一起聊了聊。GB對于PC領域的未來充滿期待，因為縱觀日常，PC一直是大多數人集中注意力、完成最重要事情的所在，并且扮演
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- CES 2020大展上Intel首次公開了下一代移動平臺Tiger Lake(或將命名為十一代酷睿)的部分細節(jié)，采用10nm+工藝，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超過兩位數，同時大大增強AI性能。在會后的內部展示上，Intel首次拿出了Tiger Lake的晶圓供大家鑒賞。事實上，Intel雖然官方稱Tiger Lake使用的10nm是增強版10nm+，但嚴格來說將會是第三代(10nm++)。在此之前，第一代10nm工藝的Cannonn Lake因為完全
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- 日前，魯大師發(fā)布了2019年度PC處理器排行。榜單顯示，繼拿下2018年度性能冠軍之后，擁有32核心64線程的AMD Ryzen Threadripper 2990WX再次蟬聯PC處理器的2019年度消費級處理器性能冠軍。這顆32核心的怪獸均分超過44萬，比第二名的Intel Core i9-9980XE足足要高出7萬分，成為魯大師年度最強CPU。上榜前十的還有：AMD Ryzen Threadripper 2950X、1950X、AMD Ryzen 9 3900X、Intel Core i9 9900X
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- CES 2020上，Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器，也就是現在Ice Lake的后繼者，采用進一步增強的10nm+工藝(也可以說是10nm++)，號稱要重新定義移動平臺。Tiger Lake主要面向輕薄本領域，也就是低功耗的U系列、超低功耗的Y系列，CPU部分是全新架構Willow Cove，性能提升可達兩位數(超過10％)，GPU核顯部分則用上全新的Xe架構，也就是和DG1獨立顯卡同款，游戲更流暢。Ice Lake已經原生集成Thunderbolt 3，帶寬高達40G
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- 在今天的CES展會上，AMD正式推出了銳龍Threadripper 3990X處理器，這是首款桌面級64核128線程處理器，大幅提升了內容創(chuàng)作者的工作效率，意義重大。更重要的是，AMD這一次還順便解鎖了一個成就，使得CPU性能達到了5年的10倍左右。撕裂者3990X不但有64核心128線程(八個CPU Die外加一個IO Die)，還配備總計288MB緩存，其中二級緩存32MB、三級緩存256MB，基準主頻2.9GHz，最高加速4.3GHz，熱設計功耗未透露，不過之前官方表示依然是280W TDP。在發(fā)布
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- 在昨天的CES展會活動上，Intel正式宣布了新一代10nm處理器Tiger Lake，使用全新的Willow Cove核心及Gen12核顯，而且首次集成了雷電4（Thunderbolt 4）技術，要知道去年中的10nm Ice Lake上才首發(fā)集成雷電3而已。CES現場Intel沒有詳細介紹雷電4技術的規(guī)格，只表示它的速度是USB標準的4倍多——考慮到USB最新標準USB 3.2速度已經達到了20Gbps，那么4倍速度豈不是意味著雷電4速度能達到80Gbps，是雷電3的2倍？然后并不是，Intel的語焉
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- CES 2020，折疊屏PC成為最受關注的產品之一。戴爾、聯想都展示了旗下的折疊屏PC，Intel作為老大哥自然也不會錯過。此次展會上，Intel帶來了一款折疊屏概念PC，以期帶來新的設計靈感。
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