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對(duì)戰(zhàn)AMD 5nm Zen 4？Intel 2022年量產(chǎn)7nm CPU處理器

  • 對(duì)Intel來說，過去幾年最難的時(shí)段算是過去了——隨著10nm工藝在2020年進(jìn)入HVM大規(guī)模量產(chǎn)階段，他們?cè)谙冗M(jìn)工藝上也走上了正軌。下一個(gè)目標(biāo)就是7nm了，這將是Intel首個(gè)用上EUV光刻的先進(jìn)工藝，2021年首發(fā)，但CPU用上7nm得到2022年。
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7nm銳龍給力 AMD重獎(jiǎng)研發(fā)人員 股票獎(jiǎng)勵(lì)9億

  • 2019年AMD終于過上了好日子,這還得主要感謝去年推出的7nm產(chǎn)品,尤其是7nm Zen2架構(gòu)的新一代銳龍/霄龍?zhí)幚砥?。?duì)于這樣的成績(jī),AMD的研發(fā)團(tuán)隊(duì)是功勞最大的,去年用于獎(jiǎng)勵(lì)研發(fā)隊(duì)伍的股權(quán)激勵(lì)就有9億元,同比增長(zhǎng)了將近50%。根據(jù)AMD發(fā)布的10-K文件,2019年該公司的股權(quán)激勵(lì)一共有1.97.億美元,相比2018年的1.37.億美元增長(zhǎng)了44%,其中給銷售團(tuán)隊(duì)的獎(jiǎng)勵(lì)約為6200萬美元,給研發(fā)團(tuán)隊(duì)的獎(jiǎng)勵(lì)有1.29億美元,約合人民幣9億元,差不多是銷售部門的兩倍。AMD沒有具體提及9億美元的獎(jiǎng)勵(lì)都給
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酷睿i9-10900K性能出爐 10核5.3GHz掀翻16核、18核處理器

  • Intel今年下半年將推出10nm工藝的服務(wù)器處理器,只不過桌面處理器依然是14nm++工藝的,原因就在于10nm還無法超過5GHz,目前依然只有14nm可以,新旗艦酷睿i9-10900K處理器加速頻率甚至達(dá)到了5.3GHz,同時(shí)還是10核20線程的。最近酷睿i9-10900K處理器的跑分爆料不少,3DMark數(shù)據(jù)庫中也多次泄露這款處理器,現(xiàn)在具體的性能也有了——Fire Strike、Time Spy項(xiàng)目中的物理分?jǐn)?shù)分別是28462、13142分,后者的性能超過了12核的銳龍9 3900X的12620分
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Intel又一款獨(dú)顯曝光：10nm++工藝、4芯GPU搭HBM2E顯存

  • 自從Intel前兩年公開宣布進(jìn)軍高性能GPU市場(chǎng)之后,Intel顯卡的傳聞就滿天飛了,最近半年來傳的越來越多,可以確定的是Intel的GPU有多個(gè)項(xiàng)目,涵蓋核顯、低端到高端桌面,再到數(shù)據(jù)中心,現(xiàn)在代號(hào)Arctic Sound的高端顯卡也爆了詳情了,會(huì)用上10nm++工藝及多芯封裝、HBM2E顯存。在說Arctic Sound顯卡之前,我們先縷縷Intel已經(jīng)曝光的GPU,它們都會(huì)使用全新的Xe架構(gòu),但型號(hào)、定位不同?！en12核顯,最早發(fā)布的高性能GPU會(huì)是核顯,主要用于Tiger Lake處理器的Ge
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Intel：CPU核心數(shù)沒有那么重要

  • 在AMD連接推出32核以及64核的EPYC霄龍?zhí)幚砥髦?CPU性能就開始走向依多為勝的局面。在這點(diǎn)上Intel采用原生架構(gòu)的處理器沒法比了,主流桌面還是8核最多,至強(qiáng)處理器最多28核,不過Intel認(rèn)為CPU核心數(shù)并不是唯一指標(biāo),而是從工作負(fù)載等角度來服務(wù)客戶。Intel數(shù)據(jù)中心事業(yè)部副總裁、至強(qiáng)處理器和數(shù)據(jù)中心營(yíng)銷總經(jīng)理Lisa A. Spelman日前接受了媒體采訪,她談到了Intel在數(shù)據(jù)中心、5G、AI、云服務(wù)等方面的業(yè)務(wù)重點(diǎn)。Lisa A. Spelman表示,2020年Intel除了繼續(xù)推動(dòng)
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國(guó)產(chǎn)16nm兆芯X86處理器測(cè)試：與頂級(jí)CPU仍有10倍差距

  • 國(guó)產(chǎn)處理器何時(shí)能夠達(dá)到世界領(lǐng)先水平?這個(gè)問題幾乎是每一個(gè)關(guān)心國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的人都在期待的,尤其是國(guó)產(chǎn)的X86處理器,在這方面國(guó)內(nèi)主要有兩家公司在做,一個(gè)是海光,授權(quán)自AMD Zen處理器,另一個(gè)是上海兆芯,授權(quán)自VIA,但已經(jīng)開始自研架構(gòu)。兆芯最新的處理器是開先KX-6000系列,使用的是16nm工藝,核心采用超標(biāo)量、多發(fā)射、亂序執(zhí)行架構(gòu)設(shè)計(jì),兼容最新的SSE4.2/AVX x86指令集、SM3/SM4加速指令,支持64位系統(tǒng)、CPU硬件虛擬化技術(shù),同時(shí)支持SM3/SM4國(guó)密算法,最多八個(gè)核心,頻率最高可達(dá)3
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Intel 14nm至強(qiáng)悄悄升級(jí)：提升頻率、增加核心

  • 無論消費(fèi)級(jí)的銳龍,還是服務(wù)器級(jí)的霄龍,AMD都在給Intel造成巨大的壓力和沖擊,而受制于各種因素,Intel一時(shí)間也難以實(shí)現(xiàn)絕地反擊,尤其是制程工藝,不得不繼續(xù)在14nm上掙扎,10nm擔(dān)當(dāng)大任仍需時(shí)日。服務(wù)器方面,根據(jù)官方路線圖,Intel將在今年上半年發(fā)布代號(hào)Cooper Lake的第三代可擴(kuò)展至強(qiáng),仍是14nm工藝、Skylake架構(gòu),但會(huì)在性能、功能方面繼續(xù)增強(qiáng),下半年則有代號(hào)Ice Lake的新一代產(chǎn)品,首次導(dǎo)入10nm工藝,二者都會(huì)更換新的LGA4189接口,不兼容現(xiàn)有平臺(tái)。而根據(jù)早先曝料的
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Intel DG1筆記本獨(dú)顯性能跑分曝光：接近NVIDIA GTX 1050？

  • 在CES期間，Intel揭曉了旗下首款獨(dú)顯，樣卡暫名“DG1”。
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國(guó)產(chǎn)16nm兆芯X86處理器測(cè)試：與頂級(jí)CPU仍有10倍差距

  • 國(guó)產(chǎn)處理器何時(shí)能夠達(dá)到世界領(lǐng)先水平?這個(gè)問題幾乎是每一個(gè)關(guān)心國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的人都在期待的,尤其是國(guó)產(chǎn)的X86處理器,在這方面國(guó)內(nèi)主要有兩家公司在做,一個(gè)是海光,授權(quán)自AMD Zen處理器,另一個(gè)是上海兆芯,授權(quán)自VIA,但已經(jīng)開始自研架構(gòu)。兆芯最新的處理器是開先KX-6000系列,使用的是16nm工藝,核心采用超標(biāo)量、多發(fā)射、亂序執(zhí)行架構(gòu)設(shè)計(jì),兼容最新的SSE4.2/AVX x86指令集、SM3/SM4加速指令,支持64位系統(tǒng)、CPU硬件虛擬化技術(shù),同時(shí)支持SM3/SM4國(guó)密算法,最多八個(gè)核心,頻率最高可達(dá)3
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Intel又一款獨(dú)顯曝光：10nm++工藝、4芯GPU搭HBM2E顯存

  • 自從Intel前兩年公開宣布進(jìn)軍高性能GPU市場(chǎng)之后,Intel顯卡的傳聞就滿天飛了,最近半年來傳的越來越多,可以確定的是Intel的GPU有多個(gè)項(xiàng)目,涵蓋核顯、低端到高端桌面,再到數(shù)據(jù)中心,現(xiàn)在代號(hào)Arctic Sound的高端顯卡也爆了詳情了,會(huì)用上10nm++工藝及多芯封裝、HBM2E顯存。在說Arctic Sound顯卡之前,我們先縷縷Intel已經(jīng)曝光的GPU,它們都會(huì)使用全新的Xe架構(gòu),但型號(hào)、定位不同?！en12核顯,最早發(fā)布的高性能GPU會(huì)是核顯,主要用于Tiger Lake處理器的Ge
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國(guó)產(chǎn)16nm兆芯X86處理器測(cè)試：與頂級(jí)CPU仍有10倍差距

  • 國(guó)產(chǎn)處理器何時(shí)能夠達(dá)到世界領(lǐng)先水平?這個(gè)問題幾乎是每一個(gè)關(guān)心國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的人都在期待的,尤其是國(guó)產(chǎn)的X86處理器,在這方面國(guó)內(nèi)主要有兩家公司在做,一個(gè)是海光,授權(quán)自AMD Zen處理器,另一個(gè)是上海兆芯,授權(quán)自VIA,但已經(jīng)開始自研架構(gòu)。兆芯最新的處理器是開先KX-6000系列,使用的是16nm工藝,核心采用超標(biāo)量、多發(fā)射、亂序執(zhí)行架構(gòu)設(shè)計(jì),兼容最新的SSE4.2/AVX x86指令集、SM3/SM4加速指令,支持64位系統(tǒng)、CPU硬件虛擬化技術(shù),同時(shí)支持SM3/SM4國(guó)密算法,最多八個(gè)核心,頻率最高可達(dá)3
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Intel否認(rèn)14nm至強(qiáng)處理器缺貨：需求大漲19%依然能保證供應(yīng)

  • 始于2018年Q3季度的14nm產(chǎn)能不足問題已經(jīng)影響了Intel的桌面及筆記本CPU，筆記本代工大廠仁寶預(yù)計(jì)這個(gè)問題會(huì)持續(xù)到2020年底。HPE公司前不久更是表態(tài)14nm處理器缺貨問題甚至開始影響至強(qiáng)產(chǎn)品線了，但I(xiàn)ntel公司日前否認(rèn)了至強(qiáng)缺貨的傳聞，表示供應(yīng)還不錯(cuò)。根據(jù)HPE的說法，缺貨的至強(qiáng)主要是指Cascade Lake-SP系列至強(qiáng)二代可擴(kuò)展處理器，2019年4月份才發(fā)布，14nm工藝、最多28核56線程（Cascade Lake-AP系列最多56核），總計(jì)多達(dá)60款型號(hào)，并按照規(guī)格特性不同，分為
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AMD“女友”GF或拿下Intel訂單 代工14nm低端CPU

  • Intel的14nm產(chǎn)能不足導(dǎo)致的部分CPU缺貨問題已經(jīng)持續(xù)了一年半了，日前Intel官方否認(rèn)了高端的至強(qiáng)產(chǎn)品線受到缺貨影響，但是從Intel的表態(tài)來看，產(chǎn)能緊張一事是存在的，還在他們強(qiáng)調(diào)今年內(nèi)能夠徹底解決這個(gè)問題。Intel解決14nm產(chǎn)能不足已經(jīng)采取了多種手段，除了繼續(xù)擴(kuò)大14nm晶圓廠投資之外，還將之前原本采用14nm工藝的300系芯片組部分改用22nm工藝，B365、H310C就是這樣的產(chǎn)物，以此釋放部分14nm產(chǎn)能。還有一個(gè)解決方式就是外包，Intel之前也表態(tài)會(huì)考慮將更多訂單外包給其他代工廠，
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換接口的十代酷睿又跳票：Intel Z490主板推遲至5月

  • 最初預(yù)計(jì)Intel會(huì)在年初的CES 2020上宣布新的Comet Lake-S桌面級(jí)十代酷睿處理器，以及配套的400系列主板，這的確是個(gè)最佳時(shí)機(jī)，但被完全錯(cuò)過，后續(xù)消息是要等到4月份才會(huì)推出，原因是功耗有點(diǎn)棘手。不過根據(jù)外媒最新曝料，主板廠商要到5月份的某個(gè)時(shí)候才會(huì)宣布定位高端的Z490主板，而且只是紙面宣布，上市開賣還要再等一等。如此看來，我們要到年中的臺(tái)北電腦展上才會(huì)看到大量的Z490主板，之后才能陸續(xù)買到。至于主流的H470/B460、入門的H410、工作站的W480，看樣子還要更晚一些。既然主板這
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14nm缺貨已經(jīng)影響高端至強(qiáng)處理器 AMD要躺贏了

  • 不知不覺中,Intel的14nm缺貨問題已經(jīng)持續(xù)了一年半了,前不久仁寶表示這個(gè)問題要比之前預(yù)期的嚴(yán)重,有可能持續(xù)到2020年年底。按照之前的說法,14nm產(chǎn)能緊缺之后,Intel會(huì)優(yōu)先供應(yīng)至強(qiáng)、酷睿處理器,但是現(xiàn)在情況好像不太一樣了,HPE(惠譽(yù))等廠商抱怨說Cascade Lake-SP系列處理器也缺貨了,他們不得不轉(zhuǎn)向AMD。Cascade Lake-SP系列處理器是Intel最新一代的至強(qiáng)二代可擴(kuò)展處理器,用于取代Skylake-SP系列的至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器一代,也是14nm工藝的,核心數(shù)依然最多28
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