英飛凌 文章 進(jìn)入英飛凌技術(shù)社區(qū)
英飛凌與Resonac擴(kuò)大合作范圍,簽署多年期碳化硅(SiC)材料供應(yīng)協(xié)議
- 英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)持續(xù)擴(kuò)大與碳化硅(SiC)供應(yīng)商的合作。英飛凌是一家總部位于德國的半導(dǎo)體制造商,此次與Resonac Corporation(原昭和電工)簽署了全新的多年期供應(yīng)和合作協(xié)議。早在2021年,雙方就曾簽署合作協(xié)議,此次的合作是在該基礎(chǔ)上的進(jìn)一步豐富和擴(kuò)展,將深化雙方在SiC材料領(lǐng)域的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系。協(xié)議顯示,英飛凌未來十年用于生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體的SiC材料中,約占兩位數(shù)份額將由Resonac供給。前期,Resonac將主要供應(yīng)6英寸SiC
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英飛凌將HiRel DC-DC轉(zhuǎn)換器業(yè)務(wù)出售給Micross
- 英飛凌科技股份公司近日宣布已與Micross Components公司(簡(jiǎn)稱“Micross”)達(dá)成最終協(xié)議,將英飛凌的HiRel DC-DC轉(zhuǎn)換器業(yè)務(wù),包括混合和定制板載電源產(chǎn)品,出售給Micross。這次出售HiRel DC-DC轉(zhuǎn)換器業(yè)務(wù),將使英飛凌能夠集中精力,聚焦可靠性市場(chǎng),擴(kuò)大其在核心半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)方面的投資力度,同時(shí)不再強(qiáng)調(diào)為高可靠性行業(yè)提供更多定制產(chǎn)品的業(yè)務(wù)。該交易預(yù)計(jì)將于2023年第一季度完成。英飛凌科技美洲區(qū)總裁Bob LeFort表示:“英飛凌很高興與Micross達(dá)成這項(xiàng)協(xié)議,為H
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是什么使SiC成為組串式逆變器的完美解決方案
- 與硅技術(shù)相比,SiC MOSFET在光伏和儲(chǔ)能應(yīng)用中具有明顯的優(yōu)勢(shì),它解決了能效與成本的迫切需求,特別是在需要雙向功率轉(zhuǎn)換的時(shí)候。易于安裝是大功率光伏組串式逆變器的關(guān)鍵特征之一。如果只需要兩個(gè)工人來搬運(yùn)和安裝該系統(tǒng),將會(huì)非常利于運(yùn)維。因此,尺寸和重量非常重要。最新一代的碳化硅半導(dǎo)體使電力轉(zhuǎn)換效率大幅提高。這不僅節(jié)省了能源,而且使設(shè)備更小、更輕,相關(guān)的資本、安裝和維護(hù)成本更低。關(guān)鍵的應(yīng)用要求及其挑戰(zhàn)。在光伏和儲(chǔ)能系統(tǒng)中,1500V的高系統(tǒng)電壓要求宇宙輻射引起的故障率非常低,同時(shí)要求功率器件具有更高的系統(tǒng)效率
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如何手動(dòng)計(jì)算IGBT的損耗
- 現(xiàn)今隨著高端測(cè)試儀器和仿真軟件的普及,大部分的損耗計(jì)算都可以使用工具自動(dòng)完成,節(jié)省了不少精力,不得不說這對(duì)工程師來說是一種解放,但是這些工具就像黑盒子,好學(xué)的小伙伴總想知道工作機(jī)理。其實(shí)基礎(chǔ)都是大家學(xué)過的基本高等數(shù)學(xué)知識(shí)。今天作者就幫大家打開這個(gè)黑盒子,詳細(xì)介紹一下IGBT損耗計(jì)算方法同時(shí)一起復(fù)習(xí)一下高等數(shù)學(xué)知識(shí)。我們先來看一個(gè)IGBT的完整工作波形:IGBT的損耗可以分為開關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗,其中開關(guān)損耗又分為開通和關(guān)斷兩部分,下面我分別來看一下各部分的計(jì)算推導(dǎo)過程。開關(guān)損耗-開通部分我們先來看一下理想的
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英飛凌第一財(cái)季利潤(rùn)可觀,鑒于匯率影響略微上調(diào)對(duì)2023財(cái)年的展望
- 英飛凌科技股份公司發(fā)布了2023財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)(截至2022年12月31日)?!? ?2023財(cái)年第一季度:營收達(dá)到39.51億歐元,利潤(rùn)達(dá)到11.07億歐元,利潤(rùn)率為28%●? ?2023財(cái)年第二季度展望:假設(shè)歐元兌美元匯率為1:1.05,預(yù)計(jì)營收將達(dá)到約39億歐元,在此基礎(chǔ)上,利潤(rùn)率預(yù)計(jì)將達(dá)到25%左右●? ?2023財(cái)年展望:即便現(xiàn)在假設(shè)歐元兌美元匯率為1:1.05(之前為1:1.00),英飛凌在2023財(cái)年的營收預(yù)計(jì)仍將達(dá)到約155億歐
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科技如何影響個(gè)人健康:英飛凌智能半導(dǎo)體解決方案助力實(shí)現(xiàn)健康的生活方式
- 【2023年01月31日,德國慕尼黑訊】智能設(shè)備不僅讓我們的生活變得更加輕松和便捷,還能幫助我們實(shí)現(xiàn)健康的生活。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)的半導(dǎo)體解決方案正在通過多種方式使物聯(lián)網(wǎng)(IoT)成為健康生活方式中的關(guān)鍵組成部分。到2050年,全球60歲以上的人口將超過20億。同時(shí)根據(jù)世界衛(wèi)生組織的數(shù)據(jù),80歲以上的人口將是現(xiàn)在的三倍。醫(yī)療保健對(duì)于個(gè)人和社會(huì)的重要性正在與日俱增。因此,健康和積極的生活方式將成為幫助人們盡可能延長(zhǎng)高質(zhì)量生活時(shí)間的關(guān)鍵。在這種情況下,物聯(lián)
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英飛凌攜手NuCurrent部署市場(chǎng)領(lǐng)先的智能門鎖與能量采集技術(shù)
- 【2023年01月31日,德國慕尼黑和美國伊利諾伊州芝加哥訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布全球無線電源系統(tǒng)領(lǐng)域的權(quán)威企業(yè)NuCurrent將成為英飛凌的首選合作伙伴(Infineon Preferred Partner)。雙方將共同合作,提高近場(chǎng)通信(NFC)技術(shù)在能量采集和充電應(yīng)用方面的性能與可擴(kuò)展性。英飛凌的NFC標(biāo)簽側(cè)控制器集成了半橋驅(qū)動(dòng)IC和能量采集模塊,可提供單芯片解決方案,用于開發(fā)能夠在無源或有源模式下運(yùn)行的、具有高性價(jià)比的小型化執(zhí)行終端或傳感應(yīng)
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英飛凌與Resonac于碳化硅材料領(lǐng)域展開多年期供應(yīng)及合作協(xié)議
- 英飛凌科技與其碳化硅 (SiC) 供貨商擴(kuò)展合作關(guān)系,宣布與 Resonac (前身為昭和電工) 簽訂多年期供應(yīng)及合作協(xié)議,以補(bǔ)充并擴(kuò)展雙方在 2021年的協(xié)議。新合約將深化雙方在 SiC 材料的長(zhǎng)期合作,根據(jù)合約內(nèi)容,Resonac將供應(yīng)英飛凌未來10年預(yù)估需求量中雙位數(shù)份額的SiC半導(dǎo)體。 英飛凌工業(yè)電源控制事業(yè)部總裁 Peter WawerResonac將先供應(yīng)6吋的SiC晶圓,并將于合約期間支持過渡至 8 吋晶圓,英飛凌亦將提供 Resonac 關(guān)于 SiC 材料技術(shù)的智財(cái) (IP)。雙
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英飛凌科技:迎接低碳化和數(shù)字化新挑戰(zhàn)
- 以萬物互聯(lián)、高效清潔能源、綠色智能個(gè)性化出行為代表的低碳化、數(shù)字化長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)是未來十年塑造世界的主要力量,會(huì)逐漸滲透到各個(gè)行業(yè),推動(dòng)著半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長(zhǎng)。2022 年對(duì)于英飛凌來說是創(chuàng)紀(jì)錄的一年。 由于敏銳地抓住了低碳化發(fā)展和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的趨勢(shì),基于正確的戰(zhàn)略性定位,英飛凌在過去幾年?duì)I收和利潤(rùn)持續(xù)增長(zhǎng),2022 財(cái)年錄得營收142.18 億歐元,同比增長(zhǎng)29%,創(chuàng)下了新高。數(shù)字化、低碳化的發(fā)展趨勢(shì)還在進(jìn)一步加速,所以,現(xiàn)在正是設(shè)定一個(gè)更具雄心的目標(biāo)運(yùn)營模式的時(shí)機(jī)。英飛凌上調(diào)了其長(zhǎng)期財(cái)務(wù)目標(biāo),預(yù)計(jì)2023
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英飛凌推出PQFN封裝、雙面散熱、25-150V OptiMOS?源極底置功率MOSFET
- 未來電力電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)將持續(xù)推進(jìn),以實(shí)現(xiàn)最高水平的性能和功率密度。為順應(yīng)這一發(fā)展趨勢(shì),英飛凌科技有限公司近日推出了全新的3.3 x 3.3 mm2?PQFN 封裝的源極底置功率MOSFET,電壓范圍涵蓋25-150 V,并且有底部散熱(BSC)和雙面散熱(DSC)兩種不同的結(jié)構(gòu)。該新產(chǎn)品系列在半導(dǎo)體器件級(jí)層面做出了重要的性能改進(jìn),為DC-DC功率轉(zhuǎn)換提供了極具吸引力的解決方案,同時(shí)也為服務(wù)器、通信、OR-ing、電池保護(hù)、電動(dòng)工具以及充電器應(yīng)用的系統(tǒng)創(chuàng)新開辟了新的可能性。該新產(chǎn)品系列采用了英飛凌
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英飛凌TRAVEO? T2G-C系列微控制器和Altia CloudWare?軟件平臺(tái)亮相CES 2023,簡(jiǎn)化顯示器相關(guān)應(yīng)用
- 英飛凌科技股份公司與全球領(lǐng)先的圖形用戶界面(GUI)設(shè)計(jì)和開發(fā)工具提供商Altia近日宣布雙方達(dá)成合作。2023年初,Altia CloudWare?軟件平臺(tái)開始支持英飛凌TRAVEO? T2G-C系列微控制器(MCU),賦能顯示器相關(guān)應(yīng)用。在近期舉辦的2023年國際消費(fèi)電子展(CES 2023)上,全球電源系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌和Alita分別展示了TRAVEO? T2G-C系列微控制器和CloudWare?軟件平臺(tái),并進(jìn)行了相關(guān)演示。英飛凌科技產(chǎn)品營銷和業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Marcelo Wil
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英飛凌攜手Green Hills Software,提供基于TRAVEO? T2G系列微控制器的、完整的汽車安全解決方案
- 英飛凌科技股份公司與嵌入式安全領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Green Hills Software展開合作,為汽車行業(yè)高級(jí)安全應(yīng)用的開發(fā)和部署提供完善的生態(tài)系統(tǒng)。該項(xiàng)合作結(jié)合了英飛凌領(lǐng)先的TRAVEO? T2G車身及儀表盤微控制器系列產(chǎn)品,以及Green Hills經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證、全面的軟件解決方案,其中包括:●? ?ASIL認(rèn)證的、運(yùn)行速度快的超小型操作系統(tǒng)——μ-velOSity?實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)●? ?ASIL認(rèn)證的MULTI?高級(jí)開發(fā)環(huán)境通過整合相關(guān)專有技術(shù),英飛
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英飛凌推出全新的物聯(lián)網(wǎng)傳感器平臺(tái),即XENSIV?連接傳感器套件
- 物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備解鎖了新的服務(wù)產(chǎn)品與外圍服務(wù)。但是,在部署智能物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)之前,利用傳感器進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)用例的原型創(chuàng)建流程會(huì)消耗大量的資源。為幫助硬件和軟件工程師開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,英飛凌科技股份公司近日推出了全新的物聯(lián)網(wǎng)傳感器平臺(tái),即XENSIV?連接傳感器套件(CSK),旨在加速原型創(chuàng)建和定制物聯(lián)網(wǎng)解決方案的開發(fā)。英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部物聯(lián)網(wǎng)和傳感器解決方案副總裁Laurent Remont表示:“客戶當(dāng)前面臨的最大的挑戰(zhàn)之一是如何將傳感器、微控制器和安全連接相融合。為此,英飛凌開發(fā)了XENSI
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英飛凌與Rainforest Connection合作,利用先進(jìn)的傳感器技術(shù)保護(hù)雨林
- 【2023年01月06日,德國慕尼黑訊】保護(hù)雨林是應(yīng)對(duì)氣候變化的重要舉措,但是非法砍伐和森林野火正在威脅著這些地球上生態(tài)最脆弱的地區(qū)。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX /OTCQX代碼:IFNNY)正在進(jìn)一步擴(kuò)展與非政府組織Rainforest Connection(RFCx)的合作。雙方的共同目標(biāo)是用現(xiàn)代化的傳感器技術(shù)監(jiān)測(cè)雨林等地球上生態(tài)比較脆弱的地區(qū)。??Rainforest Connection的工作通常借助由太陽能供電的設(shè)備來開展,這些設(shè)備名為Guardian(守衛(wèi)者),
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通過柵極驅(qū)動(dòng)器提高開關(guān)電源功率密度
- 像許多電子領(lǐng)域一樣,進(jìn)步持續(xù)發(fā)生。目前,在 3.3kW 開關(guān)電源 (SMPS)中,產(chǎn)品效率高達(dá) 98%,1U結(jié)構(gòu)尺寸,其功率密度可達(dá) 100 W/in3。這之所以可以實(shí)現(xiàn)是因?yàn)槲覀冊(cè)?圖騰柱 PFC 級(jí)中明智地選擇了超結(jié) (SJ) 功率 MOSFET(例如CoolMOS?),碳化硅 (SiC) MOSFET(例如 CoolSiC?),而且還采用了氮化鎵 (GaN) 功率開關(guān)(例如 CoolGaN?)用于400V LLC 應(yīng)用。PFC 和 LLC 數(shù)字控制器是必不可少,正如采用平面磁性器件和先進(jìn)的柵極驅(qū)動(dòng)器
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英飛凌介紹
英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,至今在世界擁有35,600多名員工,2004財(cái)年公司營業(yè)額達(dá)71.9億歐元,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。作為國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者,英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計(jì)算機(jī)安全以及芯片卡市場(chǎng)提供先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā),全球共擁有41,000項(xiàng)專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細(xì) ]
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