英飛凌文章進(jìn)入英飛凌技術(shù)社區(qū)

領(lǐng)略核心科技會(huì)晤頂尖原廠

第十一屆慕尼黑上海電子展electronica China和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展productronica China將于2012年3月20-22日在上海新國(guó)際博覽中心W5、W4、W3館舉行。本屆展覽會(huì)也是首次以electronica China和productronica China兩個(gè)獨(dú)立品牌同期舉辦的形式出現(xiàn)。預(yù)計(jì)展覽會(huì)現(xiàn)場(chǎng)將突破性的有來(lái)自15個(gè)國(guó)家與地區(qū)的650多家展商，向超過(guò)4萬(wàn)名專業(yè)觀眾展示最新的產(chǎn)品與熱門應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案。慕尼黑上海電子展集展覽會(huì)、創(chuàng)新論壇、技術(shù)專區(qū)、專業(yè)觀眾“四位一體
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英飛凌2012財(cái)年第一季度營(yíng)收和利潤(rùn)略超預(yù)期

　　英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2011年12月31日的2012財(cái)年第一季度年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。英飛凌2012財(cái)年第一季度營(yíng)收為9.46億歐元，低于2011財(cái)年第四季度的10.38億歐元，這主要緣于全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不明朗導(dǎo)致客戶趨于謹(jǐn)慎。　　本季度的總運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為1.41億歐元，低于上個(gè)季度的1.95億歐元。本季度的總運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率由上個(gè)季度的18.8%下降至14.9%，但與集團(tuán)15%走出經(jīng)濟(jì)低迷時(shí)期的增長(zhǎng)目標(biāo)基本持平?？傔\(yùn)營(yíng)利潤(rùn)和總運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率的下滑主要緣于銷售額降低。由于運(yùn)營(yíng)支出(尤其是研發(fā)支出)略低于預(yù)期和上
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用于電機(jī)控制的新型TriCore單片機(jī)

在推出AUDO MAX TriCore產(chǎn)品家族時(shí)，英飛凌推出了三個(gè)采用90納米工藝制造的新型TriCore單片機(jī)產(chǎn)品系列，它們既適用于高端應(yīng)用，也適用于低成本的應(yīng)用。AUDO MAX是第五代TriCore 32位單片機(jī)，迄今出貨量已超過(guò)3000萬(wàn)件。這些產(chǎn)品被用于復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)，用于控制電氣傳動(dòng)裝置、工業(yè)機(jī)械、移動(dòng)工作設(shè)備以及多種車輛的傳動(dòng)系統(tǒng)。除了諸如實(shí)時(shí)性等技術(shù)特性以及廣泛的集成功能模塊外，所有這些應(yīng)用都還要求長(zhǎng)期可用、最大可靠性，并符合功能安全規(guī)范。本文以傳動(dòng)技術(shù)領(lǐng)域?yàn)槔f(shuō)明TriCore CPU
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英飛凌2012年第一財(cái)季凈利潤(rùn)同比下滑59%

　　英飛凌今日發(fā)布了2012財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收為9.46億歐元(約合12.4億美元)，凈利潤(rùn)為9600萬(wàn)歐元(約合1.02億美元)。　　第一財(cái)季，英飛凌營(yíng)收為9.46億歐元，與上年同期的9.22億歐元相比增長(zhǎng)3%，與上一財(cái)季的10.38億歐元相比下滑9%。凈利潤(rùn)為9600萬(wàn)歐元，每股攤薄收益0.09歐元，同比下滑59%。　　對(duì)于截至3月31日的第二財(cái)季，英飛凌預(yù)計(jì)營(yíng)收將與第一財(cái)季基本持平或略低，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率將下滑1個(gè)百分點(diǎn)。第一財(cái)季，英飛凌運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率為14.9%。　　對(duì)于整個(gè)2012財(cái)年，英
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英飛凌推出創(chuàng)新型H-PSOF封裝技術(shù)

　　英飛凌科技股份公司近日推出一種創(chuàng)新型封裝技術(shù)，為純電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車等要求苛刻的汽車電子應(yīng)用帶來(lái)更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)H-PSOF(散熱型塑料小外形扁平引線)。首批推出的采用H-PSOF封裝技術(shù)的產(chǎn)品是40V OptiMOS? T2功率晶體管，它們的漏極電流高達(dá)300A，導(dǎo)通電阻(RDS(on))低至0.76毫歐。　　性能更高的功率電子元器件, 可幫助汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員達(dá)到更高的強(qiáng)制性的汽車燃油效率標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)滿足苛刻的總體排放要求。為達(dá)到這些標(biāo)準(zhǔn)，需要采
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英飛凌面向汽車電子推出創(chuàng)新型H-PSOF封裝

德國(guó)紐必堡訊–英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日推出一種創(chuàng)新型封裝技術(shù)，為純電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車等要求苛刻的汽車電子應(yīng)用帶來(lái)更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)H-PSOF (散熱型塑料小外形扁平引線)。首批推出的采用H-PSOF封裝技術(shù)的產(chǎn)品是40V OptiMOS? T2功率晶體管，它們的漏極電流高達(dá)300A，導(dǎo)通電阻(RDS(on))低至0.76毫歐。
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基于XE164FN的戶用并網(wǎng)型小功率風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

本文以戶用小功率風(fēng)機(jī)并網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)為背景，以英飛凌公司實(shí)時(shí)處理器XE164FN為控制核心，介紹了風(fēng)機(jī)并網(wǎng)控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)，重點(diǎn)介紹重復(fù)控制與PI并網(wǎng)控制算法以及最大功率點(diǎn)跟蹤控制的實(shí)現(xiàn)。給出了一般的重復(fù)控制算法設(shè)計(jì)流程以及MPPT設(shè)計(jì)實(shí)例，并自行搭建風(fēng)機(jī)模擬平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)對(duì)上述控制算法的實(shí)際測(cè)試，驗(yàn)證了其可行性。
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風(fēng)河與英飛凌共同開(kāi)發(fā)車用軟件工具

嵌入式及移動(dòng)應(yīng)用軟件領(lǐng)導(dǎo)廠商風(fēng)河(Wind River)今日宣布，已與其多年的合作伙伴英飛凌科技攜手針對(duì)英飛凌TriCore微控制器架構(gòu)來(lái)進(jìn)行Wind River Diab編譯器的優(yōu)化，以適應(yīng)英飛凌最新AUDO MAX系列產(chǎn)品以及未來(lái)其它TriCore微控制器的需求，風(fēng)河也將借此機(jī)會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展其集成軟件工具產(chǎn)品線。風(fēng)河現(xiàn)已正式推出針對(duì)TriCore架構(gòu)進(jìn)行強(qiáng)化的Diab編譯器升級(jí)套件，不但可為TriCore產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)更高性能，而且軟件占用內(nèi)存的容量(Footprint)也將更少。
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英飛凌的低成本電容式觸控解決方案

XC800單片機(jī)家族的最新成員XC82x和XC83x，為控制多個(gè)觸摸按鍵、觸摸滑條或觸摸滾輪提供了高性能電容式觸摸傳感解決方案。借助專用模塊和存放于ROM的軟件庫(kù)，這些器件可支持三種利用超小型用戶軟件測(cè)量觸摸板容量和驅(qū)動(dòng)LED點(diǎn)陣的方法。
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Premier Farnell將成為英飛凌全球特許分銷商

　　電子元件分銷商e絡(luò)盟及其母公司Premier Farnell集團(tuán)近日宣布將成為Infineon Technologies的全球特許分銷商，為全球工程師提供最先進(jìn)的半導(dǎo)體解決方案, 及Premier Farnell所提供的高質(zhì)量客戶服務(wù)和技術(shù)支持。　　通過(guò)此次合作，Premier Farnell集團(tuán)將能夠擴(kuò)大其現(xiàn)有的龐大的產(chǎn)品組合，更好地服務(wù)全球客戶?？蛻魧⑹芤嬗赑remier Farnell與Infineon Technologies的合作，及時(shí)獲得Infineon Technologies領(lǐng)先的
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英飛凌推出業(yè)界首款無(wú)鉛封裝的汽車電源MOSFET

　　英飛凌宣布推出采用TO無(wú)鉛封裝的汽車電源的MOSFET的系列產(chǎn)品新型40V的OptiMOS T2的MOSFET TO - 262以及T2系列產(chǎn)品的量產(chǎn)已準(zhǔn)備就緒。　　英飛凌的MOSFET的新系列產(chǎn)品超越了現(xiàn)行歐盟RoHS指令對(duì)于含鉛焊錫封裝的規(guī)范，更嚴(yán)格的ELV符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)可能將于2014年施行，屆時(shí)將要求采用完全無(wú)鉛的封裝方式。作為業(yè)界首款無(wú)鉛封裝MOSFET的，英飛凌的新產(chǎn)品讓客戶滿足更嚴(yán)格的要求。　　英飛凌推出至無(wú)鉛封裝的汽車電源的MOSFET的新型40V的OptiMOS
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英飛凌公布2011財(cái)年第四季度及全年財(cái)報(bào)

　　英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Peter Bauer表示：“2011年對(duì)于英飛凌而言是創(chuàng)紀(jì)錄的一年——在現(xiàn)階段的業(yè)務(wù)布局下，營(yíng)收和利潤(rùn)率均創(chuàng)歷史新高。這一成功不僅來(lái)自整體經(jīng)濟(jì)的回溫，更是公司自身優(yōu)勢(shì)所帶來(lái)的成果，在印證英飛凌側(cè)重于能源效率、移動(dòng)性與安全性的戰(zhàn)略的正確性的同時(shí)，也確保公司在整個(gè)經(jīng)濟(jì)周期保持盈利性增長(zhǎng)。” 　　2011財(cái)年公司財(cái)務(wù)狀況回顧　　相較于2010財(cái)年，英飛凌本年度在諸多方面均有更佳表現(xiàn)。　　繼2010財(cái)年上升51%之后，英飛
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英飛凌公布2011財(cái)年第四季度及全年財(cái)報(bào)

英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2011年9月30日的2011財(cái)年第四季度以及全年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
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英飛凌展出首款65納米嵌入式閃存微控制器

英飛凌科技股份公司近日宣布推出首款面向芯片卡和安全應(yīng)用的65納米嵌入式閃存(eFlash)微控制器(MCU)樣品。這是英飛凌和臺(tái)積電(TSMC)于2009年開(kāi)始共同開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)65 納米 eFlash MCU的結(jié)果。
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英飛凌繼續(xù)領(lǐng)跑功率半導(dǎo)體市場(chǎng)

　　英飛凌科技連續(xù)八年位居全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)榜首。據(jù)IMS Research發(fā)布的數(shù)據(jù)，2010年，英飛凌進(jìn)一步鞏固其領(lǐng)先地位，在全球市場(chǎng)上占據(jù)了11.2%的份額，領(lǐng)先于東芝(6.8%)、意法半導(dǎo)體(6.5%)和三菱(6.5%)。IMS Research的市場(chǎng)調(diào)查表明，英飛凌在分立式功率半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)上擁有8.6%的市場(chǎng)份額，第一次肯定在該市場(chǎng)上具有明確的榜首地位。　　英飛凌科技工業(yè)與多元化電子市場(chǎng)業(yè)務(wù)部總裁Arunjai Mittal表示，“讓我們感到十分高興的是，我們不僅在功率半導(dǎo)體市
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英飛凌介紹

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國(guó)慕尼黑正式成立，至今在世界擁有35,600多名員工，2004財(cái)年公司營(yíng)業(yè)額達(dá)71.9億歐元，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。作為國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌為有線和無(wú)線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計(jì)算機(jī)安全以及芯片卡市場(chǎng)提供先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā)，全球共擁有41,000項(xiàng)專利。自從1996年在無(wú)錫建立 [ 查看詳細(xì) ]