蘋果文章進入蘋果技術(shù)社區(qū)

蘋果或下半年推出M2芯片加持的新款MacBook Air 配色更多更輕薄

據(jù)國外媒體報道，在蘋果的春季芯片發(fā)布會舉行之前，曾有分析師預計蘋果將推出M2芯片，一并推出搭載這一芯片的MacBook Air，但最終蘋果推出的是由兩顆M1 Max強強合體的M1系列終極版芯片M1 Ultra，一并推出的搭載這一芯片的硬件產(chǎn)品是Mac Studio。雖然在3月9日凌晨的發(fā)布會上并未推出搭載M2芯片MacBook Air，但這一款MacBook看起來仍會在今年推出，已有長期關(guān)注蘋果的資深記者稱將在今年下半年推出。據(jù)彭博社的Mark Gurman稱，蘋果似乎將重新設計的MacBook Air推
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什么是“光學防抖”，iPhone 光學防抖意義有多大？

　　什么是光學防抖？　　雞頭，自帶防抖技術(shù)，無論身體如何移動，頭總能保持穩(wěn)定不變的位置，不少防抖設備的靈感正是來源于它?！　∈裁词恰肮鈱W防抖”，iPhone光學防抖意義有多大？　　光學防抖（Optical Image Stabilization）簡稱OIS，最開始是出現(xiàn)在民用數(shù)碼相機上，由佳能開發(fā)出來，當時被叫做IS（ImagineStabilizer）。　　光學防抖一般分為機身防抖和鏡頭防抖，而手機使用的大多是鏡頭防抖。基本工作流程是由主處理器、協(xié)處理器以及陀螺儀共同完成偵測抖動量，然后計算需要補償?shù)奈?/li>
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蘋果正式回應iOS 15.4系統(tǒng)續(xù)航翻車：屬正?，F(xiàn)象

近期，蘋果iOS 15.4正式版續(xù)航翻車一事，引起了大量消費者的討論與關(guān)注。有不少用戶表示，自己的iPhone在升級到iOS 15.4之后，出現(xiàn)了嚴重的續(xù)航問題，即便是現(xiàn)階段電池容量最大的iPhone 13 Pro Max也只能堅持半天左右。對此，蘋果的官方支持賬號Apple Support在社交媒體做出了正式回應。官方表示，在安裝新版操作系統(tǒng)后的48小時內(nèi)，應用和一些手機功能需要進行調(diào)整，在這個階段出現(xiàn)續(xù)航下降或手機發(fā)熱都屬于正常現(xiàn)象，不需要擔心。因此，蘋果官方建議遇到續(xù)航問題的用戶繼續(xù)觀察一段時間，后
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Gurman：蘋果新款 MacBook Air 推遲到下半年，搭載 M2 芯片

3 月 20 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 稱，蘋果似乎將重新設計的 MacBook Air 推遲到今年晚些時候發(fā)布，并且可能要到 2023 年才會發(fā)布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示，蘋果最初計劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設計、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air，但現(xiàn)在似乎已經(jīng)推遲到了 2022 年下半年。蘋果分析師郭明錤預計，新款 MacBook Air 將于第
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蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

據(jù)外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據(jù)蘋果的基準測試，該系統(tǒng)應該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統(tǒng)確實功能強大，并
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榮耀趙明：Magic 4要全面對標蘋果暫沒有自研芯片的計劃

　　3月17日晚，榮耀旗艦手機Magic 4系列正式在國內(nèi)發(fā)布，對于這款重磅旗艦，趙明在發(fā)布會后也是分享了很多干貨，比如榮耀要改變目前蘋果一家獨大的局面。　　趙明在會后接受采訪時表示：“價格比Magic 3要優(yōu)惠一些，主要考慮蘋果iPhone 13在中國市場也采用了更為激進的定價。iPhone 13發(fā)布后，在國內(nèi)市場手機從之前的兩極變成一極，蘋果變成了一家獨大。榮耀要改變目前蘋果一家獨大的局面，Magic 4要全面對標蘋果，我們一定要讓消費者感受到有超越蘋果的體驗。”　　趙明也明確表示，盡管自研芯片對榮耀
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蘋果UltraFusion連接技術(shù)是如何實現(xiàn)史上最強PC芯片的？

3月9日，蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構(gòu)，通過兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連，打造出一款性能與實力都達到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時依然保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存，晶體管數(shù)量達到了驚人的1140億個，每秒可運行高達22萬億次運算，提
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郭明錤：蘋果Apple Car團隊已解散

　　3月15日消息，天風國際分析師郭明錤在推特表示，此前爆料已久的蘋果AppleCar團隊已經(jīng)解散了一段時間。如果想在2025年量產(chǎn)AppleCar，需要在3~6個月內(nèi)進行團隊重組。　　自2014年該項目獲得批準以來，蘋果的電動汽車計劃幾經(jīng)波折，其中包括幾次領(lǐng)導層變動?！　?021年11月，彭博社的MarkGurman報道稱，蘋果正在加快該項目的工作，目標是具有完全自動駕駛功能的電動汽車。Gurman表示，蘋果的目標是2025年發(fā)布，但由于開發(fā)挑戰(zhàn)，時間可能會推遲?！　?jù)Gurman稱，蘋果技術(shù)副總裁Ke
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戴口罩也能使用Face ID蘋果iOS/iPadOS 15.4正式版更新發(fā)布

　　3月15日消息，據(jù)外媒報道，蘋果于美國當?shù)貢r間周二發(fā)布了最新版iPhone操作系統(tǒng)iOS 15.4，而且已經(jīng)可以下載。iOS 15.4將與iPadOS 15.4、macOS Monterey 12.3同時發(fā)布，為iPhone、iPad以及Mac等產(chǎn)品帶來了新功能、漏洞修復和性能改進。戴口罩也能使用Face ID　　iOS的這次更新包括了許多經(jīng)過重新升級的新功能，比如在戴口罩的情況下依然可以使用Face ID解鎖手機。此外還有些其他改進，比如增加更多新表情符號?！　≡谛鹿诜窝滓咔槠陂g，口罩導致Face
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M1 Ultra 版蘋果 Mac Studio 比 M1 Max 版更重

3 月 10 日消息，Mac Studio 有兩個版本，一個版本采用 2021 年 MacBook Pro 中使用的 M1 Max 芯片，另一個版本采用蘋果最新的 M1 Ultra 芯片，該芯片是將 M1 Max 芯片連接在一起，作為一個芯片運行，使用了蘋果獨創(chuàng)的 UltraFusion 封裝架構(gòu)。在昨天的發(fā)布會之后，蘋果 Mac Studio 的介紹頁面已經(jīng)在官網(wǎng)上線，頁面顯示 M1 Ultra 版本的 Mac Studio 比 M1 Max 版本的 Mac Studio 重了 0.9 千克，讓人好奇背
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蘋果M1超大杯登場，兩塊Max拼接，性能“吊打”3090

北京時間3月9日凌晨2點，蘋果在線上召開了2022年春季發(fā)布會。發(fā)布會上除了發(fā)布新款iPhone SE，iPad Air，Mac Studio等多款新品外，還公布了M1系列新成員：由兩塊M1 Max拼接的超大杯M1 Ultra。蘋果在發(fā)布會中宣稱，M1 Ultra在性能超越顯卡性能天花板RTX 3090的同時，還能相較3090降低200W功耗。M1超大杯：一加一等于二與此前許多相關(guān)人士預測的不同，蘋果沒有發(fā)布M1的迭代版本M2，而是做了一個“簡單加法”，將兩塊M1 Max芯片拼在一起，得到了M1芯片的“超
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電子行業(yè)簡評：蘋果召開春季發(fā)布會 IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角

蘋果召開2022 年春季新品發(fā)布會發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預定，3 月18 日發(fā)貨?！　⌒∑疗炫炐耰Phone SE，擴大 iPhone 系列價格區(qū)間 iPhone SE 3擴大iPhone 價格區(qū)間至中低價格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)，iPhon
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性能再翻倍？網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)M1 Ultra仍支持互聯(lián)

在上周的蘋果發(fā)布會中，由兩塊M1 Max芯片互聯(lián)而成的M1 Ultra芯片正式亮相，憑借最高20核CPU+64核GPU的王炸配置震驚四座，其GeekBench跑分結(jié)果甚至超過了XEON W。不過近日有網(wǎng)友爆料，M1 Ultra芯片仍留有互聯(lián)接口，能完成2×2的M1 Max芯片互聯(lián)。推特爆料圖不過，蘋果曾在發(fā)布會上宣布M1 Ultra將是M1家族的最后一顆芯片，接下來就是M2家族了。該款芯片于新款桌面主機Mac Studio一同發(fā)布，64GB內(nèi)存+1TB存儲起價29999元，蘋果稱其性能相比頂配MacBoo
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郭明錤：蘋果Apple Car團隊已解散，需在 3~6 個月內(nèi)重組，才能在 2025 年量產(chǎn)

3月15日消息，天風國際分析師郭明
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蘋果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專利

昨日凌晨的蘋果春季發(fā)布會上，蘋果發(fā)布了最強的 “M1 Ultra”芯片。在大會上，蘋果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數(shù)，比如：晶體管數(shù)量1140億顆；20核CPU（16 個高性能內(nèi)核和 4 個高效內(nèi)核）；最高64核GPU；32核神經(jīng)網(wǎng)絡引擎；2.5TB/s數(shù)據(jù)傳輸速率；800GB/s內(nèi)存帶寬；最高128GB統(tǒng)一內(nèi)存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個游戲規(guī)則改變者，它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過將兩個M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構(gòu)相連接，我們能夠?qū)?A
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蘋果介紹

蘋果電腦公司由斯蒂夫?喬布斯、斯蒂夫?蓋瑞?沃茲尼亞克和Ron Wayn在 1976年4月1日創(chuàng)立。1975年春天，AppleⅠ由Wozon設計，并被Byte的電腦商店購買了50臺當時售價為666.66美元的AppleⅠ。1976年，Woz完成了AppleⅡ的設計。　　1977年蘋果正式注冊成為公司，并啟用了沿用至今的新蘋果標志。同時，蘋果也獲得了第一筆投資——Mike Markkula的9 [ 查看詳細 ]