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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍 8 gen 4

三星宣布 LPDDR5X DRAM 已應用于高通驍龍移動平臺

  • 　　今日，三星宣布，高通技術(shù)公司已經(jīng)驗證了三星14納米16Gb低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X(英文簡稱LPDDR5X)DRAM，并應用于高通技術(shù)公司的驍龍（Snapdragon）移動平臺。　　據(jù)了解到，自去年11月開發(fā)出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以來，三星與高通技術(shù)公司合作，優(yōu)化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X，用于驍龍移動平臺。　　三星表示，LPDDR5X的速度約是目前高端智能手機上LPDDR5（6.4Gbps）的1.2倍，有望在下一代智能手機上提升超高分辨率視頻錄制性能和語音
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三星LPDDR5X DRAM已在高通驍龍移動平臺上驗證使用

  • 今日三星宣布，高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已經(jīng)驗證了三星14納米(nm) 16Gb低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X (LPDDR5X) DRAM，并應用于高通技術(shù)公司的驍龍(Snapdragon?)移動平臺。自去年11月開發(fā)出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以來，三星與高通技術(shù)公司密切合作，優(yōu)化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X，用于驍龍移動平臺。LPDDR5X的速度比目前高端智能手機上的LPDDR5 (6.4Gbps)快約1.2倍，有
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Pico Technology發(fā)布基于PicoVNA 108矢量網(wǎng)絡分析儀的TRL 和自動化 E-Cal 校準件

  • PicoTechnology（英國比克科技）?已為其獲得巨大成功的 PicoVNA 矢量網(wǎng)絡分析儀增加了兩種重要的校準選件：E-Cal校準件和 TRL/TRM 校準件。PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量分析儀的現(xiàn)有用戶和新用戶現(xiàn)在可以充分得益于新的選件。PicoVNA 自動化校準件E-Cal矢量網(wǎng)絡分析儀的所有者和用戶通常會堅持要求提供自動化的校準解決方案。自動化校準的顯著優(yōu)勢是速度快、效率高和流程簡單，適用于工作場所中的各種應用以及具有不同技能水平的使用者。?還有個可能不太
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三星為8.5代OLED制造效率 正在嘗試另一種可能

  • 為高效生產(chǎn)第8.5代IT OLED面板，據(jù)稱三星正在嘗試新的垂直沉積有機材料法，而非第6代OLED普遍采用的水平沉積法制備面板。據(jù)THE ELEC報道，當玻璃基板水平放置時，用于沉積的精細金屬掩模（FMM）容易出現(xiàn)重心下垂。三星顯示正在考慮嘗試垂直沉積法，以最大限度地降低掩模下垂的可能。消息人士稱，由于玻璃基板垂直放置，掩模不太容易出現(xiàn)下垂。消息人士進一步指出，三星顯示正在與日本ULVAC合作開發(fā)這一過程所需的設備。據(jù)悉，三星顯示在旗下一家工廠附近為ULVAC準備了一個研究室，開發(fā)上述設備。報道指出，盡管
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曝AMD銳龍6000系列APU已經(jīng)量產(chǎn)：首批6款產(chǎn)品

  • 　　即將迎戰(zhàn)Intel 12代酷睿的可能并不是Zen4，而是銳龍6000系列APU?！　”先薌reymon55給出消息，代號Rembrandt（倫勃朗，荷蘭大畫家）的AMD銳龍6000系列APU處理器已經(jīng)投入量產(chǎn)?！　∷嘎叮着a(chǎn)品有6款，AMD在中國的包裝工廠正在加緊工作，確保明年上半年如期交貨。稍稍遺憾的是，具體型號尚不清楚?！　〈饲靶孤兜穆肪€圖顯示，AMD Rembrandt采用6nm工藝，CPU是Zen3或者Zen3+，GPU集成RDNA2（Navi2），支持DDR5和LPDDR5內(nèi)存，移動版
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快升級！蘋果發(fā)布iOS 14.4.1更新：修復重大安全問題

  • 今天蘋果正式發(fā)布了iOS 14新版更新，而它就是iOS 14.4.1。除了上述系統(tǒng)外，一同發(fā)布的還有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3，用戶可以通過OTA直接更新。本次更新，iOS 14.4.1主要是修復了一些安全問題，同時也讓系統(tǒng)變得更加穩(wěn)定，同時蘋果也建議用戶都要去升級。蘋果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本，增加了包括 "查找我的物品 "和改進的HomePod mini Handoff在內(nèi)的功能。2月25日的m
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歌爾助力推出基于高通驍龍XR1 平臺的AR參考設計

  • 2021年2月23日，基于高通驍龍TM  XR1平臺的輕量級AR參考設計全新面世。該參考設計由歌爾股份有限公司助力打造，旨在為消費者和企業(yè)用戶提供低功耗沉浸式體驗AR設備和高性能生產(chǎn)力方案。 該款AR智能眼鏡形態(tài)的參考設計需要連接至與之相兼容的智能手機、 PC、平板電腦或者處理單元使用，其顯示模組采用了歌爾參與開發(fā)的自由曲面方案以及分辨率1920×1080P的 Micro OLED模組，配備歌爾最新兼顧卓越音質(zhì)和私密性的近耳聲學模組。歌爾還為其打造高效散熱設計和創(chuàng)新柔性鉸鏈設計，提升了
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Steam硬件調(diào)查：AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來的路上

  • 很顯然，AMD逆襲還在繼續(xù)，這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調(diào)查顯示，AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加，相應的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明，AMD處理器已在Windows平臺占據(jù)26.51%的份額，而Intel持續(xù)將份額拱手相讓，11月已持續(xù)跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市，這一勢頭有望繼續(xù)保持到2021年。Steam軟硬件調(diào)查數(shù)據(jù)不僅涵蓋了Intel/AMD處理器，還涉及Windows/macOS/Linux等系統(tǒng)平臺。在反映通用計算增長趨勢
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AMD自曝Zen 4架構(gòu)：工藝升級至5nm 相應處理器正在設計中

  • AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構(gòu)，以及全新的銳龍5000系列桌面處理器，你是不是覺得很滿足了？在這場發(fā)布會上，AMD還曬出了Zen 4的細節(jié)。按照官方的說法，2022年前基于Zen 4架構(gòu)CPU將會推出，而新的架構(gòu)升級為5nm工藝。在今天發(fā)的Zen 3架構(gòu)上中，其繼續(xù)搭配臺積電7nm工藝，不過為了實現(xiàn)性能的進一步提升，AMD將架構(gòu)將每個CCX模塊的核心數(shù)量翻番為8個(16線程)，三級緩存容量也翻番為32MB，而且是全部8個核心共享，都可以直接訪問，相當于每個核心的三級緩存容量也翻了一倍，從
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高通6nm驍龍775G曝光，性能提升50%

  • 半導體行業(yè)最會擠牙膏的是Intel，其次是高通，目前高通已經(jīng)推出了驍龍4系、6系列、7系列以及8系列，而驍龍8系列又有超頻版本，產(chǎn)品完美覆蓋低、中、高三個檔位，而近日高通全新中端芯片曝光，命名為驍龍775G，應該是驍龍765G的升級版。根據(jù)外媒爆料，驍龍775G型號為SDM7350，代號為Cedros，從驍龍775G與驍龍765G命名來看差距并不大，但這次高通似乎“牙膏”擠多了，曝光信息顯示，驍龍775G采用了6nm工藝制程，比7nm的驍龍765G性能大幅提升，其中CPU性能提升了40%，GPU性能提升了
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iPhone 12今天沒來，不過A14芯片提前來了

  • 　　斷供第一天，沒有逆轉(zhuǎn)，沒有意外，華為迎來至暗時刻?！　〈藭r，大洋彼岸，蘋果正在舉辦今年秋季新品盛宴，iPhone12缺席，卻熱度依舊，上了熱搜?！　”本r間9月16日凌晨，蘋果在Apple Park發(fā)布了Apple Watch6、入門款Apple Watch SE、iPad 8以及搭載A14仿生芯片（5nm制程工藝）的iPad Air。本以為因疫情以及產(chǎn)業(yè)鏈影響，新品iPhone將延期發(fā)布，但蘋果依然倔強的如期舉辦了秋季發(fā)布會?！　∶襟w報道稱，蘋果將在10月份再次舉辦iPhone12系列的發(fā)布會，12
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影馳宣布新一代PCIe 4.0 SSD：讀取勇破7GB/s

  • 影馳今天宣布，即將推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名為“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在設計和性能上都全面飛躍。影馳HOF PRO M.2基于群聯(lián)電子PS5016-E16主控方案，持續(xù)讀寫性能最高可達5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭載群聯(lián)第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持續(xù)讀取速度突破7GB/s，持續(xù)寫入也高達6.85GB/s，分別提升多達40％、55％。根據(jù)群聯(lián)電子的說法，E1
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修復太難了！高通：驍龍?zhí)幚砥鱀SP存在缺陷 安卓手機能被輕松控制損壞

  • 對于那些手機使用了驍龍?zhí)幚砥鞯挠脩魜碚f，高通已經(jīng)證實了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已經(jīng)證實在他們的智能手機芯片組中發(fā)現(xiàn)了一個巨大的缺陷，使手機完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Point安全公司發(fā)現(xiàn)，大量Android手機中的Snapdragon DSP的缺陷會讓黑客竊取數(shù)據(jù)，安裝難以被發(fā)現(xiàn)的隱藏間諜軟件，甚至可以徹底將手機損壞而無法使用。Check Point在Pwn2Own上公開披露了這一缺陷，揭示了內(nèi)置高通驍龍?zhí)幚砥魇謾C中的DSP的安全性設定被輕易繞過，并在代碼中發(fā)現(xiàn)了400處可利
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驍龍芯片被曝嚴重漏洞 安卓用戶瞬間暴露在危險中

  • 近日，有網(wǎng)絡安全人員表示，他們在芯片業(yè)巨頭高通旗下的驍龍?zhí)幚砥髦邪l(fā)現(xiàn)了6個嚴重的潛在漏洞，這讓很多Android設備都暴露在網(wǎng)絡攻擊的風險中。具體來說，這些漏洞分別為：CVE-2020-11201、CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE-2020-11208以及CVE-2020-11209，它們都屬于權(quán)限提升或者DoS漏洞，攻擊者一旦成功掌握就能輕易對目標設備擁有完全控制權(quán)。具體來說，這些漏洞是在驍龍芯片中的Hexagon數(shù)字信號處理器里（下稱DS
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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！

  • 早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無線基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發(fā)布，定名凌動Atom P5900，但沒有公布具體規(guī)格。根據(jù)最新消息，Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”，而這次，詳細的規(guī)格參數(shù)提前一覽無余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強調(diào)是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著它可能要到2023年才會面世。但等待是值得的，除了先進
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