首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍 8 gen 4

PCIe 4.0沒用變真香！Intel 11代酷睿將原生支持

  • AMD銳龍、霄龍平臺都已經(jīng)全線支持PCIe 4.0，從處理器到芯片組再到顯卡、計(jì)算卡無一例外，但是回首PCIe 4.0剛剛出現(xiàn)在AMD平臺上的時(shí)候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0無用論”，雖然說的只是游戲領(lǐng)域，但大家都懂的……事實(shí)上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些專業(yè)產(chǎn)品上已經(jīng)用上了，而在消費(fèi)級領(lǐng)域，Intel也并不會跨越支持PCIe 5.0，還是會老老實(shí)實(shí)地一步一步來。此前就有消息稱，Intel將在明年上半年發(fā)布的桌面級11代酷睿Rocket Lake會原生支持PCIe 4.0，現(xiàn)在
  • 關(guān)鍵字： PCIe 4.0  Intel  11代酷睿  

如何簡化(4~20) mA接收器設(shè)計(jì)

高通驍龍875G/735G首曝：三星5nm工藝 明年見

  • 7月16日消息，@手機(jī)晶片達(dá)人分享了一份投行報(bào)告，這份報(bào)告曝光了高通未來的芯片產(chǎn)品規(guī)劃。如圖所示，高通將在2020年Q4商用驍龍662和驍龍460,2021年Q1商用驍龍875G和驍龍435G，2021年Q1到Q2之間商用驍龍735G。其中驍龍875G是高通2021年主打的旗艦平臺，驍龍735G是高通2021年的中端平臺，二者都是三星5nm EUV工藝制程。據(jù)報(bào)道，三星5nm EUV工藝性能提升10%，功耗降低20%。至于驍龍875G，此前有消息稱高通會采用Cortex X1
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍  三星  

高通發(fā)布新款驍龍865 Plus處理器，提升游戲性能

  • 7月9日消息，據(jù)外媒報(bào)道，美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，高通發(fā)布了其旗艦處理器驍龍865的更新版驍龍865 Plus，旨在將游戲和人工智能（AI）應(yīng)用程序的性能提高近10%。驍龍865 Plus在標(biāo)準(zhǔn)驍龍865的基礎(chǔ)上有三個(gè)關(guān)鍵改進(jìn)：1）Kryo 585 CPU的時(shí)鐘頻率速度提高到了最高3.1GHz，比標(biāo)準(zhǔn)驍龍865高出10%；2）Adreno 650 GPU提供的圖形渲染速度提高10%；3）為高通FastConnect 6900連接套件增加了新的兼容性，該套件支持高達(dá)3.6Gbps的Wi-Fi速度。
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍  865 Plus  

英特爾：Thunderbolt 4透過一條傳輸線連接無限可能

  •   的最新詳細(xì)信息，該解決方案提供了通用傳輸線解決方案，于計(jì)算機(jī)中提升了最低效能的需求，增加擴(kuò)展功能并符合USB4規(guī)格。Thunderbolt 4也將首度展示新的擴(kuò)充底座及2公尺長的通用傳輸線，擴(kuò)充底座可支持最多四個(gè)的Thunderbolt連結(jié)埠。英特爾即將推出的 Tiger Lake平臺將成為第一款整合Thunderbolt 4的行動(dòng)PC處理器。 英特爾同時(shí)宣布推出Thunderbolt 4控制器8000系列，其與已經(jīng)上市的數(shù)億臺Thunderbolt 3 PC和其配件相容。Thun
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  Thunderbolt 4  

索尼PS工廠秘密武器：機(jī)器人30秒組裝一臺PS4

  • 日經(jīng)亞洲評論的最新報(bào)道介紹了索尼在日本的 PlayStation 制造工廠的幕后花絮，其中最值得注意的是，PlayStation 游戲機(jī)的制造過程現(xiàn)在已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化。沒錯(cuò)，機(jī)器人正在制造游戲機(jī)。圖源來自IT之家報(bào)道稱，這種先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù)讓位于木更津的 PlayStation 制造工廠每30秒就能組裝一臺 PlayStation 4游戲機(jī)。在這個(gè)過程中，人類以有限的身份參與其中：兩個(gè)人將裸露的主板放在流水線上，另外兩個(gè)人在制作完成后對最終的游戲機(jī)進(jìn)行包裝。據(jù)悉，索尼使用三菱電機(jī)的機(jī)器人進(jìn)行 PS4游
  • 關(guān)鍵字： 索尼  PlayStation 4，  

消息稱小米所采購高通驍龍875超目前865一百美元

  • 據(jù)韓國網(wǎng)友在 clien 爆料，小米簽下的訂單中高通驍龍 875 芯片的價(jià)格在 250 美元左右，而目前驍龍 865 交付價(jià)格大多在 150-160 美元之間。因此，小米內(nèi)部高層對于下一代小米旗艦機(jī)型的定價(jià)爭議不斷。IT之家了解到，該價(jià)格并非僅僅指 AP 價(jià)格，而是包括 X60 調(diào)制解調(diào)器在內(nèi)的一體化套餐價(jià)格。據(jù)爆料者 sleepy Kuma 稱，小米高層目前正在討論其下一代旗艦機(jī)型應(yīng)的定價(jià)問題。此外，據(jù) @@i冰宇宙 稱，驍龍875芯片組的價(jià)格高達(dá)220美元。據(jù)此前爆料，驍龍875有或?qū)碚嬲饬x上的
  • 關(guān)鍵字： 小米  驍龍 875  驍龍 865   

高通發(fā)布驍龍690移動(dòng)平臺 5G手機(jī)市場價(jià)格再下探

  • 6月17日上午消息，高通公司宣布推出全新移動(dòng)平臺——高通驍龍690移動(dòng)平臺，并將在下半年投入使用。
  • 關(guān)鍵字： 移動(dòng)平臺  驍龍  驍龍690  

Pico Technology 拓展基于 PC 的混合信號示波器產(chǎn)品系列

AMD A520入門級主板首次現(xiàn)身：PCIe 4.0依然可期

  • AMD剛剛正式推出了新一代主流級芯片組B550,承襲了旗艦級老大哥X570的諸多優(yōu)良特性,相比于上代B450有了巨大的飛躍,包括搭配三代銳龍支持PCIe 4.0、自身升級PCIe 3.0、支持雙顯卡、支持超頻、支持USB 3.1等等,讓千元級主板也有了旗艦級的享受。這還沒完。根據(jù)早先消息,AMD還準(zhǔn)備了一款更加入門級的A520芯片組,現(xiàn)在它也迫不及待地現(xiàn)身了,華碩率先披露了五款新型號:- PRIME A520M-A- PRIME A520M-E- PRIME A520M-K- TUF GAMING A52
  • 關(guān)鍵字： AMD主板  PCIe 4.0  芯片組  A520  

拓墣：今年晶圓代工產(chǎn)值成長 下修至6.8％

  •        市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查指出,受新冠肺炎疫情影響,若導(dǎo)致供應(yīng)鏈斷鏈將增加半導(dǎo)體業(yè)者的營運(yùn)難度,而商業(yè)活動(dòng)及社會活動(dòng)力的下降,將引發(fā)旺季效應(yīng)遞延或弱化的可能,使得2020年全球晶圓代工產(chǎn)值的成長幅度將面臨修正,中位數(shù)目前預(yù)估為6.8%。市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查指出,受新冠肺炎(Covid-19)疫情影響,若導(dǎo)致供應(yīng)鏈斷鏈將增加半導(dǎo)體業(yè)者的營運(yùn)難度,而商業(yè)活動(dòng)及社會活動(dòng)力的下降將引發(fā)旺
  • 關(guān)鍵字： 圓代工產(chǎn)值  下修至6.8％  

外媒：高通驍龍875首次集成5G基帶、5nm 不會有驍龍865+

  • 據(jù)外媒報(bào)道，高通新一代旗艦SoC驍龍875已經(jīng)處于開發(fā)的最后階段，將于今年晚些時(shí)候正式發(fā)布。此外，驍龍865不會像驍龍855一樣迎來Plus版本，驍龍875將是其真正的后繼產(chǎn)品。報(bào)道稱，驍龍875代號為SM8350，使用臺積電最新的5nm工藝打造，最大的升級之一是首次集成5G基帶，理論上能效比更高，發(fā)熱功耗更低。上一代驍龍865依然是“外掛”X55基帶，隨后發(fā)布的驍龍765是高通首個(gè)集成5G基帶到SoC的移動(dòng)平臺。據(jù)悉，驍龍875將首次集成X60 5G基帶。今年2月18日，高通在線上首次發(fā)布了最新的5G基
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍  

以4G LTE啟程，開始您的5G之旅

  • 　　Ludger?Boegerging（u-blox?蜂窩通信產(chǎn)品中心?戰(zhàn)略（市場開發(fā)）?高級專員）　　摘?要：在5G 的大趨勢下，一個(gè)觀念正逐漸被人淡忘或忽視：就是在未來 10 年中，4G LTE 仍將是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的最具競爭力的通信技術(shù)。本文將闡述其中的原因。此外，我們還將研究如何為全新 5G 時(shí)代做好準(zhǔn)備，探討如何使用當(dāng)今的 4G LTE 技術(shù)，并持續(xù)發(fā)掘 5G 技術(shù)中所蘊(yùn)藏的價(jià)值。　　關(guān)鍵詞：4G LTE；5G；工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)；工業(yè) 4.0　　盡管5G毋庸置疑將會為各行各業(yè)乃至我們的日常生活帶來
  • 關(guān)鍵字： 202005  4G LTE  5G  工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)  工業(yè) 4.0  

流失華為/NV訂單 臺積電挽留AMD：開發(fā)專屬5nm

  • 7nm時(shí)代,臺積電大獲全勝。剛剛公布的今年一季度財(cái)報(bào)顯示,其收入同比繼續(xù)增長,其中7nm晶圓銷售占比達(dá)到35%,成為絕對龍頭。不過,最新有消息傳出,華為減少了下一代海思5G SoC的訂單量,而且NVIDIA也決定選擇三星代工其下一代GPU產(chǎn)品。當(dāng)然即便如此,臺積電的5nm的客戶依然紛至沓來,何況蘋果、高通、AMD尚在列。有趣的是,報(bào)道稱,臺積電將為AMD開發(fā)一套專屬的5nm制程,以牢固與AMD之間的關(guān)系。根據(jù)官方路線圖,AMD的5nm產(chǎn)品包括Zen 4、RDNA3、CDNA2等,這套專門的5nm估計(jì)是特別
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  5nm  Zen 4  

5nm Zen 4在路上 EPYC處理器將占AMD營收的30%

  • AMD今晚推出了新的EPYC處理器——霄龍7Fx2系列,主要填補(bǔ)16核、24核的空缺,運(yùn)行頻率更高,三級緩存容量更大,而價(jià)格、性價(jià)比一如既往地誘人。對AMD來說,EPYC霄龍系列處理器發(fā)展空間巨大,2019年該業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了10億美元的營收,只占AMD全年?duì)I收的15%左右,而AMD的目標(biāo)是EPYC處理器能夠占到30%的營收。此外,AMD還計(jì)劃在2023年將營收翻倍增長到150億美元,30%的營收意味著45億美元,相比現(xiàn)在的10億美元還有3-4倍空間,潛力巨大。EPYC處理器不只是增加營收,還是AMD推動(dòng)盈利增
  • 關(guān)鍵字： 5nm  Zen 4  
共796條 13/54 |‹ « 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 » ›|

驍龍 8 gen 4介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條驍龍 8 gen 4!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對驍龍 8 gen 4的理解，并與今后在此搜索驍龍 8 gen 4的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473