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工信部：我國(guó)每周增加1萬(wàn)多個(gè)5G基站 5G客戶累計(jì)已超3600萬(wàn)

工信部部長(zhǎng)苗圩在人民大會(huì)堂“部長(zhǎng)通道”表示,中國(guó)每周大概增加1萬(wàn)多個(gè)5G基站,4月份增加5G客戶700多萬(wàn),中國(guó)5G客戶累計(jì)超3600萬(wàn)。苗圩稱,5G從今年以來(lái)加快了建設(shè)速度。雖然受疫情影響,1、2月份甚至3月份可能受到一些影響,但是各個(gè)企業(yè)還在努力加大力度,爭(zhēng)取把時(shí)間趕回來(lái)?，F(xiàn)在在祖國(guó)大地上,我們每一周大概要增加1萬(wàn)多個(gè)5G的基站。4月份,我們5G的用戶一個(gè)月增加了700多萬(wàn),累計(jì)已經(jīng)超過(guò)了3600萬(wàn)戶。他結(jié)合疫情防控,介紹了三個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景:一是在疫情最緊張時(shí),鐘南山院士通過(guò)5G視頻連線,對(duì)重癥病人進(jìn)行會(huì)
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儒卓力新品：來(lái)自Recom的高功率密度緊湊型電源模塊

帶有降壓穩(wěn)壓器的Recom RPX-2.5電源模塊采用集成的倒裝芯片技術(shù)，提供高功率密度和優(yōu)化的散熱管理功能。該器件采用薄型QFN封裝 (4.5mm x 4mm x 2mm)和集成式屏蔽電感器，非常適合空間受限的應(yīng)用。這款DC / DC轉(zhuǎn)換器的輸入電壓范圍為4.5至28V，可以使用5V、12V或24V電源電壓進(jìn)行運(yùn)作。Recom RPX-2.5電源模塊的最大輸出電流為2.5A。通過(guò)使用兩個(gè)電阻器，可以將輸出電壓設(shè)置在1.2V至6V范圍。為了提高安全性，輸出具有過(guò)流和過(guò)熱保護(hù)功能，并具有永久短路保護(hù)功能。此
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美限制華為新規(guī)有漏洞：華為客戶可直接買芯片組裝

“求生存是華為現(xiàn)在的主題詞?！?月18日,華為輪值董事長(zhǎng)郭平面向全球媒體和分析師說(shuō)道。此時(shí)距離美國(guó)商務(wù)部升級(jí)對(duì)華為芯片供應(yīng)鏈的制裁,剛剛過(guò)去3天。郭平雖然樂(lè)觀表示有信心能夠找到解決方案,但也不得不承認(rèn)華為的業(yè)務(wù)將不可避免要受到巨大影響。2019年的516實(shí)體清單事件,讓華為損失慘重,但依靠海思、鴻蒙、HMS等備胎,華為依然取得了不錯(cuò)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng);而今年的515制裁升級(jí),華為的重要備胎海思將面臨嚴(yán)峻考驗(yàn),華為還能再次度過(guò)危機(jī)嗎?實(shí)體清單讓華為未完成2019年業(yè)績(jī)目標(biāo)2019年5月16日,美國(guó)商務(wù)部將華為列入實(shí)
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下代iPad Pro會(huì)有什么？miniLED屏 5G 一年兩更？

盡管蘋果在三月份剛剛更新了iPad Pro，但很多人已經(jīng)開(kāi)始期待下一次更新，據(jù)傳聞?wù)f，下一代iPad Pro將搭載5G、mini LED顯示技術(shù)等。外媒對(duì)這類傳言進(jìn)行了匯總，從中我們可以大致猜到下一代iPad的模樣。蘋果公司在3月份更新了iPad Pro，主要集中在升級(jí)攝像系統(tǒng)和新款妙控鍵盤上——前者主要是激光雷達(dá)掃描儀帶來(lái)的AR體驗(yàn)，而后者也適用于2018款iPad Pro。處理器則是一顆A12z仿生芯片和6GB內(nèi)存。也正是如此，很多人認(rèn)為今年的只是小幅更新，預(yù)計(jì)2021年將進(jìn)行更為徹底的改變。屏幕多數(shù)
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微軟混合顯示頭盔HoloLens 2將支持5G 今年在更多市場(chǎng)上市

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在微軟Build 2020大會(huì)上，微軟宣布混合現(xiàn)實(shí)頭盔HoloLens 2將支持5G，并將在更多市場(chǎng)上市。HoloLens 2（圖片來(lái)自微軟官網(wǎng)）剛發(fā)布的時(shí)候，HoloLens 2沒(méi)有5G版本?，F(xiàn)在，HoloLens 2將可以通過(guò)插卡的方式獲得5G支持。微軟表示，HoloLens 2今年將在更多國(guó)家發(fā)售，包括荷蘭、西班牙、瑞典、瑞士、芬蘭、挪威等等。需要強(qiáng)調(diào)一點(diǎn)，這款HoloLens 2仍然是面向企業(yè)，而不是普通消費(fèi)者。使用情境包括遠(yuǎn)端會(huì)議；工程、維修引導(dǎo)；職場(chǎng)訓(xùn)練等。HoloLens 2
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華為已在國(guó)內(nèi)建成20萬(wàn)5G基站預(yù)計(jì)年底可達(dá)到80萬(wàn)

目前全球眾多國(guó)家都在加速5G商用，已經(jīng)商用的國(guó)家也在擴(kuò)大5G網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍，5G基站等基礎(chǔ)設(shè)施的投入也明顯增加。電信設(shè)備巨頭華為，也為全球眾多的運(yùn)營(yíng)商提供了大量的5G基站，在國(guó)內(nèi)目前就已建成了20萬(wàn)個(gè)。華為在國(guó)內(nèi)建成20萬(wàn)個(gè)5G基站的消息，是由華為無(wú)線產(chǎn)品線副總裁甘斌，在5G Summit上透露的，他在會(huì)上表示華為已在國(guó)內(nèi)建成20萬(wàn)個(gè)5G基站。隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的推進(jìn)，華為在國(guó)內(nèi)的5G基站數(shù)量還會(huì)進(jìn)一步增加，甘斌在會(huì)上就表示，預(yù)計(jì)到今年年底，華為在國(guó)內(nèi)所建成的5G基站將達(dá)到80萬(wàn)個(gè)，覆蓋全國(guó)超過(guò)340個(gè)城市
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中國(guó)聯(lián)通攜0glasses山西公司助力5G+汽車智能制造

日前，山西省人民政府與中國(guó)聯(lián)通在太原舉行“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”助力山西工業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展合作簽約儀式。中國(guó)聯(lián)通攜手深圳增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱0glasses)山西公司等簽訂“5G+汽車智能制造戰(zhàn)略合作協(xié)議”。0glasses山西公司作為中國(guó)聯(lián)通戰(zhàn)略合作伙伴進(jìn)入智能制造體系。
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先進(jìn)工藝下芯片的勝負(fù)手：高效驗(yàn)證

Intel發(fā)布了Stratix 10 GX 10M FPGA,這款巨型芯片擁有1020萬(wàn)個(gè)邏輯單元,集成了433億個(gè)晶體管。類似的還有AMD發(fā)布的二代霄龍芯片,擁有395.4億個(gè)晶體管。這些超大規(guī)模的芯片不斷刷新著晶體管的數(shù)目紀(jì)錄,在坐擁性能怪獸稱號(hào)的同時(shí),也將芯片的設(shè)計(jì)生產(chǎn)難度不斷提高。據(jù)統(tǒng)計(jì),28nm的IC設(shè)計(jì)平均費(fèi)用為5,130萬(wàn)美元,使用FinFET技術(shù)的7nm工藝,則需要2億9,780萬(wàn)美元,兩者差距為6倍。高昂的設(shè)計(jì)費(fèi)用讓芯片企業(yè)都希望能一次就投片成功,但實(shí)際上, 2018 年 ASIC 芯片
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無(wú)懼疫情影響！三星第一季度芯片產(chǎn)量同比增長(zhǎng)57.4%

據(jù)鉅亨網(wǎng)消息,三星電子日前發(fā)布的報(bào)告顯示,2020年第一季度芯片產(chǎn)量為 2774 億個(gè),較去年同期的1762 億個(gè)增長(zhǎng)了57.4%。對(duì)此,業(yè)內(nèi)人士表示,三星電子的芯片產(chǎn)量增加主要受益于市場(chǎng)對(duì)服務(wù)器的需求增長(zhǎng),因?yàn)楦鲊?guó)為了抑制疫情的蔓延紛紛采取了封鎖措施,遠(yuǎn)程辦公和教育成為了一種趨勢(shì),從而推升芯片及網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的需求。而根據(jù)三星此前發(fā)布的財(cái)報(bào),三星在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面,第一季度綜合收入為17.64萬(wàn)億韓元(約合144億美元),營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為3.99萬(wàn)億韓元(約合32.67億美元)。得益于服務(wù)器和個(gè)人電腦的需求強(qiáng)勁,來(lái)自
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清華大學(xué)在鄂首個(gè)直投項(xiàng)目簽約助推芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

武漢臨空港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)與武漢華迅微電子技術(shù)有限公司，就智能微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)業(yè)總部項(xiàng)目簽署合作協(xié)議。
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技術(shù)新突破，長(zhǎng)電科技成功量產(chǎn)雙面封裝SiP產(chǎn)品

進(jìn)入2020年，國(guó)內(nèi)新基建浪潮來(lái)襲，眾多芯片廠商大力推動(dòng)5G芯片進(jìn)入市場(chǎng)。芯片飛速發(fā)展的背后，封裝技術(shù)也乘勢(shì)進(jìn)入快速發(fā)展階段。長(zhǎng)電科技敏銳感知市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，成功研發(fā)出更高密度的雙面封裝SiP工藝。
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臺(tái)積電已推出新一代晶圓級(jí)IPD技術(shù) 用于5G移動(dòng)設(shè)備

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電已推出新一代晶圓級(jí)集成無(wú)源器件（IPD）技術(shù)，將用于5G移動(dòng)設(shè)備。
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新基建帶熱百億5G光模塊市場(chǎng) 高端領(lǐng)域亟待提升國(guó)產(chǎn)率

（記者杜峰）2020年是5G資本開(kāi)支大年，受益于新基建政策的拉動(dòng)，光模塊行業(yè)逐漸放量。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)LightCounting預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2020年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到84.64億美元，同比增長(zhǎng)28.34%。預(yù)計(jì)到2024年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)150億美元。受益于5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)以及數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需求回暖，光模塊行業(yè)迎來(lái)了高光時(shí)刻也為國(guó)產(chǎn)光模塊企業(yè)帶來(lái)寶貴發(fā)展機(jī)遇。新基建拉動(dòng)光模塊領(lǐng)域所謂的光模塊，就是光收發(fā)模塊，由光電子器件、功能電路和光接口等組成，作用是光電轉(zhuǎn)換，主要用于數(shù)據(jù)中心、5G等通信基礎(chǔ)設(shè)
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中國(guó)光模塊市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析及5G新應(yīng)用帶動(dòng)需求

一、電信市場(chǎng)與數(shù)據(jù)市場(chǎng)共助光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展光通信成為通信網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建的主流選擇。光通信因具有速度快的特點(diǎn)使其滿足于現(xiàn)代通信的需求，在網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建的選擇上也成為了主流。在光通信中，信號(hào)是以光的形式在網(wǎng)絡(luò)內(nèi)進(jìn)行傳播，但使用信號(hào)的終端卻以電作為信息傳遞的媒介。為實(shí)現(xiàn)兩種信號(hào)的轉(zhuǎn)換，打通整個(gè)網(wǎng)絡(luò)咽喉，光模塊是實(shí)現(xiàn)這一功能的關(guān)鍵部件。光模塊的本質(zhì)是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換。光模塊是起到光電轉(zhuǎn)換作用的一種連接模塊，包含兩個(gè)端口即發(fā)送端和接收端。其中發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。光模塊性能成為
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三星5G智能手機(jī)出貨量第一季度全球居首四家中國(guó)廠商緊隨其后

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)跟蹤機(jī)構(gòu)Strategy Analytics公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年第一季度，三星的5G智能手機(jī)出貨量排名第一，該公司因此成為最大的5G智能手機(jī)供應(yīng)商。數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度，5G智能手機(jī)全球出貨量排名前五的廠商分別是三星、華為、vivo、小米和OPPO。在排名前五的廠商中，三星是唯一非國(guó)產(chǎn)品牌，另外四家全是中國(guó)廠商。最新數(shù)據(jù)顯示，2020年第一季度，全球5G智能手機(jī)出貨量增至2410萬(wàn)部。其中，三星5G智能手機(jī)在全球的出貨量約為830萬(wàn)部，位居榜首，占據(jù)了34.4%的市場(chǎng)份額。據(jù)悉
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