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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍 888 5g 芯片

驍龍 888 5g 芯片 文章 進入驍龍 888 5g 芯片技術社區(qū)

華為發(fā)布5G AR企業(yè)路由器，助力企業(yè)構(gòu)筑基于5G的高速廣域互聯(lián)

  • 今日,華為發(fā)布業(yè)界首款支持5G的企業(yè)路由器5G AR -- NetEngine AR系列路由器,通過靈活適配華為高性能5G插卡,提供5G接入能力。憑借“5G超寬、業(yè)務不掉線、安全互聯(lián)”三大特點,5G AR將為企業(yè)打造高速、穩(wěn)定、安全的廣域互聯(lián)網(wǎng)絡,加速企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。華為5G AR企業(yè)路由器海報在“新基建”的浪潮下,企業(yè)將加大數(shù)字化基礎設施建設,以5G為代表的通信網(wǎng)絡基礎設施,已成為企業(yè)業(yè)務智能化升級、數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要推動力。而企業(yè)廣域網(wǎng)作為業(yè)務跨地域互通,與外部世界進行網(wǎng)絡交互的關鍵通道,是企業(yè)業(yè)務的重
  • 關鍵字： 華為  5G AR  

“5G應用與產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展論壇”即將舉辦

  • 2020年5月17日是第51個世界電信和信息社會日,國際電信聯(lián)盟(ITU)確定今年的主題為“連通目標2030:利用ICT促進可持續(xù)發(fā)展目標(SDG)的實現(xiàn)”,呼吁各國利用ICT作為實現(xiàn)“2030年可持續(xù)發(fā)展議程”和可持續(xù)發(fā)展目標的主要驅(qū)動力,推動經(jīng)濟、社會和環(huán)境協(xié)調(diào)、可持續(xù)發(fā)展。由中國通信學會主辦、中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院承辦的“5G應用與產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展論壇”將于5月17日下午在深圳舉辦。此次論壇聚焦熱點,利用5G最新技術打造云端會議,充分發(fā)揮中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院在推進產(chǎn)業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)布局、政策解讀、項目落地等方面
  • 關鍵字： 5G  

全國首個5G全場景應用智慧港口在廈門投入生產(chǎn)

  • 一個港口的作業(yè)，全部靠5G實現(xiàn)智慧操作會是什么樣子呢？5月11日，全國首個5G全場景應用智慧港口在廈門投入生產(chǎn)。
  • 關鍵字： 5G  智慧港口  全場景  

中國移動“5G消息”App上線僅一天下架

  • 中國移動推出、名為5G消息的APP昨日上線后，今日突遭下架。
  • 關鍵字： 5G  中國移動  5G消息  

中國科大在無線充電芯片設計研究上取得重要進展

  • 近日，中國科大國家示范性微電子學院程林教授聯(lián)合香港科技大學暨永雄教授課題組在無線充電芯片設計領域取得重要成果。研究者提出了一種用于諧振無線功率傳輸?shù)男滦蜔o線充電芯片架構(gòu)。所提出的架構(gòu)通過在單個功率級中實現(xiàn)整流、穩(wěn)壓和恒流-恒壓充電而實現(xiàn)了高效率和低成本，為今后無線充電芯片的設計提供一個高效的解決方案。該研究成果近日以“A 6.78-MHz Single-Stage Wireless Charger With Constant-Current Constant-Voltage Charging Techni
  • 關鍵字： 中國科大  芯片  無線充電  

面向物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的ST連接芯片組或模塊可破解射頻設計難題

  • 引言Stastita[1]預測，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量將超過750億，遠遠超過聯(lián)合國預測的2025年全球81億人口數(shù)量[2]。物聯(lián)網(wǎng)可能是科技公司的最大推動力量之一。物聯(lián)網(wǎng)設備最重要的特點便是聯(lián)網(wǎng)。 無線聯(lián)網(wǎng)的設備通過射頻無線電、天線和相關電路將電信號轉(zhuǎn)換為電磁波，反之亦然。設計人員有兩個選擇可實現(xiàn)該電路：a)使用射頻芯片組并設計相關的射頻部分；b)使用已經(jīng)安裝了射頻芯片組和相關射頻部分的模塊。在本文中，我們將比較這兩種方法，并幫助設計人員做出明智決定。使用芯片組和模塊的射頻部分采用芯片組方式實現(xiàn)的
  • 關鍵字： 芯片  模塊  

iPhone 12配驍龍5G基帶 高通CEO：感覺自然多了

  • 一度鬧得沸沸揚揚的訴訟大戰(zhàn)，最后被蘋果、高通一紙和解，雙方還簽訂了為期多年的產(chǎn)品供應合同。日前接受采訪時，高通CEO Steve Mollenkopf（莫倫科夫）被問道和蘋果得關系，他表示，現(xiàn)在大家討論的真正是關于產(chǎn)品以及如何盡快帶到市場的話題，這比原來感覺自然多了。顯然，雙方討論的產(chǎn)品中，必然包括今年的“iPhone 12”系列。早在今年2月，美國ITC（國際貿(mào)易委員會）公布的一份文件顯示，蘋果高通的協(xié)議要求，蘋果至少要在未來4年購買高通的5G基帶。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X5
  • 關鍵字： iPhone  5G  高通  

5G毫米波通信技術的關鍵技術

  • 隨著中國5G運營牌照的發(fā)放,人們能夠享受到極速無線移動通信的日子即將到來。第五代無線通信系統(tǒng)具有的高速率、低延時和大容量三個特性,足以在社會掀起一場新的信息科技革命。5G無線移動通信的主要特色在于能夠?qū)崿F(xiàn)物或者機器間的連接,即萬物互聯(lián)。但是5G無線通信系統(tǒng)的建設并不會很快完成,目前主要還是為了滿足手持智能終端的功能擴展,因為部分關鍵技術還沒有成熟,需要繼續(xù)研究,比如5G毫米波通信技術。毫米波一般是指波長1 ms至10 ms、頻率30 GHz至300 GHz的電磁波,由于其頻率高、波長短,毫米波具有如下特點
  • 關鍵字： 5G  毫米波  

為什么5G要使用毫米波？

  • 根據(jù)3GPP 38.101協(xié)議的規(guī)定,5G NR主要使用兩段頻率:FR1頻段和FR2頻段。FR1頻段的頻率范圍是450MHz——6GHz,又叫sub 6GHz頻段;FR2頻段的頻率范圍是24.25GHz——52.6GHz,人們通常叫它毫米波(mmWave)。    有人認為,毫米波(mmWave)只能指EHF頻段,即頻率范圍是30GHz——300GHz的電磁波。因為30GHz電磁波的波長是10毫米,300GHz電磁波的波長是1毫米。24.25GHz電磁波的波長是12.37毫米,可以叫它
  • 關鍵字： 5G  毫米波  

光華科技攜手中興通訊，共創(chuàng)5G新未來

  • 近日，光華科技發(fā)布公告，光華科技與中興通訊簽署了《合作框架協(xié)議》。
  • 關鍵字： 光華科技  中興通訊  5G  

匯頂科技發(fā)布財報 踐行長期多線布局

  • 悉數(shù)2019年最紅的半導體公司，匯頂科技當之無愧，不管是屏下指紋的統(tǒng)治性優(yōu)勢，還是市值飆升至近1400億，都足夠成為中國IC設計新勢力的代表。近日，匯頂科技發(fā)布了2019年年報和2020年一季度季報，從中我們能夠解讀出這支千億市值芯片設計企業(yè)的未來發(fā)展布局。 在年報交流會上，匯頂科技給出了支撐千億市值背后的亮麗財務數(shù)據(jù)，2019年公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入64.7億元，較2018年37.2億元同比增長74.0%；實現(xiàn)毛利39.1億元，較2018年19.4億元同比增長101.3%；全年綜合毛利率60.4
  • 關鍵字： 匯頂科技  屏下指紋  5G  IoT  

外媒：高通驍龍875首次集成5G基帶、5nm 不會有驍龍865+

  • 據(jù)外媒報道，高通新一代旗艦SoC驍龍875已經(jīng)處于開發(fā)的最后階段，將于今年晚些時候正式發(fā)布。此外，驍龍865不會像驍龍855一樣迎來Plus版本，驍龍875將是其真正的后繼產(chǎn)品。報道稱，驍龍875代號為SM8350，使用臺積電最新的5nm工藝打造，最大的升級之一是首次集成5G基帶，理論上能效比更高，發(fā)熱功耗更低。上一代驍龍865依然是“外掛”X55基帶，隨后發(fā)布的驍龍765是高通首個集成5G基帶到SoC的移動平臺。據(jù)悉，驍龍875將首次集成X60 5G基帶。今年2月18日，高通在線上首次發(fā)布了最新的5G基
  • 關鍵字： 高通  驍龍  

高通預計第三財季芯片出貨量在1.25億至1.45億塊之間

  • 據(jù)國外媒體報道，高通日前發(fā)布了截至2020年3月29日的2020年第二財季財報，并對第三財季業(yè)績做了展望。高通公司第二財季芯片出貨量為1.29億塊，較上一季度下降約17%，但仍位于1.25億至1.45億塊的預期區(qū)間。高通公司在2月份曾表示，雖然預計本季度芯片出貨量會減少，但在5G設備發(fā)布的推動下，預計每塊芯片的利潤將大幅上升。高通第二財季在美國通用會計準則下的營收為52.16億美元，較上一財年同期的49.82億美元增長5%；實現(xiàn)凈利潤4.68億美元，同比減少29%。對于第三財季，高通預計營收在44億美元到
  • 關鍵字： 高通  芯片  

手機銷量下降21%！高通發(fā)布2020Q2財報：芯片價格大幅上漲

  • 4月30日,高通發(fā)布了2020年第二季度財報,財報顯示,高通第二季度收入52.1億美元,約合人民幣367億元,同比增長6.6%,超過分析師預期,股價一度上漲5%。盡管第二財季的財報非常亮眼,但高通表示該季度內(nèi),手機銷量下降了21%,同時高通還預計在第三財季,手機銷量會進一步下降至30%,而且這還是在考慮到中國經(jīng)濟復蘇的情況下得出的結(jié)論。財報顯示,高通在第二財季售出了1.29億個基帶,并預計在第三財季會售出1.25-1.45億個基帶。對于5G,高通非常意外的表示樂觀,預計今年將出貨1.75-2.25億部5G
  • 關鍵字： 高通  財報  芯片  

功率擴展：TRENCHSTOP? IGBT7 Easy產(chǎn)品系列推出新的電流額定值模塊

  • 近日，英飛凌科技股份公司為其1200 V TRENCHSTOP? IGBT7系列推出新的電流額定值模塊。這使得Easy 1B和2B產(chǎn)品系列更趨完備，現(xiàn)在可通過結(jié)合最新的芯片技術，以PIM拓撲實現(xiàn)高達11 kW的功率解決方案，或以六單元拓撲實現(xiàn)高達22 kW的功率解決方案?？蛻艨梢赃@樣選擇：要么用IGBT7技術替換IGBT4來提高使用Easy 2B模塊的系統(tǒng)功率，要么在特定情況下用Easy 1B IGBT7替換Easy 2B IGBT4，減小獲得相同功率所需的占板面積。與之前推出的TRENCHSTOP IG
  • 關鍵字： 逆變器  芯片  
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驍龍 888 5g 芯片介紹

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