驍龍 x 文章 進入驍龍 x技術(shù)社區(qū)
X86通用架構(gòu)革新5G產(chǎn)業(yè) 英特爾推出首款5G基站Soc凌動P5900
- 2月24日晚間,華為在巴塞羅那召開發(fā)布會,除了發(fā)布華為Mate Xs之外,還帶了全新升級MateBook X Pro筆記本。新款MateBook X Pro采用了金屬一體化設(shè)計,全金屬一體成型,鉆石切割工藝搭配精密噴砂,帶來金屬的親膚觸感。機身顏色方面,除了深空灰,皓月銀和櫻粉金,此次還提供了全新翡冷翠配色。新款MateBook X Pro是全球首款全面屏筆記本的升級版,分辨率3200x2000,支持100%SRGB色域,支持屏幕觸控。核心配置上,新款MateBook X Pro搭載第十代英特爾酷睿i5/
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9988元起微軟Surface Pro X國行預售:搭載ARM處理器
- 去年10月2日,微軟正式發(fā)布了有史以來最薄、最輕的Surface Pro——全新的Surface Pro X,現(xiàn)已在微軟中國官方商城上架預售,國行起售價為9988元,搭配Surface All Access套餐享24期免息,月供低至465.67元起,將于3月8日起陸續(xù)發(fā)貨,點此預訂。Surface Pro X國行售價一覽: · 微軟 SQ1/8GB/256GB,售價9988元· 微軟 SQ1/16GB/256GB,售價11988元· 微軟 SQ1/16GB/512G
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華碩ROG RX 5700系列顯卡散熱出問題 AMD洗清冤屈了
- 散熱器螺絲不擰緊,顯卡散熱會出問題?這其實不稀奇,而且華碩的ROG Strix RX 5700及Strix RX 5700顯卡還真的遇到了這樣的問題。根據(jù)華碩的說法,在設(shè)計之初,AMD提供的工程資料建議散熱器下壓固定壓力在30~40 psi,早期量產(chǎn)批次的確參考執(zhí)行。但后續(xù)進一步的測試檢查發(fā)現(xiàn),更合理的壓力值應該在50~70psi之間。華碩表示,今年1月之后出貨的ROG Strix RX 5700系列顯卡已經(jīng)換裝了新螺絲,從而將散熱下壓值保持在50~70之間。至于之前的顯卡,華碩也會提供質(zhì)保,相關(guān)用戶可從
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高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60:首發(fā)5nm、全面聚合
- 2016年10月,高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級到7nm。今天,高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng),5G網(wǎng)絡(luò)性能進一步強化而到了全新水平。同時發(fā)布的還有全新的ultraSAW濾波器技術(shù)。4G到成熟5G的演進并非一蹴而就,而是一個階段性的過程,全球不同地區(qū)也存
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高通驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器可能用于2021款iPhone上
- 據(jù)國外媒體報道,芯片制造商高通新發(fā)布的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器可能用于2021年的iPhone上,而不是2020年的iPhone 12上。本周二,高通發(fā)布了第三代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X60,驍龍X60是全球首款5納米基帶芯片,能夠提供高達7.5Gbps的下載速度以及3Gbps的上傳速度。相比之下,早期的X55調(diào)制解調(diào)器的下載速度達到了7Gbps,而上傳速度也達到了3Gbps。據(jù)信,從7納米降低到5納米有助于減小設(shè)備制造商的整體封裝尺寸,使其在智能手機中占用更少的空間,同時也更節(jié)能。這使得供應商可以利用這些
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蘋果工程師開Model X緣何遇難?調(diào)查文件給出三大可能原因
- 據(jù)國外媒體報道,美國國家運輸安全委員會(NTSB)上周公布了特斯拉Model X車主黃偉倫遇難的詳細調(diào)查文件,該文件給出了可能導致車禍的三大原因。這三大可能的原因是:第一、特斯拉Autopilot系統(tǒng)故障;第二、黃偉倫本人注意力不集中;第三、設(shè)計和維護101號高速公路的政府機構(gòu)更換碰撞減速裝置的速度太慢。這起事故發(fā)生在2018年3月,當時蘋果工程師黃偉倫駕駛的Model X在Autopilot啟動的情況下撞上了匝道隔離欄,導致車輛起火,不幸遇難。去年5月,黃偉倫的家人將特斯拉告上了法庭。他的家人聲稱,特斯
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高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60:首發(fā)5nm、全面聚合
- 2016年10月,高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級到7nm。今天,高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng),5G網(wǎng)絡(luò)性能進一步強化而到了全新水平。4G到成熟5G的演進并非一蹴而就,而是一個階段性的過程,全球不同地區(qū)也存在較大差距。2019年,大量國家和地區(qū)正式開始部
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微軟Surface Book 3或采用全新散熱系統(tǒng),Xbox同樣適用
- 據(jù)外媒報道,微軟Surface Book 3即將來到,可能配備全新的散熱系統(tǒng),該系統(tǒng)可以在不同的處理條件下讓電腦保持良好的散熱條件。根據(jù)最新披露的專利文件顯示,微軟Surface Book 3或?qū)⒉捎萌碌淖赃m應氣流系統(tǒng)。根據(jù)專利的說明,這套系統(tǒng)適用于Surface系列產(chǎn)品以及Xbox游戲主機。微軟在文件中表示,全新的氣流導向方案可以為筆記本電腦提供最佳的散熱效果,并在多種旋轉(zhuǎn)風扇速度下將設(shè)備噪音降至最低,此系統(tǒng)還有助于提高設(shè)備性能并增加Surface Book的預期使用壽命。專利中的全新散熱方案包括一個
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帝瓦雷與華為聯(lián)合打造 華為Sound X發(fā)布:1999元起
- 11月25日消息,華為Sound X亮相。官方介紹,華為Sound X由華為與帝瓦雷聯(lián)合設(shè)計,其設(shè)計靈感源于維也納音樂金色大廳。它采用全對稱美學設(shè)計,音箱尺寸為165mm(直徑)×203mm(高度),重量為3.5kg,使用NCVM不導電真空電鍍工藝,其優(yōu)勢在于擁有金屬質(zhì)感、光亮通透,同時不影響無線信號傳輸,耐磨、耐醇、耐汗。規(guī)格方面,華為Sound X搭載帝瓦雷60W雙低音炮,同時搭載揚聲器主動匹配信號處理專利技術(shù),配合獨特的對稱式重低音設(shè)計以及巴黎實驗室的聯(lián)合調(diào)測,給你看得見的震撼聽覺。而且,華為Sou
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驍龍865、原生5G來了!高通宣布2019驍龍技術(shù)峰會
- 高通宣布,將于夏威夷標準時間12月3/4/5日在夏威夷茂宜島舉辦驍龍年度技術(shù)峰會,并于每日上午9點(北京時間12月4日/5日/6日清晨3點)對主題演講進行現(xiàn)場直播,高通官方網(wǎng)站、推特、微博、微信等渠道均可收看。本次峰會,高通將攜手移動行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),向300多位媒體和分析師分享5G全球擴展的最新進展,并公布驍龍移動平臺、XR擴展現(xiàn)實、始終在線始終連接PC等方面的最新動態(tài)。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙、高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian將主持本屆峰會。不出意外的話,高通將在本次峰會上按慣
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驍龍 x介紹
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