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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍 x

歌爾助力推出基于高通驍龍XR1 平臺的AR參考設(shè)計

  • 2021年2月23日，基于高通驍龍TM  XR1平臺的輕量級AR參考設(shè)計全新面世。該參考設(shè)計由歌爾股份有限公司助力打造，旨在為消費者和企業(yè)用戶提供低功耗沉浸式體驗AR設(shè)備和高性能生產(chǎn)力方案。 該款A(yù)R智能眼鏡形態(tài)的參考設(shè)計需要連接至與之相兼容的智能手機(jī)、 PC、平板電腦或者處理單元使用，其顯示模組采用了歌爾參與開發(fā)的自由曲面方案以及分辨率1920×1080P的 Micro OLED模組，配備歌爾最新兼顧卓越音質(zhì)和私密性的近耳聲學(xué)模組。歌爾還為其打造高效散熱設(shè)計和創(chuàng)新柔性鉸鏈設(shè)計，提升了
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微軟 Xbox Series X 主機(jī)比同性能 PC 便宜 70%

  •  11 月 8 日消息微軟次世代游戲機(jī)Xbox Series X 將于 11 月 10 日發(fā)售，售價 500 美元，而對于同級別的 Windows PC 來說，要獲得硬件相匹配的游戲性能花費必定會更高，那么這一代的主機(jī)硬件可相當(dāng)于多少錢的 PC 配置呢？　　外媒 PCWorld 估算嘗示，如果是同級別配置的 PC 電腦，僅硬件大約要 1800 美元，相比之下，微軟 Xbox Series X 主機(jī)便宜了 70% 左右。由于視頻體積過大，此處不再搬運(yùn)，感興趣的小伙伴可自行通過油管或網(wǎng)站查詢?！?/li>
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高通6nm驍龍775G曝光，性能提升50%

  • 半導(dǎo)體行業(yè)最會擠牙膏的是Intel，其次是高通，目前高通已經(jīng)推出了驍龍4系、6系列、7系列以及8系列，而驍龍8系列又有超頻版本，產(chǎn)品完美覆蓋低、中、高三個檔位，而近日高通全新中端芯片曝光，命名為驍龍775G，應(yīng)該是驍龍765G的升級版。根據(jù)外媒爆料，驍龍775G型號為SDM7350，代號為Cedros，從驍龍775G與驍龍765G命名來看差距并不大，但這次高通似乎“牙膏”擠多了，曝光信息顯示，驍龍775G采用了6nm工藝制程，比7nm的驍龍765G性能大幅提升，其中CPU性能提升了40%，GPU性能提升了
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新世代主機(jī)大戰(zhàn)火藥味漸濃 索尼能再贏一次嗎？

  • 緊盯微軟，索尼或許能贏得主機(jī)戰(zhàn)爭。但很顯然，只有商業(yè)競爭的主機(jī)行業(yè)沒有未來。新世代主機(jī)大戰(zhàn)的火藥味漸濃?！　∩现埽④浌剂讼乱淮?Xbox 游戲主機(jī)的價格和發(fā)售時間，旗艦機(jī)型 Xbox Series X 定價僅 499 美元。這樣的價格絕對是賠本的，而且虧得不止一點。雖然游戲機(jī)行業(yè)‘硬件虧錢，軟件盈利’的模式已持續(xù)多年，但這樣的價格仍出乎所有人的預(yù)料。　　一周之后，索尼也亮出了自己的‘底牌’。PS5 定價 499 美元，無光驅(qū)版 399 美元，11 月 12 日開售，僅比微軟晚兩天。除此之外，索尼還公布
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修復(fù)太難了！高通：驍龍?zhí)幚砥鱀SP存在缺陷 安卓手機(jī)能被輕松控制損壞

  • 對于那些手機(jī)使用了驍龍?zhí)幚砥鞯挠脩魜碚f，高通已經(jīng)證實了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已經(jīng)證實在他們的智能手機(jī)芯片組中發(fā)現(xiàn)了一個巨大的缺陷，使手機(jī)完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Point安全公司發(fā)現(xiàn)，大量Android手機(jī)中的Snapdragon DSP的缺陷會讓黑客竊取數(shù)據(jù)，安裝難以被發(fā)現(xiàn)的隱藏間諜軟件，甚至可以徹底將手機(jī)損壞而無法使用。Check Point在Pwn2Own上公開披露了這一缺陷，揭示了內(nèi)置高通驍龍?zhí)幚砥魇謾C(jī)中的DSP的安全性設(shè)定被輕易繞過，并在代碼中發(fā)現(xiàn)了400處可利
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驍龍芯片被曝嚴(yán)重漏洞 安卓用戶瞬間暴露在危險中

  • 近日，有網(wǎng)絡(luò)安全人員表示，他們在芯片業(yè)巨頭高通旗下的驍龍?zhí)幚砥髦邪l(fā)現(xiàn)了6個嚴(yán)重的潛在漏洞，這讓很多Android設(shè)備都暴露在網(wǎng)絡(luò)攻擊的風(fēng)險中。具體來說，這些漏洞分別為：CVE-2020-11201、CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE-2020-11208以及CVE-2020-11209，它們都屬于權(quán)限提升或者DoS漏洞，攻擊者一旦成功掌握就能輕易對目標(biāo)設(shè)備擁有完全控制權(quán)。具體來說，這些漏洞是在驍龍芯片中的Hexagon數(shù)字信號處理器里（下稱DS
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AMD：PS5、Xbox Series X所用7nm芯片已開始生產(chǎn)和發(fā)貨

  • 在二季度財報會議上，AMD CEO蘇姿豐博士表示，許多既定產(chǎn)品都會在2020年如期發(fā)布，其中就包括Zen3架構(gòu)處理器、RDNA2顯卡（Big Navi）等。蘇博士還透露，AMD已經(jīng)開始下一代主機(jī)PS5、Xbox Series X所用芯片的初步生產(chǎn)和出貨。按計劃，兩款主機(jī)均定于今年圣誕節(jié)期間上市。AMD今日交出一份不錯的成績單，營收19.3億美元，同比增加了26%，凈利潤1.57億美元更是同比增長349%。從AMD給出的信息來看，亮眼表現(xiàn)的背后功臣是銳龍4000移動處理器廣受市場歡迎，甚至是迄今為止AMD賣
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高通驍龍875G/735G首曝：三星5nm工藝 明年見

  • 7月16日消息，@手機(jī)晶片達(dá)人分享了一份投行報告，這份報告曝光了高通未來的芯片產(chǎn)品規(guī)劃。如圖所示，高通將在2020年Q4商用驍龍662和驍龍460,2021年Q1商用驍龍875G和驍龍435G，2021年Q1到Q2之間商用驍龍735G。其中驍龍875G是高通2021年主打的旗艦平臺，驍龍735G是高通2021年的中端平臺，二者都是三星5nm EUV工藝制程。據(jù)報道，三星5nm EUV工藝性能提升10%，功耗降低20%。至于驍龍875G，此前有消息稱高通會采用Cortex X1
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高通發(fā)布新款驍龍865 Plus處理器，提升游戲性能

  • 7月9日消息，據(jù)外媒報道，美國當(dāng)?shù)貢r間周三，高通發(fā)布了其旗艦處理器驍龍865的更新版驍龍865 Plus，旨在將游戲和人工智能（AI）應(yīng)用程序的性能提高近10%。驍龍865 Plus在標(biāo)準(zhǔn)驍龍865的基礎(chǔ)上有三個關(guān)鍵改進(jìn)：1）Kryo 585 CPU的時鐘頻率速度提高到了最高3.1GHz，比標(biāo)準(zhǔn)驍龍865高出10%；2）Adreno 650 GPU提供的圖形渲染速度提高10%；3）為高通FastConnect 6900連接套件增加了新的兼容性，該套件支持高達(dá)3.6Gbps的Wi-Fi速度。
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消息稱小米所采購高通驍龍875超目前865一百美元

  • 據(jù)韓國網(wǎng)友在 clien 爆料，小米簽下的訂單中高通驍龍 875 芯片的價格在 250 美元左右，而目前驍龍 865 交付價格大多在 150-160 美元之間。因此，小米內(nèi)部高層對于下一代小米旗艦機(jī)型的定價爭議不斷。IT之家了解到，該價格并非僅僅指 AP 價格，而是包括 X60 調(diào)制解調(diào)器在內(nèi)的一體化套餐價格。據(jù)爆料者 sleepy Kuma 稱，小米高層目前正在討論其下一代旗艦機(jī)型應(yīng)的定價問題。此外，據(jù) @@i冰宇宙 稱，驍龍875芯片組的價格高達(dá)220美元。據(jù)此前爆料，驍龍875有或?qū)碚嬲饬x上的
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特斯拉做工問題太多，但為何不影響大賣

  • 6月28日消息，據(jù)國外媒體報道，特斯拉用Model S和Model X占領(lǐng)了豪華電動車市場，Model 3在中型車市場也形成了有力競爭，Model Y或許成為公司迄今為止銷量最大的車型。但特斯拉仍有一個弱點：汽車的生產(chǎn)質(zhì)量存在問題。日前，特斯拉在最有影響力的J.D. Power新車質(zhì)量調(diào)查中排名最低，每100輛車出現(xiàn)250個問題，但由于不符合調(diào)查標(biāo)準(zhǔn)，該品牌沒有得到正式排名。人們曾寄希望Model Y已經(jīng)克服早期車型存在的一系列問題，但仍有嚴(yán)重質(zhì)量問題。但這似乎并沒有阻止人們對特斯拉的喜愛。甚至很多遇到問
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高通發(fā)布驍龍690移動平臺 5G手機(jī)市場價格再下探

  • 6月17日上午消息，高通公司宣布推出全新移動平臺——高通驍龍690移動平臺，并將在下半年投入使用。
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外媒：高通驍龍875首次集成5G基帶、5nm 不會有驍龍865+

  • 據(jù)外媒報道，高通新一代旗艦SoC驍龍875已經(jīng)處于開發(fā)的最后階段，將于今年晚些時候正式發(fā)布。此外，驍龍865不會像驍龍855一樣迎來Plus版本，驍龍875將是其真正的后繼產(chǎn)品。報道稱，驍龍875代號為SM8350，使用臺積電最新的5nm工藝打造，最大的升級之一是首次集成5G基帶，理論上能效比更高，發(fā)熱功耗更低。上一代驍龍865依然是“外掛”X55基帶，隨后發(fā)布的驍龍765是高通首個集成5G基帶到SoC的移動平臺。據(jù)悉，驍龍875將首次集成X60 5G基帶。今年2月18日，高通在線上首次發(fā)布了最新的5G基
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最佳顯示屏的微觀結(jié)構(gòu) 顯微鏡下iPhone X OLED屏的像素排列

  • 在iPhone X的發(fā)布會上,蘋果就稱iPhone X上使用的這塊由三星供貨的OLED屏是第一次達(dá)到iPhone標(biāo)準(zhǔn)的OLED屏。官網(wǎng)文案中也寫到“超視網(wǎng)膜高清顯示屏采用的 OLED 顯示面板,遠(yuǎn)非普通的 OLED“。本周權(quán)威顯示屏評測機(jī)構(gòu)DisplayMate更是通過評測表示,iPhone X上配備的這塊屏幕,是該機(jī)構(gòu)迄今為止測試過的最佳的一款,并超越了三星在DisplayMate上的成績。DisplayMate稱iPhone X擁有到目前為止他們測試過的屏幕當(dāng)中最精準(zhǔn)的色彩顯示(0.9JNCD)、OL
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爆料稱微軟Xbox Series X將采用主機(jī)史上最復(fù)雜CPU：多集群ARM + x86核心

  • 據(jù)網(wǎng)友投稿，推特用戶@blueisviolet爆料微軟下一代主機(jī)Xbox Series X將采用游戲主機(jī)上最復(fù)雜的CPU，擁有多個CPU集群，單個集群內(nèi)有多個CPU核心，以及同時使用ARM和x86處理器架構(gòu)，此外SoC工藝可能為7nm。結(jié)合Wccftech的報道，略有遺憾的是目前無法證實這些信息，由于隱私設(shè)置也無法在LinkedIn搜索到相關(guān)的AMD工作人員信息，所以目前只能當(dāng)做傳言看待。不過根據(jù)此前多方報道的信息，可以確定次時代主機(jī)會采用更強(qiáng)的硬件以及新技術(shù)，性能相較于本世代主機(jī)會有巨大的提升。此前曾多
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驍龍 x介紹

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