驍龍 x 文章 進(jìn)入驍龍 x技術(shù)社區(qū)
一臺(tái)特殊的Xbox Series X流出:竟有多達(dá)40GB GDDR6
- Gamers Nexus近日淘到了一個(gè)好東西:微軟給游戲開發(fā)者準(zhǔn)備的Xbox Series X開發(fā)套件,簡稱XDK。這套XDK是2020年的版本,處理器當(dāng)然是AMD Scarlett APU,包括八個(gè)Zen2 CPU核心、56個(gè)RDNA GPU計(jì)算單元,和零售版一樣,但頻率應(yīng)該不同。最大的差異在于內(nèi)存/顯存,零售版是16GB GDDR6,XDK開發(fā)套件上則是多達(dá)40GB GDDR6,正方面各有10顆,單顆容量2GB。這可能是發(fā)布前出現(xiàn)大容量內(nèi)存/顯存?zhèn)髀劦膩碓?。更大的?nèi)存/顯存空間,顯然方便開發(fā)者調(diào)試、搜
- 關(guān)鍵字: GDDR6 Xbox Series X GDDR6X
VIVO X80 pro給天璣9000一個(gè)滿血證明的機(jī)會(huì)
- 經(jīng)歷了多款手機(jī)之后,藍(lán)廠的X80 pro終于實(shí)現(xiàn)了天璣9000和8Gen1的平等對(duì)待,這也算給天璣9000一個(gè)滿血證明自己實(shí)力的機(jī)會(huì)。
- 關(guān)鍵字: VIVO X80 天璣9000 聯(lián)發(fā)科技 驍龍
驍龍8 Gen1 Plus換臺(tái)積電代工原因曝光:對(duì)三星4nm優(yōu)勢(shì)不是一般大
- 市面上已經(jīng)有多款采用驍龍8 Gen1處理器的手機(jī),按照高通的說法,這顆芯片目前由三星4nm全權(quán)代工。 不過,關(guān)于驍龍8 Gen1 Plus的爆料同樣層出不窮,其中最核心的一點(diǎn)變化在于,換用臺(tái)積電4nm?! ∧敲幢澈蟮脑虻降资鞘裁茨兀俊 A報(bào)道中提到了一點(diǎn),三星4nm的工廠良率僅35%,臺(tái)積電則高達(dá)70%,這意味著,在所有條件相同的情況下,臺(tái)積電在同一時(shí)期制造的芯片數(shù)量是三星代工的兩倍?! ≈劣诎l(fā)熱,最新的說法是,和代工廠無關(guān),臺(tái)積電版預(yù)計(jì)也好不到哪兒去,最本質(zhì)的原因是AMR Cortex-X超大
- 關(guān)鍵字: 驍龍 臺(tái)積電 三星 芯片代工
驍龍8助力vivo開啟高端智能手機(jī)新時(shí)代
- vivo首款折疊屏旗艦vivo X Fold和大屏商務(wù)旗艦vivo X Note正式亮相。vivo X Fold和X Note均搭載全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),其出色的性能、安全、AI和影像體驗(yàn),助力vivo打造沖擊高端手機(jī)市場(chǎng)的全新力作,為廣大用戶帶來更加高效、便捷和具有創(chuàng)造力的手機(jī)使用體驗(yàn),開啟高端智能手機(jī)新時(shí)代。秉承“大,集大成”的產(chǎn)品理念,vivo X Fold和X Note都采用驍龍8,以強(qiáng)大性能作為打造全面頂級(jí)體驗(yàn)的基礎(chǔ)。驍龍8采用4nm工藝制程打造,全新的Kryo CPU采用Arm Cortex
- 關(guān)鍵字: 高通 驍龍8 vivo vivo X Fold
消息稱微軟正在開發(fā)更小、更高效的 Xbox Series X 芯片
- 4 月 11 日消息,微軟 Xbox Series X 已經(jīng)上市好長一段時(shí)間了,現(xiàn)有消息表明它的第一個(gè)升級(jí)版本可能即將到來。內(nèi)部人士Brad sam (現(xiàn)任 Stardock 軟件公司副總裁兼總經(jīng)理) 發(fā)布的一段視頻顯示,微軟正在為這款游戲機(jī)開發(fā)一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露:我相信這是真的…… 我知道微軟正在改進(jìn) Xbox 芯片?,F(xiàn)在,我們會(huì)看到性能改進(jìn)嗎,我們會(huì)看到其他東西嗎?雖然我不這么認(rèn)為,但微軟確實(shí)一直在致力于開發(fā)更酷、更高效的芯片,因?yàn)檫@有助于降低生產(chǎn)成本。我相信微軟正
- 關(guān)鍵字: 微軟 Xbox Series X 芯片
首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機(jī)將于6月底上市
- 4月8日消息,高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來得要更快。據(jù)gsmarena報(bào)道,供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露,搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機(jī)最早將于6月上市,最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國推出,但目前尚未透露名稱。不過,傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱,驍龍8 Gen 1+將基于臺(tái)積電的4納米半導(dǎo)體制造工藝,可能與驍龍8 Gen 1非常相似,但頻率可能略高。而據(jù)韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人,引述消息人士說法稱,
- 關(guān)鍵字: 驍龍 8 Gen 1+
驍龍頂級(jí)移動(dòng)技術(shù)加持,黑鯊5系列打造端到端突破性游戲體驗(yàn)
- 近日,廣大移動(dòng)游戲玩家期待已久的黑鯊5系列游戲手機(jī)正式發(fā)布,全新黑鯊5系列包括黑鯊5、黑鯊5 Pro和黑鯊5 RS三款產(chǎn)品。其中,黑鯊5 Pro搭載領(lǐng)先的頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了在性能、游戲、影音娛樂、連接等領(lǐng)域的全面頂級(jí)體驗(yàn)。作為游戲手機(jī)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,黑鯊游戲手機(jī)與高通共同攜手探索移動(dòng)設(shè)備游戲場(chǎng)景下的創(chuàng)新功能,不斷為移動(dòng)游戲玩家?guī)硗黄菩缘捏w驗(yàn)提升。驍龍8采用4nm工藝制程打造,全新的Kryo CPU采用Arm Cortex X2超級(jí)內(nèi)核,較前代平臺(tái)性能提升20%;在與游戲性能緊密相關(guān)
- 關(guān)鍵字: 高通 驍龍
Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力漫步者全新藍(lán)牙耳機(jī)打造頂級(jí)聆聽體驗(yàn)
- 近日,漫步者(EDIFIER)NeoBuds S真無線圈鐵降噪耳機(jī)及STAX SPIRIT S3頭戴式平板藍(lán)牙耳機(jī)正式發(fā)布,兩款無線耳機(jī)產(chǎn)品均采用Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù),以高清純粹的音質(zhì)表現(xiàn)、專業(yè)的降噪處理、更持久的續(xù)航時(shí)間和更高舒適度,為用戶帶來隨時(shí)隨地的頂級(jí)高保真無線聆聽體驗(yàn)。伴隨真無線時(shí)代的到來,用戶對(duì)于無線音頻產(chǎn)品在音質(zhì)、連接性、降噪等多個(gè)方面均有著更高的期待。高通連續(xù)5年針對(duì)全球消費(fèi)類音頻設(shè)備的用戶行為和需求驅(qū)動(dòng)因素展開調(diào)研,根據(jù)高通《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報(bào)告2021》顯
- 關(guān)鍵字: 驍龍 TWS 高通
高通宣布設(shè)立驍龍?jiān)钪婊穑嚎傤~高達(dá)1億美元 6月正式開放
- 高通采取了最新舉措以確保在虛擬世界中的核心地位,承諾向那些為這個(gè)新興行業(yè)創(chuàng)造基礎(chǔ)技術(shù)和內(nèi)容體驗(yàn)的公司提供至多1億美元的投資和贈(zèng)款。這家芯片制造商的驍龍?jiān)钪婊穑⊿napdragon Metaverse Fund)將投資與該領(lǐng)域相關(guān)的公司,同時(shí)向在游戲、健康、媒體、娛樂、教育和企業(yè)等領(lǐng)域創(chuàng)造擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)體驗(yàn)的開發(fā)者提供資助。除了以XR為中心的企業(yè),高通還計(jì)劃支持從事AI和AR系統(tǒng)相關(guān)工作的企業(yè)。其風(fēng)投部門將控制投資部分,而高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies)將分配該基金的撥款。它
- 關(guān)鍵字: 元宇宙 高通 驍龍
2倍于7nm芯片 臺(tái)積電5nm工藝超級(jí)貴:銳龍7000價(jià)格要漲?
- 2022年會(huì)有更多的廠商進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn),除了蘋果之外,AMD今年推出的Zen4處理器也會(huì)升級(jí)臺(tái)積電5nm,具體產(chǎn)品就是銳龍7000,最快9月份之前就上市了,不過這一代處理器的成本大增,因?yàn)?nm代工價(jià)格實(shí)在是太貴。 根據(jù)之前喬治敦大學(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心(CSET)發(fā)布的一篇報(bào)告,臺(tái)積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價(jià)格要9300美元左右,5nm工藝代工價(jià)格則要17000美元左右,3nm工藝將進(jìn)一步增加到30000美元?! MD的Zen4升級(jí)到了5nm工藝,理論上成本增加將近一倍,而且這
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 驍龍 芯片 工藝
三星宣布 LPDDR5X DRAM 已應(yīng)用于高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)
- 今日,三星宣布,高通技術(shù)公司已經(jīng)驗(yàn)證了三星14納米16Gb低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X(英文簡稱LPDDR5X)DRAM,并應(yīng)用于高通技術(shù)公司的驍龍(Snapdragon)移動(dòng)平臺(tái)?! ?jù)了解到,自去年11月開發(fā)出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以來,三星與高通技術(shù)公司合作,優(yōu)化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X,用于驍龍移動(dòng)平臺(tái)?! ∪潜硎荆琇PDDR5X的速度約是目前高端智能手機(jī)上LPDDR5(6.4Gbps)的1.2倍,有望在下一代智能手機(jī)上提升超高分辨率視頻錄制性能和語音
- 關(guān)鍵字: 三星 高通 驍龍
三星LPDDR5X DRAM已在高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)上驗(yàn)證使用
- 今日三星宣布,高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已經(jīng)驗(yàn)證了三星14納米(nm) 16Gb低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X (LPDDR5X) DRAM,并應(yīng)用于高通技術(shù)公司的驍龍(Snapdragon?)移動(dòng)平臺(tái)。自去年11月開發(fā)出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以來,三星與高通技術(shù)公司密切合作,優(yōu)化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X,用于驍龍移動(dòng)平臺(tái)。LPDDR5X的速度比目前高端智能手機(jī)上的LPDDR5 (6.4Gbps)快約1.2倍,有
- 關(guān)鍵字: 三星 LPDDR5X DRAM 高通 驍龍
曝AMD銳龍6000系列APU已經(jīng)量產(chǎn):首批6款產(chǎn)品
- 即將迎戰(zhàn)Intel 12代酷睿的可能并不是Zen4,而是銳龍6000系列APU?! ”先薌reymon55給出消息,代號(hào)Rembrandt(倫勃朗,荷蘭大畫家)的AMD銳龍6000系列APU處理器已經(jīng)投入量產(chǎn)?! ∷嘎叮着a(chǎn)品有6款,AMD在中國的包裝工廠正在加緊工作,確保明年上半年如期交貨。稍稍遺憾的是,具體型號(hào)尚不清楚?! 〈饲靶孤兜穆肪€圖顯示,AMD Rembrandt采用6nm工藝,CPU是Zen3或者Zen3+,GPU集成RDNA2(Navi2),支持DDR5和LPDDR5內(nèi)存,移動(dòng)版
- 關(guān)鍵字: AMD APU Rembrandt 驍龍
基于天脈1型嵌入式操作系統(tǒng)光纖航姿軟件開發(fā)
- 本文介紹了基于國產(chǎn)天脈1型操作系統(tǒng)的光纖航姿軟件開發(fā)。在充分分析國產(chǎn)天脈1型操作系統(tǒng)特點(diǎn)、開發(fā)環(huán)境和任務(wù)調(diào)度方式的基礎(chǔ)上,結(jié)合光纖航姿軟件的功能需求和結(jié)構(gòu)組成,重點(diǎn)進(jìn)行了軟件周期的劃分、設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。測(cè)試和試驗(yàn)結(jié)果表明,基于國產(chǎn)天脈1型操作系統(tǒng)的光纖航姿軟件具備強(qiáng)實(shí)時(shí)、穩(wěn)定性高并支持多任務(wù)的特點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字: 光纖航姿軟件 天脈1 ACoreOS1.X 202103
驍龍 x介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條驍龍 x!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)驍龍 x的理解,并與今后在此搜索驍龍 x的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)驍龍 x的理解,并與今后在此搜索驍龍 x的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473