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高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調(diào)制解調(diào)器與射頻模塊發(fā)布，采用 M.2 接口

  • IT之家 2 月 27 日消息，高通今日宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 與 LGA 參考設(shè)計，擴展在 2022 年 2 月發(fā)布的產(chǎn)品組合。高通表示，利用驍龍 X75、X72 和 X35 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，該產(chǎn)品組合為 OEM 廠商提供一站式解決方案，經(jīng)過全球認(rèn)證、可利用全球所有主要移動網(wǎng)絡(luò)運營商的 5G 網(wǎng)絡(luò)進行工作，以支持開發(fā)下一代 5G 終端，并為消費者帶來從 PC 到 XR 和游戲等廣泛類型的 5G 終端。據(jù)介紹，這些全新的參考設(shè)計將調(diào)制解調(diào)器、收發(fā)器和射
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驍龍成為2023王者榮耀系列賽事中國區(qū)行業(yè)合作伙伴

  • 近日，高通公司宣布驍龍再次攜手王者榮耀系列賽事，成為2023年“王者榮耀職業(yè)聯(lián)賽”（以下簡稱KPL）、“王者榮耀挑戰(zhàn)者杯”及“王者榮耀世界冠軍杯”中國區(qū)行業(yè)合作伙伴。本賽季將于2023年2月10日正式拉開帷幕，驍龍將與全球玩家和粉絲共同見證王者榮耀職業(yè)戰(zhàn)隊的巔峰競技時刻。先進的無線科技正在加速游戲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和升級，作為全球領(lǐng)先的無線技術(shù)創(chuàng)新者，高通持續(xù)打造頂級移動娛樂體驗，推動移動游戲領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。伴隨此次與王者榮耀系列賽事的合作，驍龍正憑借在移動計算和無線連接領(lǐng)域的前沿技術(shù)創(chuàng)新，樹立網(wǎng)聯(lián)計算新標(biāo)桿，以
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高通和三星攜手將迄今為止處理速度最快的驍龍移動平臺在全球帶給Galaxy S23系列

  • 要點：·       第二代驍龍?8移動平臺（for Galaxy）在全球為三星Galaxy S23系列帶來增強的性能，作為迄今為止處理速度最快的驍龍移動平臺，其將樹立網(wǎng)聯(lián)計算新標(biāo)桿，為世界各地的消費者帶來端游級游戲、專業(yè)級影像等特性。·       三星Galaxy S23系列采用高通技術(shù)公司的領(lǐng)先連接解決方案，包括全球速率領(lǐng)先的智能5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍?X70，以及支持超
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BOE(京東方)獨供Varex新一代X-ray平板探測器背板 賦能創(chuàng)新醫(yī)療新賽道

  • 1月12日，全球領(lǐng)先的X射線平板探測器制造商Varex（萬睿視影像設(shè)備(中國)有限公司）在無錫舉辦新品發(fā)布儀式，重磅推出旗下第5代低劑量4343W X-ray平板探測器新品。這款由BOE（京東方）獨供的X-ray平板探測器背板（FPXD），可大幅降低Ｘ射線使用劑量，在X射線轉(zhuǎn)化效率方面實現(xiàn)全新突破。此次與Varex公司強強聯(lián)合，標(biāo)志著BOE（京東方）傳感業(yè)務(wù)在全球高端醫(yī)療影像領(lǐng)域邁上新臺階，彰顯了其FPXD技術(shù)水平和工藝能力達到國際領(lǐng)先水平。當(dāng)前，在X射線成像應(yīng)用中，數(shù)字成像技術(shù)正逐步取代傳統(tǒng)的X光模擬成
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Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2：棄用臺積電 自家代工

  • 據(jù)三星海外官方日前宣布，將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動，屆時三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見面。而隨著發(fā)布時間的日益臨近，外界關(guān)于該機的爆料已經(jīng)非常密集?，F(xiàn)在有最新消息，近日有外媒進一步帶來了該機處理器方面的更多細(xì)節(jié)。據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器，而不會再在部分市場推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是，該系列機型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經(jīng)上市的其他第二代驍
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高通：搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機今年下半年推出，首先支持應(yīng)急消息

  • IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機，為三星和谷歌等智能手機制造商提供一種通過衛(wèi)星功能與蘋果及 iPhone 14 機型 SOS 緊急求救競爭的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案，Snapdragon Satellite 提供從南極點到北極點的真正的全球覆蓋。高通表示，驍龍 8 Gen 2 移動平臺將內(nèi)置對使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持，使用該技術(shù)的智
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高通自研PC處理器背后：ARM擠牙膏 親兒子架構(gòu)不給力

  • 在蘋果自研ARM芯片用于PC吃上大獲成功之后，其他半導(dǎo)體廠商也看到了曙光，高通上周在驍龍峰會上也推出了自研的PC芯片Oryon，預(yù)計在2023年底出貨。不出意外的話，基于Oryon芯片的Windows PC電腦會在2024年上市，盡管比蘋果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但蘋果M1只有自用，高通Oryon給其他廠商帶來了希望。據(jù)悉，Oryon基于被收購的Nuvia Phoenix為原型開發(fā)， 代號Hamoa，采用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構(gòu)形態(tài)。內(nèi)存和緩存的設(shè)計和蘋果
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新一代神U預(yù)定？全新一代驍龍8平臺前瞻！

  • 既聯(lián)發(fā)科的天璣9200之后，高通驍龍也緊隨其后，在2022年驍龍技術(shù)峰會上，讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺的具體架構(gòu)以及性能信息，作為年度旗艦處理器平臺，驍龍8 Gen2和天璣9200的升級可以預(yù)示著2023年高端手機的體驗走向。天璣9200筆者之前已經(jīng)做過了簡單的前瞻性分析，今天我們就簡單窺視一下驍龍8gen2的具體表現(xiàn)如何。?全新一代驍龍SoC如果說，驍龍8+ gen1的最大進步是將代工廠從表現(xiàn)不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺積電，那么，這一次的
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高通驍龍 782G 芯片發(fā)布：驍龍 778G+ 繼任者，CPU 提升 5%

  • IT之家 11 月 22 日消息，榮耀 80 標(biāo)準(zhǔn)版發(fā)布前一天，高通官網(wǎng)公布了驍龍 782G（SM7325-AF）的參數(shù)。高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造，是驍龍 778G+ 的繼任者，配備 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭載Adreno 642L。高通稱，驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。其余外圍支持方面，驍龍
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完成近2年半任務(wù) 美軍X-37B太空無人機重返地球

  • 波音公司（Boeing）表示，美國空軍太空無人機X-37B在繞行地球軌道近2年半后，于今天降落在佛羅里達州肯尼迪太空中心（Kennedy Space Center），結(jié)束第6次任務(wù)。法新社報導(dǎo)，X-37B于2010年首飛，至今累計飛行超過10年，并在6次任務(wù)中飛行超過20億公里。X-37B由波音和洛克希德馬丁公司（Lockheed Martin）的合資企業(yè)「聯(lián)合發(fā)射同盟」（United Launch Alliance）為空軍所設(shè)計，是外界所知很少的美軍秘密項目。美軍太空行動負(fù)責(zé)人薩茲曼（Chance Sa
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三星4nm芯片仍未達標(biāo)？Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2

  • 據(jù)外媒報道，三星Galaxy S23系列手機將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機。但在今年推出Galaxy S22系列手機時，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標(biāo)配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務(wù)官的一份文件中，相關(guān)人士表示Galaxy S
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高通 CEO：2024 年將成為 Windows PC 使用驍龍 CPU 的拐點

  • 北京時間 11 月 3 日晚間消息，據(jù)報道，高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年將是 Windows PC 使用驍龍（Snapdragon）處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財報電話會議上稱：“基于我們當(dāng)前所積累的相關(guān)設(shè)計，采用驍龍?zhí)幚砥鞯?Windows PC 將在 2024 年出現(xiàn)拐點。”阿蒙所做的這一預(yù)測，主要基于微軟 Windows 系統(tǒng)的 AI 功能，越來越多的 PC 廠商采用驍龍?zhí)幚砥鳎约斑M一步的設(shè)計工作使驍龍越來越適合于 Window
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華為 Pocket S 折疊屏手機參數(shù)曝光：搭載驍龍 778G 4G，后置雙攝

  • IT之家 11 月 2 日消息，華為 Pocket S 及全場景新品發(fā)布會將于今晚 7 點舉行，在發(fā)布之前，華為 Pocket S 折疊屏手機的硬件參數(shù)已經(jīng)曝光。據(jù)博主@看山的叔叔 爆料，華為 Pocket S 擁有六款配色，分別為曜石黑、冰霜銀、薄荷綠、櫻語粉、櫻草金、冰晶藍，采用低飽和度莫蘭迪色系，定位是華為 P50 Pocket 的降級款。根據(jù)曝光的參數(shù)信息，華為 Pocket S 擁有 8GB + 128GB 和 8GB + 256GB 版本，搭載高通驍龍 778G 4G 處理器，配備新一代水滴鉸
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JAI最新的Go-X系列相機搭載5GBASE-T接口

  • JAI近日宣布再推出Go-X系列的12款小型機器視覺相機，支持GigE Vision連接，傳輸速度高達5GBASE-T（5GigE）。與今年初Go-X系列發(fā)布的24款型號一樣，這批新款相機配備了最新的索尼Pregius S CMOS傳感器，分辨率從510萬像素到2450萬像素不等。Pregius S傳感器采用背照式技術(shù)，雖然單個像元尺寸更小，但不會犧牲成像性能。JAI借助這項技術(shù)，用緊湊型的產(chǎn)品為用戶提供更加高清的圖像。Pregius S傳感器的像元尺寸僅為2.74μm，這意味著新的24.5M像素的Go-
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如何快速調(diào)試TLD6098-X的設(shè)計

  • TLD6098-2ES是寬電壓輸入雙通道多拓?fù)銬C/DC控制器，兩個通道上的電流或者電壓通過可以通過不同的拓?fù)鋵崿F(xiàn)閉環(huán)控制，作為一級恒壓源或者恒流源。目前TLD6098可以支持的拓?fù)溆校簩Φ厣龎海琒EPIC, 反激，對電池升壓，降壓。本文針對TLD6098-X在保護診斷設(shè)計上的特殊處理，以及實際使用當(dāng)中常見問題進行分析和解答，使設(shè)計者可以盡快定位問題，從而快速問題，縮短設(shè)計周期。1.介紹汽車的ECU設(shè)計從概念到驗證是需要很多的步驟。通過測試原型機的PCB來驗證設(shè)計是最重要并且最花時間的步驟之一。所有可能的
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驍龍 x介紹

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