驍龍 x 文章進(jìn)入驍龍 x技術(shù)社區(qū)

特斯拉季末沖擊銷量！Model S/X美國(guó)市場(chǎng)降價(jià)8000美元，外加3年免費(fèi)充電

6月19日消息，作為季度末促銷活動(dòng)的一部分，特斯拉再次對(duì)某些庫(kù)存車型提供折扣，以尋求在第二季度結(jié)束前提振銷量。隨著季度末的臨近，特斯拉希望通過(guò)減少庫(kù)存來(lái)實(shí)現(xiàn)更好的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，特斯拉會(huì)定期實(shí)施特殊折扣或激勵(lì)措施，以便在季度末之前清空庫(kù)存車輛。據(jù)外媒報(bào)道，特斯拉近日將Model X和Model S的售價(jià)都下調(diào)了8000美元，并為6月30日之前購(gòu)車的客戶提供三年免費(fèi)超級(jí)充電服務(wù)。特斯拉官網(wǎng)顯示，這些舉措意味著，客戶現(xiàn)在可以8.3萬(wàn)美元左右的價(jià)格買到2023年款特斯拉Model S，折扣金額為75
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X-FAB領(lǐng)導(dǎo)歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價(jià)值鏈產(chǎn)業(yè)化

中國(guó)北京，2023年6月15日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開(kāi)展photonixFAB項(xiàng)目---該項(xiàng)目旨在為中小企業(yè)和大型實(shí)體機(jī)構(gòu)在光電子領(lǐng)域的創(chuàng)新賦能，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質(zhì)集成能力的低損耗氮化硅（SiN）與絕緣體上硅（SOI）光電子平臺(tái)。在此過(guò)程中，模擬/混合信號(hào)晶圓代工領(lǐng)域的先進(jìn)廠商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牽頭發(fā)起一項(xiàng)戰(zhàn)略倡議，旨在推
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高通驍龍8 Gen 2芯片售價(jià)高達(dá)160美元下一代無(wú)緣3nm工藝

高通宣布將在10月24日-26日召開(kāi)2023驍龍技術(shù)峰會(huì)，如無(wú)意外，這次的峰會(huì)主角就是新款旗艦芯片驍龍8 Gen 3。根據(jù)目前的消息，驍龍8 Gen 3無(wú)緣3nm，將繼續(xù)采用臺(tái)積電4nm工藝，只因三個(gè)字：用不起。此前就有業(yè)內(nèi)人士表示，驍龍8 Gen 2的造價(jià)非常高，一顆驍龍8 Gen 2就得千元出頭。近期分析師進(jìn)一步指出了驍龍8 Gen 2的詳細(xì)造價(jià)。分析師Derrick在推特上表示，驍龍8 Gen 2的單價(jià)高達(dá)160美元，而iPhone14 Pro系列搭載的A16芯片，單顆造價(jià)為110美元左右。如果和i
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高通宣布 2023 Snapdragon 峰會(huì) 10 月 24 日-26 日舉行，預(yù)計(jì)發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會(huì)，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會(huì)于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點(diǎn)沒(méi)有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機(jī)還是 11 月登場(chǎng)。目前來(lái)看首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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X-FAB率先向市場(chǎng)推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案

中國(guó)北京，2023年6月2日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，由此加強(qiáng)了其在BCD-on-SOI技術(shù)領(lǐng)域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺(tái)反映了模擬應(yīng)用中對(duì)更高數(shù)字集成和處理能力日益增長(zhǎng)的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結(jié)合在一起，因此與傳統(tǒng)Bulk BCD工藝相比，高密度數(shù)字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個(gè)芯片。X-F
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驍龍連續(xù)四年攜手中國(guó)國(guó)家地理，用科技賦能生態(tài)保護(hù)

5月30日，中國(guó)國(guó)家地理主辦的2023中國(guó)野生生物影像年賽啟動(dòng)儀式在深圳舉辦，驍龍連續(xù)第四年成為大賽獨(dú)家影像技術(shù)合作伙伴，彰顯了驍龍?jiān)诶靡苿?dòng)技術(shù)創(chuàng)新賦能野生生物影像發(fā)展和自然生態(tài)保護(hù)方面的不懈努力。高通公司高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷官莫珂東（Don McGuire）、高通公司全球副總裁侯明娟、《中國(guó)國(guó)家地理》雜志社社長(zhǎng)兼總編輯李栓科、中華環(huán)境保護(hù)基金會(huì)理事長(zhǎng)徐光、深圳市生態(tài)環(huán)境局黨組成員、副局長(zhǎng)文忠，以及國(guó)際著名野生生物攝影師奚志農(nóng)共同出席了本次啟動(dòng)儀式，見(jiàn)證2023中國(guó)野生生物影像年賽開(kāi)啟全新篇章，讓更多人
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積極塑造工業(yè)4.0數(shù)據(jù)空間：倍加福推出“Manufacturing-X”計(jì)劃

工業(yè)4.0的下一階段將是什么？通過(guò)“Manufacturing-X”計(jì)劃，工業(yè)4.0平臺(tái)正在創(chuàng)建一個(gè)跨越多個(gè)行業(yè)和公司的主權(quán)數(shù)據(jù)空間，旨在實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈上的多邊合作，并將數(shù)字價(jià)值的創(chuàng)造過(guò)程提升到新的水平。倍加福（Pepperl+Fuchs）通過(guò)參與工業(yè)4.0參考架構(gòu)模型（RAMI）的討論，為明確對(duì)工業(yè)4.0的理解做出了貢獻(xiàn)。如今，倍加福及其子公司Neoception將于2023年4月17日至21日在德國(guó)漢諾威工業(yè)博覽會(huì)（HANNOVER MESSE）上，展示“Manufacturing-X”的下一
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碳化硅擴(kuò)產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷，瑞薩、X-FAB跟進(jìn)

近期，一眾國(guó)內(nèi)廠商擴(kuò)產(chǎn)、量產(chǎn)碳化硅的消息頻繁發(fā)布。如博世收購(gòu)了美國(guó)半導(dǎo)體代工廠TSI以在2030年底之前擴(kuò)大自己的SiC產(chǎn)品組合；安森美半導(dǎo)體考慮投資20億美元擴(kuò)產(chǎn)碳化硅芯片；SK集團(tuán)宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工廠結(jié)束試運(yùn)行，將正式量產(chǎn)碳化硅，產(chǎn)能將擴(kuò)大近3倍。除此之外，據(jù)外媒報(bào)道，日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩和德國(guó)晶圓代工廠X-FAB也于近日宣布了擴(kuò)產(chǎn)碳化硅的計(jì)劃。其中，瑞薩電子將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)使用碳化硅 (SiC）來(lái)降低損耗的下一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。報(bào)道指出，按照計(jì)劃，瑞薩電子擬在目
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驍龍支持Android 14全新Ultra HDR格式照片拍攝

在2023年Google I/O大會(huì)上，Android為照片拍攝引入了一個(gè)新的圖像格式——Ultra HDR。Android 14中將支持該照片格式，這一格式能夠以向后兼容的JPEG格式拍攝照片，同時(shí)提供超過(guò)8-bit的動(dòng)態(tài)范圍，使攝像頭捕捉的照片在亮部和暗部包含更多令人驚嘆的細(xì)節(jié)。 Ultra HDR將在頂級(jí)Android終端上大幅提高照片質(zhì)量，為用戶拍攝和分享的照片帶來(lái)10-bit HDR體驗(yàn)。我們很高興與高通技術(shù)公司合作，充分利用高通先進(jìn)的18-bit ISP功能，為驍龍移動(dòng)平臺(tái)帶來(lái)Ult
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DRAM迎來(lái)3D時(shí)代？

3D DRAM 領(lǐng)域的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)升溫。
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蘋果WWDC 2023日期曝光！iOS 17首秀來(lái)了：或不再支持iPhone X/8

今年蘋果的頭號(hào)產(chǎn)品無(wú)疑將是iPhone 15系列，同樣，其首發(fā)的iOS 17操作系統(tǒng)同樣備值得關(guān)注。航班應(yīng)用Flighty開(kāi)發(fā)者Ryan Jones日前曬圖稱，6月4日這天，有三個(gè)飛行目的地朝著美國(guó)加州匯聚。隨后，包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出，蘋果WWDC 2023大會(huì)將于6月5日（星期一）召開(kāi)。去年的WWDC大會(huì)是6月6日舉辦，蘋果官方一般會(huì)提前一個(gè)月官宣。按慣例，WWDC上肯定會(huì)公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在內(nèi)的全套操作系統(tǒng)新版本，此外也可
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realme GT Neo5 SE 手機(jī)官宣率先搭載驍龍 7+ Gen 2 芯片

IT之家 3 月 17 日消息，realme 手機(jī)官方宣布，真我GT Neo5 SE 率先搭載第二代驍龍 7 + 旗艦芯片（驍龍 7+ Gen 2）。該機(jī)代號(hào)誅神，即將登場(chǎng)。IT之家匯總了相關(guān)爆料，realme GT Neo5 SE 新機(jī)將采用 1.5K 天馬 T7+ 144Hz 柔性 OLED 居中打孔直屏，2160Hz PWM 調(diào)光，后置 64MP OV64M 超大矩陣模組，鏡頭排列和閃光燈布局不變，相比起 realme GT Neo5 去掉了 RGB 燈和透明蓋板，右側(cè)是鏡頭信息 MRTR
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驍龍7系新平臺(tái)誠(chéng)意升級(jí)可期：或成年度中高端神U黑馬

來(lái)自研究機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布報(bào)告顯示，去年三季度，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)了17%，達(dá)到100億美元。其中在安卓陣營(yíng)中，高通以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)列在第一位，且收入增長(zhǎng)了32%。我們知道，在旗艦手機(jī)中，已經(jīng)發(fā)布的第一代驍龍8、第一代驍龍8+和第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，囊括了巨大的市場(chǎng)份額。同樣，基于旗艦平臺(tái)的技術(shù)積累，不少能力也開(kāi)始輻射到更主流的平臺(tái)，比如驍龍7系。去年5月20日的驍龍之夜上，第一代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布，帶來(lái)了多個(gè)第一次，包括首個(gè)支持第七代高通AI引擎的7系；首次把驍龍8支持
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小鵬 P7i 中型轎車正式亮相：搭載驍龍 SA8155P 芯片、輔助駕駛?cè)嫔?jí)，百公里加速提升

IT之家 3 月 6 日消息，上周有媒體發(fā)現(xiàn)，老款小鵬 P7 清庫(kù)現(xiàn)象已非常普遍，疊加優(yōu)惠 3.5 萬(wàn)元。同時(shí)還有銷售人員表示新款 P7 將定名 P7i，將于本周公布，展車約在 3 月 10 日左右到店。今天，新款小鵬 P7i 正式亮相。據(jù)悉，新車將于 3 月中旬上市。作為小鵬 P7 的中期改款車型，在外觀方面并沒(méi)有太大的區(qū)別，主要在內(nèi)飾細(xì)節(jié)進(jìn)行了升級(jí)，增加激光雷達(dá)，同時(shí)動(dòng)力方面也有所提升。升級(jí)點(diǎn)主要在于：新增星際綠配色（亮色漆面），相比 G9 上市紀(jì)念版的綠色更顯年輕；電池從 81 kWh 升
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GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多

最近，隨著新處理器的發(fā)布，手機(jī)行業(yè)正變得越來(lái)越熱門，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競(jìng)爭(zhēng)的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機(jī)的熱門選擇，但與蘋果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過(guò)，高通旨在通過(guò)即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來(lái)填補(bǔ)這一差距，據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨(dú)特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點(diǎn)。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
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