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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍 x

高通推出第三代驍龍 8s：支持多種主流的AI模型

  • 為了在高端處理器市場提供更多選擇，高通今日發(fā)布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強(qiáng)勁性能的同時(shí)兼顧價(jià)格實(shí)惠，相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性價(jià)比。簡單來說，驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡版本。驍龍 8s繼續(xù)搭載高通 Kryo CPU，采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構(gòu)，最大的區(qū)別在于前者少了?顆大核，不過依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GH
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IBM + X-POWER + 源卓微納：以AI會(huì)友，共創(chuàng)制造業(yè)智能化故事2.0

  • "極致數(shù)字化"的時(shí)代已然拉開帷幕，全新水平的復(fù)雜數(shù)據(jù)和生成式 AI 的"化學(xué)效應(yīng)"，正在加速提升自動(dòng)化工作流的智能水平，幫助企業(yè)擁有更廣泛且有競爭力的業(yè)務(wù)影響，同時(shí)通過實(shí)時(shí)洞察和決策來加速和擴(kuò)展企業(yè)內(nèi)部數(shù)字化轉(zhuǎn)型的議程。據(jù)IBM 商業(yè)價(jià)值研究院近期針對全球范圍內(nèi)2,000 多名首席級高管開展的一項(xiàng)AI和自動(dòng)化調(diào)研的洞察報(bào)告顯示，在生成式 AI 采用和數(shù)據(jù)主導(dǎo)式創(chuàng)新領(lǐng)域處于前沿的企業(yè)已經(jīng)收獲了巨大的回報(bào)，其年凈利潤要比其他組織高出 72%，年收入增長率要高出
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10 月見，高通驍龍 8 Gen 4 將登場：配自研 Oryon 核心

  • IT之家 2 月 29 日消息，高通高級副總裁兼首席營銷官唐?莫珂東（Don McGuire）出席 MWC 2024 大展，宣布將于 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會(huì)，屆時(shí)公司將發(fā)布旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 4 SoC。莫珂東在視頻中鼓勵(lì)消費(fèi)者擁抱人工智能，并表示人工智能在短期內(nèi)不會(huì)取代人類，而會(huì)充當(dāng)?shù)诹?/ 第二大腦。IT之家此前報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 芯片將采用定制的“Phoenix”核心，采用“2+6”的集群設(shè)計(jì)方案以及 Slice GPU 架構(gòu)。有消息稱驍
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設(shè)計(jì)性能超越驍龍8 Gen4！聯(lián)發(fā)科天璣9400將在四季度發(fā)布

  • 1月31日消息，近日聯(lián)發(fā)科舉行新竹高鐵辦公大樓開工動(dòng)土典禮，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介及CEO蔡力行出席動(dòng)工典禮并發(fā)表講話。蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對AI手機(jī)換機(jī)潮深具信心，并計(jì)劃在今年第四季度推出天璣9400，采用臺積電3納米制程，而它也將超越9300，并且是“超越很多”。蔡力行強(qiáng)調(diào)，AI手機(jī)發(fā)展一定是重要趨勢，聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片已經(jīng)非常成功，同仁們做得很好，客戶也很滿意，對今年與明年都很有信心。與高通將在驍龍8 Gen4上采用自研架構(gòu)不同的是，天璣9400將繼續(xù)采用Arm的CPU架構(gòu)，大核從Cortex-X4升
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三星頭顯flex magic下半年亮相：搭載高通驍龍第二代XR2+平臺

  • 根據(jù)外媒Techradar報(bào)道，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro競爭的頭顯設(shè)備，命名或?yàn)镕lex Magic，并搭載高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR2+平臺，最早將于今年下半年發(fā)布。據(jù)悉，這款頭顯代號為“Infinite”，初期量產(chǎn)約3萬臺，主要瞄準(zhǔn)1000美元的區(qū)間市場。根據(jù)美國商標(biāo)和專利局（USPTO）公示的清單，三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標(biāo)，暗示會(huì)應(yīng)用于下一代XR頭顯設(shè)備上。三星在商標(biāo)描述中寫道，該商標(biāo)應(yīng)用于3D眼鏡、虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯、虛擬現(xiàn)實(shí)護(hù)目鏡和智能眼鏡等產(chǎn)品。申請商標(biāo)和
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高通推出第二代驍龍XR2+平臺，加速M(fèi)R體驗(yàn)新浪潮

  • 近日，高通技術(shù)公司宣布推出第二代驍龍?XR2+平臺。該平臺采用單芯片架構(gòu)，支持90FPS的4.3K顯示分辨率的空間計(jì)算，為工作和娛樂帶來令人驚嘆的清晰視覺體驗(yàn)?；诮诎l(fā)布的第二代驍龍XR2的強(qiáng)大能力，全新第二代驍龍XR2+的GPU頻率提升15%，CPU頻率提升20%1 ，將助力開啟更逼真、具備更豐富細(xì)節(jié)的全新水平MR和VR體驗(yàn)。搭載第二代驍龍XR2+的設(shè)備能夠支持12路及以上并行攝像頭和強(qiáng)大的終端側(cè)AI，輕松追蹤用戶的運(yùn)動(dòng)軌跡和周圍環(huán)境，從而實(shí)現(xiàn)融合物理和數(shù)字空間的便捷導(dǎo)航和無與倫比的出色體驗(yàn)
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第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺：超旗艦性能，全面革新音頻體驗(yàn)

  • 如今，音頻內(nèi)容與形式日漸豐富，可滿足人們放松心情、提升自我、獲取資訊等需求。得益于手機(jī)、手表、耳機(jī)、車載音箱等智能設(shè)備的廣泛應(yīng)用，音頻內(nèi)容可以更快速觸達(dá)用戶。從《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報(bào)告2023》中發(fā)現(xiàn)，人們使用耳塞和耳機(jī)的頻率正在提高、時(shí)間更長、用途也更廣泛；更關(guān)注卓越音頻體驗(yàn)，同時(shí)對音質(zhì)的要求也達(dá)到新高。為此，高通推出了面向耳塞、耳機(jī)和音箱設(shè)計(jì)的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺經(jīng)過全面重新設(shè)計(jì)的架構(gòu)，擁有聽力損失補(bǔ)償、自適應(yīng)主動(dòng)降噪（ANC）、透傳和噪聲管理專
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吹響智能手機(jī)向生成式AI邁進(jìn)號角——手機(jī)應(yīng)用處理器

  • 處理器是影響手機(jī)性能的最核心部件，是手機(jī)的運(yùn)算和控制核心。工作原理可以拆解為：控制單元根據(jù)指令，將存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)發(fā)送至運(yùn)算單元，經(jīng)運(yùn)算單元處理后的數(shù)據(jù)再存儲(chǔ)在存儲(chǔ)單元中，最后交由應(yīng)用程序使用。
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X-FAB推出針對近紅外應(yīng)用的新一代增強(qiáng)性能SPAD器件

  • 全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，推出專用近紅外版本的單光子雪崩二極管（SPAD）器件組合。與2021年發(fā)布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180納米工藝的XH018平臺。得益于在制造過程中增加的額外工藝流程，在保持同樣低的本底噪聲水平的同時(shí)，顯著增強(qiáng)信號，而且不會(huì)對暗計(jì)數(shù)率、后脈沖和擊穿電壓等參數(shù)產(chǎn)生負(fù)面影響。X-FAB通過推出這一最新版本的產(chǎn)品，成功豐富了其SPAD產(chǎn)品的選擇范圍，提升了解決眾多視近紅外
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艾邁斯歐司朗攜手立功科技與Enabot,推出智能機(jī)器人EBO X

  • ●? ?TMF8821可輸出多個(gè)點(diǎn)距離值，具有避障、防跌落和輔助建圖功能；●? ?TMF8821卓越的測距性能與出色的抗陽光干擾能力，能夠在各種光照環(huán)境下實(shí)現(xiàn)可靠檢測；●? ?TMF8821產(chǎn)線校準(zhǔn)方式簡單，只需一次底噪校準(zhǔn)就可完成；●? ?立功科技提供算法技術(shù)支持，優(yōu)化功能效果。EBO X智能機(jī)器人全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗近日宣布，通過與立功科技合作，攜手家庭機(jī)器人供應(yīng)商Enabot成功推出AI智能陪伴機(jī)器人
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X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項(xiàng)

  • 全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在電隔離技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展——X-FAB在2018年基于其先進(jìn)工藝XA035推出針對穩(wěn)健的分立電容或電感耦合器優(yōu)化之后，現(xiàn)又在此平臺上實(shí)現(xiàn)了將電隔離元件與有源電路的直接集成。這是X-FAB對半導(dǎo)體制造工藝上的又一重大突破。這一集成方法使隔離產(chǎn)品的設(shè)計(jì)更加靈活，從而應(yīng)對可再生能源、EV動(dòng)力系統(tǒng)、工廠自動(dòng)化和工業(yè)電源領(lǐng)域的新興機(jī)遇。XA035基于350納米工藝節(jié)點(diǎn)，非常適合制造車用傳感器和高壓工
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高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

  • IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時(shí)也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價(jià)、功耗和性能之間找到不同的平衡點(diǎn)。不過IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會(huì)有所上升，因?yàn)楦咄ㄒ非蟆绑@人的性能水平”。如果
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高通發(fā)布驍龍 8 Gen 3 處理器：CPU 性能提升 30%、GPU 提升 25%

  • IT之家 10 月 25 日消息，高通今天在夏威夷舉辦驍龍峰會(huì)，正式宣布了驍龍 8 Gen 3 處理器，將會(huì)成為 2024 年安卓旗艦的標(biāo)配處理器。AI 特性驍龍 8 Gen 3 是高通首款專為生成式人工智能而精心設(shè)計(jì)的移動(dòng)平臺。高通驍龍 8 Gen 3 處理器最大的升級在 AI 引擎，可以在設(shè)備上運(yùn)行生成式 AI 模型，上市初期將會(huì)支持 20 多種 AI 模型。驍龍 8 Gen 3 處理器還主打各種 AI 相機(jī)功能，例如從圖像和視頻中刪除對象、創(chuàng)建假背景、增強(qiáng)照片的某些部分、實(shí)時(shí)拍攝 HDR
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高通驍龍 X Elite 處理器發(fā)布：支持 Win12，可本地運(yùn)行 130 億參數(shù) AI 大模型

  • IT之家?10 月 25 日消息，2023 的高通峰會(huì)現(xiàn)在正式開始，高通推出的第一款產(chǎn)品就是為 PC 產(chǎn)品設(shè)計(jì)的全新驍龍 X 平臺，其旗艦產(chǎn)品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍 X Elite 采用定制 Oryon CPU，基于 4nm 工藝打造，采用 12 顆 3.8GHz 大核，支持雙核睿頻至 4.3GHz，內(nèi)存帶寬 136GB/s，緩存總數(shù) 42MB。IT之家匯總驍龍 X Elite 規(guī)格如下：規(guī)格CPUQualcomm Oryon CPU，64 位架構(gòu)，12 核，最高 3.8 GHz，
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高通：全球搭載驍龍芯片的設(shè)備數(shù)量超過 30 億臺

  • IT之家?10 月 25 日消息，高通公司在今天舉行的主題演講中，表示全球搭載驍龍?zhí)幚砥鞯脑O(shè)備數(shù)量已經(jīng)超過 30 億臺，表明高通在全球設(shè)備領(lǐng)域的絕對主導(dǎo)地位。高通公司已經(jīng)在硬件領(lǐng)域彰顯了自身的實(shí)力，因此接下來的目標(biāo)是構(gòu)建“無縫體驗(yàn)”的系統(tǒng)生態(tài)，因此推出了 Snapdragon Seamless。高通技術(shù)公司副總裁兼可穿戴設(shè)備與混合信號解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Dino Bekis 表示：“Snapdragon Seamless 打破了終端和操作系統(tǒng)之間的壁壘，是真正秉承‘用戶至上’理念的跨終端解決方案
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驍龍 x介紹

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