吹響智能手機(jī)向生成式AI邁進(jìn)號(hào)角——手機(jī)應(yīng)用處理器

處理器是影響手機(jī)性能的最核心部件，是手機(jī)的運(yùn)算和控制核心。工作原理可以拆解為：控制單元根據(jù)指令，將存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)發(fā)送至運(yùn)算單元，經(jīng)運(yùn)算單元處理后的數(shù)據(jù)再存儲(chǔ)在存儲(chǔ)單元中，最后交由應(yīng)用程序使用。

手機(jī)性能

手機(jī)的性能決定使用時(shí)長(zhǎng)之一，性能越高，使用時(shí)間越長(zhǎng)，比如各大旗艦手機(jī)，都可以使用4年以上。目前市面上最熱門(mén)的兩種手機(jī)系統(tǒng)：安卓（Android）和蘋(píng)果（IOS）配置是完全不同的。Android手機(jī)為：處理器+LPDDR內(nèi)存+UFS閃存。Android旗艦手機(jī)都是驍龍8Gen3+LPDDR5X+UFS4.0配置，iPhone手機(jī)是處理器，A系列數(shù)字越高，性能越強(qiáng)，比如A17強(qiáng)于A16；目前，最受關(guān)注的處理器焦點(diǎn)有蘋(píng)果的A系列；高通的驍龍系列；海思的麒麟系列；三星的Exynos系列及聯(lián)發(fā)科的天璣系列。各旗艦芯片的性能功耗表現(xiàn)越來(lái)越優(yōu)異，曾經(jīng)蘋(píng)果A系列處理器處于移動(dòng)端芯片天花板的位置成為了歷史，驍龍系與天璣系處理器正漸漸地嶄露頭角。組成芯片不僅有處理器，還有GPU、ISP、通信基帶很多組件，以下為四款熱門(mén)芯片處理器以及GPU組成的綜合性能排行。不包括其他功耗，AI，ISP等因素。

圖：手機(jī)芯片綜合性能排行（EEPW整理）

若單看AP性能，也分單核以及多核性能，下圖為四款熱門(mén)芯片AP性能排行，其中單核性能占比30%，多核性能占比70%。

根據(jù)GeekBench5的性能跑分，驍龍8 Gen3多核跑分超過(guò)了蘋(píng)果A17 Pro。不過(guò)單核方面，蘋(píng)果A系列處理器依然恐怖。

圖：手機(jī)處理器性能排行（EEPW整理）

圖：GeekBench5性能跑分，藍(lán)色為多核跑分，綠色為單核跑分

GPU性能排行，本次對(duì)比區(qū)分了峰值性能以及持續(xù)性能，各占比50%。天璣9300處理器與驍龍8Gen 3的GPU性能都超過(guò)了蘋(píng)果手機(jī)最新的A17Pro處理器性能。

圖：手機(jī)GPU性能排行（EEPW整理）

另外，根據(jù)3D Mark測(cè)試GPU性能以及穩(wěn)定度以及GFX對(duì)GPU進(jìn)行峰值性能測(cè)試的結(jié)果來(lái)看，天璣9300無(wú)疑是領(lǐng)先的存在。

圖：GPU穩(wěn)定性及峰值測(cè)試（EEPW整理）

根據(jù)性能分析，A17Pro、天璣9300和驍龍8Gen 3無(wú)疑應(yīng)屬“第一梯隊(duì)”，處理器性能的好壞是一方面，手機(jī)的綜合能力還要看其各方面的綜合配置。

蘋(píng)果

A17Pro可以說(shuō)是A16的超頻版本，最高性能有一定提升（約10%），但功耗同樣有很大提升，雖然使用了臺(tái)積電3nm工藝，實(shí)際能效水平并不出色。中低頻能效仍然具有較大優(yōu)勢(shì)，高頻場(chǎng)景的表現(xiàn)普通。通俗點(diǎn)說(shuō)，高負(fù)載場(chǎng)景性能有一定提升，但耗電量較大。搭載A17Pro的機(jī)型是iphone 15Pro及iphone 15ProMax，兩款手機(jī)一樣的處理器性能，120hz高刷，自己日常使用界面滑動(dòng)非常流暢，切換也很自如，原彩顯示，廣色域加持，顯示非常細(xì)膩，看視頻，玩游戲體驗(yàn)極佳。不過(guò)Pro Max屏幕采用6.7英寸更大，看劇體驗(yàn)視野更好，增加了潛望式長(zhǎng)焦，拍遠(yuǎn)景更出色更加清晰細(xì)膩。

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高通

驍龍8Gen3較上一代處理器，性能提升約30%，能效提升了約20%，GPU的性能提升約25%，能效提升了約25%，NPU提升越98%，支持240Hz，240FPS的流暢體驗(yàn)。最新的X75基帶憑借2.5倍AI能力的提升，能提供更高速率，更穩(wěn)定，更精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)聯(lián)通體驗(yàn)。從游戲?qū)崪y(cè)來(lái)看，驍龍8Gen3 中高負(fù)載下都能在保證更強(qiáng)性能的情況下，功耗下降。

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聯(lián)發(fā)科

天璣9300是MediaTek迄今為止最強(qiáng)大的旗艦移動(dòng)芯片，通過(guò)開(kāi)創(chuàng)性的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，為旗艦智能手機(jī)帶來(lái)令人驚嘆的計(jì)算力突破。獨(dú)特的全大核處理器結(jié)合新一代APU、GPU、ISP以及MediaTek特有的前沿技術(shù)，不僅可以顯著提升終端性能和能效，還將為消費(fèi)者帶來(lái)卓越的端側(cè)生成式AI體驗(yàn)。天璣9300集成MediaTek第七代AI處理器APU 790，整數(shù)運(yùn)算和浮點(diǎn)運(yùn)算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%。APU 790內(nèi)置了硬件級(jí)的生成式AI引擎，可實(shí)現(xiàn)更加高速且安全的邊緣AI計(jì)算，深度適配Transformer模型進(jìn)行算子加速，處理速度是上一代的8倍，1秒內(nèi)可生成圖片?；趦|級(jí)參數(shù)大語(yǔ)言模型特性，MediaTek開(kāi)發(fā)了混合精度 INT4 量化技術(shù)，結(jié)合MediaTek特有的內(nèi)存硬件壓縮技術(shù)NeuroPilot Compression，可以更高效地利用內(nèi)存帶寬，大幅減少AI大模型對(duì)終端內(nèi)存的占用，支持終端運(yùn)行10億、70億、130億、最高可達(dá)330億參數(shù)的AI大語(yǔ)言模型。

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國(guó)產(chǎn)手機(jī)AP

以前的世界高端手機(jī)芯片格局“麒麟、蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科”，四家均處于頂尖水平。由于眾所周知的原因，經(jīng)過(guò)三年的“沉睡”。三年后2023年，華為麒麟再次回歸。回歸后的麒麟芯片更為強(qiáng)勢(shì)，純國(guó)產(chǎn)技術(shù)與供應(yīng)鏈非常強(qiáng)大。此刻，不用再擔(dān)心被限制，后勁也會(huì)更強(qiáng)。

目前，麒麟芯片僅有麒麟9000s一款，也是目前在售麒麟最高端的芯片，搭載在華為mate高端系列機(jī)型中。

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當(dāng)前我國(guó)在手機(jī)自研芯片方面已經(jīng)取得了一些突破，如華為麒麟芯片在性能和功耗上有優(yōu)勢(shì)，在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)都取得了一定的認(rèn)可，這對(duì)于國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)是重要的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，如果國(guó)產(chǎn)手機(jī)自研芯片能夠持續(xù)突破，將有助于提升我國(guó)手機(jī)廠商在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力和地位。