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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍 x

DDR5時代來臨,新挑戰(zhàn)不可忽視

  • 在人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和數(shù)據(jù)挖掘的狂潮中，我們對數(shù)據(jù)處理的渴求呈現(xiàn)出前所未有的指數(shù)級增長。面對這種前景，內(nèi)存帶寬成了數(shù)字時代的關(guān)鍵“動脈”。其中，以雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR（Double Data Rate）技術(shù)作為動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）的重要演進(jìn)，極大地推動了計算機(jī)性能的提升。從 2000 年第一代 DDR 技術(shù)誕生，到 2020 年 DDR5，每一代 DDR 技術(shù)在帶寬、性能和功耗等各個方面都實現(xiàn)了顯著的進(jìn)步。如今，無論是 PC、筆電還是人工智能，各行業(yè)正在加
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三星Galaxy S24 Ultra跑分曝光 超頻版驍龍8 Gen3表現(xiàn)如何？

  • 金秋十月，科技圈也進(jìn)入了一年中最關(guān)鍵的階段，大家的目光開始集中到了年底前即將亮相的一眾代表性年度旗艦上，而作為安卓機(jī)皇的三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家關(guān)注的焦點，尤其該機(jī)將重新回歸雙處理器版本的組合。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主發(fā)現(xiàn)疑似超大杯的三星Galaxy S24 Ultra已現(xiàn)身Geekbench 6跑分平臺。據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示，近日一款型號為SM-S928B的機(jī)型現(xiàn)身跑分平臺GeekBench，結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機(jī)基本可以確定就是已經(jīng)有很多曝光的三星Galaxy
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全球首個，華為重磅發(fā)布！事關(guān)5G

  • 據(jù)華為官方微信號10月11日消息，2023全球移動寬帶論壇（Global MBB Forum 2022）期間，華為董事、ICT產(chǎn)品與解決方案總裁楊超斌重磅發(fā)布了全新一代5G室內(nèi)數(shù)字化產(chǎn)品解決方案LampSite X系列，助力運(yùn)營商打開商業(yè)新空間，加快邁向數(shù)智化新時代。楊超斌表示：“LampSite X將5G-A極致能力首次帶入室內(nèi)場景，實現(xiàn)室內(nèi)數(shù)字化全面升級：以最小體積、最輕重量、最簡部署、最低能耗實現(xiàn)萬兆體驗和多維能力升級，滿足消費(fèi)者更極致的室內(nèi)體驗需求，釋放千行百業(yè)更強(qiáng)大的數(shù)字生產(chǎn)力?！比A為無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)
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高通驍龍8 Gen3最新性能曝光：比上代提升近50% GPU秒蘋果A17

  • 9月26日消息，隨著發(fā)布時間的臨近，高通也是抓緊時間進(jìn)一步優(yōu)化驍龍8 Gen3，不過從曝光的最新性能看，提升還是很明顯的?，F(xiàn)在，有博主發(fā)現(xiàn)了第三代驍龍8（3.30GHz）工程機(jī)最新跑分，Geekbench 6 Vulkan測試15434分，相比第二代驍龍8的10447分，提升高達(dá)47.7%！如果按照這個跑分看，第三代驍龍8相比上代GPU性能再提升50%，妥妥的秒A17 Pro，而這也沒啥奇怪的，畢竟現(xiàn)在的第二代驍龍8都可以做到了。從目前曝光的情況看，高通驍龍8 Gen3移動平臺，這顆芯片基于臺積電N4P工
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高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺積電 N3E 工藝打造，未來某一代考慮采用三星 SF2P 工藝

  • IT之家 9 月 24 日消息，韓國 gamma0burst 放出了一份高通內(nèi)部資料，雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過下下款產(chǎn)品（驍龍 8 Gen 4）確認(rèn)將基于臺積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細(xì)節(jié)不明，可能是在為“S
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X-FAB最新的無源器件集成技術(shù)擁有改變通信行業(yè)游戲規(guī)則的能力

  • 全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，新增集成無源器件（IPD）制造能力，進(jìn)一步增強(qiáng)其在射頻（RF）領(lǐng)域的廣泛實力。公司在歐洲微波展（9月17至22日，柏林）舉辦前夕推出XIPD工藝；參加此次活動的人員可與X-FAB技術(shù)人員（位于438C展位）就這一創(chuàng)新進(jìn)行交流。X-FAB XIPD晶圓上的電感器測試結(jié)構(gòu)XIPD源自廣受歡迎的X-FAB XR013 130nm RF SOI工藝——該技術(shù)利用工程基底和厚銅金屬化層，讓客戶能夠在其器
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搭載驍龍W5可穿戴平臺,OPPO Watch 4 Pro持續(xù)引領(lǐng)全智能可穿戴旗艦

  • 8月29日，OPPO Watch系列新品OPPO Watch 4 Pro正式發(fā)布。全新OPPO Watch 4 Pro搭載驍龍W5可穿戴平臺，憑借全面領(lǐng)先的軟硬件實力表現(xiàn)，打造極致使用體驗，并持續(xù)引領(lǐng)全智能可穿戴旗艦。OPPO Watch 4 Pro出眾的智能體驗背后是強(qiáng)大的底層平臺支持。驍龍W5可穿戴平臺采用業(yè)界領(lǐng)先的4納米制程工藝，集成四核Cortex-A53 CPU，頻率達(dá)到1.7GHz，配合Adreno 702 GPU以及升級的內(nèi)存、攝像頭和音頻/視頻模塊，與前代可穿戴平臺相比，性能提升2倍，特性
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三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計將改為直角中框 類似iPhone

  • 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸，進(jìn)一步讓該機(jī)受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料達(dá)人帶來了該機(jī)在外觀設(shè)計上的爆料細(xì)節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本，除了硬件性能上的升級外，此次將在外觀設(shè)計上也有大幅
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驍龍助力小米打造輕薄全能真旗艦Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板

  • 8月14日，小米新品發(fā)布會在北京國家會議中心舉行，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍第四次做年度公開演講，正式宣布小米科技戰(zhàn)略升級，并發(fā)布搭載第二代驍龍8移動平臺領(lǐng)先版的全新一代輕薄折疊旗艦Xiaomi MIX Fold 3，以及搭載驍龍8+移動平臺的巨屏小米平板6 Max 14。圖源：@小米手機(jī)微博 隨著AI大模型的飛速發(fā)展和計算需求的日益增長，云端處理生成式AI在隱私和成本等方面帶來巨大挑戰(zhàn)。高通認(rèn)為，采用混合AI方式，在云端和終端側(cè)分配AI處理，能夠在全球范圍帶來成本、能耗、性能、隱私、安
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驍龍數(shù)字底盤賦能2025款凱迪拉克ESCALADE IQ

  •  ·       凱迪拉克首款純電動全尺寸SUV亮相，擴(kuò)展與高通的技術(shù)合作·       驍龍數(shù)字底盤解決方案將為2024年開售的ESCALADE IQ帶來先進(jìn)數(shù)字化功能·       ESCALADE IQ將搭載驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯(lián)平臺和Snapdragon Ride平臺 2023年8月10日，圣迭戈
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高通實現(xiàn)Sub-6GHz頻段全球最快的5G下行傳輸速度

  •  ·       驍龍X75實現(xiàn)高達(dá)7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀(jì)錄?！?nbsp;      作為高通第六代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四載波聚合（CA）以及1024QAM在內(nèi)的先進(jìn)5G特性，能夠在5G獨立組網(wǎng)（SA）網(wǎng)絡(luò)配置下實現(xiàn)Sub-6GHz頻段極高的下行傳輸速度。 2023年8月9日，圣迭
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高通驍龍8 Gen 4將基于N3E工藝打造，啟用自研Nuvia架構(gòu)

  • 最新外媒爆料透露，計劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺積電N3E工藝打造。據(jù)悉，蘋果的A17芯片將會率先商用臺積電3nm工藝，初期使用N3B工藝，后期切換到N3E工藝。在蘋果A17芯片之后，高通也將會擁抱臺積電3nm工藝。#01據(jù)悉，臺積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個版本，其中N3B是初始版本，對比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量產(chǎn)良率和進(jìn)度等都未達(dá)臺積電預(yù)期。于是有了增強(qiáng)版的N3E，臺積電N3E修復(fù)了N3
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自研Exynos回歸！三星Galaxy S24系列將提供Exynos和驍龍雙版本

  • 隨著時間進(jìn)入下半年，新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待。而現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒透露稱三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸。年初，全新的三星Galaxy S23系列發(fā)布，包含Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三個版本，全系搭載超頻版驍龍8 Gen 2，雖同樣采用臺積電4nm工藝制程，但其主頻提升到了3.36GHz，對比普通版的3.2GHz主頻，極限性能更強(qiáng)。據(jù)外媒最新發(fā)布
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驍龍為三星全新Galaxy系列在全球提供支持

  • ·       第二代驍龍?8移動平臺（for Galaxy）為三星全新旗艦系列產(chǎn)品在全球提供支持，包括Galaxy Z Flip5、Galaxy Z Fold5和Galaxy Tab S9系列?！?nbsp;      該平臺憑借開創(chuàng)性的AI體驗、端游級游戲和專業(yè)級影像等特性，樹立網(wǎng)聯(lián)計算新標(biāo)桿?！?nbsp;      此次旗艦產(chǎn)品系列的發(fā)布凸
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首發(fā)驍龍8 Gen3！小米14 Pro渲染圖出爐

  • 據(jù)悉，全新的驍龍8 Gen3將有望在10月24-26日舉辦的驍龍技術(shù)峰會亮相，而首發(fā)的品牌大概率依然是小米，機(jī)型則為小米14系列。現(xiàn)在有最新消息，近日有海外爆料達(dá)人進(jìn)一步曬出了據(jù)稱是小米14 Pro的外觀渲染圖。據(jù)海外知名爆料達(dá)人SPinfoJP最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米14 Pro機(jī)身背部將基本延續(xù)當(dāng)前小米13 Pro的外觀設(shè)計，依然將采用方形的后置相機(jī)模組，其中內(nèi)置三顆攝像頭，包含一枚115mm焦距的潛望式長焦鏡頭，支持5倍光學(xué)變焦。而在潛望式長焦鏡頭的右側(cè)，則是熟悉的“
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驍龍 x介紹

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