驍龍成為2023王者榮耀系列賽事中國區(qū)行業(yè)合作伙伴
近日,高通公司宣布驍龍再次攜手王者榮耀系列賽事,成為2023年“王者榮耀職業(yè)聯(lián)賽”(以下簡稱KPL)、“王者榮耀挑戰(zhàn)者杯”及“王者榮耀世界冠軍杯”中國區(qū)行業(yè)合作伙伴。本賽季將于2023年2月10日正式拉開帷幕,驍龍將與全球玩家和粉絲共同見證王者榮耀職業(yè)戰(zhàn)隊的巔峰競技時刻。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202302/443210.htm先進的無線科技正在加速游戲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和升級,作為全球領先的無線技術創(chuàng)新者,高通持續(xù)打造頂級移動娛樂體驗,推動移動游戲領域的創(chuàng)新發(fā)展。伴隨此次與王者榮耀系列賽事的合作,驍龍正憑借在移動計算和無線連接領域的前沿技術創(chuàng)新,樹立網(wǎng)聯(lián)計算新標桿,以科技力量助力游戲生態(tài)蓬勃發(fā)展,為移動電競產(chǎn)業(yè)注入新活力,為廣大玩家和電競選手帶來專業(yè)級移動游戲體驗。
驍龍旗艦移動平臺集成專門面向游戲優(yōu)化的一整套軟硬件特性Snapdragon Elite Gaming,旨在為頂級移動終端帶來全新水平的游戲體驗。Snapdragon Elite Gaming支持一系列移動端首創(chuàng)的先進特性,打造超流暢游戲體驗、超最高HDR品質(zhì)和端游級特性,讓頂級移動終端成為玩家手中強大的游戲設備。數(shù)年來,搭載驍龍的iQOO一直是KPL的官方比賽用機。此次,憑借頂尖硬核性能和專業(yè)電競操控,搭載第二代驍龍8的iQOO 11繼續(xù)成為KPL官方指定用機,為職業(yè)電競選手提供強悍裝備。第二代驍龍8移動平臺支持全新Snapdragon Elite Gaming,通過實時硬件加速光線追蹤等特性,將移動游戲體驗帶到全新水平。同時,全新升級的高通Adreno GPU性能提升高達25%,高通Kryo CPU能效提升高達40%,讓選手能夠在激烈鏖戰(zhàn)中施展頂級操作。
高通公司全球副總裁侯明娟與英雄體育VSPO高級副總裁兼商業(yè)化事業(yè)部總裁游央簽署2023年王者榮耀系列賽事合作協(xié)議
英雄體育VSPO高級副總裁兼商業(yè)化事業(yè)部總裁游央表示:“驍龍一直引領移動游戲技術的發(fā)展和創(chuàng)新,驍龍旗艦移動平臺是玩家和職業(yè)選手公認的頂級游戲裝備。我們非常高興再次攜手驍龍,成為王者榮耀系列賽事的行業(yè)合作伙伴,將驍龍所支持的突破性游戲體驗帶到王者榮耀的賽場,并為移動電競生態(tài)上下游帶來更多革新和可能?!?/p>
高通公司全球副總裁侯明娟表示:“驍龍一直是頂級Android移動體驗的代名詞,我們致力于通過移動技術創(chuàng)新為用戶帶來卓越性能、流暢體驗、極速響應、超凡畫質(zhì),打造頂級游戲體驗,這與追求卓越的電競精神高度契合。我們很高興能夠成為王者榮耀系列賽事的行業(yè)合作伙伴,讓第二代驍龍8的強大性能成為玩家手中的利器,助力職業(yè)選手征戰(zhàn)峽谷,巔峰對決?!?/p>
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