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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 驍龍810

真相大揭秘：為何驍龍810運(yùn)行溫度比801還低？

  • 高通的溫度測(cè)試結(jié)果表明，驍龍810的測(cè)試溫度低于上代旗艦驍龍801，其性能會(huì)隨運(yùn)行時(shí)間降低50%左右。
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LG的野心：研發(fā)自家64位八核處理器 挑戰(zhàn)驍龍810

  • 　　據(jù)外媒GSM Arena報(bào)道，三星相對(duì)于其他Android手機(jī)廠商來說，擁有自家處理器算是一大優(yōu)勢(shì)，而LG也看到了這一前景，并且在去年推出了NUCLUN。 　　   　　LG研發(fā)自家64位八核處理器 挑戰(zhàn)驍龍810(圖片來自GSM Arena) 　　韓國(guó)媒體稱，NUCLUN并未滿足LG的野心，該公司計(jì)劃發(fā)布一款采用Cortex-A72架構(gòu)的處理器，該處理器主要面向高端市場(chǎng)，定位不低于高通的驍龍810。 　　據(jù)了解，LG最初計(jì)劃使用四顆Cortex-A57處理核心和四顆Corte
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高通“芯片過熱”之火還會(huì)燒多久？

  • 　　此前報(bào)道過，因高通驍龍 810 處理器的過熱問題，使得三星 Galaxy S6 選擇放棄該平臺(tái)，啟用自家 14nm 最新八核處理器 Exynos 7420。這一消息近日在高通的財(cái)報(bào)會(huì)上得到證實(shí)，高通 CEO 莫蘭科夫表示，有一家大客戶已決定不在旗艦機(jī)型設(shè)計(jì)中采用高通驍龍 810 芯片。 　　為了強(qiáng)化整體市場(chǎng)的信心，高通公開采用其高階處理器驍龍 810 的合作伙伴名單，包括目前已經(jīng)發(fā)布的 LG G Flex 2 和小米 Note 頂配版，以及即將發(fā)布的 MOTOROLA、Sony Mobile、OPP
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高通公布驍龍810伙伴 未提三星與宏達(dá)電

  • 　　Qualcomm在2月2日公布采用其高階處理器Snapdragon 810 的合作夥伴。有別于以往保守態(tài)度，Qualcomm 選在此時(shí)公布名單，目的無(wú)非是為了強(qiáng)化市場(chǎng)信心，但此舉也間接證實(shí) Qualcomm 掉的“最大客戶”，應(yīng)該就是在名單上缺席、且出貨量相對(duì)大的SAMSUNG。Qualcomm 公布的合作夥伴除了日前已發(fā)表的LG G Flex 2 與小米Note 頂規(guī)版產(chǎn)品外，另外包括MOTOROLA、Sony Mobile、OPPO，以及Microsoft 也預(yù)計(jì)將在未來幾
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驍龍810過熱是幌子 三星想搶高通芯片生意？

  • 　　高通驍龍810芯片過熱事件持續(xù)延燒，不僅傳遭三星狠心拋棄，未來還可能遭三星自制芯片反咬。另外，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，高通處理器芯片在中國(guó)Android陣營(yíng)稱王的位置也岌岌可危。 　　高通上周在財(cái)報(bào)上揭露，某大客戶下一代旗艦機(jī)將不會(huì)采用驍龍810芯片，分析師一致認(rèn)為高通指的是三星，但原因卻眾說紛紜。彭博社日前報(bào)導(dǎo)指出是因?yàn)轵旪?10有過熱問題，但華爾街日?qǐng)?bào)認(rèn)為，芯片過熱只是借口，三星想推自家14 納米打造的Exynos處理器才是動(dòng)機(jī)。 　　其實(shí)，三星對(duì)外從不隱晦對(duì)14納米制程的能力，該公司在上周四的法說會(huì)上
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高通為三星提供升級(jí)版驍龍810

  • 　　據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，高通驍龍810處理器的發(fā)熱問題并沒有阻擋其他產(chǎn)品制造商使用這款八核心64位處理器的熱情。LG是第一家宣布使用驍龍810處理器的制造商，該公司表示使用驍龍810的LGGFlex2發(fā)熱量正常。LG這樣的聲明也被認(rèn)作是驍龍810確實(shí)比前代產(chǎn)品發(fā)熱量更高的標(biāo)志。 　　發(fā)熱問題或許就是三星放棄使用高通處理器的原因之一，三星將在下一代旗艦GalaxyS6上使用自家的Exynos處理器。然而，看起來，高通正在通過修改設(shè)計(jì)來解決散熱問題，在三月份應(yīng)該會(huì)有一個(gè)三星專屬的驍龍810版本出現(xiàn)。 　
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高通驍龍810量產(chǎn)可能延遲至今年第二季度

  • 　　高通在CES 2015展會(huì)上醒目的廣告語(yǔ)“Why Wait”，仿佛一個(gè)充滿氣體的氣球，高高在上。沒想到一直聲稱驍龍810會(huì)按時(shí)出貨的“謊言”被JP摩根毫不留情的一針刺破。 　　barron‘s.com今(8)日?qǐng)?bào)導(dǎo)，JP摩根分析師Gokul Hariharan、JJ Park與Rahul Chadha發(fā)表研究報(bào)告指出，高通最新64位驍龍615、驍龍810處理器的確有過熱的疑慮，問題在去(2014)年12月開始浮出水面，尤其對(duì)于高階芯片驍龍8
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2015 CES聚焦高通：驍龍810與4K技術(shù)風(fēng)光無(wú)限

  • 　　高通宣布，旗下多個(gè)部門將在CES(國(guó)際消費(fèi)電子展)上展示一系列全新移動(dòng)計(jì)算體驗(yàn)，在途中、家中和汽車中為用戶帶來全新水平的連接技術(shù)和沉浸式用戶體驗(yàn)。這些新體驗(yàn)依賴高通最新的驍龍技術(shù)、高性能的LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器和新一代WiFi技術(shù)。 　　 ? 　　LG G Flex 2將是首款搭載高通驍龍810芯片的智能手機(jī)。驍龍810能在移動(dòng)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)“游戲機(jī)質(zhì)量”的游戲畫面。高通芯片被應(yīng)用在逾15款可穿戴設(shè)備，以及伊萊克斯、夏普等公司的家電產(chǎn)品中。為了在智能
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最后，三星還是放棄了驍龍810？

  • 　　此前傳出驍龍810處理器存在瑕疵有可能會(huì)影響出貨的消息，但隨后被高通公司予以否認(rèn)。不過，明年登場(chǎng)的三星GALAXY S6卻有可能放棄該款處理器，而采用三星自家的14納米制程芯片，原因在于驍龍810處理器的功耗出現(xiàn)問題，傳言在三星運(yùn)行benchmark的時(shí)候很容易死機(jī)。同時(shí)根據(jù)業(yè)內(nèi)人士的說法，三星這款14納米處理器雖然目前良率仍存在問題，但在產(chǎn)品上市前應(yīng)當(dāng)可以解決。 　　傳S6棄用驍龍810 　　以往三星向來喜歡在旗艦機(jī)型上采用高通和Exynos雙平臺(tái)的配置，但這次在GALAXY S6卻有可能會(huì)發(fā)生
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高通驍龍810處理器的七大創(chuàng)新特性

  • 　　高通將在不久之后正式發(fā)布64位架構(gòu)的驍龍810處理器，2015年絕大部分最強(qiáng)、最快的智能手機(jī)和平板電腦都將搭載這款處理器。日前，高通向外界展示了驍龍810處理器的一些新特性。對(duì)于英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科和英特爾來說，它們的真正對(duì)手來了。 　　除了性能超強(qiáng)和支持LTE連接之外，高通驍龍810還是一款相當(dāng)節(jié)能的處理器。每一顆驍龍810都滲透著高通的技術(shù)研究成果，它能讓你的設(shè)備擁有許多創(chuàng)新的特性。當(dāng)前高分辨率屏幕、高清數(shù)碼相機(jī)傳感器、噪聲消除、拍照重新對(duì)焦和快速充電等都是移動(dòng)廠商在積極推動(dòng)的技術(shù)，而驍龍810將對(duì)上
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強(qiáng)大無(wú)比！高通驍龍810手機(jī)處理器性能剖析！

  • 　　如果你已經(jīng)厭煩了智慧手機(jī)處理器一年一升級(jí)的頻率，那么高通則希望通過最新的驍龍810處理器來解決這一問題。事實(shí)上，移動(dòng)處理器的速度提升已經(jīng)變得十分有限，你可能無(wú)法直觀地感受到驍龍800和801的區(qū)別。 　　   　　于是，高通將新的方向定義為更廣泛的應(yīng)用形式，甚至在未來取代筆記本，來突出驍龍810的底層競(jìng)爭(zhēng)力。下面，一起來看看它的試用體驗(yàn)。 　　   　　4K視頻及螢?zāi)粺o(wú)線分享! 　　讓我們先從4K影片說起。雖然目前搭載驍龍801處理器的設(shè)備已經(jīng)支援4K視頻拍攝
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高通辟謠：驍龍810處理器不會(huì)難產(chǎn)！

  • 　　日前有消息稱受限于高通驍龍810處理器的產(chǎn)量問題，包括三星Galaxy S6、LG G4、索尼Xperia Z4、以及HTC One (M9)在內(nèi)的諸多Android旗艦面臨被迫面臨發(fā)售周期延遲的問題。不過今天高通發(fā)言人對(duì)這一說法予以了否認(rèn)，并稱該處理器“仍然按照原定日程運(yùn)行”。 　　高通官方發(fā)言人表示：“我們不會(huì)你所提及的任何謠傳或者推測(cè)進(jìn)行評(píng)論，但是我們可以告訴大家的是高通驍龍810正按照既定的目標(biāo)發(fā)售，我們期望能夠在2015年上半年看到搭載該芯片的商業(yè)產(chǎn)品。
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高通驍龍810遇難題：芯片供應(yīng)手機(jī)或陷入困境

  • 　　在高端智能機(jī)市場(chǎng)，新款A(yù)ndroid旗艦和蘋果iPhone的競(jìng)爭(zhēng)一直很激烈。遺憾的是，雖然幾乎每年都有多款號(hào)稱“iPhone殺手”的手機(jī)面世包括三星、LG、HTC，但是這些公司或?qū)⒃诓痪玫膶碛龅叫┮庀氩坏降拇髥栴}。據(jù)Business Korea報(bào)道，由于高通驍龍810 SoC的供應(yīng)問題，原定于明年上半年亮相的多款手機(jī)，或?qū)⒉坏貌槐煌七t。 　　而在受影響的廠商之中，三星Galaxy S6、LG G4、索尼Xperia Z4、以及HTC One (M9)則首當(dāng)其沖。一位不愿透露
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驍龍810介紹

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