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Android 平板仍然在苦苦支撐!三星發(fā)布新平板 Galaxy Tab A

  • 盡管平板電腦市場(chǎng)日漸萎縮,但仍然有廠商在苦苦堅(jiān)持。在蘋果公司日前一口氣發(fā)布了新一代 iPad Air 以及 iPad mini 后,三星也在泰國(guó)官網(wǎng)上推出了旗下全新的 Android 平板 Galaxy Tab A (2019)。
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賦能藍(lán)牙和電源管理,Dialog躋身32位MCU領(lǐng)域

  • ?????? Enabled Bluetooth and power management, Dialog is in the 32-bit MCU field  作者/迎九 《電子產(chǎn)品世界》  摘要:作為MCU市場(chǎng)的后來者,要利用自己的原有優(yōu)勢(shì)跨界進(jìn)入。例如Dialog半導(dǎo)體公司擅長(zhǎng)電源管理、模擬芯片和藍(lán)牙芯片等,不久前,該公司重磅推出了32位產(chǎn)品——藍(lán)牙低功耗無線多核MCU。公司低功耗連接業(yè)務(wù)部總監(jiān)Mark de Clercq接受了電子產(chǎn)品世
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A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃,以開發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝

  •   北京,2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec宣布推出一項(xiàng)聯(lián)合計(jì)劃,將要開發(fā)采用先進(jìn)多芯片晶圓級(jí)封裝技術(shù)的新一代層轉(zhuǎn)移工藝。基于微電子研究院的晶圓級(jí)扇出封裝(FOWLP)和2.5D硅中介層(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技術(shù),新的轉(zhuǎn)移工藝可實(shí)現(xiàn)高性能、高能效、高產(chǎn)量以及成本競(jìng)爭(zhēng)力。  先進(jìn)封裝技術(shù)目前主要用于服務(wù)器、智能手機(jī)、工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC),通過將半導(dǎo)體芯片組
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藍(lán)牙5.1全新測(cè)向功能為IoT提供商提高3倍定位精確度

  • -新的Silicon Labs解決方案為資產(chǎn)跟蹤、室內(nèi)定位和移動(dòng)定位服務(wù)提供1米以內(nèi)的定位精度-Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)發(fā)布用于Wireless Gecko產(chǎn)品組合的新型Bluetooth?軟件,這款產(chǎn)品組合是業(yè)界最全面的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接解決方案。Silicon Labs的商業(yè)、工業(yè)和零售客戶可以使用今天發(fā)布的藍(lán)牙核心規(guī)范5.1中添加的藍(lán)牙測(cè)向功能,增強(qiáng)其基于位置的相關(guān)服務(wù),例如室內(nèi)導(dǎo)航、資產(chǎn)跟蹤、空間利用和興趣點(diǎn)(POI)等。為了滿足位置服務(wù)(locati
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下一代Armv8.1-M架構(gòu):為最小型嵌入式設(shè)備提供強(qiáng)化的機(jī)器學(xué)習(xí)和 信號(hào)處理能力

  •   Arm宣布針對(duì)其下一代Armv8.1-M架構(gòu)推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量擴(kuò)充方案的Arm Helium技術(shù)。這一全新技術(shù)能夠幫助開發(fā)者簡(jiǎn)化軟件開發(fā)流程,并顯著提升未來Cortex-M系列處理器的機(jī)器學(xué)習(xí)能力與信號(hào)處理性能?! I(yè)界正在加速推動(dòng)創(chuàng)建一個(gè)擁有萬(wàn)億互聯(lián)設(shè)備的世界,而要實(shí)現(xiàn)這一愿景,我們必須找到行之有效的方法來擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)邊緣眾多受限設(shè)備的計(jì)算能力。通過提升這些設(shè)備的計(jì)算能力,開發(fā)人員能夠直接為設(shè)備編寫機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用程序,并在設(shè)備本地實(shí)現(xiàn)自
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CEVA憑借藍(lán)牙5.1 IP獲取更多成功

  •   CEVA,全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備信號(hào)處理平臺(tái)和人工智能處理器IP授權(quán)許可廠商 (納斯達(dá)克股票交易所代碼:CEVA) 宣布提供RivieraWaves藍(lán)牙5.1 IP。這款I(lǐng)P支持通過到達(dá)角(AoA)和出發(fā)角(AoD)進(jìn)行測(cè)向的熱門全新功能,從而實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的定位服務(wù)。CEVA同時(shí)提供藍(lán)牙雙模和低能耗藍(lán)牙兩種版本?! BI Research研究分析師Henrique Rocha評(píng)論道:“實(shí)時(shí)定位系統(tǒng)(RTLS)和室內(nèi)定位系統(tǒng)(IPS)具有巨大的市場(chǎng)潛力,涵蓋包括智能制造、醫(yī)療保健、零售中的接
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A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖和結(jié)構(gòu)組成分析

  •   1引言  A/D轉(zhuǎn)換組合是雷達(dá)目標(biāo)諸元數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、傳輸?shù)暮诵牟考?一旦出現(xiàn)故障,目標(biāo)信號(hào)將無法傳送到信息處理中心進(jìn)行處理,從而導(dǎo)致雷達(dá)主要功能失效。某設(shè)備的A/D轉(zhuǎn)換設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,可靠性差,可維修性差,故障率高,因此,采用CPLD技術(shù)和器件研究A/D轉(zhuǎn)換組合,改善該設(shè)備的總體性能?! ? A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖析  A/D轉(zhuǎn)換組合作為武器系統(tǒng)的核心部件,接口特性和功能與武器系統(tǒng)的兼容,是新A/D轉(zhuǎn)換組合研制成功的前提,因此,必須對(duì)引進(jìn)A/D轉(zhuǎn)換組合進(jìn)行詳細(xì)的分析研究,提取接口特性及其參數(shù),分析組合功能
  • 關(guān)鍵字: A/D  CPLD  

泛林集團(tuán)CTO與魏少軍教授談半導(dǎo)體制造的挑戰(zhàn)

  • 作者 / 王瑩  近日泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)(Lam Research Technical Symposium)在清華大學(xué)舉行,泛林集團(tuán)(Lam)執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官 Richard A. Gottscho博士和清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(zhǎng)魏少軍教授向電子產(chǎn)品世界編輯介紹了一下代半導(dǎo)體制造業(yè)的挑戰(zhàn)。泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)注重產(chǎn)學(xué)結(jié)合  據(jù)Gottscho博士介紹,泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)(Lam Research Technical Symposium)每年舉辦一次,今年是第二屆。會(huì)議的目的是通過相互交流與探討,激發(fā)創(chuàng)
  • 關(guān)鍵字: Lam Research Technical Symposium  Richard A. Gottscho  魏少軍  201810  

解讀ISO11898-1數(shù)據(jù)鏈路層和物理層信號(hào)

把1NA~100UA的電流轉(zhuǎn)換成0.1HZ~10KHZ的電流-頻率轉(zhuǎn)換電路

  • IIN/C1(V/S),1UA電流為10的負(fù)6次方/800*10的負(fù)12次方=1.25*10的6次方V/S,穿越-5.6~+5.6V的時(shí)間林約是9MS,頻率為111HZ。實(shí)際上必須加上上升時(shí)間,
  • 關(guān)鍵字: 100  0.1  KHZ  電流  

藍(lán)牙4.1面世 連接可穿戴新世界

  • 近年來,智能可穿戴式設(shè)備悄然成為研究熱點(diǎn),發(fā)展勢(shì)頭非常迅猛。以iWatch、Google Glass為首,Apple、Samsung、Sony、Nike等科技和消費(fèi)廠商均提前開
  • 關(guān)鍵字: 藍(lán)牙4.1  可穿戴設(shè)備  物聯(lián)網(wǎng)  

PCB的 A/D分區(qū)和分地的設(shè)計(jì)

  • 在將A/D轉(zhuǎn)換器的模擬地和數(shù)字地管腳連接在一起時(shí),大多數(shù)的A/D轉(zhuǎn)換器廠商會(huì)建議將模擬地和數(shù)字地管腳通過最短的引線連接到同一個(gè)低阻抗的地上,因?yàn)榇?/li>
  • 關(guān)鍵字: PCB  A/D分區(qū)  

USB3.1靜電放電防護(hù)的最佳解決方案詳解

  • USB(UniversalSerialBus,通用串行總線),是目前各式電子產(chǎn)品中使用最廣泛接口。也因?yàn)樗膽?yīng)用是如此的廣泛,使用者對(duì)它的使用需求相對(duì)的就會(huì)要求越來
  • 關(guān)鍵字: USB3.1  靜電放電防護(hù)  

考慮10K影像需求 關(guān)于HDMI 2.1新標(biāo)準(zhǔn)你需要知道的

  • 隨著現(xiàn)在的高畫質(zhì)影像已經(jīng)漸漸成為主流的影視標(biāo)準(zhǔn),而 4K 顯示器也越來越普遍,因此過去的資料的傳輸規(guī)格可能已經(jīng)不符合未來的需求,HDMI 論壇也在前
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a-Si/GZO/LTPS三種技術(shù)對(duì)比

  • 隨著顯示產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,人們對(duì)于顯示成像技術(shù)的要求不斷提高,這也促使著技術(shù)的不斷發(fā)展,TFT-LCD這種低成本、高解析度、高亮度、寬視角以及低功耗
  • 關(guān)鍵字: a-Si  GZO  LTPS  
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