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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 2022 tsmc oip

看好LED前景　聯(lián)電與晶元光電合資于大陸設(shè)廠

  • 　　根據(jù)業(yè)界消息，晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)與臺灣LED供應(yīng)商晶元光電(Epistar)已在中國大陸合資成立一家LED芯片廠。 　　根據(jù)晶元光電日前在臺灣證券交易所發(fā)佈的兩項重大訊息，其一是該公司計劃分別針對中國投資業(yè)務(wù)注入1.28億與800萬美元資金，包括一家站暫稱為"常州公司"的LED芯片制造商，其二是一家名為冠銓(山東)光電科技(United LED)的LED芯片制造商。 　　而根據(jù)12月15日聯(lián)電發(fā)佈的重大訊息，該公司也表示將對大陸的轉(zhuǎn)投資公司冠銓光電科技注入800萬美元。
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TSMC推出高整合度LED驅(qū)動集成電路工藝

  • 　　TSMC昨日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶生產(chǎn)高電壓之整合LED驅(qū)動集成電路產(chǎn)品。 　　此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應(yīng)用，包括： LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等，且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個世代，并有數(shù)個數(shù)字核心模組可供選擇，適合不同的數(shù)字控制電路閘密度。此外，也提供CyberShuttleTM共乘試制服務(wù)，支援0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗證。
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TSMC和UMC擬對高端芯片代工業(yè)務(wù)提價

  • 　　根據(jù)臺灣媒體報道，受當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價格?？紤]到當(dāng)前先進的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復(fù)雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶圓，因此此舉將會影響到顯卡及其它產(chǎn)品的價格。 　　TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶圓生產(chǎn)出現(xiàn)了壓力，主要是因為大量用戶開始由130nm向65nm技術(shù)過渡，但是TSMC并未做好準備。 　　TSMC表示由于需求繼續(xù)看漲，第三季度已經(jīng)看到了各大廠商對于半導(dǎo)體需求的增長。目前130nm收入已占晶圓總收入的67
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TSMC推出高整合度LED驅(qū)動集成電路工藝

  • 　　TSMC 15日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶生產(chǎn)高電壓之整合LED驅(qū)動集成電路產(chǎn)品。 　　此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應(yīng)用，包括： LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等，且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個世代，并有數(shù)個數(shù)字核心模組可供選擇，適合不同的數(shù)字控制電路閘密度。此外，也提供CyberShuttleTM共乘試制服務(wù)，支援0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗證。
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TSMC和UMC擬提高300mm晶圓代工價格

  • 　　根據(jù)媒體報道，受當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價格?？紤]到當(dāng)前先進的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復(fù)雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶元，因此此舉將會影響到顯卡及其它產(chǎn)品的價格。 　　TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶元生產(chǎn)出現(xiàn)了壓力，主要是因為大量用戶開始由130nm向65nm技術(shù)過渡，但是TSMC并未做好準備。 　　TSMC表示由于需求繼續(xù)看漲，第三季度已經(jīng)看到了各大廠商對于半導(dǎo)體需求的增長。目前130nm收入已占晶元總收入的67%，
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臺積電十一月營收293億4900萬元

  • 　　TSMC今(10)日公布2009年十一月營收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營收約為新臺幣293億4,900萬元，較2009年十月份增加了0.6%，較去年同期增加了52.1%。累計2009年一至十一月營收約為新臺幣2,552億7,700萬元，較去年同期減少了17.3%。 　　就合并財務(wù)報表方面，2009年十一月營收約為新臺幣303億2,200萬元，較今年十月增加了0.3%，較去年同期增加了46.9%。累計2009年一至十一月營收約為新臺幣2,641億8,800萬元，較去年同期減少了17.1%。
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TSMC與茂迪公司宣布締結(jié)策略聯(lián)盟

  • 　　TSMC與茂迪股份有限公司昨日共同宣布雙方簽訂認股協(xié)議書，TSMC將認購茂迪公司以私募發(fā)行之普通股新股共7,532萬股，認購之總金額約新臺幣62億元(約美金1.93億元)，每股認購價格為新臺幣82.7元，與茂迪公司過去三個月股票平均收盤價相比，折價率約為16.9%。認購?fù)瓿珊?，TSMC將持有茂迪公司20%的股權(quán)，并成為其最大股東。本項認購案仍須經(jīng)過茂迪公司股東會同意以及相關(guān)主管機關(guān)的核準。 　　茂迪公司是全球太陽能電池制造產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，同時也是臺灣最大的太陽能電池制造公司。茂迪公司在臺灣及大陸皆設(shè)
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2009海西國際IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)高峰論壇在廈門勝利召開

  • 　　為深入探討我國集成電路設(shè)計業(yè)在全球金融危機背景下的生存和發(fā)展之路，促進集成電路設(shè)計的技術(shù)進步、產(chǎn)品創(chuàng)新以及與系統(tǒng)整機應(yīng)用之間的合作，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廈門市科學(xué)技術(shù)局、“核高基”科技重大專項總體專家組及高端通用芯片實施專家組共同主辦的“2009’海西國際集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會年會”12月2-4日在廈門國際會展中心隆重召開。 　　本屆年會以“創(chuàng)新與做精做強”為主題，突出集成電路
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TSMC向中國客戶介紹車用電子工藝驗證規(guī)格及套裝服務(wù)

  • 　　TSMC今(27)日宣布，將于十二月二日在中國廈門所舉行的中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會年會上，向中國客戶介紹汽車業(yè)界第一個車用電子工藝驗證規(guī)格(automotive process qualification specification)及符合車用電子等級的半導(dǎo)體制造套裝服務(wù)(service package)。同時，TSMC在上海的晶圓十廠也將開始生產(chǎn)車用電子等級的集成電路產(chǎn)品。 　　TSMC的「車用電子工藝驗證規(guī)格」符合美國汽車電子協(xié)會(Automotive Electronic Counc
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代工產(chǎn)業(yè)醞釀巨變 整合將使第一階陣營縮小

  • 　　市場研究公司iSuppli指出，IC市場低迷很可能縮小第一階純代工廠商陣營，未來第一階代工廠商的數(shù)量可能減少至3家。 　　“2009年是代工廠商希望趕緊過去的一年。”iSuppli分析師Len Jelinek在一份聲明中表示，“然而，明年很可能出現(xiàn)新的挑戰(zhàn)，競爭成本的增長將使玩家數(shù)量減少。” 　　2009年全球純代工廠商收入預(yù)計為178億美元，減少10.9%，明年將增長21%至216億美元。 　　“開發(fā)實現(xiàn)下一代制程的成本迅速增長。想在
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晶圓雙雄業(yè)績趨勢背離 TSMC下滑UMC增長

  • 　　8月，代工廠的業(yè)績喜憂參半。 　　令人奇怪的是，TSMC業(yè)績下滑，而UMC業(yè)績增長。 　　TSMC報8月凈銷售額為288.9億新臺幣(約合8.826億美元)，較7月和去年8月分別減少4.6%和6.8%。 　　TSMC 1月至8月銷售總額為1687.2億新臺幣(約合52億美元)，較去年同期減少27.5%。 　　與此同時，競爭對手UMC報8月凈銷售額為91億新臺幣(約合2.785億美元)，較7月增長2.85%，較去年8月增長10.98%。
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TSMC的40nm工藝已經(jīng)達到極限

  • 　　我們已經(jīng)聽到太多關(guān)于TSMC在其40nm工藝上提升良率的難處，在這篇文章里，我從這些消息里進行揣測，并推斷出是什么原因阻止晶圓代工廠獲得可接受的良率。 　　最近，關(guān)于TSMC在40nm工藝的GPU生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的超級低的良率的傳言很多，這個傳言最初的來源是FBR Capital Markets的Mehdi Hosseini寫的一篇報告，而EE Times的編輯Mark LaPedus引用了Hosseini的說法，“我們相信良率低到了20%到30%”。兩家圖形芯片巨頭和其他TS
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LED熱為哪般？

  • 　　中科院半導(dǎo)體所擁有全國知名的半導(dǎo)體照明研發(fā)中心，繼光伏熱之后的LED熱，讓這里成為了全國希望打造LED產(chǎn)業(yè)基地的城市競相參觀學(xué)習(xí)的圣地。 　　此次的LED不僅熱在中國的深圳、揚州、九洲等大中小城市，包括Micron、TSMC等全球半導(dǎo)體老大們也都在近期競相宣布進軍LED市場，而全球EMS領(lǐng)軍企業(yè)臺灣鴻海集團也宣布跨足LED上游藍寶石長晶產(chǎn)業(yè)。 　　LED市場到底有多大?拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估，2010年LED全球產(chǎn)值為80億美元，每年復(fù)合成長率13%至20%，至2012年全球產(chǎn)值將達108億美元。目前
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英特爾將向臺積電開放凌動處理器核心技術(shù)

  • 　　2009年3月2日，加利福尼亞圣克拉拉 & 臺灣新竹——英特爾公司與臺積電（TSMC）今天共同宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺、基礎(chǔ)知識產(chǎn)權(quán)及片上系統(tǒng)（SoC）解決方案展開合作。根據(jù)該備忘錄，英特爾將向臺積電技術(shù)平臺開放英特爾®凌動™處理器CPU核心技術(shù)，包括制程工藝、知識產(chǎn)權(quán)、庫(libraries)及設(shè)計流程。結(jié)合臺積電的各項基礎(chǔ)知識產(chǎn)權(quán)，這項合作將有望進一步擴展英特爾®凌動™片上系統(tǒng)市場，為英特爾的客戶提供更廣泛的應(yīng)用空間。
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再看AMD分拆與半導(dǎo)體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略

  • AMD最近分拆中執(zhí)行的一個重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn)，其實“輕資產(chǎn)重設(shè)計”是半導(dǎo)體行業(yè)最近非常流行的一個話題，所謂輕資產(chǎn)重設(shè)計，說的簡單點就是半導(dǎo)體公司減少在生產(chǎn)線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計和發(fā)展規(guī)劃上，而把生產(chǎn)半導(dǎo)體的重任交給代工廠（Foundry）執(zhí)行。 　　之所以提倡輕資產(chǎn)重設(shè)計，是因為半導(dǎo)體的Fab生產(chǎn)線很特殊，必須時刻保持其運轉(zhuǎn)而不能根據(jù)訂單多少輕易關(guān)停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產(chǎn)線只能空轉(zhuǎn)而造成極大的成本浪費。可是對于傳統(tǒng)半導(dǎo)
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