TSMC和UMC擬對高端芯片代工業(yè)務提價
根據(jù)臺灣媒體報道,受當前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響,TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價格??紤]到當前先進的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶圓,因此此舉將會影響到顯卡及其它產(chǎn)品的價格。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/101390.htmTSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶圓生產(chǎn)出現(xiàn)了壓力,主要是因為大量用戶開始由130nm向65nm技術(shù)過渡,但是TSMC并未做好準備。
TSMC表示由于需求繼續(xù)看漲,第三季度已經(jīng)看到了各大廠商對于半導體需求的增長。目前130nm收入已占晶圓總收入的67%,90nm工藝約占18%,65nm占31%,而40nm收入已經(jīng)超過了4%。
根據(jù)媒體報道,TSMC當前200mm晶圓工廠的利用率為75%,UMC為85%,這意味著很難指望兩家公司對老產(chǎn)品進行降價。
TSMC和UMC目前仍未對相關(guān)內(nèi)容做出回應。
各工藝收入占TSMC 2009年收入比例 |
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Q1 |
Q2 |
Q3 |
150nm+ |
35% |
35% |
33% |
130nm/110nm |
16.66% |
13% |
14% |
90nm |
25% |
23% |
18% |
65nm/55nm |
23% |
28% |
31% |
40nm |
0.33% |
1% |
4% |
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