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ISE 2024│聚積科技驅(qū)動(dòng)芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度

  • 聚積科技以「聚積科技驅(qū)動(dòng)芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度」為題，在2024歐洲整合系統(tǒng)展(ISE)中展示不同應(yīng)用場景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動(dòng)芯片。圖1 聚積科技展示不同應(yīng)用場景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動(dòng)芯片聚積科技MBI5762以及之后所推出的新產(chǎn)品，如MBI5756，在視覺效果上有長足的進(jìn)步，包含：1.第二代超視覺運(yùn)算技術(shù)(Hyper Vision Calculation II)具備兩種功能，細(xì)膩地提升人眼及攝影鏡頭下的顯示屏畫質(zhì)。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh)：提升低灰畫面刷新率，明
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Kodak Alaris 榮獲 Keypoint Intelligence 頒發(fā)的 BLI 2024 年度精選獎(jiǎng)

  • 2024 年 1 月 17 日，紐約羅徹斯特 - Keypoint Intelligence 授予Kodak Alaris S3120 Max 掃描儀 "買家實(shí)驗(yàn)室 (BLI) 2024 年度精選獎(jiǎng)（Pick Award）"。BLI 精選獎(jiǎng)經(jīng)過嚴(yán)格測試，并被 Keypoint Intelligence 經(jīng)驗(yàn)豐富的分析師和實(shí)驗(yàn)室技術(shù)人員認(rèn)為是各類別中最佳產(chǎn)品。S3120 Max掃描儀于2022年5月推出，它具有先進(jìn)的生產(chǎn)級(jí)功能，同時(shí)還具有桌面設(shè)備的易用性和簡單設(shè)置。這款掃描儀采用完美頁面
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美芝、威靈攜一站式全場景暖通制冷解決方案閃耀AHR Expo 2024

  • 【美國，芝加哥】當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月22日，2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)于美國芝加哥盛大啟幕，消費(fèi)電器核心零部件系統(tǒng)級(jí)解決方案供應(yīng)商GMCC美芝、Welling威靈攜涵蓋北美家用空調(diào)、商用空調(diào)、熱泵采暖、熱泵熱水、冰箱、窗機(jī)空調(diào)、車用空調(diào)及熱管理等全場景的壓縮機(jī)、電機(jī)等產(chǎn)品與解決方案亮相，展示出作為行業(yè)引領(lǐng)企業(yè)的核芯技術(shù)與完備的全球服務(wù)能力。GMCC美芝、Welling威靈亮相2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)對(duì)于今年再次亮相AHR Expo,美芝、威靈美洲市場負(fù)責(zé)人
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“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”，ICDIA 2024啟航！

  • 各大研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場在2023年到達(dá)周期性低點(diǎn)后，今年將整體出現(xiàn)復(fù)蘇的趨勢(shì)。Gartner預(yù)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到6240億美元，同比增長16.8%。被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)“晴雨表”的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現(xiàn)漲價(jià)等情況，一直延續(xù)到今年，預(yù)計(jì)會(huì)反彈66.3%。 這背后的推動(dòng)力是以ChatGPT為首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一輪AI浪潮。數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、云計(jì)算、大算力芯片、大模型等領(lǐng)域高科技企業(yè)迅速跟進(jìn)，形成了新的全球AI軍備賽，直接帶動(dòng)了高帶寬內(nèi)存（HBM）、GPU等A
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CES 2024：AI產(chǎn)業(yè)集中爆發(fā)，汽車產(chǎn)業(yè)依然為絕對(duì)的主角

  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月9日至12日，2024年國際消費(fèi)電子展（CES 2024）在美國拉斯維加斯舉行。過去兩年的CES，汽車產(chǎn)業(yè)都是絕對(duì)的主角，而今年AI產(chǎn)業(yè)也迎來了爆發(fā)式增長。CES 2024前瞻：PC邁入AI時(shí)代英特爾 1月9日，英特爾在CES-2024上宣布將推出基于AI PC技術(shù)的汽車芯片，并與高通和英偉達(dá)開展競爭，首批芯片將于今年年底推出。中國汽車制造商極氪將成為第一家使用英特爾芯片人工智能系統(tǒng)的廠商。除此之外，英特爾同時(shí)發(fā)布面向發(fā)燒友和主流用戶的移動(dòng)、臺(tái)式機(jī)和邊緣處理器——英特爾?酷睿?第14
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DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案

  • 原創(chuàng)人工智能(AI)芯片技術(shù)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）將在2024年美國消費(fèi)電子展（簡稱"CES 2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的競賽當(dāng)中。該解決方案由四款芯片組成，適用于物理安全系統(tǒng)、機(jī)器視覺、智慧交通、機(jī)器人平臺(tái)和AI服務(wù)器等設(shè)備端AI。在DEEPX的CES 2024專屬展臺(tái)上，該品牌將同時(shí)展示如何將四款A(yù)I芯片應(yīng)用于各種應(yīng)用及其DXNN?開發(fā)環(huán)境
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Algorized在CES 2024發(fā)布突破性傳感技術(shù)

  • 中國 北京，2024 年 1 月 11 日——Algorized? 作為伯克利 SkyDeck 孵化計(jì)劃在 CES? 2024 的重要參展商之一，非常榮幸地宣布其作為 Qorvo? 的合作伙伴，將在 CES 2024 期間展示基于 Qorvo 超寬帶雷達(dá)芯片組打造的車內(nèi)傳感應(yīng)用（如兒童存在檢測）先進(jìn)解決方案。Algorized 的平臺(tái)利用其最前沿的技術(shù)構(gòu)建了同時(shí)檢測多人生命狀態(tài)的卓越能力，并能夠區(qū)分成人與兒童。Algorized 的這一平臺(tái)將基于 Qorvo 超寬帶雷達(dá)芯片，并借助 4activeSyst
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CES 2024: 聚積科技LED驅(qū)動(dòng)芯片引領(lǐng)汽車照明和顯示的升級(jí)

  • （2024年1月10日）聚積科技在CES 2024展示了其最新的LED驅(qū)動(dòng)芯片，適用于汽車照明和座艙顯示應(yīng)用。在全球最大的消費(fèi)電子展CES 2024上，聚積科技正在拉斯韋加斯會(huì)展中心西館的3161號(hào)展位展示其創(chuàng)新技術(shù)，參觀者可親身感受它如何改變汽車行業(yè)的面貌。聚積科技的展覽主題“驅(qū)動(dòng)升級(jí)變革”， 旨在強(qiáng)調(diào)公司承諾推動(dòng)汽車行業(yè)創(chuàng)新的決心。 圖1、聚積科技在CES 2024展示車用照明與車用顯示LED驅(qū)動(dòng)芯片 聚積科技的展示區(qū)域分為兩大部分，以下將分別介紹車體外部和內(nèi)部的應(yīng)用。車體外部展示
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歌爾股份全新技術(shù)與解決方案亮相CES 2024

  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月9日，備受矚目的全球科技盛會(huì)CES 2024在美國開幕。作為全球布局的科技創(chuàng)新型企業(yè)，歌爾股份有限公司（以下簡稱“歌爾”）攜聲、光、電等領(lǐng)域的系列創(chuàng)新技術(shù)及解決方案再次亮相，用科技妝點(diǎn)健康美好生活?？匆娢磥?，歌爾VR/AR領(lǐng)域技術(shù)再度升級(jí)作為VR/AR領(lǐng)域的行業(yè)龍頭，歌爾持續(xù)加強(qiáng)在光學(xué)透鏡、光機(jī)、光波導(dǎo)等VR/AR核心光學(xué)零組件等上游布局，為客戶提供“精密零組件+智能硬件整機(jī)”的垂直整合解決方案。             
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CES 2024: 英特爾進(jìn)軍汽車市場，加速實(shí)現(xiàn)“AI無處不在”

  • NEWS HIGHLIGHTS 新聞要點(diǎn)·  英特爾計(jì)劃收購Silicon Mobility      SAS，以采用其先進(jìn)技術(shù)提升電動(dòng)汽車能源管理的AI效率。該交易尚待監(jiān)管部門批準(zhǔn)?！?nbsp; 英特爾推出全新AI增強(qiáng)型軟件定義汽車系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），該產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)車載AI功能，如生成式AI和基于攝像頭的駕駛員/乘客監(jiān)控系統(tǒng)?！?nbsp; 極氪宣布將采用英特爾全新的軟件定義汽車SoC，以在下一代汽車中實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的生成式AI移動(dòng)客廳體驗(yàn)?！?n
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恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷達(dá)單芯片系列 助力軟件定義汽車構(gòu)建ADAS架構(gòu)

  • ● 專為分布式雷達(dá)架構(gòu)設(shè)計(jì)的新一代雷達(dá)單芯片旨在促進(jìn)從當(dāng)今邊緣計(jì)算傳感器無縫過渡到未來分布式串流傳感器的進(jìn)程● 恩智浦的完整系統(tǒng)解決方案支持軟件定義雷達(dá)，包括360度傳感器融合、更出色的傳感器分辨率和基于人工智能的物體分類● 汽車電子行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商HELLA將基于恩智浦SoC系列產(chǎn)品開發(fā)其第七代雷達(dá)產(chǎn)品組合  荷蘭埃因霍溫——2024年1月10日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）今日發(fā)布汽車?yán)走_(dá)單芯片系列新
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CES 2024高通中國“汽車朋友圈”亮眼：展示艙駕融合、智能座艙合作成果，共創(chuàng)AI機(jī)遇

  • 1月9日，CES 2024在拉斯維加斯盛大開幕，本屆消費(fèi)電子展，高通攜手百余家合作伙伴展示了包括汽車、XR、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。在汽車領(lǐng)域，已有超過3.5億輛汽車采用了驍龍數(shù)字底盤解決方案。在中國，高通正攜手不斷擴(kuò)展的汽車“朋友圈”，利用AI技術(shù)推動(dòng)汽車智能化變革：驍龍數(shù)字底盤自2021年起已支持40多家中國汽車品牌推出超100款車型；多代驍龍座艙平臺(tái)持續(xù)賦能中國汽車廠商刷新座艙性能與體驗(yàn)的“天花板”；Snapdragon Ride平臺(tái)正支持中國合作伙伴加速邁向自動(dòng)駕駛的未來。 
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高通與博世在CES 2024展示支持?jǐn)?shù)字座艙和駕駛輔助功能的全新車載中央計(jì)算平臺(tái)

  • 要點(diǎn)：·       博世全新座艙與ADAS集成平臺(tái)基于Snapdragon Ride Flex SoC打造，后者是高通技術(shù)公司推出的可通過單顆SoC支持?jǐn)?shù)字座艙和ADAS功能的領(lǐng)先平臺(tái)，旨在支持混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載?！?nbsp;      全新平臺(tái)賦能汽車制造商實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的中央計(jì)算與軟件定義汽車架構(gòu)，提供從入門級(jí)到頂級(jí)的可擴(kuò)展性能?！?nbsp;    &n
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高通在CES 2024上開啟出行全新時(shí)代

  • 要點(diǎn)：?   驍龍數(shù)字底盤憑借為下一代生成式AI提供賦能的一整套完整產(chǎn)品組合保持強(qiáng)勁增長勢(shì)頭，這些產(chǎn)品組合包括數(shù)字座艙、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、網(wǎng)聯(lián)服務(wù)、先進(jìn)駕駛輔助與自動(dòng)駕駛系統(tǒng) ?   全面的汽車產(chǎn)品組合可為車輛實(shí)現(xiàn)優(yōu)化，提供開放、可編程、多功能和高度定制化等業(yè)界領(lǐng)先的特性，并為所有層級(jí)的出行平臺(tái)提供豐富的軟件或操作系統(tǒng)的生態(tài)支持?   至今已有超過3.5億輛汽車采用驍龍數(shù)字底盤解決方案2024年1月9日，拉斯維加斯——今日在2024年國際消費(fèi)電子展（C
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芯原攜手趣戴科技擴(kuò)展手表GUI生態(tài)系統(tǒng)，以提升用戶體驗(yàn)

  • 2024年1月9日，美國拉斯維加斯——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布專注于提供圖形用戶界面（GUI）軟件服務(wù)的趣戴科技（QDay Technology）已加入其手表GUI生態(tài)系統(tǒng)，共同開發(fā)適用于各種應(yīng)用的智能手表GUI解決方案。芯原的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP和與其配套的顯示處理IP被全球智能手表SoC供應(yīng)商廣泛采用。這些技術(shù)專為提升智能手表的用戶體驗(yàn)而設(shè)計(jì)，能夠提供高性能、高質(zhì)量的矢量圖形，并在能效和芯片尺寸方面優(yōu)于同類產(chǎn)品。通過與趣戴科技等生態(tài)系統(tǒng)伙伴的
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