- 在第三季度的財報電話會議上,高通執(zhí)行副總裁史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)終于證實,公司旗下首款采用28納米制造工藝的產(chǎn)品將于今年年底到來!其實早前業(yè)內(nèi)就已經(jīng)有消息放出,暗示高通將于今年晚些時候才發(fā)布的Krait系芯片。
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高通 28nm Krait芯片
- NVIDIA在葡萄牙里斯本的某家合作伙伴透露,NVIDIA的一部分28nm新工藝筆記本芯片現(xiàn)在就已經(jīng)基本準備就緒了。
來自臺灣的消息渠道也證實了這一點。
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NVIDIA 28nm 筆記本芯片
- 早在4月份我們曾經(jīng)偷看過高通的一份簡報,知道了他們基于Krait微架構的MSM8930、MSM8960、APQ8064和一款尚未發(fā)布的MSM8270等處理器新品,現(xiàn)在又有一份關于下一代Snapdragon芯片的路線圖曝光。在這次曝光的路線圖中,可以看到高通今后兩年的處理器產(chǎn)品計劃,包括時間、型號、主頻、內(nèi)存、網(wǎng)絡支持等等細節(jié),展示了他們手機處理器產(chǎn)品從入門級到高端機的計劃。
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高通 28nm
- 據(jù)臺灣媒體第n次爆料稱,AMD已經(jīng)同意從明年早些時候開始,由臺積電擔任其計劃明年推出的28nm制程Krishna/Wichita微處理器的主要代工商,而其另一家處理器芯片代工商GlobalFoundries則會在2012年晚些時候開始為AMD代工同款處理器產(chǎn)品。
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AMD 28nm
- 臺灣代工巨頭臺積電首席執(zhí)行官表示,芯片設計廠商對28nm工藝產(chǎn)品的熱情度極高,比40nm工藝準備期同階段產(chǎn)品數(shù)量多三倍以上。
“智能手機和平板電腦是新的殺手級應用,”臺積電歐洲區(qū)總裁MariaMarced說,“我們預見到28nm設計的爆發(fā)。我們流水線上已經(jīng)擁有89
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IC設計 28nm
- 日震對于全球半導體產(chǎn)業(yè)的影響仍在余波蕩漾。今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將會如何?未來2~3年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的走向為何?日震對于全球半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈的影響程度應該如何看待?曾經(jīng)在英特爾和中芯(SMIC)美國分公司長期服務、對于全球半導體制造晶圓代工業(yè)界瞭解程度相當深厚的Gartner研究總監(jiān)王端,便提出頗具參考價值的看法與分析。
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晶圓 28nm
- 自上世紀80年代中期FPGA作為1,500 ASIC等效門器件首次進入市場以來,F(xiàn)PGA已經(jīng)取得了長足的發(fā)展。二十年后,隨著賽靈思新款7系列的推出,F(xiàn)PGA準備實踐其曾經(jīng)的承諾,即在某天完全取代ASIC,成為電子行業(yè)的主流邏輯IC。隨著7系列FPGA的推出,通過更低的傳統(tǒng)上由ASIC和ASSP占據(jù)主要地位的中低批量應用市場的總擁有成本,同時為大批量應用市場提供等同的總擁有成本,賽靈思進而從PLD生產(chǎn)商搖身一變成為了一流的邏輯IC供應商。另外,這種總擁有成本上的優(yōu)勢與傳統(tǒng)上FPGA能夠加速產(chǎn)品面市和降低
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Xilinx 28nm ASIC ASSP
- AMD首席財務官,臨時首席執(zhí)行官Thomas Seifert日前向媒體透露,公司預計將有多款28nm工藝芯片產(chǎn)品在本季度內(nèi)流片(Tape-out)。但他沒有明確透露這些芯片究竟是由臺積電還是Global foundries制造。
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AMD 28nm
- 最近召開的臺積電2011技術研討會上,臺積電老總張忠謀大放豪言,他宣稱:“我們不會驕傲自滿”,同時在會上他還就多個主題進行了演說,演說的內(nèi)容涵蓋 了此次日本地震的影響,IC產(chǎn)業(yè)的天下大勢,演說中還指桑罵槐地點出了Globalfoundries,三星,聯(lián)電等競爭對手的弱勢,這業(yè)界老大的“范 兒”作得很足。的確,在大多數(shù)人眼里,他們具備這樣的資格。不過也有人認為28nm節(jié)點及以后的情況就很難說了。
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臺積電 28nm
- 在最近舉行的臺積電2011技術討論會上,臺積電正式公布了業(yè)內(nèi)首款號稱專門為智能手機/平板電腦應用優(yōu)化的芯片制程工藝,這款新制程工藝將成為臺積電28nm制程工藝的新成員,其代號則為28HPM(高性能移動設備用制程),據(jù)臺積電研發(fā)部門的高級副總裁蔣尚義表示,該制程專為智能手機,平板電腦相關 的產(chǎn)品優(yōu)化?!?/li>
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臺積電 28nm 平板電腦
- 近日有傳聞稱,蘋果近日與臺積電擴大了代工合作范圍,雙方將在28納米制程工藝產(chǎn)品上進行合作。2月曾有報道稱蘋果已將A4處理器以及未來基于Cortex-A9多核架構的A5處理器外包給臺積電制造,消息人士披露臺積電將使用其40納米制程工藝為蘋果生產(chǎn)A5處理器。
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臺積電 28nm
- 臺積電宣布已經(jīng)于今年第一季度開始生產(chǎn)12寸28nm晶圓,月均產(chǎn)量達到5000片。其中兩個主要客戶為Altera和Xilinx,他們各自瓜分了臺積電全部28nm產(chǎn)品一半的產(chǎn)能。
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臺積電 28nm 晶圓
- 又到歲末年初,對于已經(jīng)發(fā)展到如此成熟規(guī)模的半導體產(chǎn)業(yè)而言,展望下一年的技術趨勢變得舉步維艱,因為每一個微小的技術變化都已經(jīng)可稱得上是重大的突破。市場需求將半導體的工藝技術推到了全世界工業(yè)精密生產(chǎn)的頂峰,同樣將其行業(yè)分工也演化成世界上最為成功的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展模式之一。所以,面對未來,我們惟有期待一個全新的半導體時代的開啟。
利好2011
經(jīng)歷了2010的全行業(yè)強勁復蘇之后,步入2011,半導體企業(yè)面對的又是一個全新的競爭格局??陀^上講,半導體技術的發(fā)展一直在追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的道路
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TSMC 28nm
- 美商德儀14日發(fā)表新一代OMAP5行動應用平臺,被業(yè)界視為用來對抗英偉達(Nvidia)、高通的旗艦武器,該產(chǎn)品采用臺積電(2330)的28納米制程,提升臺積電先進制程產(chǎn)能利用率。
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TI 28nm
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