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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 28nm

芯片制作工藝需追趕世界潮流 加倍努力

  • 　　隨著科技的發(fā)展，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造方面，各相關(guān)廠商相繼突破制造工藝，提高市場競爭力。 　　2012年初，富士通半導(dǎo)體宣布交付其為中小型IC設(shè)計(jì)公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工藝)，一度引發(fā)中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的震動。而在日前于重慶舉辦的“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2012年會暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”上，富士通半導(dǎo)體又一次帶來驚喜，率先將已經(jīng)量產(chǎn)的成熟28nm先進(jìn)工藝和設(shè)計(jì)服務(wù)帶給中國高端SoC設(shè)計(jì)業(yè)者。 　　“55nm創(chuàng)新工藝制
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晶圓廠擴(kuò)容推動半導(dǎo)體設(shè)備需求

  • 　　臺積電等晶圓廠商目前正在積極擴(kuò)容，以便把先進(jìn)的制造工藝推向商業(yè)化生產(chǎn)。這種寬容推動2012年下半年半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求。同時，來自于內(nèi)存廠商的半導(dǎo)體設(shè)備需求預(yù)計(jì)在2013年繼續(xù)保持低迷狀態(tài)。 　　在晶圓廠商對半導(dǎo)體設(shè)備需求刺激下，臺灣的半導(dǎo)體設(shè)備銷售2012年將同比增長8%，達(dá)到92.6億美元，在2013年可以維持在90億美元水平。 　　消息來源表示，2013年臺積電、聯(lián)電將把芯片工藝完全遷移到28nm和20nm工藝，將進(jìn)一步帶動臺灣半導(dǎo)體設(shè)備需求。 　　消息人士指出，在新一代超極本和Windo
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博通推出世界首個28nm多核通信處理器系列

  • 　　博通(Broadcom)公司今天宣布，推出低功耗28nm XLP 200多核通信處理器系列，這款新的優(yōu)化解決方案可以滿足企業(yè)、4G/LTE運(yùn)營商、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)對性能、可擴(kuò)展性和效率等方面的需求。 　　博通方面表示，今天推出的新產(chǎn)品系列是對博通公司成功整合NetLogic Microsystems的有力證明，同時大幅拓展了博通公司在30億美元通信處理器市場中的供貨范圍。XLP 200系列目前正在試樣，量產(chǎn)時間定于2013年下半年，有多種型號和配置可供選擇。 　　據(jù)介紹，博
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28nm TD－LTE芯片技術(shù)日漸成熟

  • 在TD-LTE的時代如能實(shí)現(xiàn)多標(biāo)準(zhǔn)的互聯(lián)互通，將極大提升用戶體驗(yàn)，這也是電信運(yùn)營商的希望。所以FTD和TDD的融合將是一個發(fā)展趨勢。尤其現(xiàn)在的頻譜已經(jīng)碎片化了，在很多國家要找到對稱頻譜，對應(yīng)FTD-LTE可能會比較困難。而TD-LTE就沒有這個問題。所以目前來講，TD-LTE的商業(yè)程度還稍微落后FDD一點(diǎn)，但是TD-LTE的商用化成熟之后，其非對稱頻譜的優(yōu)勢將得到極大體現(xiàn)。
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臺積電：28nm需求熱絡(luò) 盡力滿足客戶需求

  • 　他說明，臺積電最大優(yōu)勢在于已與超過600名客戶建構(gòu)了完整生態(tài)系統(tǒng)，并能快速、靈活擴(kuò)產(chǎn)能，與符合客戶縮短量產(chǎn)時程需求的堅(jiān)強(qiáng)緊密關(guān)系。

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臺積電：28nm需求熱絡(luò) 盡力滿足客戶需求

  •  　　臺積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長劉德音5日表示，臺積電依照技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴(kuò)張。而28奈米的需求仍非常熱絡(luò)，產(chǎn)能盡全力滿足大小客戶需求，依商業(yè)協(xié)議不會犧牲小客戶權(quán)益。 　　劉德音在SEMICON臺灣2012論壇期間發(fā)表演說并作上述表示，而后他也一一回應(yīng)了外界對于「如何滿足大客戶近期分別要求提升產(chǎn)能」的提問。 　　市場關(guān)注外傳蘋果(Apple)(AAPL-US)與高通(Qualcomm)(QCOM-US) 有意注資逾10億美元于臺積電，以及臺積電對某
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臺積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求

  • 　　臺積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級人物，不過每次制造工藝的提升都會帶來一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當(dāng)年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團(tuán)團(tuán)轉(zhuǎn)。在進(jìn)入28nm時代之后，其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。 　　臺灣《科技時報(bào)》援引了不知名供應(yīng)商的消息稱目前臺積電的28nm良品率已經(jīng)到了80%，而且新的Fab15工廠的產(chǎn)能也急劇攀升。 　　Fab15工廠的產(chǎn)能在第三季度將擴(kuò)增300%，臺積電2012年產(chǎn)能將增長14%飆升至1508萬片等效8英寸晶圓，其中12英寸晶圓將占到20.6%，預(yù)計(jì)
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張忠謀臺積電：28nm營收三級跳

  • 比為61%，其中40奈米產(chǎn)品線占28%，為目前的營收主力;其次65奈米產(chǎn)品線則占26%，第三則是占7%的28奈米產(chǎn)品線。而其他包括90奈米0.35微米等成熟制程產(chǎn)品則是瓜分剩余的39%營收比重。
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攜手格羅方德 虹晶完成28nm設(shè)計(jì)服務(wù)

  • 　　虹晶科技 (Socle Technology Corporation)與格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 10日共同宣布，完成虹晶首件28納米特殊應(yīng)用芯片(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)案。該設(shè)計(jì)案采用ARM Cortex A9多核心處理技術(shù)，透過格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)28納米SLP (super low power) 的HKMG制程，兼具低功耗及高效能等特色，已經(jīng)完成測試驗(yàn)證，并將在格羅方德進(jìn)行量產(chǎn)。 　　格羅方德設(shè)計(jì)支持服務(wù)部門(design enablement)資深副總裁
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GLOBALFOUNDRIES代工意法半導(dǎo)體28納米和20納米芯片

  • 　　意法半導(dǎo)體宣布，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體技術(shù)升級的半導(dǎo)體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導(dǎo)體專有的FD-SOI(FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)為意法半導(dǎo)體制造28納米和20納米芯片。當(dāng)今的消費(fèi)者對智能手機(jī)和平板電腦的期望越來越高，要求既能處理精美的圖片，支持多媒體和高速寬帶上網(wǎng)功能，同時又不能犧牲電池壽命。在設(shè)備廠商滿足消費(fèi)者這些需求的努力中，意法半導(dǎo)體的FD-SOI芯片的量產(chǎn)和上市將起到至關(guān)重要的作用。 　　多媒體融合應(yīng)用需要性能
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28nm芯片供不應(yīng)求 或影響高端智能手機(jī)市場

  • 　　全球智能手機(jī)市場近幾年來出現(xiàn)爆發(fā)式增長，智能手機(jī)迅速對功能手機(jī)進(jìn)行更新?lián)Q代，高端智能手機(jī)的需求也同樣增長迅猛。但目前最高端的28納米尺寸芯片的缺貨，可能對高端智能手機(jī)的出貨產(chǎn)業(yè)影響。雖然日前分析家稱，蘋果公司下一代iPhone的發(fā)布計(jì)劃不會受到高通公司28納米芯片缺貨的影響，但高通公司13日也承認(rèn)28納米芯片供給吃緊，問題要等到今年10~12月才能得到緩解。 　　28納米芯片缺貨 　　隨著越來越多的人開始使用手機(jī)和平板電腦上網(wǎng)、玩游戲和看視頻，對移動設(shè)備芯片的需求也在增加。據(jù)美國市場研究公司com
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Cadence物理驗(yàn)證系統(tǒng)符合臺積電28nm, 20nm的工藝要求

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克: CDNS)，日前宣布臺積電已授予Cadence?Physical Verification System(PVS)28納米設(shè)計(jì)簽收認(rèn)可，并完成臺積電20納米工藝第一階段認(rèn)證。
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不僅性能出色！FX7950酷魂散熱大拆解

  • 　　憑借著創(chuàng)新的酷魂散熱系統(tǒng)，來自國內(nèi)著名廠商訊景的全球第一款非公版HD7970產(chǎn)品--HD7970酷魂黑卡給不少網(wǎng)友留下了深刻的印象，大大超出公版的性能及散熱效能在高端顯卡中并不多見，而且還是和公版產(chǎn)品同步首發(fā)，實(shí)屬不易。昨天，HD7950也終于全面解禁，其延續(xù)了先進(jìn)的28nm工藝及出色的GCN架構(gòu)，在性能上完勝GTX580。訊景繼續(xù)發(fā)力，一口氣推出四款基于酷魂散熱系統(tǒng)的非公版產(chǎn)品，由于定價(jià)比HD7970要大大降低，所以HD7950在成本控制上在所難免，那么此前深受好評的酷魂散熱是否有縮水現(xiàn)象?今天筆者
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Intel、NVIDIA會是很好的一對兒

  • 　　日本大券商野村證券(Nomura Securities)的分析師Romit Shah今天又提出了很多人都思考過的一個話題：Intel、NVIDIA要是合并會怎么樣? 　　他說：“我們相信，NVIDIA會給Intel帶來相當(dāng)不錯的戰(zhàn)略補(bǔ)充。單從表面上看，兩家公司合并可以在PC核心硬件方面獲取更大的市場份額，并增強(qiáng)在移動領(lǐng)域的實(shí)力，這是很顯然的。” 　　不過他話鋒一轉(zhuǎn)：“然而，我們并不是說真的會出現(xiàn)這種合并，因?yàn)閬碜员O(jiān)管機(jī)構(gòu)的阻礙會非常大，黃仁勛對NVIDIA的估值
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聯(lián)華電子12英寸紀(jì)元 大幅提升28nm產(chǎn)能

  • 　　聯(lián)華電子24日舉行南科十二寸晶圓廠Fab12A第五、第六期廠房動土典禮。此次擴(kuò)建將開啟聯(lián)華電子12寸制造新紀(jì)元，不僅大幅提升28nm產(chǎn)能，也為20nm及以下制程奠定穩(wěn)固基石，除滿足客戶對先進(jìn)制程的需求外，更將推動聯(lián)華電子邁入下一波成長。 　　聯(lián)華電子董事長洪嘉聰表示，“我們樂觀看待半導(dǎo)體與晶圓專工產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展，為因應(yīng)產(chǎn)業(yè)環(huán)境快速變化與掌握市場先機(jī)，我們訂定以客戶導(dǎo)向晶圓專工解決方案做為經(jīng)營策略，此一策略系由純晶圓專工模式與開放的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)所組成。在此經(jīng)營模式下，我們依據(jù)客戶需求與所
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