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28nm
28nm 文章 進(jìn)入28nm技術(shù)社區(qū)
晶圓廠擴(kuò)容推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求
- 臺(tái)積電等晶圓廠商目前正在積極擴(kuò)容，以便把先進(jìn)的制造工藝推向商業(yè)化生產(chǎn)。這種寬容推動(dòng)2012年下半年半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求。同時(shí)，來(lái)自于內(nèi)存廠商的半導(dǎo)體設(shè)備需求預(yù)計(jì)在2013年繼續(xù)保持低迷狀態(tài)。 在晶圓廠商對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備需求刺激下，臺(tái)灣的半導(dǎo)體設(shè)備銷售2012年將同比增長(zhǎng)8%，達(dá)到92.6億美元，在2013年可以維持在90億美元水平。 消息來(lái)源表示，2013年臺(tái)積電、聯(lián)電將把芯片工藝完全遷移到28nm和20nm工藝，將進(jìn)一步帶動(dòng)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備需求。 消息人士指出，在新一代超極本和Windo
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博通推出世界首個(gè)28nm多核通信處理器系列
- 博通(Broadcom)公司今天宣布，推出低功耗28nm XLP 200多核通信處理器系列，這款新的優(yōu)化解決方案可以滿足企業(yè)、4G/LTE運(yùn)營(yíng)商、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)對(duì)性能、可擴(kuò)展性和效率等方面的需求。 博通方面表示，今天推出的新產(chǎn)品系列是對(duì)博通公司成功整合NetLogic Microsystems的有力證明，同時(shí)大幅拓展了博通公司在30億美元通信處理器市場(chǎng)中的供貨范圍。XLP 200系列目前正在試樣，量產(chǎn)時(shí)間定于2013年下半年，有多種型號(hào)和配置可供選擇。 據(jù)介紹，博
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28nm TD－LTE芯片技術(shù)日漸成熟
- 在TD-LTE的時(shí)代如能實(shí)現(xiàn)多標(biāo)準(zhǔn)的互聯(lián)互通，將極大提升用戶體驗(yàn)，這也是電信運(yùn)營(yíng)商的希望。所以FTD和TDD的融合將是一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。尤其現(xiàn)在的頻譜已經(jīng)碎片化了，在很多國(guó)家要找到對(duì)稱頻譜，對(duì)應(yīng)FTD-LTE可能會(huì)比較困難。而TD-LTE就沒有這個(gè)問題。所以目前來(lái)講，TD-LTE的商業(yè)程度還稍微落后FDD一點(diǎn)，但是TD-LTE的商用化成熟之后，其非對(duì)稱頻譜的優(yōu)勢(shì)將得到極大體現(xiàn)。
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臺(tái)積電：28nm需求熱絡(luò) 盡力滿足客戶需求
- 臺(tái)積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)劉德音5日表示，臺(tái)積電依照技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴(kuò)張。而28奈米的需求仍非常熱絡(luò)，產(chǎn)能盡全力滿足大小客戶需求，依商業(yè)協(xié)議不會(huì)犧牲小客戶權(quán)益。 劉德音在SEMICON臺(tái)灣2012論壇期間發(fā)表演說(shuō)并作上述表示，而后他也一一回應(yīng)了外界對(duì)于「如何滿足大客戶近期分別要求提升產(chǎn)能」的提問。 市場(chǎng)關(guān)注外傳蘋果(Apple)(AAPL-US)與高通(Qualcomm)(QCOM-US) 有意注資逾10億美元于臺(tái)積電，以及臺(tái)積電對(duì)某
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臺(tái)積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求
- 臺(tái)積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級(jí)人物，不過(guò)每次制造工藝的提升都會(huì)帶來(lái)一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當(dāng)年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團(tuán)團(tuán)轉(zhuǎn)。在進(jìn)入28nm時(shí)代之后，其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。 臺(tái)灣《科技時(shí)報(bào)》援引了不知名供應(yīng)商的消息稱目前臺(tái)積電的28nm良品率已經(jīng)到了80%，而且新的Fab15工廠的產(chǎn)能也急劇攀升。 Fab15工廠的產(chǎn)能在第三季度將擴(kuò)增300%，臺(tái)積電2012年產(chǎn)能將增長(zhǎng)14%飆升至1508萬(wàn)片等效8英寸晶圓，其中12英寸晶圓將占到20.6%，預(yù)計(jì)
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攜手格羅方德 虹晶完成28nm設(shè)計(jì)服務(wù)
- 虹晶科技 (Socle Technology Corporation)與格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 10日共同宣布，完成虹晶首件28納米特殊應(yīng)用芯片(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)案。該設(shè)計(jì)案采用ARM Cortex A9多核心處理技術(shù)，透過(guò)格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)28納米SLP (super low power) 的HKMG制程，兼具低功耗及高效能等特色，已經(jīng)完成測(cè)試驗(yàn)證，并將在格羅方德進(jìn)行量產(chǎn)。 格羅方德設(shè)計(jì)支持服務(wù)部門(design enablement)資深副總裁
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GLOBALFOUNDRIES代工意法半導(dǎo)體28納米和20納米芯片
- 意法半導(dǎo)體宣布，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)的半導(dǎo)體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導(dǎo)體專有的FD-SOI(FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)為意法半導(dǎo)體制造28納米和20納米芯片。當(dāng)今的消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)和平板電腦的期望越來(lái)越高，要求既能處理精美的圖片，支持多媒體和高速寬帶上網(wǎng)功能，同時(shí)又不能犧牲電池壽命。在設(shè)備廠商滿足消費(fèi)者這些需求的努力中，意法半導(dǎo)體的FD-SOI芯片的量產(chǎn)和上市將起到至關(guān)重要的作用。 多媒體融合應(yīng)用需要性能
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28nm芯片供不應(yīng)求 或影響高端智能手機(jī)市場(chǎng)
- 全球智能手機(jī)市場(chǎng)近幾年來(lái)出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，智能手機(jī)迅速對(duì)功能手機(jī)進(jìn)行更新?lián)Q代，高端智能手機(jī)的需求也同樣增長(zhǎng)迅猛。但目前最高端的28納米尺寸芯片的缺貨，可能對(duì)高端智能手機(jī)的出貨產(chǎn)業(yè)影響。雖然日前分析家稱，蘋果公司下一代iPhone的發(fā)布計(jì)劃不會(huì)受到高通公司28納米芯片缺貨的影響，但高通公司13日也承認(rèn)28納米芯片供給吃緊，問題要等到今年10~12月才能得到緩解。 28納米芯片缺貨 隨著越來(lái)越多的人開始使用手機(jī)和平板電腦上網(wǎng)、玩游戲和看視頻，對(duì)移動(dòng)設(shè)備芯片的需求也在增加。據(jù)美國(guó)市場(chǎng)研究公司com
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不僅性能出色！FX7950酷魂散熱大拆解
- 憑借著創(chuàng)新的酷魂散熱系統(tǒng)，來(lái)自國(guó)內(nèi)著名廠商訊景的全球第一款非公版HD7970產(chǎn)品--HD7970酷魂黑卡給不少網(wǎng)友留下了深刻的印象，大大超出公版的性能及散熱效能在高端顯卡中并不多見，而且還是和公版產(chǎn)品同步首發(fā)，實(shí)屬不易。昨天，HD7950也終于全面解禁，其延續(xù)了先進(jìn)的28nm工藝及出色的GCN架構(gòu)，在性能上完勝GTX580。訊景繼續(xù)發(fā)力，一口氣推出四款基于酷魂散熱系統(tǒng)的非公版產(chǎn)品，由于定價(jià)比HD7970要大大降低，所以HD7950在成本控制上在所難免，那么此前深受好評(píng)的酷魂散熱是否有縮水現(xiàn)象?今天筆者
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Intel、NVIDIA會(huì)是很好的一對(duì)兒
- 日本大券商野村證券(Nomura Securities)的分析師Romit Shah今天又提出了很多人都思考過(guò)的一個(gè)話題：Intel、NVIDIA要是合并會(huì)怎么樣? 他說(shuō)：“我們相信，NVIDIA會(huì)給Intel帶來(lái)相當(dāng)不錯(cuò)的戰(zhàn)略補(bǔ)充。單從表面上看，兩家公司合并可以在PC核心硬件方面獲取更大的市場(chǎng)份額，并增強(qiáng)在移動(dòng)領(lǐng)域的實(shí)力，這是很顯然的?！? 不過(guò)他話鋒一轉(zhuǎn)：“然而，我們并不是說(shuō)真的會(huì)出現(xiàn)這種合并，因?yàn)閬?lái)自監(jiān)管機(jī)構(gòu)的阻礙會(huì)非常大，黃仁勛對(duì)NVIDIA的估值
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聯(lián)華電子12英寸紀(jì)元 大幅提升28nm產(chǎn)能
- 聯(lián)華電子24日舉行南科十二寸晶圓廠Fab12A第五、第六期廠房動(dòng)土典禮。此次擴(kuò)建將開啟聯(lián)華電子12寸制造新紀(jì)元，不僅大幅提升28nm產(chǎn)能，也為20nm及以下制程奠定穩(wěn)固基石，除滿足客戶對(duì)先進(jìn)制程的需求外，更將推動(dòng)聯(lián)華電子邁入下一波成長(zhǎng)。 聯(lián)華電子董事長(zhǎng)洪嘉聰表示，“我們樂觀看待半導(dǎo)體與晶圓專工產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展，為因應(yīng)產(chǎn)業(yè)環(huán)境快速變化與掌握市場(chǎng)先機(jī)，我們訂定以客戶導(dǎo)向晶圓專工解決方案做為經(jīng)營(yíng)策略，此一策略系由純晶圓專工模式與開放的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)所組成。在此經(jīng)營(yíng)模式下，我們依據(jù)客戶需求與所
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聯(lián)華電子12英寸紀(jì)元 大幅提升28nm產(chǎn)能
- 聯(lián)華電子24日舉行南科十二寸晶圓廠Fab12A第五、第六期廠房動(dòng)土典禮。此次擴(kuò)建將開啟聯(lián)華電子12寸制造新紀(jì)元，不僅大幅提升28nm產(chǎn)能，也為20nm及以下制程奠定穩(wěn)固基石，除滿足客戶對(duì)先進(jìn)制程的需求外，更將推動(dòng)聯(lián)華電子邁入下一波成長(zhǎng)。 聯(lián)華電子董事長(zhǎng)洪嘉聰表示，“我們樂觀看待半導(dǎo)體與晶圓專工產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展，為因應(yīng)產(chǎn)業(yè)環(huán)境快速變化與掌握市場(chǎng)先機(jī)，我們訂定以客戶導(dǎo)向晶圓專工解決方案做為經(jīng)營(yíng)策略，此一策略系由純晶圓專工模式與開放的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)所組成。在此經(jīng)營(yíng)模式下，我們依據(jù)客戶需求與所
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28nm介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條28nm!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)28nm的理解，并與今后在此搜索28nm的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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