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GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單

  • 　　高通在移動設(shè)備領(lǐng)域的處理器工藝普遍已經(jīng)進(jìn)入到28nm階段，而且此前均由臺積電代工生產(chǎn);受制于臺積電產(chǎn)能的影響以及價格因素，有消息稱高通將會在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉(zhuǎn)交給28nm工藝同樣已經(jīng)成熟的GlobalFoundries。 　　GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單 　　此前GF長期因為工藝進(jìn)展緩慢而備受批評，而如今GF的28nm生產(chǎn)線看上去已經(jīng)完全成熟，因此勢頭良好的高通投來大筆訂單。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，GF之所以能夠吸引高通的青睞，主要原因應(yīng)該是價格更具優(yōu)勢，比如說
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STB/智能電視芯片導(dǎo)入 28nm第二波商機(jī)駕到

  • 　　新一波28奈米(nm)制程商機(jī)來臨。隨著28奈米制程技術(shù)日益成熟，加上聯(lián)電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)產(chǎn)能也陸續(xù)開出，28奈米晶片設(shè)計風(fēng)潮已開始由行動處理器和現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)，擴(kuò)散至機(jī)上盒(STB)及智慧電視(SmartTV)晶片等新應(yīng)用領(lǐng)域，因而帶動第二波28奈米投片需求涌現(xiàn)。 　　聯(lián)電市場行銷處處長黃克勤表示，目前整體28奈米產(chǎn)能仍處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，除了一線IC設(shè)計業(yè)者新款處理器的導(dǎo)入量相當(dāng)可觀外，中國大陸晶片商大舉跟進(jìn)開發(fā)28奈米處理器后，更讓此一先進(jìn)制程的需
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28nm成臺積電最大搖錢樹

  • 　　根據(jù)臺積電在昨日投資者大會上披露的數(shù)據(jù)，28nm工藝已經(jīng)成為全球頭號代工廠的搖錢樹，在總收入中的比例高達(dá)29%，也就是將近93億元人民幣。 　　相比之下，40/45nm的收入比例已經(jīng)降至21%，接下來是65nm 18%、90nm 8%、110/130nm 4%、150/180nm 15%、250/350nm 4%、500+nm 1%。 　　第二季度，臺積電出貨晶圓折合相當(dāng)于403.4萬塊200毫米型，首次突破400萬大關(guān)，環(huán)比增長13%，同比增長19%。 　　在這其中，通信IC的收入比例占了多達(dá)
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臺積電做夢都能笑醒：40/28nm檔期全滿

  • 　　作為天字第一號的半導(dǎo)體代工廠，臺積電正享受著一段最美妙的時光，至少第三季度的40nm、28nm生產(chǎn)線都已經(jīng)安排得滿滿當(dāng)當(dāng)?shù)?，訂單?yīng)接不暇。 　　高通、聯(lián)發(fā)科、博通等都把重點精力轉(zhuǎn)向了快速發(fā)展的發(fā)展中市場低端智能手機(jī)，投給臺積電的訂單也是越來越多，不過另一方面，來自三星、HTC的高端芯片需求卻在最近有所下滑。 　　PC市場雖然波瀾不驚，但是相關(guān)芯片的需求也在迅速抬升，尤其是28nm，讓臺積電的檔期更加緊張。下半年，GPU、CPU、無線芯片等都會出現(xiàn)大量新產(chǎn)品，大多都得靠臺積電28nm來支撐，
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ARM的世界：特殊的生存之道

  • 　　智能手機(jī)、平板機(jī)和移動互聯(lián)網(wǎng)的興起，讓原本默默無聞的英國小公司ARM成了世界矚目的焦點，甚至搞得半導(dǎo)體霸主Intel狼狽不堪，屢屢受挫。2008年開始，Intel不斷嘗試進(jìn)入移動便攜領(lǐng)域，但始終未能站穩(wěn)腳跟。隨著全新22nmSoC工藝和全新Atom架構(gòu)的披露，Intel終于開始大發(fā)神威，ARM也從低調(diào)的后臺走出來，暢談自己的發(fā)展策略。Intel經(jīng)常這么干，但是對ARM來說還是第一次。 　　有前媒體近日將刊登連載文章，從多個不同角度去深入探尋ARM的世界，今天是第一部分：ARM的商業(yè)模式是如何工作的?
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沖刺28nm市占格羅方德拉攏大陸晶片商

  • 　　格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28奈米制程在中國大陸晶片市場打下一片天。中國大陸行動晶片商快速崛起，對28奈米(nm)制程的需求也日益殷切，然目前全球僅少數(shù)晶圓廠可提供相關(guān)產(chǎn)能，且多半已先被美系IC設(shè)計大廠包下，使其發(fā)展受阻。因此，格羅方德透過先期研發(fā)合作及保證產(chǎn)能供應(yīng)等策略，積極拉攏中國大陸晶片商，并已成功搶下瑞芯微等客戶。 　　格羅方德全球業(yè)務(wù)行銷暨設(shè)計品質(zhì)執(zhí)行副總裁MikeNoonen認(rèn)為，晶圓代工廠須具備資金、技術(shù)、合作夥伴和客戶基礎(chǔ)，才能順利邁進(jìn)先進(jìn)制程世代。 　　格羅
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Semico：28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍

  • 　　根據(jù)SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設(shè)計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。 　　Semicon估計，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠(yuǎn)高于IC設(shè)計的成本了。 　　SemicoResearch指出，盡管在28nm節(jié)點的SoC設(shè)計成本比40nm節(jié)點時提高了78%以上，但用于編寫與檢查所需軟體成本更上漲了102%。 　　軟體所需負(fù)擔(dān)的成本預(yù)計每年都將增加近一倍。Semico預(yù)測，在10nm晶片制
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GF 28nm終于雄起：代工瑞芯微 搶單臺積電

  • 　　GlobalFoundries一直給人扶不起的阿斗的形象，28nm工藝吹了那么久也沒幾個客戶，導(dǎo)致臺積電一家獨大，但是最新業(yè)內(nèi)消息稱，GF已經(jīng)獲得了中國芯片廠商瑞芯微的訂單，將使用28nm HKMG工藝為其代工RK3188、RK3168處理器。 　　RK3188號稱首款國產(chǎn)28nm四核移動芯片，在國際上也僅次于高通APQ8064。它基于Cortex-A9架構(gòu)，主頻1.8GHz，基帶支持LTE-FDD/TD-LTE、3G，酷比四核豌豆2使用的就是它。 　　RK3168也是28nm的，不過是雙核A9，
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聯(lián)電連2月營收超越100億元 攜力旺建28nm

  • 　　2013年5月合并營收為新臺幣108.63億元，較去年同期增加5.18%，較上月增加逾5%。連續(xù)兩月營收在100億元以上水準(zhǔn)。同時，公司宣布與力旺電子(3529-TW)擴(kuò)大技術(shù)合作，布建多元解決方案于28奈米先進(jìn)制程。 　　導(dǎo)入國際會計準(zhǔn)則后，聯(lián)電4月合并營收持續(xù)納入蘇州和艦科技貢獻(xiàn)并重返了100億元以上水準(zhǔn)，達(dá)102.81億元，較上月增加了7.11%，而在5月合并營收續(xù)增至108.63億元，月增逾5%。 　　聯(lián)電今年第1季合并營收為277.8億，聯(lián)電預(yù)估第2季營收成長目標(biāo)約為12-14%，同時晶
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聯(lián)電連2月營收超越100億元 攜力旺建28nm

  • 　　2013年5月合并營收為新臺幣108.63億元，較去年同期增加5.18%，較上月增加逾5%。連續(xù)兩月營收在100億元以上水準(zhǔn)。同時，公司宣布與力旺電子(3529-TW)擴(kuò)大技術(shù)合作，布建多元解決方案于28奈米先進(jìn)制程。 　　導(dǎo)入國際會計準(zhǔn)則后，聯(lián)電4月合并營收持續(xù)納入蘇州和艦科技貢獻(xiàn)并重返了100億元以上水準(zhǔn)，達(dá)102.81億元，較上月增加了7.11%，而在5月合并營收續(xù)增至108.63億元，月增逾5%。 　　聯(lián)電今年第1季合并營收為277.8億，聯(lián)電預(yù)估第2季營收成長目標(biāo)約為12-14%，同時晶
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沖刺28nm/FinFET研發(fā) 晶圓廠資本支出創(chuàng)新高

  • 　　為爭搶先進(jìn)制程商機(jī)大餅，包括臺積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠，下半年均將擴(kuò)大資本設(shè)備支出，持續(xù)擴(kuò)充28奈米制程產(chǎn)能;與此同時，受到英特爾沖刺FinFET技術(shù)研發(fā)刺激，各大晶圓廠也不斷加碼技術(shù)投資，將驅(qū)動整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)支出向上飆升。 　　2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將強(qiáng)勁反彈，一掃去年下滑的陰霾。其中，尤以晶圓代工廠擴(kuò)大設(shè)備資本支出(CAPEX)，加速推動先進(jìn)制程，為拉升半導(dǎo)體產(chǎn)值挹注最大貢獻(xiàn)。 　　由于今年全球經(jīng)濟(jì)狀況相對去年樂觀，且行動裝置處理器業(yè)者轉(zhuǎn)換至28、20奈米(nm)先進(jìn)制程的需求涌現(xiàn)
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GlobalFoundries技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖

  • 　　晶圓代工廠GlobalFoundries近3年來投資達(dá)百億美元，2013年占45億美元，主要都是用在先進(jìn)制程，受惠于行動通訊產(chǎn)品如智慧型手機(jī)、平板電腦等裝置掀起全球新一波先進(jìn)制程技術(shù)熱潮。 　　GlobalFoundries目前主力制程為28nm，目前已成功打入高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科訂單，旗下20nm制程處于客戶認(rèn)證階段，雖然外界視為跳過20nm制程，直接做14奈米制程，但GlobalFoundries表示其20nm制程已有量產(chǎn)能力，未來會根據(jù)客戶需求，提供20nm平面電晶體制程，或是14
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聯(lián)發(fā)科大殺器：28nm新雙核處理器來了

  • 　　聯(lián)發(fā)科最近動作頻頻，先是下調(diào)了全線產(chǎn)品的售價，隨后又會在下個月迎來新的廉價四核處理器MTK6589m，而且還支持WCDMA、TD-SCDMA以及EDGE等多種網(wǎng)絡(luò)制式。除此之外還有傳言稱聯(lián)發(fā)科的28nm新雙核處理器也要來了。 　　這款處理器此前我們已經(jīng)曝光過一次了，它的代號為“武松”，具體型號則是MTK6572，基于Cortex-A7架構(gòu)，內(nèi)建Mali-400圖形處理器，頻率1GHz起步，最高1.2GHz。網(wǎng)絡(luò)方面同樣會支持TD-SCDMA、WCDMA以及EDGE，不過將會搭
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28nm芯片代工競爭日益激烈

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)在28nm市場上，正面臨日趨激烈競爭。臺積電競爭對手已進(jìn)入大規(guī)模28nm芯片生產(chǎn)，并能夠用更低價格吸引更多的無晶圓廠半導(dǎo)體公司。臺積電之前是唯一可以大規(guī)模生產(chǎn)28nm產(chǎn)品的代工廠商。 　　消息人士指出，臺積電競爭對手提供更低價格，來吸引客戶，因此，臺積電在28nm市場中主導(dǎo)地位將受到影響，臺積電2013第二季度營業(yè)收入可能讓人失望。然而，市場觀察人士仍然認(rèn)為，臺積電2013年第二季度業(yè)績至少將有個位數(shù)成長。 　　此外，臺積電已收到來自其客戶請
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全球半導(dǎo)體廠先進(jìn)制程布局進(jìn)度

  • 　　半導(dǎo)體廠先進(jìn)制程布局在28奈米階段被炒熱，主要是受惠通訊晶片對于省電、高效能的要求，使得28奈米需求旺盛。2012年僅臺積電有產(chǎn)能，但仍無法滿足大客戶需求，到2013年初，臺積電28奈米制程的產(chǎn)能已擴(kuò)增倍數(shù)，目前單月產(chǎn)能約7萬片12寸晶圓。 　　臺積電28奈米產(chǎn)能開出之際，同業(yè)也積極拉升28奈米良率，以卡位第二供應(yīng)商策略進(jìn)入戰(zhàn)場，日前GlobalFoundries的良率大幅提升，已搶下高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等訂單。 　　在28奈米制程以下是20奈米制程，但部分客戶轉(zhuǎn)進(jìn)意愿不高，因為20奈
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