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臺(tái)積電年中將為Altera試產(chǎn)28nm制程FPGA芯片

  • 　　據(jù)業(yè)者透露，臺(tái)積電公司將于今年中期開始為Altera公司生產(chǎn)28nm制程FPGA芯片產(chǎn)品。這種FPGA芯片將集成有28Gbps收發(fā)器，產(chǎn)品面向云計(jì)算，在線存儲(chǔ)以及移動(dòng)視頻等應(yīng)用，Altera公司兩年前曾推出該系列產(chǎn)品的 40nm制程版本。臺(tái)積電還宣布其28nm制程將為全代制程(full node:即制程升級(jí)時(shí)需要對(duì)芯片電路進(jìn)行重新設(shè)計(jì)),而且年內(nèi)其28nm制程還將具備可按客戶的需求制作出HKMG(High-K絕緣層+金屬柵極)或SiON(SiON絕緣層+硅柵極)這兩種不同柵極結(jié)構(gòu)的能力. 　　臺(tái)積電
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Altera 發(fā)布28-nm FPGA技術(shù)創(chuàng)新

  • 　　Altera公司今天宣布了在即將推出的28nm FPGA中采用的創(chuàng)新技術(shù)：嵌入式HardCopy®模塊、部分重新配置新方法以及嵌入式28-Gbps收發(fā)器，這些技術(shù)將極大的提高下一代Altera® FPGA的密度和I/O性能，并進(jìn)一步鞏固相對(duì)于ASIC和ASSP的競爭優(yōu)勢。 　　快速增長的寬帶應(yīng)用如高清晰(HD)視頻、云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和移動(dòng)視頻等對(duì)基礎(chǔ)設(shè)備和最終用戶設(shè)備開發(fā)人員提出了新挑戰(zhàn)。他們怎樣才能夠迅速提高系統(tǒng)帶寬，同時(shí)滿足嚴(yán)格的功耗和成本要求呢?Altera開發(fā)了最新的創(chuàng)新
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GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協(xié)議

  • 　　Qualcomm擴(kuò)充了代工廠商，宣布將與GlobalFoundries簽署代工協(xié)議。 　　此前，GlobalFoundries稱有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技術(shù)，并在未來先進(jìn)節(jié)點(diǎn)開展合作。 　　GlobalFoundries將為CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手機(jī)芯片提供代工。雙方都期待GlobalFoundries今年能在德國Dresden工廠為Qualcomm代工。 　　除了先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)，雙方還希望在其他領(lǐng)域，如芯片封裝和3D封裝技術(shù)上開展合作。 　　此
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2009年臺(tái)積電設(shè)備支出達(dá)45億美元

  • 　　據(jù)臺(tái)積電向臺(tái)灣證券交易所(TSE)遞交的文件，臺(tái)積電2009年的設(shè)備支出達(dá)1450億新臺(tái)幣(約合45.7億美元)，其競爭對(duì)手聯(lián)電的支出為220億新臺(tái)幣。 　　臺(tái)積電向Applied Materials訂購了280億新臺(tái)幣的設(shè)備，向ASML訂購了240億新臺(tái)幣的設(shè)備，向TEL、Dainippon Screen和KLA-Tencor訂購了100億新臺(tái)幣的設(shè)備。這些主要的設(shè)備商幾乎占了臺(tái)積電設(shè)備支出的70%。 　　臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于2010年第一季度開始28nm低功耗工藝的試產(chǎn)，并在第二季度和第三季度開始2
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Nvidia CEO 10月赴臺(tái)拜訪張忠謀 商談代工業(yè)務(wù)

  • 　　Nvidia公司CEO 黃仁勛將在10月中下旬赴臺(tái)會(huì)見主板和顯卡合作伙伴。黃仁勛預(yù)計(jì)還將和臺(tái)積電主席張忠謀會(huì)面，討論40nm制程的合約價(jià)。 　　黃仁勛預(yù)計(jì)還將查看臺(tái)積電的40nm工藝，臺(tái)積電宣稱7月該公司40nm工藝良率已從30%升至60%，到10月缺陷密度將降至0.2。黃仁勛還將查看Nvidia即將在12月上市的GT300 GPU的進(jìn)展。 　　同時(shí)，張忠謀準(zhǔn)備和黃仁勛討論雙方在28nm工藝上的合作，臺(tái)積電28nm工藝將在2010第一季度試產(chǎn)，并在2011年對(duì)外銷售。 　　黃仁勛還將拜訪VIA
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特許半導(dǎo)體四季度上馬32nm工藝 明年轉(zhuǎn)入28nm

  • 　　新加坡特許半導(dǎo)體計(jì)劃在今年第四季度推出32nm制造工藝，明年上半年再進(jìn)一步轉(zhuǎn)入28nm。 　　特許半導(dǎo)體很可能會(huì)在明天的技術(shù)論壇上公布32nm SOI工藝生產(chǎn)線的試運(yùn)行計(jì)劃，并披露28nm Bulk CMOS工藝路線圖，另外45/40nm LP低功耗工藝也已就緒。 　　特許的28nm工藝并非獨(dú)立研發(fā)，而是在其所處的IBM技術(shù)聯(lián)盟中獲取的，將會(huì)使用高K金屬柵極(HKMG)技術(shù)以及Gate-first技術(shù)(Intel是Gate-last的堅(jiān)定支持者)。 　　特許半導(dǎo)體2009年技術(shù)論壇將在臺(tái)灣新竹市
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NVIDIA為何拋棄臺(tái)積電 另尋芯片制造商

  • 　　國外的消息報(bào)道，Globalfoundries的Jensen表示，由于目前臺(tái)積電已經(jīng)擁有了200多家客戶廠商，因此NVIDIA很難在其中立足為中心客戶，而這樣的現(xiàn)象也存在于其他的晶圓生產(chǎn)廠商，包括Globalfoundies在內(nèi)。 　　不過目前來看，NVIDIA確實(shí)需要從中選擇一家工廠，以便他們開展最新的28nm GPU的研發(fā)。并且NVIDIA需要從現(xiàn)在就馬上開始，才會(huì)在兩年后完成，甚至需要更久。而Globalfoundies工廠則很有可能會(huì)是NVIDIA的被選之一，不過目前來看，可能性較小。 　
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自信心爆棚：Globalfoundries首腦稱Fab3工廠項(xiàng)目近期出臺(tái)

  • 　　最近Globalfoundries公司可謂喜事連連，繼紐約Fab2工廠正式奠基后，又與意法半導(dǎo)體成功簽約。不過按GF公司主席Hector Ruiz的說法，他們現(xiàn)在已經(jīng)開始籌劃第三間制造廠Fab3的項(xiàng)目。目前在建的Fab2將采用300mm技術(shù)生產(chǎn)晶圓，建成初期的2012年，將采用 28nm制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)，隨后轉(zhuǎn)向22nm制程。   　　目前外界很難猜測Fab3項(xiàng)目的細(xì)節(jié)，更不用說興建計(jì)劃的日期了。不過此舉至少說明GF對(duì)自己的Fab1/Fab2工廠充滿信心，并對(duì)公司的發(fā)展前景非常樂觀。
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