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聯(lián)發(fā)科28nm制程處理器曝光 支持4G網(wǎng)絡(luò)

  • 　　4G牌照已經(jīng)發(fā)放，預(yù)計2014年將是4G手機走俏的一年。根據(jù)聯(lián)發(fā)科中國區(qū)高層透露，聯(lián)發(fā)科正在積極準備一款28nm制程工藝的處理器，這顆處理器將支持五模十頻4GLTE，將于今年年底正式推出，明年初即可實現(xiàn)量產(chǎn)。屆時，更多廉價的4G智能手機將出現(xiàn)。 　　據(jù)了解，這款28nm的4G處理器型號為MT6290，是基于Cortex-A7結(jié)構(gòu)設(shè)計的，性能與廣泛使用的廉價處理器MT6589相當(小米紅米手機使用的正是這款處理器)。該處理器支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM網(wǎng)
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聯(lián)發(fā)科28nm芯片曝光：支持TD及FDD網(wǎng)絡(luò)

  • 　　據(jù)聯(lián)發(fā)科中國區(qū)的高層人士透露，聯(lián)發(fā)科28納米制程的五模十頻LTE4G芯片將在年底正式推出，到預(yù)計到明年一季度實現(xiàn)終端量產(chǎn)。 　　據(jù)悉，這款處理器的代號為MT6290，基于Cortex-A7架構(gòu)打造，采用28nm制程工藝，性能與MT6589基本持平。此外，該芯片最大的特點是支持五模十頻，即LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM網(wǎng)絡(luò)標準。 　　此外，還有消息稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將這款支持TD-LTE4G網(wǎng)絡(luò)的處理器交由大客戶測試了，而明年Q1大家就能買到相對應(yīng)的產(chǎn)品了。
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聯(lián)發(fā)科28nm芯片曝光：支持TD及FDD網(wǎng)絡(luò)

  • 　　據(jù)聯(lián)發(fā)科中國區(qū)的高層人士透露，聯(lián)發(fā)科28納米制程的五模十頻LTE4G芯片將在年底正式推出，到預(yù)計到明年一季度實現(xiàn)終端量產(chǎn)。 　　據(jù)悉，這款處理器的代號為MT6290，基于Cortex-A7架構(gòu)打造，采用28nm制程工藝，性能與MT6589基本持平。此外，該芯片最大的特點是支持五模十頻，即LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM網(wǎng)絡(luò)標準。 　　此外，還有消息稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將這款支持TD-LTE4G網(wǎng)絡(luò)的處理器交由大客戶測試了，而明年Q1大家就能買到相對應(yīng)的產(chǎn)品了。
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AMD要和“女朋友”徹底分手了？

  • 　　AMD至今仍是GlobalFoundries(GF)的頭號客戶，只是因為種種原因，雙方的合作越來越松散，甚至都無法完成今年在GF的晶圓采購任務(wù)。 　　據(jù)報道，AMD、GF2013年度的晶圓采購額度為11.5億美元，但看上去AMD很難實現(xiàn)這一目標。今年前三個季度，AMD總共向GF采購了價值7.46億美元的晶圓，還差超過4億美元，而在前三個季度，AMD的采購額是越來越少的：2.69億美元、2.55億美元、2.22億美元。 　　這樣一來，AMD要想完成采購額度已經(jīng)是“MissionImpos
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中芯國際28nm即將上線 攻關(guān)3D集成電路

  • 　　作為國內(nèi)最大、最先進的半導體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。 　　為了進一步提升晶體管集成度，業(yè)內(nèi)正在普遍上馬基于TSV技術(shù)的2.5D、3D半導體工藝，涵蓋CPU處理器、GPU圖形核心、內(nèi)存、閃存等等。 　　調(diào)研機構(gòu)認為，TSV晶圓今年的出貨量會有大約135萬塊(折合300毫米晶圓)，2017年將猛增至958萬塊，年復(fù)合增長率63%。
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Xilinx采用臺積電CoWoS技術(shù)的28nm 3D IC系列產(chǎn)品全線量產(chǎn)

  • 　　CoWoS技術(shù)就緒以支持Xilinx的20SoC和16FinFET 3D IC產(chǎn)品 　　All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和臺積公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布，業(yè)界首款異構(gòu)(Heterogeneous) 3D IC Virtex-7 HT系列產(chǎn)品正式量產(chǎn)。這一里程碑式事件標志著賽靈思旗下28nm 3D IC 系列產(chǎn)品全線量產(chǎn)。賽靈思這些采用臺積公司的CoWoS(Chip-on
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28nm動能續(xù)弱 臺積電Q4營收將減12%

  • 　　臺積電(2330)9月營收月增0.5%來到553.82億元、年增27.6%，持續(xù)創(chuàng)高之路，Q3營收也在通訊需求續(xù)撐腰帶動下，微幅季增4.29%來到1625.77億元，符合財測預(yù)期的1610~1640億元區(qū)間，續(xù)創(chuàng)單季營收歷史新高。在臺積法說于17日登場前，花旗則是出具最新報告指出，臺積Q3來自28奈米的營收貢獻并不如外界料想的強勁，而Q4在高階智慧型手機市況不佳、致28奈米Q4動能持續(xù)轉(zhuǎn)弱影響下，花旗也進一步下修對臺積Q4的營收預(yù)估，估計該季營收將季減12%。 　　不過，即使短期動能趨緩，但花旗仍重
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聯(lián)電：28nm年底占1%至3%

  • 　　晶圓代工廠聯(lián)電傳出28nm制程良率已突破7成，獲聯(lián)發(fā)科擴大下單。聯(lián)電對此不評論，表示28奈米進展如預(yù)期，今年底將貢獻1%至3%業(yè)績。 　　聯(lián)電近日在28nm制程良率提升獲重大突破利多激勵下，股價表現(xiàn)強勁，今天盤中一度達新臺幣13.35元，上漲0.75元，漲幅達5.95%，并創(chuàng)1個多月來新高價。 　　聯(lián)電表示，不評論市場傳言，28nm制程進展符合預(yù)期。 　　聯(lián)電執(zhí)行長顏博文于8月法人說明會中即曾預(yù)期，今年底28奈米制程將貢獻1%至3%業(yè)績;40奈米以下先進制程比重第3季可望逼近2成水準
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聯(lián)電：28nm年底占1%至3%

  • 　　晶圓代工廠聯(lián)電傳出28nm制程良率已突破7成，獲聯(lián)發(fā)科擴大下單。聯(lián)電對此不評論，表示28奈米進展如預(yù)期，今年底將貢獻1%至3%業(yè)績。 　　聯(lián)電近日在28nm制程良率提升獲重大突破利多激勵下，股價表現(xiàn)強勁，今天盤中一度達新臺幣13.35元，上漲0.75元，漲幅達5.95%，并創(chuàng)1個多月來新高價。 　　聯(lián)電表示，不評論市場傳言，28nm制程進展符合預(yù)期。 　　聯(lián)電執(zhí)行長顏博文于8月法人說明會中即曾預(yù)期，今年底28奈米制程將貢獻1%至3%業(yè)績;40奈米以下先進制程比重第3季可望逼近2成水準。
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聯(lián)電重申28nm貢獻比 內(nèi)外資高低目標價差達8元

  • 　　聯(lián)電24日重申早先法說會釋出的28奈米在今年底營收貢獻目標為個位數(shù)百分比。對聯(lián)電，外資未有調(diào)高目標價的報告，而內(nèi)資法人出具的最新報告則從中立轉(zhuǎn)買進、喊出調(diào)高目標價至18元，也是內(nèi)資近1年半來的最高價，并使內(nèi)外機構(gòu)的高低價差達到了8元。 　　市場傳出，聯(lián)電因28nm制程良率顯著提高至7成以上、再獲得聯(lián)發(fā)科訂單，聯(lián)電不評論單一客戶。聯(lián)電今天重申28nm部分按進度，維持早先法說會釋出，預(yù)估對今年底營收貢獻低個位數(shù)百分比1-3%。 　　內(nèi)資法人指出，據(jù)最新訪查基于3理由喊買聯(lián)電：(1)28nm制程良率顯著
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格羅方德CEO：28nm代工新商機連環(huán)爆

  • 　　28nm商機正一波接一波涌現(xiàn)。繼應(yīng)用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后，無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等通訊晶片也已開始導入28nm先進制程。同時，行動裝置業(yè)者對影像處理效能要求日益攀升，并積極尋求數(shù)位和類比混合訊號整合方案，亦將驅(qū)動相關(guān)晶片商擴大采用28nm技術(shù)。 　　格羅方德執(zhí)行長Ajit Manocha提到，該公司亦將類比制程視為未來的布局重點，正全力展開部署。 　　格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)執(zhí)行長Ajit M
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三國大戰(zhàn)28nm芯片代工

  • 　　根據(jù)臺灣產(chǎn)業(yè)鏈上游消息來源表示，目前，全球28nm芯片代工開始呈現(xiàn)三國大戰(zhàn)走勢。 　　其中，TMSC臺積電是28nm產(chǎn)品代工大戶，每月代工10萬顆28nm芯片。目前，臺積電28nm產(chǎn)品代工客戶有高通、NVIDIA、AMD、聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計廠商。臺積電今年年初到7月份，28nm生產(chǎn)線都開足馬力運行，但是進入8月，市場對高端智能手機需求下滑，導致臺積電28nm生產(chǎn)線利用率下降到80%左右。 　　而GlobalFoundries從下半年開始大幅度提升28nm產(chǎn)品良率，因此陸續(xù)獲得高通和聯(lián)發(fā)科垂青，成為2
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芯片代工廠商將用28nm設(shè)備生產(chǎn)20nm產(chǎn)品

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在28nm產(chǎn)品供過于求的情況下，芯片代工制造商計劃使用28nm生產(chǎn)設(shè)備來制造20nm產(chǎn)品。 　　芯片代工廠商這種計劃，也可以滿足部分客戶技術(shù)轉(zhuǎn)型，對更先進的20nm產(chǎn)品需求。同時，部分現(xiàn)有20nm生產(chǎn)設(shè)備，也可以被用來生產(chǎn)更先進的16/14nm芯片，避免設(shè)備空閑。 　　消息人士指出，Globalfoundries和三星電子已經(jīng)加入戰(zhàn)局，和臺積電一起提升他們的28nm制程產(chǎn)能，造成全球28納米芯片生產(chǎn)規(guī)模供過于求。目前，28nm制程芯片需求有所放緩，2013年下半年以來，銷售情況令人
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28nm領(lǐng)先對手 臺積電Q4產(chǎn)能難滿載

  • 　　各界對臺積電(2330)第4季28納米產(chǎn)能利用率疑慮提高，臺積電代理發(fā)言人孫又文25日首度松口表示，第4季28納米產(chǎn)能利用率可能不會滿載，但她也強調(diào)，臺積電28納米制程的技術(shù)仍遙遙領(lǐng)先其它對手。 　　臺積電董事長張忠謀在今年初曾表示，今年28納米產(chǎn)能將全年滿載;但他在上季法說會上修正此看法，在客戶庫存調(diào)整影響下，第4季營收季減幅度可能高于去年的7%。 　　孫又文指出，臺積電在每季首月的第三周才會收到客戶九成的訂單，現(xiàn)在談?wù)摰?季的狀況有點太早，但以客戶端目前庫存調(diào)整情形看，第4季28納米可能不會滿
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鎖定大陸IC設(shè)計市場 臺積/GF再掀28nm熱斗

  • 　　臺積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程戰(zhàn)火將擴大延燒。中國大陸IC設(shè)計業(yè)者為搶進行動裝置市場，紛紛投入28奈米晶片開發(fā)。瞄準此一商機，臺積電與格羅方德均積極展開擴產(chǎn)，并致力強化技術(shù)支援能力，以爭取大陸IC設(shè)計業(yè)者青睞。 　　臺積電與格羅方德正積極搶攻中國大陸28奈米(nm)市場商機。隨著28nm晶圓量產(chǎn)技術(shù)成熟且價格日益親民，中國大陸前五大IC設(shè)計業(yè)者正相繼在新一代處理器方案導入該制程，刺激28奈米投片需求大增;因此，臺積電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)在戮力
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