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IP核在SoC設計中的接口技術(shù)

  • 引言   隨著半導體技術(shù)的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術(shù)允許開發(fā)上百萬門級的單芯片,已能夠?qū)⑾到y(tǒng)級設計集成到單個芯片中即實現(xiàn)片上系統(tǒng)SoC。IP核的復用是SoC設計的關(guān)鍵,但困難在于缺乏IP核與系統(tǒng)的接口標準,因此,開發(fā)統(tǒng)一的IP核接口標準對提高IP核的復用意義重大。本文簡單介紹IP核概念,然后從接口標準的角度討論在SoC設計中提高IP核的復用度,從而簡化系統(tǒng)設計和驗證的方法,主要討論OCP(開放核協(xié)議)。   OCP簡介   基于IP核復用技術(shù)的SoC設計使芯片的設計從以硬件為中心轉(zhuǎn)向以軟件為中心,
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SoC設計:復雜性為驗證提出更高要求

  • 由于片上系統(tǒng)(SoC)設計變得越來越復雜,驗證面臨著巨大的挑戰(zhàn)。大型團隊不斷利用更多資源來尋求最高效的方法,從而將新的方法學與驗證整合在一起,并最終將設計與驗證整合在一起。雖然我們知道實現(xiàn)驗證計劃幾乎占去了整個芯片設計工作的2/3,但是我們還是發(fā)現(xiàn)有團隊遲交芯片,錯過計劃的流片最終期限。這種疏忽可能造成嚴重的商業(yè)后果,因為這意味著硬件和軟件錯誤經(jīng)常被遺漏,直到設計周期的晚期。  為了創(chuàng)建一個全面的驗證解決方案,我們首先必須認識到設計工程師和驗證工程師所面臨的分歧和挑戰(zhàn)。在這個過程中,我們發(fā)現(xiàn)某些
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基于RVM的層次化SoC芯片平臺的設計及應用

  • 本文介紹了Synopsys的RVM驗證方法學,采用Vera硬件驗證工具以及OpenVera驗證語言建立目標模型環(huán)境,自動生成激勵,完成自核對測試、覆蓋率分析等工作。
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三種常用SoC片上總線的分析與比較

  • 嵌入式系統(tǒng)是當今計算機工業(yè)發(fā)展的一個熱點。隨著超大規(guī)模集成電路的迅速發(fā)展,半導體工業(yè)進入深亞微米時代,器件特征尺寸越來越小,芯片規(guī)模越來越大,可以在單芯片上集成上百萬到數(shù)億只晶體管。如此密集的集成度使我們現(xiàn)在能夠在一小塊芯片上把以前由CPU和若干I/O接口等數(shù)塊芯片實現(xiàn)的功能集成起來,由單片集成電路構(gòu)成功能強大的、完整的系統(tǒng),這就是我們通常所說的片上系統(tǒng)SoC(System on Chip)。由于功能完整,SoC逐漸成為嵌入式系統(tǒng)發(fā)展的主流。    SoC相比板上系統(tǒng),具有許
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基于模式的SoC設計方法研究

  • 引 言   SoC(system on chip) 是微電子技術(shù)發(fā)展的一個新的里程碑,SoC不再是一種功能單一的單元電路,而是將信號采集、處理和輸出等完整的系統(tǒng)集成在一起,成為一個有專用目的的電子系統(tǒng)單片。其設計思想也有別于IC,在一個或若干個單片上完成整個系統(tǒng)的功能。   SoC開發(fā)和設計存在一些問題,如描述語言不統(tǒng)一、抽象層次低、仿真速度慢、可重用性差、設計性能無法保障、RTL級發(fā)現(xiàn)的問題需要重新進行整個的設計流程才能解決,因此SoC的建模與設計的方法成為當前刻不容緩的課題。上述種種問題與曾經(jīng)困
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擴大ARM SoC的驗證覆蓋縮短仿真時間

  •     驗證復雜的SoC設計要耗費極大的成本和時間。據(jù)證實,驗證一個設計所需的時間會隨著設計大小的增加而成倍增加。在過去的幾年中,出現(xiàn)了很多的技術(shù)和工具,使驗證工程師可以用它們來處理這類問題。但是,這些技術(shù)中很多基于動態(tài)仿真,并依靠電路操作來發(fā)現(xiàn)設計問題,因此設計者仍面臨為設計創(chuàng)建激勵的問題。   設計者可以使用運行在處理器上的固件作為驗證仿真激勵的一部分,這也是目前通常采用的方法----使用全功能處理器模型。與在HDL中編寫激勵相比,固件作為激勵速度更快,并且更容易創(chuàng)建
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如何利用嵌入式軟件設計SoC

  • 美國Globalpress公司舉辦的2007電子高峰會議上,舉辦了一場SoC(系統(tǒng)芯片)的專題討論會:設計師如何利用嵌入式軟件作為SoC器件設計的關(guān)鍵。會議上的專家各抒己見。  完整方案比單個硬件重要主持人: Gartner公司的高級分析師John Barber軟件在嵌入式產(chǎn)品中的份量越來越重。自2000年來,價值觀念發(fā)生了巨大的變化,2000年以前,主張是器件,即讓我們的器件與競爭對手的性能、品質(zhì)進行對比具有優(yōu)勢,這就是那時形成鮮明特色的關(guān)鍵。現(xiàn)今,制造商和客戶需要的是解決方案,而不僅僅是器件。我的價值
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基于RVM的層次化SoC芯片驗證平臺設計及應用

  • 本文以SIM卡控制模塊的功能驗證為例,介紹了運用Synopsys Vera驗證工具以及RVM驗證方法學快速高效地搭建高質(zhì)量驗證平臺的方法。文中詳細介紹了RVM驗證方法學以及RVM驗證平臺的結(jié)構(gòu)。
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Nios SoC系統(tǒng)中的BCH編解碼IP核的設計

  •    引 言   循環(huán)碼是最重要的一類線性分組糾錯碼,而BCH碼又是目前發(fā)現(xiàn)的性能很好且應用廣泛的循環(huán)碼,它具有嚴格的代數(shù)理論,對它的理論研究也非常透徹。BCH碼的實現(xiàn)途徑有軟件和硬件兩種。軟件實現(xiàn)方法靈活性強且較易實現(xiàn),但硬件實現(xiàn)方法的工作速度快,在高數(shù)據(jù)速率和長幀應用場合時具有優(yōu)勢。FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)為DSP算法的硬件實現(xiàn)提供了很好的平臺,但如果單獨使用一片F(xiàn)PGA實現(xiàn)BCH編解碼,對成本、功耗和交互速度都不利。最新的SoC(片上系統(tǒng))設計方法可以很好地解決這個問題。
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“首個”無線傳感器網(wǎng)絡SoC問世

  • Dust Networks公司在Electronica大會上發(fā)布了世上首個無線傳感器網(wǎng)絡系統(tǒng)級芯片(SoC)。Dust Networks在這張名為“智能塵?!钡男酒霞闪藰?gòu)建分配式傳感器網(wǎng)絡所需的所有硬件和軟件功能,并表示它的功耗比Zigbee要低5倍,使系統(tǒng)不再需要路由器,而且使在現(xiàn)有網(wǎng)絡上添加新傳感器的總成本降低了10倍。  Dust Networks公司創(chuàng)始人之一,電氣工程師Rob Conant說:“我們的ASIC的功耗比使用802.15.4無線電
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Bluesocket借助Wind River Linux平臺加快產(chǎn)品上市速度

  • 全球領(lǐng)先的設備軟件優(yōu)化(DSO)廠商風河系統(tǒng)公司日前宣布,Bluesocket通過采用Wind River Platform for Network Equipment, Linux Edition,顯著加快了產(chǎn)品上市速度,并且能夠更專注于其核心競爭力的提高。Wind River Platform for Network Equipment, Linux Editio
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瑞薩開發(fā)出具有45nm及以上工藝的微處理器和SoC器件

  • 瑞薩科技布,開發(fā)出一種具有45 nm(納米)及以上工藝的微處理器和SoC(系統(tǒng)級芯片)器件、低成本制造能力的超高性能晶體管技術(shù)。新技術(shù)利用瑞薩開發(fā)的專有混合結(jié)構(gòu)(在2006年12月以前發(fā)布的一種先進技術(shù))改善了CMIS(注1)晶體管的性能。瑞薩已經(jīng)在2007年6月12日于日本京都舉行的2007年超大規(guī)模集成電路技術(shù)專題研討會(2007 Symposium on VLSI Technology)上闡述了這一新的、增強的混合結(jié)構(gòu),并演示了測試數(shù)據(jù)。 像以前的技
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統(tǒng)一功率格式降低SoC的功耗

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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瑞薩推出用于汽車導航系統(tǒng)的高性能第三代SoC SH7775

  •   瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,推出適用于下一代汽車導航系統(tǒng)等高性能汽車信息系統(tǒng)的SoC解決方案SuperH™*1系列SH7775。樣品交付將于2007年7月從日本開始。   SH7775集成了SuperH系列的頂級SH-4A CPU內(nèi)核,具有1GIPS的(每秒十億條指令)以上的高處理性能。該器件是一款高性能SoC(系統(tǒng)級芯片)產(chǎn)品,集成了許多汽車導航系統(tǒng)所需的全面外設功能。其中包括專為地圖繪制優(yōu)化的新開發(fā)的圖形引擎、用于高水平繪圖處理的3D圖形引擎
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基于ADSP-BF537的視頻SOC驗證方案設計

  • 基于ADSP-BF537的視頻SOC驗證方案設計,本文介紹一種利用嵌入Blackfin處理器的ADSP-BF537作為處理器進行SoC的FPGA實時驗證的方案及其總線接口轉(zhuǎn)換模塊的設計。
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2nm soc介紹

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