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內(nèi)存價格終于反彈 業(yè)內(nèi)持不同意見
- 在5月18-25日,DRAM內(nèi)存價格終于出現(xiàn)了反彈,業(yè)界分析家對該現(xiàn)象是標志著大范圍的調(diào)整開始還是僅僅是一個短期現(xiàn)象持有不同意見。 據(jù)DRAMeXchange的數(shù)據(jù)顯示,從5月18日開始,包括eTT在內(nèi)各種頻率型號的512MB DDR2內(nèi)存現(xiàn)貨價格據(jù)呈上升勢頭。在所有類型當中,eTT壓低內(nèi)存升幅最大,達到16%。 一些業(yè)內(nèi)人士擔心DRAM現(xiàn)貨市場的價格反彈將會影響DRAM合同價格的調(diào)整。來自DRAM內(nèi)存廠商的消息稱現(xiàn)還沒有收到電腦廠商需求急劇變化的反饋,而來自內(nèi)存模組廠的消息稱,由于DRAM廠商
- 關鍵字: 內(nèi)存 消費電子 存儲器 消費電子
內(nèi)存價格終于反彈 業(yè)內(nèi)持不同意見
- 在5月18-25日,DRAM內(nèi)存價格終于出現(xiàn)了反彈,業(yè)界分析家對該現(xiàn)象是標志著大范圍的調(diào)整開始還是僅僅是一個短期現(xiàn)象持有不同意見。 據(jù)DRAMeXchange的數(shù)據(jù)顯示,從5月18日開始,包括eTT在內(nèi)各種頻率型號的512MB DDR2內(nèi)存現(xiàn)貨價格據(jù)呈上升勢頭。在所有類型當中,eTT壓低內(nèi)存升幅最大,達到16%。 一些業(yè)內(nèi)人士擔心DRAM現(xiàn)貨市場的價格反彈將會影響DRAM合同價格的調(diào)整。來自DRAM內(nèi)存廠商的消息稱現(xiàn)還沒有收到電腦廠商需求急劇變化的反饋,而來自內(nèi)存模組廠的消息稱,由于DRA
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PC大廠刻意壓低內(nèi)存 上下游博弈仍在繼續(xù)
- 內(nèi)存顆粒在最近一兩天終于價格開始反彈,DDR2 512Mb ETT顆粒昨天收盤于1.58美元,而DDR2 512Mb 667MHz則從1.7美元反彈至1.76美元。 內(nèi)存業(yè)者表示,DRAM制造廠不再殺低出貨,再加上部份模組廠開始趁低收貨,是帶動近日DRAM現(xiàn)貨價跌深反彈的主因。只是目前終端市場需求依然疲軟,因此DRAM價格是否就此落底,仍待進一步觀察。 創(chuàng)見上海代表處的總經(jīng)理顏明吉表示,此前內(nèi)存之所以狂跌,戴爾和惠普等PC大廠故意觀望是非常重要的因素。 去年年末Vi
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內(nèi)存狂跌引發(fā)質(zhì)量嚴重下滑 不良率數(shù)倍提升
- “憑良心來講,現(xiàn)在內(nèi)存的品質(zhì)整體來說真的很差?!蹦称放苾?nèi)存的一位高管向PConline產(chǎn)業(yè)資訊這樣透露。 根據(jù)相關人士透露,內(nèi)存晶元的測試,是晶元廠要另外要付費給專門的測試廠商。按照業(yè)界的概況,DDR2的顆粒一般好一點的原廠要測試800秒,普通的廠商是測試400秒。一般來說,原廠的品牌顆粒不太敢完全不測試,多少會測一下。但是現(xiàn)在測試時間變成了200秒或者100秒,甚至有些廠商只測50秒。 一般來說,如果經(jīng)過800秒完全測試,內(nèi)存顆粒的不良率可以低于500PPM(注1),非常的低。當測試時間從800秒
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一種嵌入式系統(tǒng)的內(nèi)存分配方案
- 1 嵌入式系統(tǒng)中對內(nèi)存分配的要求 ?、倏焖傩浴? 嵌入式系統(tǒng)中對實時性的保證,要求內(nèi)存分配過程要盡可能地快。因此在嵌入式系統(tǒng)中,不可能采用通用操作系統(tǒng)中復雜而完善的內(nèi)存分配策略,一般都采用簡單、快速的內(nèi)存分配方案。當然,對實性要求的程序不同,分配方案也有所不同。例如,VxWorks采用簡單的最先匹配如立即聚合方法;VRTX中采用多個固定尺寸的binning方案。 ?、诳煽啃?。 也就是內(nèi)存分配的請求必須得到滿足,如果分配失敗可能會帶來災難性的后果。嵌入式系
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IBM讓芯片堆疊連接 導線作古CPU讀內(nèi)存快千倍
- 據(jù)國外媒體報道,周四,美國半導體巨頭IBM公司宣布,他們研發(fā)出了一種垂直方向上以堆疊方式連接不同芯片的技術,這種技術可以大大減少處理器和內(nèi)存之間的距離,從而加速數(shù)據(jù)的傳輸,并節(jié)省手機或者電腦的功耗。 利用IBM公司的研發(fā)成果,今天的不同芯片之間的導線將失去作用。眾所周知的是,在電腦或者手機中,微處理器和內(nèi)存芯片之間依然靠導線來傳輸數(shù)據(jù),相對于芯片內(nèi)部的晶體管相比,這種“遙遠”的導線距離延緩了數(shù)據(jù)的傳輸,使得內(nèi)存訪問成為系統(tǒng)性能的一個瓶頸。 在IBM公司的方案中,兩個芯片將被上下堆疊在一起,兩者之間的距離只
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3D智能導航,未來GPS的發(fā)展方向?
- 車載GPS的出現(xiàn),給駕車者提供了極大地方便。目前,隨著中國開始進行以省、市為主體的ITS(智能道路交通系統(tǒng))建設,車載導航系統(tǒng)也將發(fā)生一些新的變化,如車載導航系統(tǒng)是采用原裝還是后裝產(chǎn)品、如何把車載導航系統(tǒng)與車載音響進行融合?車載導航信息以什么樣的方式顯示?從IIC一些公司的展示產(chǎn)品我們可以發(fā)現(xiàn)一些趨勢。 ST的導航系統(tǒng)可以收看數(shù)字電視節(jié)目車載導航和車載音響的融合 從瑞薩展出的車載信息系統(tǒng)設備來看,因為目前駕駛者傾向于語音指路的模式,所以,車載導航系統(tǒng)和車載音響會出現(xiàn)融合。另外,融合到這
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美國國家半導體Boomer立體聲D類音頻子系統(tǒng)
- 這款無濾波器的高集成度 2.2W 放大器內(nèi)置靈活的 I2C 兼容控制功能 美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號:NSM) 宣布該公司最新推出的 Boomer? 音頻子系統(tǒng)除了內(nèi)置 2.2W 的立體聲 D 類 (Class 
- 關鍵字: 3D Boomer D 類音頻子系統(tǒng)內(nèi)置 立體聲 美國國家半導體 音效增強及耳機檢測等功能
3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景
- 1 為何要開發(fā)3D封裝 迄今為止,在IC芯片領域,SoC(系統(tǒng)級芯片)是最高級的芯片;在IC封裝領域,SiP(系統(tǒng)級封裝)是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC,SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成(System-in-3D Package),在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝,SIP是強調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊,如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊,擴大了3D封
- 關鍵字: 3D SiP SoC 封裝 封裝
利用SPD實現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)中內(nèi)存自動識別和配置
- 在嵌入式系統(tǒng)設計中經(jīng)常用大容量的SDRAM,存放RTOS和數(shù)據(jù)。這時用戶可以有兩種選擇:一種是選用合適的內(nèi)存芯片自己布線,把整個SDRAM做到嵌入式系統(tǒng)的PCB板上,這種方法在小系統(tǒng)中經(jīng)常采用;另一種就是選用現(xiàn)成的內(nèi)存條(如筆記本電腦上常用的DIMM內(nèi)存),現(xiàn)成的內(nèi)存條不僅容量大,而且由于用量大,價格也相對便宜。另外現(xiàn)成的內(nèi)存條還節(jié)省了PCB布線空間,縮小嵌入式系統(tǒng)的內(nèi)存體積,提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性,方便更換和檢測。筆記本內(nèi)存的型號和種類很多,采購時也可能來自多個廠家。為了使各種內(nèi)存條在嵌入式系統(tǒng)都能正常使用,
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3d 內(nèi)存介紹
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