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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d chiplet

3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)

  • 在 AI 服務(wù)器中，內(nèi)存帶寬問題越來越凸出，已經(jīng)明顯阻礙了系統(tǒng)計(jì)算效率的提升。眼下，HBM 內(nèi)存很火，它相對于傳統(tǒng) DRAM，數(shù)據(jù)傳輸速度有了明顯提升，但是，隨著 AI 應(yīng)用需求的發(fā)展，HBM 的帶寬也有限制，而理論上的存算一體可以徹底解決「存儲墻」問題，但該技術(shù)產(chǎn)品的成熟和量產(chǎn)還遙遙無期。在這樣的情況下，3D DRAM 成為了一個(gè) HBM 之后的不錯選擇。目前，各大內(nèi)存芯片廠商，以及全球知名半導(dǎo)體科研機(jī)構(gòu)都在進(jìn)行 3D DRAM 的研發(fā)工作，并且取得了不錯的進(jìn)展，距離成熟產(chǎn)品量產(chǎn)不遠(yuǎn)了。據(jù)首爾半導(dǎo)體行業(yè)
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3D NAND，1000層競爭加速！

  • 據(jù)國外媒體Xtech Nikkei報(bào)道，日本存儲芯片巨頭鎧俠（Kioxia）首席技術(shù)官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學(xué)的應(yīng)用物理學(xué)會春季會議上宣布，該公司計(jì)劃到2031年批量生產(chǎn)超過1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知，在所有的電子產(chǎn)品中，NAND閃存應(yīng)用幾乎無處不在。而隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)以及AI人工智能的發(fā)展，以SSD為代表的大容量存儲產(chǎn)品需求高漲，堆疊式閃存因此而受到市場的青睞。自三星2013年設(shè)計(jì)出垂直堆疊單元技術(shù)后，NAND廠商之間的競爭便主要集中在芯
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大算力芯片，正在擁抱Chiplet

  • 在和業(yè)內(nèi)人士交流時(shí)，有人曾表示：「要么業(yè)界采用 Chiplet 技術(shù)，維持摩爾定律的影響繼續(xù)前進(jìn)，要么就面臨商業(yè)市場的損失?！闺S著摩爾定律走到極限，Chiplet 被行業(yè)普遍認(rèn)為是未來 5 年算力的主要提升技術(shù)。戰(zhàn)場已拉開，紛爭開始了Chiplet 不算是新的技術(shù)，但是這股浪潮確實(shí)是近年來開始火熱的。什么是 Chiplet？Chiplet 俗稱芯粒，也叫小芯片，它是將一類滿足特定功能的 die（裸片），通過 die-to-die 內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片，以實(shí)
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院士論壇：集成電路推動處理器的發(fā)展歷程及未來展望

  • 2023年10月底，CNCC2023（2023 中國計(jì)算機(jī)大會）在沈陽召開。10 月28 日，中國科學(xué)院院士、復(fù)旦大學(xué)教授、CCF（中國計(jì)算機(jī)學(xué)會）集成電路設(shè)計(jì)專家委員會主任劉明做了“集成電路：計(jì)算機(jī)發(fā)展的基礎(chǔ)”報(bào)告。她介紹了三部分：集成電路如何推動微處理器的發(fā)展，AI領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)如何實(shí)現(xiàn)計(jì)算和存儲的融合，新器件、架構(gòu)、集成技術(shù)的展望。
  • 關(guān)鍵字： 202403  處理器  近存計(jì)算  存內(nèi)計(jì)算  劉明院士  chiplet  芯粒  

千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局

  • 從目前公開的DRAM（內(nèi)存）技術(shù)來看，業(yè)界認(rèn)為，3D DRAM是DRAM技術(shù)困局的破解方法之一，是未來內(nèi)存市場的重要發(fā)展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工？如何解決尺寸限制等行業(yè)技術(shù)痛點(diǎn)？大廠布局情況？如何理解3D DRAM？DRAM（內(nèi)存）單元電路是由一個(gè)晶體管和一個(gè)電容器組成，其中，晶體管負(fù)責(zé)傳輸電流，使信息（位）能夠被寫入或讀取，電容器則用于存儲位。DRAM廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機(jī)等需要低成本和高容量內(nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備。DRAM開發(fā)主要通過減小電路線寬來提高集成度
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為什么仍然沒有商用3D-IC？

  • 摩爾不僅有了一個(gè)良好的開端，但接下來的步驟要困難得多。
  • 關(guān)鍵字： 3D-IC  HBM  封裝  

Chiplet 潮流中，誰是贏家？

  • 多廠商異構(gòu)集成的巨大挑戰(zhàn)在哪里？
  • 關(guān)鍵字： Chiplet  

芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項(xiàng)目

  • 大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，芯原股份12月23日發(fā)布公告稱，公司擬向特定對象發(fā)行 A 股股票募集資金總金額不超過180,815.69萬元（含本數(shù)），本次募集資金總額在扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于AIGC 及智慧出行領(lǐng)域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項(xiàng)目、面向 AIGC、圖形處理等場景的新一代 IP 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。AIGC 及智慧出行領(lǐng)域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項(xiàng)目公司 Chiplet 研發(fā)項(xiàng)目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺，主要研發(fā)成果應(yīng)用于 AIGC
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AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU，比英偉達(dá)H100領(lǐng)先1.6倍

  • AMD 的 Chiplet 策略脫穎而出。
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300層之后，3D NAND的技術(shù)路線圖

  • 開發(fā)下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無止境的山峰。
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TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場景的全新ASIL C級雜散場穩(wěn)健型3D HAL傳感器

  • ●? ?HAL 3930-4100（單芯片）和 HAR 3930-4100（雙芯片）是兩款精確的霍爾效應(yīng)位置傳感器，具備穩(wěn)健的雜散場補(bǔ)償能力，并配備 PWM 或 SENT 輸出接口●? ?單芯片傳感器已定義為 ASIL C 級，可以集成到汽車安全相關(guān)系統(tǒng)中，最高可達(dá) ASIL D 級●? ?目標(biāo)汽車應(yīng)用場景包括轉(zhuǎn)向角位置檢測、變速器位置檢測、換檔器位置檢測、底盤位置檢測、油門和制動踏板位置檢測**TDK株式會社利用適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場景的新型
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奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來

  • 2023年11月10-11日，中國半導(dǎo)體最具影響力的行業(yè)盛會之一，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會（以下簡稱"ICCAD"）在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大開幕?？究萍?，作為專業(yè)的集成電路IP和Chiplet的產(chǎn)品供應(yīng)商，也在本次展會中亮相，展臺主題為"以Chiplet搭建'芯'未來"。直擊奎芯科技ICCAD 2023展位現(xiàn)場在本次展會前夕的中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會理事會議中，奎芯科技實(shí)現(xiàn)了從會員單位升級為理事單位的跨越。這一榮譽(yù)不僅是對奎芯科技在半導(dǎo)體設(shè)
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?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國臺灣可走虛擬IDM模式

  • 隨著3D-IC與異質(zhì)整合的技術(shù)逐步成熟，半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)也進(jìn)入了新的轉(zhuǎn)折，不僅難度大幅提高，同時(shí)成本也水漲船高，這對當(dāng)前的IC設(shè)計(jì)業(yè)者產(chǎn)生了不小的壓力。對此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將需要一個(gè)新的營運(yùn)模式，來應(yīng)對眼前這個(gè)新時(shí)代的芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。對此，CTIMES【東西講座】特別舉行「虛擬IDM：群策群力造芯片」的講題，并邀請工研院電子與光電系統(tǒng)研究所副所長駱韋仲博士親臨，剖析何謂虛擬IDM，而工研院又將如何與中國臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作，一同建立虛擬IDM的模式。對于虛擬IDM這個(gè)名詞，駱韋仲解釋，之所以會虛擬IDM的發(fā)想
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極速智能,創(chuàng)見未來 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會順利召開

  • 高性能計(jì)算和人工智能正在形成推動半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構(gòu)集成系統(tǒng)越來越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設(shè)計(jì)、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來了許多突破，同時(shí)也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。芯和半導(dǎo)體，作為國內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導(dǎo)體用戶大會，總規(guī)模超過600人。大會以“極速智能，
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2023芯和半導(dǎo)體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會

  • 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會以“極速智能，創(chuàng)見未來”為主題，以“系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。  
  • 關(guān)鍵字： 芯和半導(dǎo)體  AI  HPC  Chiplet  
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3d chiplet介紹

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