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Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案
- 中國上海,2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國(上海)機器視覺展 (Vision China) 展示最新產品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案,Teledyne DALSA、e2v 和 FL
- 關鍵字: Teledyne Vision China 3D AI成像
泰瑞達亮相SEMICON China:解讀異構集成和Chiplet時代下,測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)
- 2023年7月3日,中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構集成”活動。在活動中,泰瑞達Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經理張震宇發(fā)表題為《異構集成和Chiplet時代下,芯片測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講,生動介紹泰瑞達對于先進封裝,在質量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經驗和見解。 SEMICON China是中國最重要的半導體行業(yè)盛事之一,見證中國半導體制造業(yè)的茁
- 關鍵字: 泰瑞達 SEMICON China 異構集成 Chiplet
3D NAND 堆疊可超 300 層,鎧俠解讀新技術
- 5 月 5 日消息, 鎧俠和西數展示最新的技術儲備,雙方正在努力實現 8 平面 3D NAND 設備以及具有超過 300 條字線的 3D NAND IC。根據其公布的技術論文,鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件,有超過 210 個有源層和 3.2 GT/s 接口,可提供 205 MB/s 的程序吞吐量,讀取延遲縮小到 40 微秒。此外,鎧俠和西部數據還合作開發(fā)具有超過 300 個有源字層的 3D NAND 器件,這是一個具有實驗性的 3D NAND IC,通過金屬誘導側向
- 關鍵字: 3D NAND
Chiplet 安全風險被低估
- Chiplet 面臨的安全挑戰(zhàn)之大令人望而生畏。
- 關鍵字: Chiplet
中國推出本土小芯片接口以實現自力更生
- Chiplet 作為目前受到廣泛關注的新技術,給全球和中國的半導體市場帶來了變革與機遇。
- 關鍵字: Chiplet
圍繞小芯片形成的小型聯盟
- 商業(yè)小芯片市場崛起還遠,但公司正在通過更有限的合作伙伴關系早日起步。
- 關鍵字: chiplet
平面→立體,3D DRAM重定存儲器游戲規(guī)則?
- 近日,外媒《BusinessKorea》報道稱,三星的主要半導體負責人最近在半導體會議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化,并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法,據稱這將改變存儲器行業(yè)的游戲規(guī)則。3D DRAM是什么?它將如何顛覆DRAM原有結構?壹摩爾定律放緩,DRAM工藝將重構1966年的秋天,跨國公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發(fā)明了動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM),而在不久的將來,這份偉大的成就為半導體行業(yè)締造了一個影響巨大且市場規(guī)模超千億美元的產業(yè)帝國。DRA
- 關鍵字: 3D DRAM 存儲器
芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”
- 國內EDA行業(yè)領導者芯和半導體,由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現,近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中,獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。? “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計,這一事件引起了我們極大的關注。“3D InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示,” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D InCi
- 關鍵字: 芯和半導體榮 3D InCites Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎
芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”
- 國內EDA行業(yè)領導者芯和半導體,由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現,近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中,獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計,這一事件引起了我們極大的關注?!?D?InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示,” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D
- 關鍵字: 芯和半導體 3D InCites Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎
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