3d chiplet 文章進(jìn)入3d chiplet技術(shù)社區(qū)

不是“空中樓閣”：努比亞Pad 3D搭載全球最大Leia 3D內(nèi)容生態(tài)

近日，努比亞宣布，將在MWC 2023上，公布全球首款由AI引擎驅(qū)動(dòng)3D平板：努比亞Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鮮技術(shù)，這難免讓人懷疑這款努比亞Pad 3D的最大賣(mài)點(diǎn)，是否會(huì)向其他同類(lèi)產(chǎn)品一樣，淪為“空中樓閣”。而今天，努比亞打消了用戶(hù)的這一顧慮。今天，努比亞官方宣布，努比亞Pad 3D將搭載全球最大的Leia 3D內(nèi)容生態(tài)系統(tǒng)，包含大量運(yùn)用裸眼3D技術(shù)的App，并獲得了來(lái)自多個(gè)包括Unity、UNREL等游戲引擎，以及GAMELOFT等游戲開(kāi)發(fā)商的內(nèi)容支持。
關(guān)鍵字：努比亞 MWC 3D 游戲引擎

北極雄芯發(fā)布首款基于 Chiplet 架構(gòu)的“啟明 930”芯片，采用 RISC-V CPU 核心

IT之家 2 月 20 日消息，據(jù)北極雄芯信息科技有限公司消息，近日，北極雄芯分別在西安秦創(chuàng)原人工智能前沿科技成果發(fā)布會(huì)及北京韋豪創(chuàng)芯孵化器啟用儀式上同步發(fā)布了首個(gè)基于 Chiplet 架構(gòu)的“啟明 930”芯片。▲ 圖源北極雄芯，下同據(jù)介紹，該芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心，同時(shí)可通過(guò)高速接口搭載多個(gè)功能型芯粒，基于全國(guó)產(chǎn)基板材料以及 2.5D 封裝，做到算力可拓展，可用于 AI 推理、隱私計(jì)算、工業(yè)智能等不同場(chǎng)景，目前已與多家 AI 下游場(chǎng)景合作伙伴進(jìn)行測(cè)試。IT
關(guān)鍵字： Chiplet 啟明 930

奎芯科技獲超億元A輪融資，聚焦接口IP和Chiplet自主研發(fā)

上?？炯呻娐吩O(shè)計(jì)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)"奎芯科技"）近日完成超億元A輪融資，本輪融資由達(dá)泰資本、國(guó)芯科技、海松資本和鑄美投資等共同參與。此前奎芯科技曾在2021年底獲得超億元的Pre-A輪融資?？究萍紝?zhuān)注于IP和Chiplet產(chǎn)品，本輪融資將用于加大接口IP和Chiplet的自主研發(fā)投入，及布局優(yōu)質(zhì)的海內(nèi)外團(tuán)隊(duì)?？究萍忌虾？偛课幕瘔Ω鶕?jù)IPnest數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年-2026年全球高速接口IP的市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率為27%，對(duì)于IP的需求非常強(qiáng)勁。且中國(guó)市場(chǎng)IP授權(quán)的國(guó)產(chǎn)化率只有
關(guān)鍵字：奎芯科技接口IP Chiplet

達(dá)摩院發(fā)布2023十大科技趨勢(shì)：生成式AI、芯片存算一體等上榜

1月11日，達(dá)摩院2023十大科技趨勢(shì)發(fā)布，生成式AI、Chiplet模塊化設(shè)計(jì)封裝、全新云計(jì)算體系架構(gòu)等技術(shù)入選。達(dá)摩院認(rèn)為，全球科技日趨顯現(xiàn)出交叉融合發(fā)展的新態(tài)勢(shì)，尤其在信息與通信技術(shù)（ICT）領(lǐng)域醞釀的新裂變，將為科技產(chǎn)業(yè)革新注入動(dòng)力。顛覆性的科技突破也許百年才得一遇，持續(xù)性的迭代創(chuàng)新則以日進(jìn)一寸的累積改變著日常生活。進(jìn)入2023年，達(dá)摩院預(yù)測(cè)，基于技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的融合創(chuàng)新，將驅(qū)動(dòng)AI、云計(jì)算、芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)階段性躍遷。AI正在加速奔向通用人工智能。多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型將實(shí)現(xiàn)圖像、文本、音頻等的統(tǒng)
關(guān)鍵字：達(dá)摩院 AI Chiplet

奎芯科技：致力于打通Chiplet設(shè)計(jì)到封裝全鏈條

過(guò)去幾年，國(guó)際形勢(shì)的變化讓壯大中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題，伴隨著全社會(huì)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注提升和資本的涌入，整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)全面的發(fā)展機(jī)遇。對(duì)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，芯片設(shè)計(jì)能力的提升，不僅需要設(shè)計(jì)公司技術(shù)的提升，還需要先進(jìn)的本土芯片制造能力和相關(guān)設(shè)計(jì)工具的鼎力支撐。隨著國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的大量涌現(xiàn)，本土芯片設(shè)計(jì)帶動(dòng)著設(shè)計(jì)IP需求增長(zhǎng)非常明顯，這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機(jī)遇，同時(shí)也催生出大量的新興IP初創(chuàng)企業(yè)，這些企業(yè)的起點(diǎn)高、IP運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)豐富，共同為
關(guān)鍵字：奎芯科技 Chiplet IP ICCAD

長(zhǎng)電科技 XDFOI Chiplet 系列工藝實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)

IT之家 1 月 5 日消息，長(zhǎng)電科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶(hù) 4nm 節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為 1500mm2 的系統(tǒng)級(jí)封裝。長(zhǎng)電科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多維異構(gòu)集成技術(shù)平臺(tái) XDFOI，利用協(xié)同設(shè)計(jì)理念實(shí)現(xiàn)了芯片成品集成與測(cè)試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技術(shù)。長(zhǎng)電科技 XDFOI 通過(guò)小芯
關(guān)鍵字：長(zhǎng)電科技 Chiplet

意法半導(dǎo)體和鈺立微電子在 CES 2023上展出合作成果：適用于機(jī)器視覺(jué)和機(jī)器人的3D 立體視覺(jué)攝像頭

雙方將通過(guò)立體攝像頭數(shù)據(jù)融合技術(shù)演示3D立體深度視覺(jué)， *AIoT 、AGV小車(chē)和工業(yè)設(shè)備依靠3D立體攝像頭跟蹤快速運(yùn)動(dòng)物體參考設(shè)計(jì)利用意法半導(dǎo)體的高性能近紅外全局快門(mén)圖像傳感器，確保打造出最佳品質(zhì)的深度感測(cè)和*點(diǎn)云圖資訊2023年1月5日，中國(guó)----在 1 月 5 日至 8 日舉行的拉斯維加斯CES 2023 消費(fèi)電子展上，服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)，和專(zhuān)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體鈺立 CES 2023 機(jī)器視覺(jué) 3D 立體視覺(jué)攝像頭

“中國(guó)芯片標(biāo)準(zhǔn)”發(fā)布第6天，國(guó)產(chǎn)4納米芯片傳來(lái)好消息，這太快了

想必大家也都感受到，似乎全球的各大經(jīng)濟(jì)體都在爭(zhēng)搶芯片資源，尤其是高端芯片資源，其中尤其以芯片制造最為矚目，例如像日韓美歐都在大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，甚至一些亞洲的發(fā)展中國(guó)家也在芯片產(chǎn)業(yè)提供各種補(bǔ)貼，以期望在芯片產(chǎn)業(yè)中占有一席之地。但要想在芯片產(chǎn)業(yè)中有所作為，尤其是掌握一定的話(huà)語(yǔ)權(quán)，關(guān)鍵是要在根技術(shù)上打好基礎(chǔ)，而這個(gè)根技術(shù)，就是制定相應(yīng)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，美國(guó)芯片企業(yè)之所以得以在全球所向披靡，就是因?yàn)樵谛酒a(chǎn)業(yè)的早期，它們制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)逐步成為了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，不僅提供授權(quán)可以獲得大量收益，還維護(hù)了其市場(chǎng)地位，可謂形成良性循環(huán)
關(guān)鍵字： Chiplet 長(zhǎng)電科技 4nm

自成一派？這次中國(guó)擁有了屬于自己的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)！

每當(dāng)芯片行業(yè)中出現(xiàn)一個(gè)新的技術(shù)趨勢(shì)時(shí)，制定規(guī)則的幾乎都是歐美大廠，在概念和技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)下，其他人只能跟在后面按照規(guī)則玩游戲。但這一次，中國(guó)推出了自己的Chiplet（小芯片）標(biāo)準(zhǔn)。12 月 16 日，在 “第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)”上，首個(gè)由中國(guó)集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專(zhuān)家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式通過(guò)工信部中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)的審定并發(fā)布。據(jù)介紹，這是中國(guó)首個(gè)原生 Chiplet 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。Chiplet，芯片界的樂(lè)高簡(jiǎn)單表述一下什么是Chiplet。借用長(zhǎng)江證券研報(bào)
關(guān)鍵字： chiplet 小芯片 UCIe

“中國(guó)芯”面對(duì)圍追堵截如何破局？先進(jìn)封裝技術(shù)或許是最優(yōu)解

在這樣的環(huán)境背景下，一些中國(guó)芯片公司開(kāi)始尋求采用日益復(fù)雜的開(kāi)源芯片RISC-V，以取代ARM的設(shè)計(jì)。但國(guó)內(nèi)業(yè)界還有待進(jìn)一步采取有效對(duì)策，以實(shí)現(xiàn)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)等發(fā)展突圍。
關(guān)鍵字：中國(guó) 封裝芯片 chiplet

如何達(dá)到3D位置感測(cè)的實(shí)時(shí)控制

本文回顧3D霍爾效應(yīng)位置傳感器的基礎(chǔ)知識(shí)，并描述在機(jī)器人、篡改偵測(cè)、人機(jī)接口控制和萬(wàn)向節(jié)馬達(dá)系統(tǒng)中的用途；以及介紹高精密度線性3D霍爾效應(yīng)位置傳感器的范例。用于實(shí)時(shí)控制的3D位置感測(cè)在各種工業(yè)4.0應(yīng)用中不斷增加，從工業(yè)機(jī)器人、自動(dòng)化系統(tǒng)，到掃地機(jī)器人和保全。3D霍爾效應(yīng)位置傳感器是這些應(yīng)用的理想選擇；它們具有高重復(fù)性和可靠性，還可以與窗戶(hù)、門(mén)和外殼搭配，進(jìn)行入侵或磁性篡改偵測(cè)。盡管如此，使用霍爾效應(yīng)傳感器設(shè)計(jì)有效且安全的3D感測(cè)系統(tǒng)可能復(fù)雜且耗時(shí)?；魻栃?yīng)傳感器需要與足夠強(qiáng)大的微控制器（MCU）介接，以
關(guān)鍵字： 3D位置感測(cè) 實(shí)時(shí)控制 3D 霍爾效應(yīng)傳感器

對(duì)標(biāo)AMD、Intel 中國(guó)首個(gè)原生Chiplet小芯片標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

由于摩爾定律放緩，芯片工藝雖然在進(jìn)步，但集成的晶體管密度無(wú)法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已經(jīng)推出了Chiplet小芯片架構(gòu)，將多種芯片集成在一起，現(xiàn)在中國(guó)首個(gè)原生Chiplet小芯片標(biāo)準(zhǔn)也正式發(fā)布了。據(jù)報(bào)道，在16日舉辦的“第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)”上，首個(gè)由中國(guó)集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專(zhuān)家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式通過(guò)工信部中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)的審定并發(fā)布。據(jù)悉，這是中國(guó)首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。小芯片（Chiplet，又名芯粒）技術(shù)，是一種模塊化芯片技術(shù)
關(guān)鍵字： chiplet 小芯片 UCIe

英特爾 Meteor Lake 曝光：采用兩種核顯設(shè)計(jì)，2023 年發(fā)布

12 月 11 日消息，英特爾此前確認(rèn)其 Intel4 工藝已準(zhǔn)備好生產(chǎn)，這也意味著下一代 Meteor Lake 將在 2023 年的某個(gè)時(shí)候到來(lái)?，F(xiàn)有最新消息表明，采用 tGPU“Tiled-GPU”小芯片組合設(shè)計(jì)的 Meteor Lake 將有兩種類(lèi)型，主要用于 2023 年推出的下一代移動(dòng)產(chǎn)品線。爆料者@Kepler_L2表示，Meteor Lake 的 tGPU 目前有兩種版本，一種是 GT2，另一種是更高端的 GT3，而之前傳聞中將應(yīng)用于桌面平臺(tái)的 GT1 已經(jīng)被砍。據(jù)稱(chēng)，GT2 將應(yīng)用于基礎(chǔ)
關(guān)鍵字：英特爾小芯片 chiplet GT2

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識(shí)別門(mén)禁系統(tǒng)方案

2022年11月16日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人臉識(shí)別門(mén)禁系統(tǒng)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識(shí)別門(mén)禁系統(tǒng)方案的展示板圖在現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)建設(shè)和智能管理的驅(qū)動(dòng)下，人工智能門(mén)禁系統(tǒng)作為安防基礎(chǔ)核心迎來(lái)了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個(gè)特殊情境下，各種酒店、賓館、寫(xiě)字樓、智能大廈、政府機(jī)關(guān)等單位，對(duì)于多功能智能門(mén)禁系統(tǒng)的需求更是日益攀高。在此趨勢(shì)下，大
關(guān)鍵字：大聯(lián)大世平耐能 Kneron 3D AI 人臉識(shí)別門(mén)禁

Arm Immortalis 實(shí)現(xiàn) 3D 游戲新境界

新聞重點(diǎn)· 隨著業(yè)界首次采用 Arm 2022 全面計(jì)算解決方案，Arm 持續(xù)提高安卓生態(tài)系統(tǒng)的性能標(biāo)桿· Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光線追蹤，將為高級(jí)移動(dòng)游戲提供超真實(shí)的圖形性能· Arm Cortex-X3 所提供的計(jì)算基礎(chǔ)可為新一代智能手機(jī)提供具有智能能效的旗艦性能Arm? 今日宣布，MediaTek 近期發(fā)布的天璣 9200 移動(dòng)芯片采用了 Arm 旗艦級(jí) GPU Arm Immortalis?-G
關(guān)鍵字： Arm Immortalis 3D 游戲