3d chiplet 文章進(jìn)入3d chiplet技術(shù)社區(qū)

TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

●? ?全新霍爾效應(yīng)傳感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模擬輸出和數(shù)字 SENT 協(xié)議?！? ?卓越的角度測(cè)量以及符合 ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)水平，以小型 SOIC8 SMD 封裝為高安全要求的汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景提供支持。TDK 株式會(huì)社近日宣布，其 Micronas 直接角霍爾效應(yīng)傳感器系列產(chǎn)品增添了新成員，現(xiàn)推出面向汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新 HAL??3927* 傳感器。HAL 3927 采用集成斷線檢測(cè)的
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3D ToF相機(jī)于物流倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

3D ToF智能相機(jī)能藉助飛時(shí)測(cè)距（Time of Flight；ToF）技術(shù)，在物流倉(cāng)儲(chǔ)現(xiàn)場(chǎng)精準(zhǔn)判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無(wú)人搬運(yùn)車(chē)移動(dòng)順暢，加速物流倉(cāng)儲(chǔ)行業(yè)自動(dòng)化。2020年全球疫情爆發(fā)，隔離政策改變?nèi)藗兊南M(fèi)模式與型態(tài)，導(dǎo)致電商與物流倉(cāng)儲(chǔ)業(yè)出現(xiàn)爆炸性成長(zhǎng)；于此同時(shí)，人員移動(dòng)的管制，也間接造成人力不足產(chǎn)生缺工問(wèn)題，加速物流倉(cāng)儲(chǔ)行業(yè)自動(dòng)化的進(jìn)程，進(jìn)而大量導(dǎo)入無(wú)人搬運(yùn)車(chē)AGV（Automated Guided Vehicle）／AMR（Autonomous Mobile
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(2023.10.7)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2023.9.28-2023.10.61. 英特爾決戰(zhàn)2nm，4年追趕5代制程，與臺(tái)積電維持競(jìng)合關(guān)系明年底，英特爾將推進(jìn)至18Ａ制程，挑戰(zhàn)臺(tái)積電2nm制程，并將用于2025年推出的服務(wù)器處理器產(chǎn)品上。英特爾認(rèn)為，屆時(shí)將用比超微更佳的制程奪回市場(chǎng)。臺(tái)積電則預(yù)計(jì)于2025年量產(chǎn)2nm制程芯片。基辛格宣告英特爾下一代制程20Ａ將在明年上半年推出。A代表埃米，一埃米是10分之1nm，20Ａ代表的即是2nm制程。由于電晶體的體積極小，因此，英特爾將改采用GAA（閘極全環(huán)電晶體）技術(shù)設(shè)計(jì)的新型電晶體「Ri
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IP 廠商想要抬高「天花板」

Arm 成功上市，上市當(dāng)天股價(jià)飆升近 25%。
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英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

英特爾 CEO 帕特·基辛格：英特爾正在開(kāi)創(chuàng)人工智能電腦的新時(shí)代。
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薈聚兩大代工廠最尖端工藝：英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片，代號(hào) Pike Creek

IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活動(dòng)上展示了全球首款基于 UCIe 連接 Chiplet（芯粒）的處理器。這顆代號(hào)為“Pike Creek”的測(cè)試芯片薈聚了兩大代工廠最尖端工藝，包括基于 Intel 3 工藝的 Intel UCIe IP 小芯片，以及 TSMC N3E 的 Synopsys（新思科技）UCIe IP 小芯片，兩個(gè)小芯片之間則通過(guò)英特爾 EMIB 接口進(jìn)行通信。UCIe（U
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延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代

堆疊需求旺盛。
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3D NAND還是卷到了300層

近日，三星電子宣布計(jì)劃在明年生產(chǎn)第 9 代 V-NAND 閃存，據(jù)爆料，這款閃存將采用雙層堆棧架構(gòu)，并超過(guò) 300 層。同樣在 8 月，SK 海力士表示將進(jìn)一步完善 321 層 NAND 閃存，并計(jì)劃于 2025 年上半期開(kāi)始量產(chǎn)。早在 5 月份，據(jù)歐洲電子新聞網(wǎng)報(bào)道，西部數(shù)據(jù)和鎧俠這兩家公司的工程師正在尋求實(shí)現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設(shè)備以及超過(guò) 300 字線的 3D NAND IC。3D NAND 終究還是卷到了 300 層……層數(shù)「爭(zhēng)霸賽」眾所周知，固態(tài)硬盤(pán)的數(shù)據(jù)傳輸速度雖然很快，但售價(jià)和容量還
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英特爾 Chiplet 戰(zhàn)略加速 FPGA 開(kāi)發(fā)

Chiplet 使英特爾 PSG 能夠?yàn)槠?FPGA 添加許多新功能
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Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來(lái)構(gòu)建Chiplet

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA?IP）領(lǐng)域內(nèi)的先鋒企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司日前宣布：為幫助用戶利用先進(jìn)的Speedcore eFPGA IP來(lái)構(gòu)建先進(jìn)的chiplet解決方案，公司開(kāi)通專(zhuān)用網(wǎng)頁(yè)介紹相關(guān)技術(shù)，以幫助用戶快速構(gòu)建新一代高靈活性、高性?xún)r(jià)比的chiplet產(chǎn)品， chiplet設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)人員可以透過(guò)該公司網(wǎng)站獲得有關(guān)Speedcore eFPGA IP的全面支持。中國(guó)客戶亦可以通過(guò)Achronix在中國(guó)的服務(wù)團(tuán)隊(duì)得到同樣的支持。Speedcore??
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3D DRAM時(shí)代即將到來(lái)，泛林集團(tuán)這樣構(gòu)想3D DRAM的未來(lái)架構(gòu)

動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (DRAM) 是一種集成電路，目前廣泛應(yīng)用于需要低成本和高容量?jī)?nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備，如現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機(jī)。技術(shù)進(jìn)步驅(qū)動(dòng)了DRAM的微縮，隨著技術(shù)在節(jié)點(diǎn)間迭代，芯片整體面積不斷縮小。DRAM也緊隨NAND的步伐，向三維發(fā)展，以提高單位面積的存儲(chǔ)單元數(shù)量。（NAND指“NOT AND”，意為進(jìn)行與非邏輯運(yùn)算的電路單元。）l 這一趨勢(shì)有利于整個(gè)行業(yè)的發(fā)展，因?yàn)樗芡苿?dòng)存儲(chǔ)器技術(shù)的突破，而且每平方微米存儲(chǔ)單元數(shù)量的增加意味著生產(chǎn)成本的降低。l DRAM技
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被壟斷的NAND閃存技術(shù)

各家 3D NAND 技術(shù)大比拼。
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3D 晶體管的轉(zhuǎn)變

迷人的技術(shù)革命。
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AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來(lái)，就像搭積木

7月11日消息，人工智能熱潮推動(dòng)芯片制造商加速堆疊芯片設(shè)計(jì)，就像高科技的樂(lè)高積木一樣。業(yè)內(nèi)高管稱(chēng)，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術(shù)可以更輕松地設(shè)計(jì)出更強(qiáng)大的芯片，它被認(rèn)為是集成電路問(wèn)世60多年以來(lái)最重要的突破之一。IBM研究主管達(dá)里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪時(shí)表示：“封裝和Chiplet技術(shù)是半導(dǎo)體的未來(lái)重要組成部分?！薄跋啾扔趶牧汩_(kāi)始設(shè)計(jì)一款大型芯片，這種技術(shù)更加強(qiáng)大。”去年，AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺(tái)積電等科技巨頭組成了一個(gè)聯(lián)盟，旨在制定Chiplet設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。英偉達(dá)，
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基于 LPC5528 的 3D 打印機(jī)方案

MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機(jī)主板方案，該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內(nèi)核的高性能 MCU，主頻達(dá)到 150MHz，擁有 512KB 片上 Flash ，256KB RAM ，有多個(gè) Timer，多路 PWM，多種通信接口，支持 16 位的 ADC，資源豐富。該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示，480*320 分辨率，支持 SD 卡、 U 盤(pán)傳輸打印資料給打印機(jī)，支持 5 軸電機(jī)控制，支
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