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PC DRAM容量提升至2.92GB DRAM現(xiàn)貨價大漲3% 

  •   沈寂已久的DRAM價格再度動起來,存儲器廠對于DRAM產(chǎn)業(yè)后市看法相當樂觀,DRAM廠供貨呈現(xiàn)小幅吃緊狀態(tài),目前個人計算機(PC)搭載存儲器 平均容量成長16%至2.92GB,未來消費性PC機種搭載DRAM容量可望升級至4GB,市場對于后市看法相當樂觀,原本外界預期12月合約價格會開始下跌,反應淡季效應,但目前開出是持平,反映市場供給不多,而22日現(xiàn)貨價格又開始蠢蠢欲動,一口氣大漲3%;此外,下游模塊廠皆看好2010年DRAM市場表現(xiàn)將優(yōu)于NAND Flash市場。   存儲器模塊廠一致看好2010
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東芝等日本半導體廠紛紛取消年底假期持續(xù)生產(chǎn)

  •   隨著薄型電視等產(chǎn)品需求呈現(xiàn)增長,東芝(Toshiba)等日本半導體大廠也紛紛取消或縮短今年年底的新年假期持續(xù)進行生產(chǎn),有別于去(2008)年年底動輒停工近20天的嚴峻局面。   報導指出,東芝旗下生產(chǎn)NAND型閃存的四日市工廠去年年底12吋產(chǎn)線停工達13天,惟因今年春天以后智慧型手機訂單增加,故四日市工廠今年年底假期將持續(xù)進行生產(chǎn)不停工。   報導指出,NEC電子(NEC Electronics)旗下子公司所屬的熊本川尻工廠原先計劃于元旦期間停工2天,惟因使用于薄型電視和環(huán)保車的微控制器(MCU)
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東芝等日本半導體巨頭恢復增產(chǎn)投資

  •   據(jù)國外媒體報道,日本國內(nèi)的半導體巨頭重新開啟了增產(chǎn)投資的大門。東芝公司一直生產(chǎn)手機等設(shè)備上使用的閃存,并在該領(lǐng)域排名全球第二,該公司計劃與美國公司共同出資1500億日元,以提高這方面的產(chǎn)能,增產(chǎn)程度約為4成。爾必達公司主要生產(chǎn)PC的內(nèi)存,該公司計劃在2010財年向主要生產(chǎn)廠投資600億日元,將出貨量提高3成。   自今年夏天以來,全球半導體市場呈現(xiàn)堅挺的走勢,PC銷售等在需求的刺激下得到恢復。全球經(jīng)濟危機后,日本IT業(yè)大公司一改過去的謹慎投資的態(tài)度而變?yōu)榉e極投資,以期待與韓國三星公司展開競爭。  
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東芝、爾必達提高半導體事業(yè)資本支出

  •   自2009年夏季起全球半導體市場需求回溫,日本半導體大廠增資動作亦轉(zhuǎn)趨積極。日本經(jīng)濟新聞報導指出,東芝(Toshiba)將與美國業(yè)者共同投資1,500億日圓(約16億美元)于NAND Flash事業(yè),提高約4成產(chǎn)能;爾必達(Elpida)亦計劃在2010年度中,投資600億日圓于主力據(jù)點,以增加3成出貨量。   報導指出,東芝擬于2010年度初期在三重縣四日市NAND Flash廠導入尖端設(shè)備,此亦為2007年來東芝在NAND Flash事業(yè)上的大舉投資。據(jù)悉,增設(shè)新生產(chǎn)線后,整廠生產(chǎn)規(guī)模將由26萬
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傳東芝投資22億美元擴大NAND閃存產(chǎn)能

  •   據(jù)國外媒體報道,消息人士周一透露,東芝可能將投資2000億日元(約合22億美元)擴大NAND閃存芯片生產(chǎn)。到2010年4月底,東芝的閃存芯片生產(chǎn)規(guī)模將擴大40%。   報道稱,東芝當前還計劃在2012年3月之前,為半導體產(chǎn)業(yè)投資總計5000億日元。市場調(diào)研公司iSuppli上周發(fā)布研究數(shù)據(jù)顯示,今年第三季度全球NAND閃存市場業(yè)績強勁,東芝表現(xiàn)最為搶眼,營收環(huán)比增長近50%。   iSuppli的報告稱,全球NAND閃存市場第三季度的營收較第二季度的31億美元,增長了25.5%,達39.4億美元。
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消息稱張汝京或?qū)⒐芾碇行境啥技拔錆h芯片廠

  •   據(jù)臺灣媒體報道,近期市場傳出中芯國際將切割代管的成都廠及武漢廠等兩地晶圓廠,而兩座廠將可能由中芯前總裁張汝京出面統(tǒng)籌管理,張汝京等于找到了新舞臺。   臺灣媒體引述“內(nèi)部人士”的話報道稱,成都及武漢兩地政府日前希望與中芯國際CEO王寧國見面,但王寧國未有正面回應,目前中芯切割兩晶圓廠政策已是箭在弦上,成都市政府上周密會中芯前總裁張汝京,兩地政府希望未來成都廠及武漢廠由張汝京出面統(tǒng)籌管理。   據(jù)報道,中芯在張汝京時代,曾與成都、武漢等兩地方政府達成協(xié)議,成都市政府出資成立成
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東芝第三季度NAND閃存營收環(huán)比增長近50%

  •   據(jù)國外媒體報道,市場研究公司iSuppli最新研究數(shù)據(jù)顯示,第三季度全球NAND閃存市場業(yè)績強勁,東芝表現(xiàn)最為搶眼,營收環(huán)比增長近50%。   全球NAND閃存市場第三季度的營收較第二季度的31億美元,增長了25.5%,達39.4億美元。東芝第三季度表現(xiàn)強于市場,其NAND閃存營收較第二季度的9.24億美元增長了47.5%,達14億美元。東芝在全球NAND閃存市場上位居第二,僅次于三星電子。   iSuppli資深分析師Michael Yang說:“東芝在第三季度充分利用了有利的NAN
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東芝發(fā)布業(yè)內(nèi)最大容量嵌入式NAND閃存模組

  •   東芝公司本周一發(fā)布了據(jù)稱為業(yè)內(nèi)最大容量的64GB嵌入式NAND閃存模組。這種模組內(nèi)建專用的控制器,并內(nèi)含16個采用32nm制程技術(shù)制作的32Gbit存儲密度的閃存芯片,這種閃存芯片的厚度則僅有30微米。   這款內(nèi)存模組產(chǎn)品裝備在便攜設(shè)備如iPod/智能手機等之上后,手機的存儲容量將實現(xiàn)倍增。比如采用單閃存模組設(shè)計的iPhone的容量可由原來的32GB提升到64GB,而采用雙閃存模組設(shè)計的iPod touch的最大容量則可達到128GB。   東芝本月將開始對外提供這種64GB嵌入式閃存模組的
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臺美日DRAM廠連手 抗韓策略發(fā)酵

  •   兩大韓系內(nèi)存廠三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)紛傳出將大幅調(diào)高2010年資本支出,繼三星預計投入30億美元擴產(chǎn)及制程微縮后,海力士2010年資本支出亦將倍增至20億美元,使得爾必達(Elpida)和美光(Micron)加緊腳步與臺系DRAM廠合作,盡管過去喊出的臺美日廠連手抗韓策略,在DRAM整合戲碼停擺后沒再被提起,但DRAM廠指出,實際上全球4大DRAM陣營板塊運動,仍按照臺美日廠連手抗韓局勢發(fā)展。   隨著三星和海力士都擴增2010年資本支出,隱約釋出對
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張忠謀:臺灣企業(yè)五年內(nèi)將面臨三大挑戰(zhàn)

  •   臺積電董事長張忠謀日前表示,臺灣企業(yè)五年內(nèi)成本將面臨三大挑戰(zhàn),包括美元弱勢引起的新臺幣匯率挑戰(zhàn),石油等原物料價格上漲引發(fā)的通膨,還有減碳增加的環(huán)保稅負成本。   張忠謀只提到美元弱勢,并沒有說新臺幣有升值壓力,張忠謀認為,全球經(jīng)濟都在復蘇中,復蘇力道緩慢,盡管景氣慢慢復蘇,但張忠謀認為,企業(yè)近中程的三大挑戰(zhàn)相當嚴峻,所謂近中程大概是五年內(nèi),所以嚴峻因為是過去兩年、甚至十年沒遇見過。   第一個挑戰(zhàn)是匯率。張忠謀說,臺灣過去20年沒有遭遇很大的匯率挑戰(zhàn),但美元愈來愈弱,這會是一個趨勢,相對地新臺幣波
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12月上旬合約價DRAM持平 Flash下跌

  •   12月上旬的存儲器合約價格中,DRAM合約價意外持平開出,南亞科副總經(jīng)理白培霖表示,主要是個人計算機(PC)廠急單涌入之故;而 NAND Flash合約價格則反應市場需求不佳,16Gb芯片價格下滑5~10%,32Gb芯片下跌2~6%,目前合約價格貼近現(xiàn)貨價格水平,下游存儲器業(yè)者都盡量減少庫存水位,以免營運被跌價的NAND Flash芯片庫存燙傷。   近期DRAM現(xiàn)貨價格持續(xù)反彈,1Gb容量DDR2價格從2美元反彈至2.5美元,屬于觸底反彈,然整個市場的交易量是相當有限,反倒是原本各界預期12月上旬
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張忠謀:臺灣企業(yè)五年內(nèi)成本將面臨三大挑戰(zhàn)

  •   12月9日消息,臺積電董事長張忠謀昨日表示,臺灣企業(yè)五年內(nèi)成本將面臨三大挑戰(zhàn),包括美元弱勢引起的新臺幣匯率挑戰(zhàn),石油等原物料價格上漲引發(fā)的通膨,還有減碳增加的環(huán)保稅負成本。   張忠謀只提到美元弱勢,并沒有說新臺幣有升值壓力,張忠謀認為,全球經(jīng)濟都在復蘇中,復蘇力道緩慢,盡管景氣慢慢復蘇,但張忠謀認為,企業(yè)近中程的三大挑戰(zhàn)相當嚴峻,所謂近中程大概是五年內(nèi),所以嚴峻因為是過去兩年、甚至十年沒遇見過。   第一個挑戰(zhàn)是匯率。張忠謀說,臺灣過去20年沒有遭遇很大的匯率挑戰(zhàn),但美元愈來愈弱,這會是一個趨勢
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三星每年提高一倍代工芯片產(chǎn)能 目標直指臺積電

  •   據(jù)報道,為了更加快速的追趕臺積電,三星計劃將以后每年的代工芯片產(chǎn)能提高一倍直至達到臺積電的規(guī)模。   根據(jù)iSuppli的統(tǒng)計,去年全球芯片代工市場的產(chǎn)值為190億美元,而臺積電獨自占據(jù)了其中的100億美元。   三星是全球第二大芯片制造商,在DRAM內(nèi)存和NAND閃存市場處于領(lǐng)先地位,但是他們在代工市場的收入?yún)s只有可憐的幾億美元。三星發(fā)言人近日表示,三星已經(jīng)決定擴大其代工產(chǎn)能,目標直指臺積電。   三星目前在韓國器興(Giheung)有一座占地350英畝的晶圓廠,專門用于代工業(yè)務(wù)。三星一直強調(diào)
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三星開始量產(chǎn)兩種新型30nm制程NAND閃存芯片

  •   三星近日宣布將開始量產(chǎn)兩款30nm制程NAND閃存芯片產(chǎn)品。其中一種閃存產(chǎn)品采用類似DDR內(nèi)存的雙倍傳輸技術(shù),據(jù)三星公司宣稱,這種產(chǎn)品的讀取帶寬 是傳統(tǒng)閃存芯片的3倍左右,單顆這樣的DDR MLC閃存芯片數(shù)據(jù)傳輸峰值帶寬可達133Mbps,而舊款閃存芯片則只能達到40Mbps的水平。   即便將這種芯片應用到閃存卡中,也能夠保持60Mbps的持續(xù)讀取速率,同樣比傳統(tǒng)閃存芯片的17Mbps快三倍左右。這種閃存芯片產(chǎn)品既適合智能手機,便攜多媒體播放器等產(chǎn)品,也同樣適用于SSD硬盤等設(shè)備。   另外一款
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2009年12月4日,西爾特推出MTK手機平臺NAND Flash 編程解決方案

  •   2009年12月4日,西爾特最新推出MTK(聯(lián)發(fā)科)手機平臺NAND Flash 編程解決方案。
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3d nand介紹

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