3d nand 文章 進入3d nand技術社區(qū)
三星宣布開始量產(chǎn)兩種30nm制程NAND閃存芯片
- 三星近日宣布將開始量產(chǎn)兩款30nm制程NAND閃存芯片產(chǎn)品。其中一種閃存產(chǎn)品采用類似DDR內(nèi)存的雙倍傳輸技術,據(jù)三星公司宣稱,這種產(chǎn)品的讀取帶寬是傳統(tǒng)閃存芯片的3倍左右,單顆這樣的DDR MLC閃存芯片數(shù)據(jù)傳輸峰值帶寬可達133Mbps,而舊款閃存芯片則只能達到40Mbps的水平。 即便將這種芯片應用到閃存卡中,也能夠保持60Mbps的持續(xù)讀取速率,同樣比傳統(tǒng)閃存芯片的17Mbps快三倍左右。這種閃存芯片產(chǎn)品既適合智能手機,便攜多媒體播放器等產(chǎn)品,也同樣適用于SSD硬盤等設備。 另外一款三
- 關鍵字: 三星 30nm NAND
NAND記憶卡需求轉(zhuǎn)強 封測產(chǎn)能缺到明年初
- 據(jù)悉,包括三星、LG、諾基亞等手機大廠第四季將上市銷售的手機,已將MicroSD等NAND記憶卡列為標準內(nèi)建配備,加上消費者擴充手機記憶卡的需求也明顯轉(zhuǎn)強,帶動第四季記憶卡銷售量大增。力成董事長蔡篤恭表示,MicroSD記憶卡封測產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象將延續(xù)到明年1、2月。 NAND晶片大廠三星下半年開始跨足記憶卡市場,并與創(chuàng)見合作銷售,新帝(SanDisk)也傳出介入貼牌白卡市場,只是手機用小型記憶卡需采用較先進的基板打線封裝(COB)制程,但兩家大廠自有封測廠產(chǎn)能已多年未曾擴充,因此8、9月后已大量將
- 關鍵字: SanDisk NAND 封測
內(nèi)存廠商:SSD將在2011年成為主流
- 臺灣DigiTimes報道,數(shù)家內(nèi)存廠商最近聚集在臺北探索建立對大陸和臺灣的固態(tài)存儲產(chǎn)業(yè)共同標準,與會者們預計隨著制程逐漸過渡到20nm,NAND閃存價格將出現(xiàn)大幅下跌,最終實現(xiàn)一個可負擔的水平,不過這一時間點被認為是2011年以后。 此外,來自大陸的工業(yè)代表敦促盡快發(fā)展和規(guī)范SSD的規(guī)格,以解決來自國際供應商控制的核心技術。 去年Fusion-io公司首席科學家Steven Wozniak曾表示,他并不認為SSD硬盤會很快就能替換普通硬盤。不過由于SSD硬盤功耗更低,同時性能更高,也不需
- 關鍵字: NAND SSD
蘋果NAND Flash減單 三星、新帝策略轉(zhuǎn)向
- 由于傳出大客戶蘋果(Apple)開始減少下單,加上原本三星電子(Samsung Electronics)供應NAND Flash數(shù)量相當有限,12月供應量控制亦開始松動,以及白牌記憶卡在市面上流通數(shù)量增加,使得淡季需求明顯反映在現(xiàn)貨及合約價上,近2個月NAND Flash價格從高檔連續(xù)緩跌,累計回檔幅度相當深。不過,多數(shù)存儲器業(yè)者認為,由于價格跌幅已大,預計后續(xù)再大跌機率不大,25日NAND Flash 11月下旬合約價開出,便呈現(xiàn)持平到小跌局面。 存儲器業(yè)者表示,蘋果對于NAND Flash供
- 關鍵字: 蘋果 NAND SSD
恒憶躍居世界最大NOR閃存供應商
- 盡管IC產(chǎn)業(yè)在步入2009年的時候還是前景迷茫,但在歲末之際,曾深受經(jīng)濟危機影響的存儲產(chǎn)業(yè)終于看到了復蘇的曙光。面對市場可預期的需求增長,恒憶 (Numonyx) 通過兩方面的舉措響應市場需求,擴充產(chǎn)能。一是通過從高節(jié)點技術向低節(jié)點技術的制程升級,進一步擴大位級產(chǎn)能;二是充分發(fā)揮“靈活資產(chǎn)(Asset Smart)”策略的優(yōu)勢,與合資晶圓廠、代工伙伴一起增加產(chǎn)能。 展望2010年的市場前景,主管恒憶亞洲區(qū)嵌入式業(yè)務及渠道的銷售副總裁龔翊表示:“作為全球存儲器解
- 關鍵字: Numonyx NAND NOR閃存 PCM
恒憶樂觀展望2010年發(fā)展前景
- 盡管 IC 產(chǎn)業(yè)在步入 2009 年的時候還是前景迷茫,但在歲末之際,曾深受經(jīng)濟危機影響的存儲產(chǎn)業(yè)終于看到了復蘇的曙光。面對市場可預期的需求增長,恒憶 (Numonyx) 通過兩方面的舉措響應市場需求,擴充產(chǎn)能。一是通過從高節(jié)點技術向低節(jié)點技術的制程升級,進一步擴大位級產(chǎn)能;二是充分發(fā)揮“靈活資產(chǎn)(Asset Smart)”策略的優(yōu)勢,與合資晶圓廠、代工伙伴一起增加產(chǎn)能。 展望2010年的市場前景,主管恒憶亞洲區(qū)嵌入式業(yè)務及渠道的銷售副總裁龔翊表示:“作為全球
- 關鍵字: Numonyx NAND NOR閃存
TIMC與DRAM產(chǎn)業(yè)再造計劃
- 2008年DRAM產(chǎn)業(yè)跌落谷底,臺灣DRAM廠開門做生意平均每天虧新臺幣1億元,且龐大的負債成為臺灣科技產(chǎn)業(yè)的巨大問題,因此經(jīng)濟部為挽救臺灣內(nèi)存演產(chǎn)業(yè),宣布要進行產(chǎn)業(yè)再造,成立臺灣內(nèi)存公司(Taiwan Memory Company;TMC),之后因為此名字已被其它公司注冊,因此改名為Taiwan Innovation Memory Company,簡稱為TIMC。 TIMC正式于2009年7月31日登記成立,董事長為聯(lián)電榮譽副董事長宣明智,帶領臺灣內(nèi)存產(chǎn)業(yè)再造的任務,目的在于協(xié)助臺灣DRAM產(chǎn)
- 關鍵字: TIMC DRAM NAND Flash
美光推出NAND與低功率DRAM多芯片封裝產(chǎn)品
- 美光科技股份有限公司日前宣布,該公司將業(yè)界一流的34納米4Gb單層單元NAND閃存與50納米2Gb LPDDR相結合,生產(chǎn)出了市場上最先進的NAND-LPDDR多芯片封裝組合產(chǎn)品。美光新推出的4Gb NAND-2Gb LPDDR多芯片封裝產(chǎn)品以智能手機、個人媒體播放器和新興的移動互聯(lián)網(wǎng)設備為應用目標。較小的外形尺寸、低成本和節(jié)能是這類應用的核心特色。 美光公司目前向客戶推出4Gb NAND-2Gb LPDDR多芯片封裝試用產(chǎn)品,預計于2010年初投入量產(chǎn)。4Gb NAND-2Gb LPDDR組合
- 關鍵字: 美光 NAND 34納米 智能手機
三星:2010存儲芯片將出現(xiàn)小規(guī)模短缺情況
- 10月28日消息,據(jù)國外媒體報道,全球最大的記憶體芯片制造商韓國三星電子周三表示,該公司目標要在三年內(nèi)將半導體業(yè)務營收提高逾50%,并對2010年記憶體市場發(fā)表樂觀的看法。 三星電子將在周五公布第三季財報。該公司估計,今年半導體業(yè)務營收為166億美元,并稱目標要在2012年達到255億美元營收。 三星指出,明年動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)和NAND快閃記憶體(閃存)芯片將出現(xiàn)小規(guī)模短缺情況。 韓國三星半導體事業(yè)群總裁勸五鉉在一項高層主管會議上發(fā)表上述預估,公司發(fā)言人士也確認了這項消
- 關鍵字: 三星 NAND 存儲
Intel宣布一項技術突破 內(nèi)存加工工藝可縮小到5納米
- 英特爾和芯片技術公司Numonyx本周三發(fā)布了一項新技術.這兩家公司稱,這種新技術將使非易失性存儲器突破NAND閃存的20納米的極限,使加工工藝縮小到5納米,從而更加節(jié)省成本. 英特爾研究員和內(nèi)存技術開發(fā)經(jīng)理Al Fazio星期三向記者解釋說,這種技術產(chǎn)生的堆疊內(nèi)存陣列有可能取代目前DRAM內(nèi)存和NAND閃存的一些工作.這種技術甚至能夠讓系統(tǒng)設計師把一些DRAM內(nèi)存和固態(tài)內(nèi)存的一些存儲屬性縮小到一個內(nèi)存類. This image shows phase-change memory bu
- 關鍵字: Intel 5納米 DRAM NAND
3d nand介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d nand!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d nand的理解,并與今后在此搜索3d nand的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d nand的理解,并與今后在此搜索3d nand的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473