3d-ai 文章進(jìn)入3d-ai技術(shù)社區(qū)

中國(guó)砸240億美元躍進(jìn)3D NAND閃存時(shí)代

國(guó)內(nèi)終于要有了存儲(chǔ)，剩下的問(wèn)題就是國(guó)產(chǎn)閃存應(yīng)該如何與三星、Intel、東芝們競(jìng)爭(zhēng)呢？初期的價(jià)格戰(zhàn)是不可避免的，但長(zhǎng)久來(lái)看還得是技術(shù)立足。
關(guān)鍵字： 3D NAND 存儲(chǔ)

2016年迎3D NAND技術(shù)拐點(diǎn)，誰(shuí)輸在起跑線？

　　為了進(jìn)一步提高NAND Flash生產(chǎn)效益，2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產(chǎn)，但隨著逼近2D NAND工藝可量產(chǎn)的極限，加快向3D技術(shù)導(dǎo)入已迫在眉睫，2016年將真正迎來(lái)NAND Flash技術(shù)拐點(diǎn)。　　1、積極導(dǎo)入48層3D技術(shù)量產(chǎn)，提高成本競(jìng)爭(zhēng)力　　與2D工藝相比，3D技術(shù)的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲(chǔ)容量。3D技術(shù)若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達(dá)128Gb，與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競(jìng)爭(zhēng)力。　
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3D NAND技術(shù)謹(jǐn)慎樂(lè)觀中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)能有望釋放

　　全球DRAM市場(chǎng)先抑后揚(yáng)。2015年DRAM收入預(yù)計(jì)下降2.4%，2016年將下降10.6%，有望在2017年與2018年迎來(lái)復(fù)蘇。但是，預(yù)測(cè)隨著中國(guó)公司攜本地產(chǎn)品進(jìn)入DRAM市場(chǎng)，DRAM價(jià)格將在2019年再次下降;占2014年內(nèi)存用量需求20.9%的傳統(tǒng)產(chǎn)品(桌面PC與傳統(tǒng)筆記本電腦)產(chǎn)量預(yù)計(jì)在2015年下降11.6%，并在2016年進(jìn)一步下降6.7%。　　DRAM市場(chǎng)2016年供過(guò)于求　　近期，我們對(duì)于DRAM市場(chǎng)的預(yù)測(cè)不會(huì)發(fā)生顯著變化;2015年與2016年將遭遇市場(chǎng)總體營(yíng)收下滑，而在
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Stratasys與Creaform在中國(guó)大陸與香港地區(qū)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同開拓3D市場(chǎng)

　　3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.(納斯達(dá)克代碼：SSYS)上海分公司與便攜式 3D 測(cè)量解決方案和工程服務(wù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)航者Creaform形創(chuàng)中國(guó)，今天聯(lián)合宣布將兩公司的戰(zhàn)略合作拓展至中國(guó)大陸與香港地區(qū)。 Stratasys與形創(chuàng)的此次合作，將為市場(chǎng)提供更加整合的3D解決方案，讓用戶得以同時(shí)利用前沿的3D掃描技術(shù)與3D打印技術(shù)，完成從輸入端的產(chǎn)品掃描到輸出端的產(chǎn)品成型，確保工作流程一氣呵成。此次合作將以教
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慧榮科技推出全球首款支持3D NAND的交鑰匙式企業(yè)版SATA 6Gb/s SSD控制器產(chǎn)品

　　慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)宣布推出全球首款支持多家供應(yīng)商主流3D NAND產(chǎn)品的交鑰匙式企業(yè)版SATA SSD控制器解決方案。這款性能增強(qiáng)的控制器解決方案將有助加快推進(jìn)最具競(jìng)爭(zhēng)力的高性能SSD產(chǎn)品在市場(chǎng)上的應(yīng)用。此次2016年拉斯維加斯消費(fèi)電子展期間(2016 Consumer Electronics Show)，慧榮科技也將展出其使用了升級(jí)版SM2246EN
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我們是否該對(duì)AI感到不安？

我覺(jué)得嘗試遏止科技的進(jìn)步是愚蠢的，你說(shuō)呢?你對(duì)于科技的進(jìn)展有沒(méi)有任何想法?我們?cè)搶?duì)一個(gè)AI未來(lái)世界感到不安嗎?
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重磅：3D Systems宣布退出消費(fèi)級(jí)3D打印市場(chǎng)

　　上周，全球3D打印行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)3D Systems公司向其旗下消費(fèi)型的在線3D打印市場(chǎng)Cubify.com的注冊(cè)用戶發(fā)送了一封電子郵件，宣布關(guān)閉Cubify.com，并停止零售3D打印產(chǎn)品，比如珠寶和手機(jī)外殼等。當(dāng)時(shí)這封電子郵件讓很多人難以置信，在即將進(jìn)入2016年之際，這位3D打印巨頭為什么要突然退出消費(fèi)零售市場(chǎng)?會(huì)不會(huì)是該公司的郵件系統(tǒng)被黑了?遺憾的是，2015年12月28日，該公司正式確認(rèn)了這個(gè)消息。　　據(jù)了解，3D Systems宣布將撤出“消費(fèi)級(jí)”市場(chǎng)，轉(zhuǎn)向看似更
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Android用戶別急 3D Touch很快就來(lái)了

悲催的安卓自己總是玩不起來(lái)啊，都需要蘋果帶頭才能玩，指紋識(shí)別、全金屬、3D Touch。。。
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智能硬件與嵌入式系統(tǒng)和英特爾Real Sense技術(shù)

本文基于全國(guó)嵌入式學(xué)術(shù)研討會(huì)，對(duì)智能硬件與嵌入式系統(tǒng)內(nèi)容分析、回顧及對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件應(yīng)該如何發(fā)展做出思考。同時(shí)文中介紹了英特爾Real Sense技術(shù)和應(yīng)用。
關(guān)鍵字：智能硬件嵌入式系統(tǒng) Real Sense 3D 物聯(lián)網(wǎng) 201511

MIT新型AI機(jī)器：無(wú)需人類也能執(zhí)行大數(shù)據(jù)分析

　　據(jù)外媒報(bào)道，伴隨著互聯(lián)網(wǎng)的不斷普及以及移動(dòng)設(shè)備的不斷流行，現(xiàn)在，數(shù)據(jù)及其設(shè)備中心要比過(guò)去任何一個(gè)時(shí)代都顯得重要。這種被叫做大數(shù)據(jù)分析的處理過(guò)程大部分情況下還是需要借助人類的直覺(jué)來(lái)完成。任何一位人工智能(AI)科學(xué)家都認(rèn)為，直覺(jué)是人類思維過(guò)程中最難復(fù)制的部分之一。然而就在近日，來(lái)自MIT的科研人員可能在這一領(lǐng)域取得了突破。　　　　據(jù)悉，由他們開發(fā)出的數(shù)據(jù)科學(xué)機(jī)器(Data Science Machine)能夠像人類一樣執(zhí)行數(shù)據(jù)分析甚至更優(yōu)秀。　　數(shù)據(jù)科學(xué)機(jī)器專門為大數(shù)據(jù)分
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3D Touch火紅供應(yīng)鏈樂(lè)

　　蘋果iPhone 6s新機(jī)加入壓力感測(cè)3D Touch功能，預(yù)料將帶動(dòng)市場(chǎng)風(fēng)潮。目前已有華為、中興等品牌新機(jī)支援壓力感測(cè)功能，科技網(wǎng)站傳出，三星新一代旗艦機(jī)Galaxy S7，也搭載壓力感測(cè)，可望帶動(dòng)TPK宸鴻(3673)等相關(guān)概念股表現(xiàn)。　　三星供應(yīng)商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案，可以區(qū)別按壓力道大小，做出不同回應(yīng)，并與全球 OEM和 LCM大廠進(jìn)行合作中，外傳三星已與新思洽商采用此一技術(shù)。　　法人表示，壓力感測(cè)器概念股包括敦泰、F-臻
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ARM出BUG最新iPhone 6s玩3D游戲閃屏

ARM新近推出的版本中出現(xiàn)Bug，iPhone 6s Plus玩3D游戲閃屏，不過(guò)后續(xù)通過(guò)軟件升級(jí)可以解決。
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3D Touch引爆市場(chǎng) 國(guó)產(chǎn)壓力觸控廠商加速布局

　　一場(chǎng)觸控界的革新，因?yàn)樘O果的參與而讓市場(chǎng)沸騰起來(lái)。新iPhone9月10日(北京時(shí)間)發(fā)布后，搭載的3D Touch技術(shù)讓消費(fèi)者們對(duì)手機(jī)操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮，經(jīng)歷了長(zhǎng)久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場(chǎng)爆點(diǎn)。不過(guò)興奮的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈廠商們也沒(méi)有太過(guò)樂(lè)觀，因?yàn)榘沧渴袌?chǎng)才是引爆市場(chǎng)的關(guān)鍵，而這恐怕還需等待一段時(shí)間。　　為部分App帶來(lái)革命性體驗(yàn) 　　壓感觸控技術(shù)是指在現(xiàn)有手機(jī)平面操作的基礎(chǔ)上增加第三種維度——重力感應(yīng)，根據(jù)力度的不同，調(diào)用的菜單也有所區(qū)別。而
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FinFET/3D NAND前景亮　推升半導(dǎo)體設(shè)備需求

　　鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實(shí)現(xiàn)更高運(yùn)算/儲(chǔ)存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長(zhǎng)的潛力，已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機(jī)臺(tái)和磊晶技術(shù)。　　應(yīng)用材料副總裁兼臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸指出，隨著先進(jìn)制程發(fā)展，該公司產(chǎn)品開發(fā)有兩大重點(diǎn)方向，一是電晶體與導(dǎo)線技術(shù)，另一個(gè)是圖形制作與檢測(cè)技術(shù)。　　應(yīng)用材料副總裁兼臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
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CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升晶圓級(jí)封裝設(shè)備需求增

　　微機(jī)電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動(dòng)12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場(chǎng)需求殷切，在過(guò)去12個(gè)月以來(lái)，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來(lái)自于晶圓代工廠以及總部設(shè)置于亞洲的半導(dǎo)體封測(cè)廠(OSAT)多臺(tái)的訂單;大部份訂單需求的成長(zhǎng)系受惠于先進(jìn)封裝應(yīng)用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測(cè)器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
關(guān)鍵字： CMOS 3D-IC